JP3211768B2 - インク噴射装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、インク噴射装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】今日、これまでのインパクト方式の印字
装置にとってかわり、その市場を大きく拡大しつつある
ノンインパクト方式の印字装置のなかで、原理が最も単
純で、かつ多階調化やカラー化が容易であるものとし
て、インクジェット方式の印字装置が上げられる。なか
でも印字に使用するインク滴のみを噴射するドロップ・
オン・デマンド型が、噴射効率の良さ、ランニングコス
トの安さなどから急速に普及している。

【０００３】ドロップ・オン・デマンド型として特公昭
５３−１２１３８号公報に開示されているカイザー型、
あるいは特公昭６１−５９９１４号公報に開示されてい
るサーマルジェット型がその代表的な方式としてある。
このうち、前者は小型化が難しく、後者は高熱をインク
に加えるためにインクの耐熱性に対する要求が必要とさ
れ、それぞれに非常に困難な問題を抱えている。

【０００４】以上のような欠陥を同時に解決する新たな
方式として提案されたのが、特開昭６３−２４７０５１
号公報に開示されているせん断モード型である。

【０００５】図７に示すように、上記せん断モード型の
インク噴射装置６００は、底壁６０１、天壁６０２及び
その間のせん断モードアクチュエータ壁６０３からな
る。そのアクチュエータ壁６０３は、底壁６０１に接着
され、且つ矢印６１１方向に分極された下部壁６０７
と、天壁６０２に接着され、且つ矢印６０９方向に分極
された上部壁６０５とからなっている。アクチュエータ
壁６０３は一対となってその間にインク流路６１３を形
成し、且つ次の一対のアクチュエータ壁６０３の間に
は、インク流路６１３よりも狭い空間６１５を形成して
いる。

【０００６】各インク流路６１３の一端には、ノズル６
１８を有するノズルプレート６１７が固着され、各アク
チュエータ壁６０３の両側面には電極６１９、６２１が
金属化層として設けられている。各電極６１９、６２１
はインクと絶縁するための絶縁層（図示せず）で覆われ
ている。そして、空間６１５に面している電極６１９、
６２１はアース６２３に接続され、インク流路６１３内
に設けられている電極６１９、６２１は、アクチュエー
タ駆動回路を与えるシリコン・チップ６２５に接続され
ている。

【０００７】次に、このインク噴射装置６００の製造方
法を説明する。まず、矢印６１１に分極された圧電セラ
ミックス層を底壁６０１に接着し、矢印６０９に分極さ
れた圧電セラミックス層を天壁６０２に接着する。各圧
電セラミックス層の厚みは、下部壁６０７、上部壁６０
５の高さに等しい。次に、圧電セラミックス層に、平行
な溝をダイヤモンドカッティング円板の回転等によって
形成して、下部壁６０７、上部壁６０５を形成する。そ
して、真空蒸着によって下部壁６０７の側面に電極６１
９を形成し、その電極６１９上に前記絶縁層を設ける。
同様にして上部壁６０５の側面に電極６２１、前記絶縁
層を設ける。

【０００８】上部壁６０５の天頂部と下部壁６０７の天
頂部とを接着してインク流路６１３と空間６１５とを形
成する。次に、ノズル６１８が穿孔されているノズルプ
レート６１７を、ノズル６１８がインク流路６１３と対
応するように、インク流路６」１３及び空間６１５の一
端に接着し、インク流路６１３と空間６１５との他端を
シリコン・チップ６２５とアース６２３とに接続する。

【０００９】そして、各インク流路６１３の電極６１
９、６２１にシリコン・チップ６２５が電圧を印加する
ことによって、各アクチュエータ壁６０３がインク流路
６１３の容積を増加する方向に圧電厚みすべり変形し
て、所定時間後電圧印加が停止されてインク流路６１３
の容積が増加状態から自然状態となってインク流路６１
３内のインクに圧力が加えられ、インク滴がノズル６１
８から噴射される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成のインク噴射装置６００では、空間６１５に面し
ている電極６１９、６２１はアース６２３に接続され、
インク流路６１３内に設けられている電極６１９、６２
１は、アクチュエータ駆動回路を与えるシリコン・チッ
プ６２５に接続されている。

【００１１】本発明は、外部の制御部と電極との接続を
容易にしたインク噴射装置を提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の請求項１のインク噴射装置では、圧電セラミ
ックスで少なくとも一部が形成された複数の隔壁によっ
て隔てられた複数の溝が形成されたプレートと、その溝
の長手方向に沿った開放面を覆って前記プレートに固着
されたカバープレートと、前記隔壁に形成され、前記圧
電セラミックスに駆動電界を発生するための第１の電極
と、前記プレートまたはカバープレートの前記溝側の面
と反対側の面に形成され、外部の制御部に接続される複
数のパターンと、そのパターンと前記隔壁に形成された
第１の電極の端部とを電気的に接続するように、前記プ
レートまたはカバープレートの端部に形成された第２の
電極とを備えることを特徴とする。

【００１３】請求項２では、請求項１記載のインク噴射
装置において、前記隔壁を挟んで一方の側の前記第１の
電極は、前記プレートまたはカバープレートの一端に形
成された前記第２の電極を介して前記複数のパターンの
うち所定のものに、また前記隔壁を挟んで他方の側の前
記第１の電極は、前記プレートまたはカバープレートの
他端に形成された前記第２の電極を介して前記複数のパ
ターンのうち残りのものにそれぞれ接続されていること
を特徴とする。

【００１４】請求項３では、請求項２記載のインク噴射
装置において、前記プレートまたはカバープレートの一
端及び他端は、前記溝の長手方向の一端及び他端にそれ
ぞれ対応することを特徴とする。

【００１５】

【作用】上記の構成を有する本発明のインク噴射装置で
は、隔壁に形成された第１の電極は、プレートまたはカ
バープレートの端部を経て、プレートまたはカバープレ
ートの溝側の面と反対側の面に形成された複数のパター
ンに接続される。そして、複数のパターンは、フレキシ
ブル基板またはリジッド基板等によって外部の制御部に
接続される。

【００１６】好ましくは、隔壁を挟んで一方の側の第１
の電極は、プレートまたはカバープレートの一端を経
て、また、他方の側の第１の電極は、プレートまたはカ
バープレートの他端を経てそれぞれ複数のパターンに接
続される。さらに好ましくは、溝の長手方向の一端及び
他端にそれぞれ対応するプレートまたはカバープレート
の一端及び他端を経て接続される。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照して説明する。

【００１８】図１に示すように、インク噴射装置１００
は、圧電セラミックスプレート１０２とカバープレート
１１０とノズルプレート１４とマニホールド部材１０１
から構成されている。

【００１９】その圧電セラミックスプレート１０２は、
チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミックス材料
で形成され、圧電セラミックスプレート１０２には、ダ
イヤモンドブレード等により切削加工され、複数の溝１
０３が形成されている。また、その溝１０３の側面とな
る隔壁１０６は矢印１０５の方向に分極されている。そ
れらの溝１０３は同じ深さであり、かつ平行であり、圧
電セラミックスプレート１０２の対向する端面１０２
ａ、１０２ｂに開口して加工されている。そして、溝１
０３の内面には、その両側面の上半分に金属電極８（第
１の電極）がスパッタリング等によって形成されてい
る。

【００２０】次に、カバープレート１１０は、アルミナ
で形成されており、対向する端面１１０ａ、１１０ｂに
は、スリット１１１ａ、１１１ｂが形成されている。ス
リット１１１ａ、１１１ｂのピッチは、溝１０３のピッ
チの２倍であり、スリット１１１ａとスリット１１１ｂ
とは、ハーフピッチずれて配置されている。尚、スリッ
ト１１１ａは、両外側の溝１０３に対応するように設け
られている。また、カバープレート１１０の表面１１０
ｃには、パターン１２４、１２５が形成されている。

【００２１】そして、圧電セラミックスプレート１０２
の溝１０３加工側の面と、カバープレート１１０の表面
１１０ｃ反対側の面とをエポキシ系接着剤１２０（図
３）によって接着する。従って、インク噴射装置１００
には、溝１０３の上面が覆われて、スリット１１１ｂと
連通する噴射チャンネルとしてのインク室１０４及びス
リット１１１ａと連通する非噴射領域としての空気室１
２７が構成される。インク室１０４及び空気室１２７は
長方形断面の細長い形状であり、全てのインク室１０４
はインクが充填され、空気室１２７は空気が充填される
領域である。

【００２２】カバープレート１１０が接着された後に、
スパッタリング等によって、金属電極１０９（第２の電
極）が、カバープレート１１０の表面１１０ｃにおいて
スリット１１１ａの底面より端面１１０ａ側の領域及び
スリット１１１ａ内面の側面の一部に形成される。この
とき、スリット１１１ａと連通する空気室１２７の金属
電極８上にも金属電極１０９が形成されて、スリット１
１１ａの側面に形成された金属電極１０９と電気的に接
続される。このため、空気室１２７の片側の隔壁１０６
に形成された金属電極８が、その隔壁１０６によって構
成されるインク室１０４を挟む他の空気室１２７におけ
る該インク室１０４を構成するもう一つの隔壁１０６に
形成された金属電極８と電気的に接続される。また、金
属電極１０９はパターン１２４に電気的に接続される。

【００２３】そして、金属電極１１７（第２の電極）
が、カバープレート１１０の表面１１０ｃにおいてスリ
ット１１１ｂの底面よりカバープレート１１０の中央側
から端面１１０ｂ側の領域及びスリット１１１ｂ内面の
側面の全部に形成される。このとき、スリット１１１ｂ
と連通するインク室１０４の金属電極８上にも金属電極
１１７が形成されて、スリット１１１ｂの側面に形成さ
れた金属電極１１７と電気的に接続される。このため、
全てのインク室１０４の金属電極８が金属電極１１７に
よって電気的に接続される。また、金属電極１１７はパ
ターン１２５に電気的に接続される。尚、圧電セラミッ
クスプレート１０２の端面１０２ａ、１０２ｂ及びカバ
ープレート１１０の端面１１０ａ、１１０ｂに金属電極
１０９、１１７が形成されないようにマスクしておく。

【００２４】圧電セラミックスプレート１０２の端面１
０２ａ及びカバープレート１１０のスリット１１１ａ側
の端面１１０ａに、各インク室１０４の位置に対応した
位置にノズル１２が設けられたノズルプレート１４が接
着される。このノズルプレート１４は、ポリアルキレン
（例えばエチレン）テレフタレート、ポリイミド、ポリ
エーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルス
ルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等のプラス
チックによって形成されている。

【００２５】そして、マニホールド部材１０１が、圧電
セラミックスプレート１０２の端面１０２ｂ、カバープ
レート１１０のスリット１１１ｂ側の端面１１０ｂ及び
カバープレート１１０の表面１１０ｃにおけるスリット
１１１ｂ側に接着される。マニホールド部材１０１には
マニホールド１２２が形成されており、そのマニホール
ド１２２はスリット１１１ｂを包囲している。

【００２６】カバープレート１１０に形成されたパター
ン１２４、１２５が図示しないフレキシブルプリント基
板（図示せず）の配線パターンと接続される。そのフレ
キシブルプリント基板の配線パターンは、後述する制御
部に接続されたリジット基板（図示せず）に接続されて
いる。

【００２７】次に、制御部のブロック図を示す図２によ
って、制御部の構成を説明する。カバープレート１１０
に形成されたパターン１２４、１２５は、前記フレキシ
ブルプリント基板、前記リジット基板を介して各々個々
にＬＳＩチップ１５１に接続され、クロックライン１５
２、データライン１５３、電圧ライン１５４及びアース
ライン１５５もＬＳＩチップ１５１に接続されている。
ＬＳＩチップ１５１は、クロックライン１５２から供給
された連続するクロックパルスに基づいて、データライ
ン１５３上に現れるデータから、どのノズル１２からイ
ンク滴の噴射を行うべきかを判断し、噴射するインク室
１０４の両側の空気室１２７の金属電極８に導通するパ
ターン１２４に、電圧ライン１５４の電圧Ｖを印加す
る。また、他のパターン１２４及びインク室１０４の金
属電極８に導通するパターン１２５をアースライン１５
５に接続する。

【００２８】次に、本実施例のインク噴射装置１００の
動作を説明する。図３（ｂ）のインク室１０４ｂからイ
ンク滴を噴射するために、当該インク室１０４ｂの両側
の空気室１２７ｂ、１２７ｃのインク室１０４ｂ側の金
属電極８ｃ、８ｆに対し電圧パルスをパターン１２４を
介して与え、他の金属電極８には、他のパターン１２
４、パターン１２５を介して接地する。すると、隔壁１
０６ｂには矢印１１３ｂ方向の電界が発生し、隔壁１０
６ｃには矢印１１３ｃ方向の電界が発生して、隔壁１０
６ｂと１０６ｃとが互いに離れるように動く。インク室
１０４ｂの容積が増えて、ノズル１２付近を含むインク
室１０４ｂ内の圧力が減少する。この状態をＬ／ａで示
される時間だけ維持する。すると、その間スリット１１
１ｂを介してマニホールド１２２からインクが供給され
る。なお、上記Ｌ／ａは、インク室１０４内の圧力波
が、インク室１０４の長手方向（スリット１１１ｂから
ノズルプレート１４まで、またはその逆）に対して、片
道伝播するに必要な時間であり、インク室１０４の長さ
Ｌとインク中での音速ａによって決まる。

【００２９】圧力波の伝播理論によると、前記の立ち上
げからちょうどＬ／ａの時間経つとインク室１０４ｂ内
の圧力が逆転し、正の圧力に転じるが、このタイミング
に合わせて電極８ｃ、８ｆに印加されている電圧を０Ｖ
に戻す。すると、隔壁１０６ｂと１０６ｃは変形前の状
態（図３（ａ））に戻り、インクに圧力が加えられる。
その時、前記正に転じた圧力と隔壁１０６ｂ、１０６ｃ
が変形前の状態に戻って、発生した圧力とがたし合わさ
れ、比較的高い圧力がインク室１０４ｂ内のインクに与
えられて、インク滴がノズル１２から噴出される。

【００３０】また、前記実施例においては、まず駆動電
圧をインク室１０４ｂの容積が増加する方向に印加し、
次に駆動電圧の印加を停止しインク室１０４ｂの容積を
自然状態に減少してインク室１０４ｂからインク滴を噴
射していたが、まず駆動電圧をインク室１０４ｂの容積
が減少するように印加してインク室１０４ｂからインク
滴を噴射し、次に駆動電圧の印加を停止してインク室１
０４ｂの容積を前記減少状態から自然状態へと増加させ
てインク室１０４ｂ内にインクを供給してもよい。

【００３１】上述したように、本実施例のインク噴射装
置１００では、インクを噴射するインク室１０４ｂに対
して両側の空気室１２７ｂ、１２７ｃのインク室１０４
ｂ側の金属電極８ｃ、８ｆに対して電圧パルスをパター
ン１２４を介して与え、他の金属電極８には、他のパタ
ーン１２４、パターン１２５を介して接地して、インク
室１０４のノズル１２からインク滴を噴射させているの
で、インクが充填されたインク室１０４の金属電極８に
は電圧が印加されないため、金属電極８の劣化がしにく
い。従って、従来のような、インクと金属電極８とを絶
縁するための前記絶縁層が必要がなく、そのための設
備、工程が必要なく、生産性を向上することができ、コ
ストを低減することができる。また、インクが充填され
たインク室１０４の金属電極８には電圧が印加されない
ので、金属電極８の耐食性がよい。このため、金属電極
８の耐久が長く、インク噴射装置１００の寿命が長い。

【００３２】また、空気室１２７には、空気が充填され
ているので、隔壁１０６の変形がしやすく、電圧が低く
てよい。

【００３３】また、本実施例では、カバープレート１１
０の端面１１０ｂにスリット１１１ｂが形成されている
ので、インク室１０４のみがスリット１１１ｂを介して
マニホールド１２２に連通し、空気室１２７がマニホー
ルド１２２に連通しない。このため、空気室１２７にイ
ンクが供給されることがなく、インク室１０４ｂからイ
ンク滴を噴射するための隔壁１０６ｂ、１０６ｃの変形
が、他のインク室１０４ａ、１０４ｃ等に影響を及ぼす
ことがない。さらに、他のインク室１０４ａ、１０４ｃ
の両側の空気室１２７のインク室１０４ａ、１０４ｃ側
の金属電極８及びパターン１２４は、上記インク室１０
４ｂのための電極８ｃ、８ｆ及びパターン１２４とは独
立しているので、不所望に他のインク室１０４ａ、１０
４ｃの隔壁が変形することがない。従って、各インク室
１０４から良好にインク滴が噴射され、印字品質がよ
い。

【００３４】また、本実施例のインク噴射装置１００で
は、カバープレート１１０を圧電セラミックスプレート
１０２に接着した後、カバープレート１１０の表面１１
０ｃにおけるスリット１１１ａの底面より端面１１０ａ
側の領域及びスリット１１１ａ内面の側面の一部に金属
電極１０９が形成されているので、空気室１２７の片側
の金属電極８が、インク室１０４を挟む他の空気室１２
７の該インク室１０４側の金属電極８と電気的に接続さ
れる。また、カバープレート１１０の表面１１０ｃにお
けるスリット１１１ｂの底面より中央側から端面１１０
ｂ側の領域及びスリット１１１ａ内面の側面の全部に金
属電極１１７が形成されるので、全てのインク室１０４
の金属電極８が電気的に接続される。

【００３５】このため、金属電極１０９、１１７は、カ
バープレート１１０の平面である表面１１０ｃに形成さ
れたパターン１２４、１２５に電気的に接続されるの
で、パターン１２４、１２５と、フレキシブルプリント
基板の配線パターンとを良好に且つ容易に電気的に接続
することができる。また、パターン１２４、１２５の形
状や大きさを適切にして、確実に電気的接続をすること
ができる。

【００３６】また、フレキシブルプリント基板を用いず
に、カバープレート１１０のパターン１２４、１２５
を、前記制御部に接続された前記リジット基板に直接接
続することも可能である。

【００３７】尚、空気室１２７の幅をインク室１０４の
幅より小さくすることによって、圧電セラミックスプレ
ート１０２の幅を小さくすることができる。

【００３８】本実施例では、圧電セラミックスプレート
１０２の片面に溝１０３を形成していたが、圧電セラミ
ックスプレートの厚さを厚くして両面に溝を形成して、
インク室及び空気室を設けてもよい。

【００３９】次に、本発明の第二実施例を説明する。

【００４０】図４、図５及び図６に示すように、インク
噴射装置３００は、圧電セラミックスプレート３０２と
カバープレート３２０とノズルプレート（図示せず）と
マニホールド部材３０１から構成されている。

【００４１】その圧電セラミックスプレート３０２は、
チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミックス材料
で形成され、圧電セラミックスプレート３０２には、ダ
イヤモンドブレード等により切削加工され、複数の溝３
０３が形成されている。また、その溝３０３の側面とな
る隔壁３０６は矢印３０５の方向に分極されている。そ
れらの溝３０３は同じ深さであり、かつ平行であり、圧
電セラミックスプレート３０２の対向する端面３０２
ａ、３０２ｂに開口して加工されている。この溝３０３
の長さは、従来のチャンネル溝部１７の長さとほぼ同じ
である。

【００４２】また、圧電セラミックスプレート３０２の
端面３０２ａには、スリット３１１ａが溝３０３に連通
するように１つ置きに形成されている。圧電セラミック
スプレート３０２の端面３０２ｂには、スリット３１１
ｂが溝３０３に連通するように１つ置きに形成されてい
る。そして、スリット３１１ａ、３１１ｂは交互に形成
されており、スリット３１１ａとスリット３１１ｂと
は、隣合う溝３０３に形成されている。尚、スリット３
１１ａは、両外側の溝３０３に設けられている。また、
圧電セラミックプレート３０２の溝３０３加工側に対し
て反対側の面３０２ｃには、パターン３２４、３２５が
形成されている。

【００４３】そして、圧電セラミックスプレート３０２
の溝加工面、且つ端面３０２ａに対して斜め上方の位置
に配置された蒸着源（図示せず）から金属電極３０８、
３０９、３１０が形成される（矢印３３０ａ、３３０ｂ
の方向から蒸着される）。尚、圧電セラミックスプレー
ト３０２の端面３０２ａ及び隔壁３０６の天頂部に金属
電極が形成されないようにマスクしておく。すると、図
４に示すように、金属電極３０８（第１の電極）は溝３
０３の両側面の上半分の領域に形成され、金属電極３０
９は、スリット３１１ａが形成されていない溝３０３の
端面３０２ａ側の側面の一部及び底面の一部に形成さ
れ、金属電極３１０（第２電極）はスリット３１１ａの
側面のうち端面３０２ａ側に形成される。尚、金属電極
３０８と金属電極３０９とは電気的に接続され、金属電
極３０８と金属電極３１０とは電気的に接続されてい
る。

【００４４】次に、圧電セラミックスプレート３０２の
面３０２ｃ、且つ端面３０２ｂに対して斜め上方の位置
に配置された蒸着源（図示せず）から金属電極３１６、
３１７が形成される（矢印３３１ａ、３３１ｂの方向か
ら蒸着される）。尚、圧電セラミックスプレート３０２
の端面３０２ｂ及び面３０２ｃのパターン３２４、３２
５が形成された領域に金属電極が形成されないようにマ
スクしておく。すると、図６に示すように、その金属電
極３１６（第２の電極）は、圧電セラミックスプレート
３０２の面３０２ｃにおいてスリット３１１ａの底面よ
り端面３０２ａ側の領域及びスリット３１１ａ内面の側
面の一部に形成される。このとき、スリット３１１ａに
形成された金属電極３１０上にも金属電極３１６が形成
されて、スリット３１１ａの側面に形成された金属電極
３１６が金属電極３１０を介して金属電極３０８と電気
的に接続される。このため、スリット３１１ａが形成さ
れた溝３０３ａの片側の隔壁３０６に形成された金属電
極３０８が、その隔壁３０６によって構成される溝３０
３ｂを挟む他の溝３０３ａにおける該溝３０３ｂを構成
するもう一つの隔壁３０６に形成された金属電極３０８
と電気的に接続される。また、金属電極３１６はパター
ン３２４に電気的に接続される。

【００４５】そして、図５及び図６に示すように、金属
電極３１７（第２の電極）は、圧電セラミックスプレー
ト３０２の面３０２ｃにおいてスリット３１１ｂの底面
より圧電セラミックスプレート３０２の中央側から端面
３０２ｂ側の領域、スリット３１１ｂ内面の側面の全部
及びスリット３１１ｂの端面３０２ｂ側に形成される。
このとき、スリット３１１ｂと連通する溝３０３ｂの金
属電極３０８上にも金属電極３１７が形成されて、スリ
ット３１１ｂの側面に形成された金属電極３１７と電気
的に接続される。このため、スリット３１１ｂが形成さ
れた溝３０３ｂの全ての金属電極３０８が金属電極３１
７によって電気的に接続される。また、金属電極３１７
はパターン３２５に電気的に接続される。

【００４６】次に、カバープレート３２０はアルミナで
形成されており、圧電セラミックスプレート３０２の溝
３０３加工側の面と、カバープレート３２０とをエポキ
シ系接着剤（図示せず）によって接着する。従って、イ
ンク噴射装置３００には、溝３０３の上面が覆われて、
スリット３１１ｂと連通するインク室３０４及びスリッ
ト３１１ａと連通する非噴射領域としての空気室３２７
が構成される。尚、インク室３０４は溝３０３ａに対応
しており、空気室３２７は溝３０３ｂに対応している。
インク室３０４及び空気室３２７は長方形断面の細長い
形状であり、全てのインク室３０４はインクが充填さ
れ、空気室３２７は空気が充填される領域である。

【００４７】圧電セラミックスプレート３０２の端面３
０２ａ及びカバープレート３２０のの端面に、各インク
室３０４の位置に対応した位置にノズル（図示せず）が
設けられたノズルプレート（図示せず）が接着される。
このノズルプレートは、ポリアルキレン（例えばエチレ
ン）テレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリ
カーボネイト、酢酸セルロース等のプラスチックによっ
て形成される。

【００４８】そして、マニホールド部材３０１が、圧電
セラミックスプレート３０２の端面３０２ｂ及び圧電セ
ラミックスプレート３０２の面３０２ｃにおけるスリッ
ト３１１ｂ側に接着される。マニホールド部材３０１に
はマニホールド３２２が形成されており、そのマニホー
ルド３２２はスリット３１１ｂを包囲している。

【００４９】圧電セラミックスプレート３０２の面３０
２ｃに形成されたパターン３２４、３２５が図示しない
フレキシブルプリント基板（図示せず）の配線パターン
と接続される。そのフレキシブルプリント基板の配線パ
ターンは、後述する制御部に接続されたリジット基板
（図示せず）に接続されている。

【００５０】このように構成しても、第一実施例と同様
の効果が得られる。

【００５１】尚、、第一、第二実施例では、チタン酸ジ
ルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミックス材料で圧電セラ
ミックスプレート１０２、３０２が形成されて、隔壁１
０６、３０６を圧電すべり変形させていたが、圧電セラ
ミックスプレートをチタン酸鉛系（ＰＴ）のセラミック
ス材料で形成し、隔壁を圧電縦変形させてインクを噴射
させてもよい。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明のインク噴射装置によれば、隔壁に形成された第１
の電極は、プレートまたはカバープレートの端部を経
て、プレートまたはカバープレートの溝側の面と反対側
の面に形成された複数のパターンに接続されるので、隔
壁の電極は、複数のパターンを介して外部の制御部に簡
単な構成で、容易に接続される。

【００５３】好ましくは、隔壁を挟んで一方の側の第１
の電極は、プレートまたはカバープレートの一端を経
て、また、他方の側の第１の電極は、プレートまたはカ
バープレートの他端を経てそれぞれ複数のパターンに接
続されることで、簡単かつより確実に接続される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施例のインク噴射装置を示す斜
視図である。

【図２】前記第一実施例のインク噴射装置の制御部を示
すブロック図である。

【図３】前記第一実施例のインク噴射装置の動作を示す
説明図である。

【図４】本発明の第二実施例のインク噴射装置を示す斜
視図である。

【図５】前記第二実施例の圧電セラミックスプレートを
示す斜視図である。

【図６】前記第二実施例のインク噴射装置を示す説明図
である。

【図７】従来例のインク噴射装置を示す説明図である。

【符号の説明】

１００ インク噴射装置 １０２ 圧電セラミックスプレート １０３ 溝 １０４ インク室 １０５ 分極方向 １０６ 隔壁 １１０ カバープレート １１１ａ スリット １１１ｂ スリット ３００ インク噴射装置 ３０２ 圧電セラミックスプレート ３０３ 溝 ３０４ インク室 ３０５ 分極方向 ３０６ 隔壁 ３１１ａ スリット ３１１ｂ スリット ３２０ カバープレート

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電セラミックスで少なくとも一部が形
   成された複数の隔壁によって隔てられた複数の溝が形成
   されたプレートと、 その溝の長手方向に沿った開放面を覆って前記プレート
   に固着されたカバープレートと、 前記隔壁に形成され、前記圧電セラミックスに駆動電界
   を発生するための第１の電極と、 前記プレートまたはカバープレートの前記溝側の面と反
   対側の面に形成され、外部の制御部に接続される複数の
   パターンと、 そのパターンと前記隔壁に形成された第１の電極の端部
   とを電気的に接続するように、前記プレートまたはカバ
   ープレートの端部に形成された第２の電極とを備えるこ
   とを特徴とするインク噴射装置。
2. 【請求項２】 前記隔壁を挟んで一方の側の前記第１の
   電極は、前記プレートまたはカバープレートの一端に形
   成された前記第２の電極を介して前記複数のパターンの
   うち所定のものに、また前記隔壁を挟んで他方の側の前
   記第１の電極は、前記プレートまたはカバープレートの
   他端に形成された前記第２の電極を介して前記複数のパ
   ターンのうち残りのものにそれぞれ接続されていること
   を特徴とする請求項１記載のインク噴射装置。
3. 【請求項３】 前記プレートまたはカバープレートの一
   端及び他端は、前記溝の長手方向の一端及び他端にそれ
   ぞれ対応することを特徴とする請求項２記載のインク噴
   射装置。