JP3147629B2 - インク噴射装置 - Google Patents

インク噴射装置

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JP3147629B2
JP3147629B2 JP30767193A JP30767193A JP3147629B2 JP 3147629 B2 JP3147629 B2 JP 3147629B2 JP 30767193 A JP30767193 A JP 30767193A JP 30767193 A JP30767193 A JP 30767193A JP 3147629 B2 JP3147629 B2 JP 3147629B2
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groove
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plate
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    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/10Finger type piezoelectric elements

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  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インク噴射装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】今日、これまでのインパクト方式の印字
装置にとってかわり、その市場を大きく拡大しつつある
ノンインパクト方式の印字装置のなかで、原理が最も単
純で、かつ多階調化やカラー化が容易であるものとし
て、インクジェット方式の印字装置が上げられる。なか
でも印字に使用するインク滴のみを噴射するドロップ・
オン・デマンド型が、噴射効率の良さ、ランニングコス
トの安さなどから急速に普及している。
【0003】ドロップ・オン・デマンド型として特公昭
53−12138号公報に開示されているカイザー型、
あるいは特公昭61−59914号公報に開示されてい
るサーマルジェット型がその代表的な方式としてある。
このうち、前者は小型化が難しく、後者は高熱をインク
に加えるためにインクの耐熱性に対する要求が必要とさ
れ、それぞれに非常に困難な問題を抱えている。
【0004】以上のような欠陥を同時に解決する新たな
方式として提案されたのが、特開昭63−247051
号公報に開示されているせん断モード型である。
【0005】図9に示すように、上記せん断モード型の
インク噴射装置600は、底壁601、天壁602及び
その間のせん断モードアクチュエータ壁603からな
る。そのアクチュエータ壁603は、底壁601に接着
され、且つ矢印611方向に分極された下部壁607
と、天壁602に接着され、且つ矢印609方向に分極
された上部壁605とからなっている。アクチュエータ
壁603は一対となってその間にインク流路613を形
成し、且つ次の一対のアクチュエータ壁603の間に
は、インク流路613よりも狭い空間615を形成して
いる。
【0006】各インク流路613の一端には、ノズル6
18を有するノズルプレート617が固着され、各アク
チュエータ壁603の両側面には電極619、621が
金属層として設けられている。各電極619、621は
インクと絶縁するための絶縁層(図示せず)で覆われて
いる。そして、空間615に面している電極619、6
21はアース623に接続され、インク流路613内に
設けられている電極619、621は、アクチュエータ
駆動回路を与えるシリコン・チップ625に接続されて
いる。
【0007】次に、このインク噴射装置600の製造方
法を説明する。まず、矢印611に分極された圧電セラ
ミックス層を底壁601に接着し、矢印609に分極さ
れた圧電セラミックス層を天壁602に接着する。各圧
電セラミックス層の厚みは、下部壁607、上部壁60
5の高さに等しい。次に、圧電セラミックス層に、平行
な溝をダイヤモンドカッティング円板の回転等によって
形成して、下部壁607、上部壁605を形成する。そ
して、真空蒸着によって下部壁607の側面に電極61
9を形成し、その電極619上に前記絶縁層を設ける。
同様にして上部壁605の側面に電極621、前記絶縁
層を設ける。
【0008】上部壁605の天頂部と下部壁607の天
頂部とを接着してインク流路613と空間615とを形
成する。次に、ノズル618が穿孔されているノズルプ
レート617を、ノズル618がインク流路613と対
応するように、アクチュエータ壁603の一端に接着
し、インク流路613と空間615との他端をシリコン
・チップ625とアース623とに接続する。
【0009】そして、各インク流路613の電極61
9、621にシリコン・チップ625が電圧を印加する
ことによって、各アクチュエータ壁603がインク流路
613の容積を増加する方向に圧電厚みすべり変形し
て、所定時間後電圧印加が停止されてインク流路613
の容積が増加状態から自然状態となってインク流路61
3内のインクに圧力が加えられ、インク滴がノズル61
8から噴射される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成のインク噴射装置600を示した特開昭63−2
47051号公報には、インク流路613のみにインク
を充填し、空間615にインクを充填しないが、その具
体的構成および方法が開示されていない。そこで、例え
ば、底壁601あるいは天壁602に、インク流路61
3に連通する貫通孔を各インク流路613に対応して設
けて、インク流路613のみにインクを供給し、空間6
15にインクを供給しないようにすると、それら貫通孔
を形成することは、大きさが小さいために形成すること
が難しく、歩留まりが悪い。また、加工に時間がかか
り、大量生産性に劣るといった問題があった。
【0011】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、歩留まりが高く、大量生産性に
優れるインク噴射装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項1のインク噴射装置では、インクが噴射され
る噴射チャンネルと、前記噴射チャンネルの両側に設け
られ、インクが噴射されない非噴射チャンネルと、前記
噴射チャンネルと前記非噴射チャンネルとを隔て、少な
くとも一部が圧電セラミックスで形成された隔壁とを有
するインク噴射装置であって、一方の面とその面の両端
に接続した2つの端面とに開口して形成された第一溝(1
03a)と、その第一溝の両側でかつ前記一方の面と前記2
つの端面のうち一方の端面とに開口し、他方の端面(15)
には開口しないで形成された第二溝(103b)とを、前記隔
壁(106)を挟んで有し、少なくとも一部を圧電セラミッ
クスで構成したプレート(102)と前記一方の面に開口
する前記第一溝(103a)及び第二溝(103b)を覆って前記プ
レート(102)に固定され、前記第一溝により前記噴射チ
ャンネル(104)を、前記第二溝により前記非噴射チャン
ネル(127)をそれぞれ形成するカバープレート(10)と
前記プレート(102)の他方の端面(15)と前記カバープレ
ート(10)とにまたがって接合され、前記噴射チャンネル
(104)にインクを供給するためのマニホールド(121)が形
成されたマニホールド部材(107)と、前記隔壁(106)の
側面に形成された電極(8)とを備え、前記電極(8)の一端
は、前記マニホールド部材(107)が接合される前記プレ
ートの他方の端面(15)に回り込んで形成され、前記隔壁
(106)に電圧を印加するための制御部に接続される
【0013】
【作用】上記の構成を有する本発明のインク噴射装置で
は、前記マニホールド部材(107)が、前記第一溝(103a)
が開口され、且つ前記第二溝(103b)が開口されていない
面(15)に接合される。そのマニホールド部材に形成さ
れたマニホールド(121)が前記噴射チャンネル(104)に連
通され、且つ前記非噴射チャンネル(127)に連通され
ず、前記噴射チャンネルのみにインクが供給される。制
御部から電圧が印加されると、前記隔壁(106)の変形に
より噴射チャンネルからインクが噴射される。
【0014】
【実施例】以下、本発明を具体化した第一の実施例を図
面を参照して説明する。
【0015】図1に示すように、インク噴射装置1は、
圧電セラミックスプレート2とマニホールド部材として
のインク供給部材7とカバープレート10とノズルプレ
ート14とから構成されている。
【0016】その圧電セラミックスプレート2は、チタ
ン酸ジルコン酸鉛系(PZT)のセラミックス材料で形
成され、圧電セラミックスプレート2には、ダイヤモン
ドブレード等により切削加工され、複数の溝3が形成さ
れている。前記溝3には、圧電セラミックスプレート2
の上面、下面、両端面に開口した第一溝としての溝3a
と、圧電セラミックスプレート2の上面、両端面に開口
した第二溝としての溝3bとがあり、溝3aと溝3bと
が交互に形成されている。溝3aの底面は、圧電セラミ
ックスプレート2の溝3形成側の面(上面)に対して、
一端面15に近づくに連れて深さが深くなるように、直
線的に傾斜され、一端面15付近で、圧電セラミックス
プレート2の溝3形成側と反対の面(下面)に開口され
ている。また、図3(b)に示すように、溝3bの底面
は圧電セラミックスプレート2の溝3形成側の面に対し
て平行に直線的に形成されている。なお、両外側の溝3
は溝3bである。また、図1に示すように、その溝3の
側面となる隔壁6は矢印5の方向に分極されている。
【0017】そして、溝3の内面の上部領域に金属電極
8がスパッタリング等によって形成されている。また、
圧電セラミックスプレート2の一端面15の平面図を示
す図2のように、金属電極8は溝3の側面から圧電セラ
ミックスプレート2の一端面15に回り込んでいる。
【0018】次に、図1に示すように、アルミナ、PZ
T等のセラミックス材料により形成されたカバープレー
ト10が、圧電セラミックスプレート2の溝3加工側の
面に、エポキシ系接着剤20(図5)によって接着され
る。
【0019】そして、樹脂材料の射出成形などにより形
成されたインク供給部材7には、インク導入口22及び
マニホールド21が形成されている。また、インク供給
部材7には、前述の一端面15に形成されている金属電
極8と電気的コンタクトを得るためのパターン18が形
成されている。そして、圧電セラミックスプレート2に
おける一端面15及びカバープレート10接着側と反対
側の面(下面)に、インク供給部材7をエポキシ系接着
剤などで接着する。これにより、溝3aとマニホールド
21とが連通する。また、金属電極8とパターン18と
の電気的コネクト部には絶縁層となる接着剤層を設けず
に、金属電極8とパターン18とを電気的に接続する。
【0020】次に、圧電セラミックスプレート2及びカ
バープレート10の一端面15と反対側の端面に、各溝
3aの位置に対応した位置にノズル12が設けられたノ
ズルプレート14が接着される。このノズルプレート1
4は、ポリアルキレン(例えばエチレン)テレフタレー
ト、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸
セルロース等のプラスチックによって形成されている。
【0021】図3(a)、(b)に溝3a、3bでのイ
ンク噴射装置1の断面をそれぞれ示す。前述のように、
圧電セラミックスプレート2、インク供給部材7、カバ
ープレート10、ノズルプレート14を接着することに
より、溝3aに対応した噴射チャンネルとしてのインク
室4及び溝3bに対応した非噴射チャンネルとしての空
気室27が形成される。図3(a)に示すごとく、全て
のインク室4はマニホールド21に連通してインクが供
給されてインクが充填され、図3(b)に示すごとく、
空気室27はマニホールド21に連通しておらず、イン
クが供給されず、空気が充填される。
【0022】そして、インク供給部材7に形成されてい
るパターン18(図1)には、フレキシブルプリント基
板23のパターン24が接続されている。
【0023】次に、制御部のブロック図を示す図4によ
って、制御部の構成を説明する。フレキシブルプリント
基板23に設けられた導電層のパターン24は各々個々
にLSIチップ51に接続され、クロックライン52、
データライン53、電圧ライン54及びアースライン5
5もLSIチップ51に接続されている。LSIチップ
51は、クロックライン52から供給された連続するク
ロックパルスに基づいて、データライン53上に現れる
データから、どのノズル12からインク滴の噴射を行う
べきかを判断し、駆動するインク室4内の金属電極8に
導通する導電層のパターン24に、電圧ライン54の電
圧Vを印加する。また、駆動するインク室4以外の金属
電極8に導通する導電層のパターン24及び空気室27
の金属電極8に導通するパターン24をアースライン5
5に接続する。
【0024】次に、本実施例のインク噴射装置1の動作
を説明する。図5(b)のインク室4aからインク滴を
噴射するために、当該インク室4aに対し電圧パルスを
与える(ここで、あるインク室4に対して電圧を与える
ことは、そのインク室4に面する金属電極8に電圧を印
加し、指示しないインク室4に面する金属電極8及び空
気室27の金属電極8を接地することを言う)。この場
合、金属電極8b、8cに電圧を印加し、空気室27
a、27bに形成されている金属電極8a、8dを接地
すると、隔壁6aには矢印13a方向の電界が発生し、
隔壁6bには矢印13b方向の電界が発生し、圧電セラ
ミックスの圧電厚みすべり効果によって隔壁6aと6b
とが互いに離れるように動く。すると、インク室4aの
容積が増えて、ノズル12付近を含むインク室4a内の
圧力が減少する。この状態をL/aで示される時間だけ
維持する。すると、その間図示しないインク供給源から
インク導入口22、マニホールド21を介してインクが
供給される。なお、上記L/aは、インク室4内の圧力
波が、インク室4の長手方向(マニホールド21からノ
ズルプレート14まで、またはその逆)に対して、片道
伝播するに必要な時間であり、インク室4の長さLとイ
ンク中での音速aによって決まる。
【0025】圧力波の伝播理論によると、前記の立ち上
げからちょうどL/aの時間経つとインク室4a内の圧
力が逆転し、正の圧力に転じるが、このタイミングに合
わせてインク室4aに印加されている電圧を0Vに戻
す。すると、隔壁6aと6bは変形前の状態(図5
(a))に戻り、インクに圧力が加えられる。その時、
前記正に転じた圧力と、隔壁6a、6bが変形前の状態
に戻って発生した圧力とがたし合わされ、比較的高い圧
力がインク室4a内のインクに与えられて、インク滴が
ノズル12から噴出される。
【0026】また、前記実施例においては、まず駆動電
圧をインク室4aの容積が増加する方向に印加し、次に
駆動電圧の印加を停止しインク室4aの容積を自然状態
に減少してインク室4aからインク滴を噴射していた
が、まず駆動電圧をインク室4aの容積が減少するよう
に印加してインク室4aからインク滴を噴射し、次に駆
動電圧の印加を停止してインク室4aの容積を前記減少
状態から自然状態へと増加させてインク室4a内にイン
クを供給してもよい。
【0027】また、前記実施例においては、インクを噴
射するインク室4aに面する金属電極8b、8cに電圧
を印加し、指示しないインク室4に面する金属電極8及
び空気室27の金属電極8を接地して、インク室4aに
対応するノズル12からインクを噴射させていたが、イ
ンクを噴射するインク室4aに面する金属電極8b、8
cを接地し、インク室4aの両隣の空気室27a、27
bの金属電極8a、8dに電圧を印加して、隔壁6a、
6bを変形させてインク室4aに対応するノズル12か
らインクを噴射させてもよい。
【0028】上述したように、本実施例のインク噴射装
置1では、溝3bが開口されていない圧電セラミックス
プレート2の下面に溝3aが開口され、その下面にマニ
ホールド21を有するマニホールド部材17が接合させ
ているので、溝3aが形成するインク室4のみにマニホ
ールド21からインクが供給され、空気室27にはイン
クが供給されない。このため、インク室4aからインク
滴を噴射するための隔壁6b、6cの変形が、他のイン
ク室4に影響を及ぼすことがない。従って、各インク室
4から良好にインク滴が噴射され、印字品質がよい。ま
た、空気室27には、空気が充填されているので、隔壁
6の変形がしやすく、電圧が低くてよい。
【0029】また、溝3、マニホールド21が簡単に加
工できるので、歩留まりが高く、大量生産性に優れる。
【0030】さらに、溝3が直線的に貫通して形成され
ているので、ダイヤモンドブレードによる切削速度を一
定にすることができ、加工の時間が短い。
【0031】次に、本発明の第二実施例を説明する。但
し、第一実施例と同一部位及び均等部位については、同
一の符号を付し、その説明を省略する。
【0032】図6に示すように、インク噴射装置101
は、圧電セラミックスプレート102とマニホールド部
材としてのインク供給部材107とカバープレート10
とノズルプレート14とから構成されている。
【0033】その圧電セラミックスプレート102は、
チタン酸ジルコン酸鉛系(PZT)のセラミックス材料
で形成され、圧電セラミックスプレート102には、ダ
イヤモンドブレード等により切削加工され、複数の溝1
03が形成されている。前記溝103には、深さが一定
で圧電セラミックスプレート102の一端面15に貫通
し開口した第一溝としての溝103aと、一端面15に
近づくにつれて直線的に浅くなり一端面15には開口し
ていない第二溝としての溝103bとがあり、溝103
aと溝103bとが交互に形成されている。なお、両外
側の溝103は溝103bである。また、その溝103
の側面となる隔壁106は矢印5の方向に分極されてい
る。
【0034】そして、溝103aの側面の上半分の領域
に金属電極8がスパッタリング等によって形成されてい
る。また、溝103bの内面の金属電極8は、溝103
bの深さが一端面15に近づくにつれて徐々に浅く形成
されているので、ついには溝103bの底面にも形成さ
れる。また、圧電セラミックスプレート102の一端面
15の平面図を示す図7のように、金属電極8は溝10
3の内面から一端面15に回り込んで形成されている。
【0035】次に、図6に示すように、アルミナ、PZ
T等のセラミックス材料により形成されたカバープレー
ト10が、圧電セラミックスプレート102の溝103
加工側の面とエポキシ系接着剤によって接着される。
【0036】そして、樹脂材料の射出成形などにより形
成されたマニホールド部材としてのインク供給部材10
7には、インク導入口122及びマニホールド121が
形成されている。また、インク供給部材107には、前
述の一端面15に形成されている金属電極8と電気的コ
ンタクトを得るためのパターン118が形成されてい
る。そして、図6のようにカバープレート10及び圧電
セラミックスプレート102の一端面15とインク供給
部材107のマニホールド121が形成された面とをエ
ポキシ系接着剤などで接着する。これにより、各溝10
3aとマニホールド121が連通する。また、金属電極
8とパターン118との電気的コネクト部には絶縁層と
なる接着剤層を設けずに、金属電極8とパターン118
とを電気的に接続する。
【0037】次に、圧電セラミックスプレート102及
びカバープレート10の一端面15と反対側の端面に、
各溝103aの位置に対応した位置にノズル12が設け
られたノズルプレート14が接着される。
【0038】図8(a)、(b)に溝103a、103
bでのインク噴射装置101の断面をそれぞれ示す。前
述のように、圧電セラミックスプレート102、インク
供給部材107、カバープレート10、ノズルプレート
14を接着することにより、溝103aに対応した噴射
チャンネルとしてのインク室104及び溝103bに対
応した非噴射チャンネルとしての空気室127が形成さ
れる。図8(a)に示すごとく、全てのインク室104
はマニホールド121に連通し、そのマニホールド12
1からインクが供給されてインクが充填され、図8
(b)に示すごとく、空気室127はマニホールド12
1に連通しておらず、そのマニホールド121からイン
クが供給されず空気が充填される。
【0039】そして、インク供給部材107に形成され
ているパターン118(図6)には、フレキシブルプリ
ント基板23のパターン24が接続されている。
【0040】上述した第二実施例のインク噴射装置10
1の制御部の構成及び動作は第一実施例と同様であるの
でその説明は省略する。
【0041】上述したように、本実施例のインク噴射装
置101では、溝103bが開口されていない圧電セラ
ミックスプレート2の一端面15に溝103aが開口さ
れ、その一端面15にマニホールド121を有するマニ
ホールド部材107が接合させているので、溝103a
が形成するインク室104のみにマニホールド121か
らインクが供給され、空気室127にはインクが供給さ
れない。このため、インク室104からインク滴を噴射
するための隔壁106の変形が、他のインク室104に
影響を及ぼすことがない。従って、各インク室104か
ら良好にインク滴が噴射され、印字品質がよい。また、
空気室127には、空気が充填されているので、隔壁1
06の変形がしやすく、電圧が低くてよい。
【0042】また、溝103、マニホールド121が簡
単に加工できるので、歩留まりが高く、大量生産性に優
れる。
【0043】さらに、ダイヤモンドブレードによる切削
速度を最も効率よく行うことができるように、溝103
が直線的に貫通して形成されているので、加工の時間が
短い。
【0044】尚、第二実施例では、圧電セラミックスプ
レート102の片面に溝103を形成していたが、圧電
セラミックスプレートの厚さを厚くして両面に溝を形成
して、インク室及び空気室を設けてもよい。
【0045】また、本発明の第一実施例及び第二実施例
では、空気室27、127の幅をインク室4、104の
幅より小さくすることによって、圧電セラミックスプレ
ート2、102の幅を小さくすることができる。
【0046】また、本発明の第一実施例及び第二実施例
では、チタン酸ジルコン酸鉛系(PZT)のセラミック
ス材料で圧電セラミックスプレート2、102が形成さ
れて、隔壁6、106を圧電すべり変形させていたが、
圧電セラミックスプレートをチタン酸鉛系(PT)のセ
ラミックス材料で形成し、隔壁の側面全体に電極を形成
して、前記隔壁を圧電縦変形させてインクを噴射させて
もよい。
【0047】更に、本発明の第一実施例及び第二実施例
では、カバープレート10を用いて、インク室4、10
4及び空気室27、127を形成していたが、圧電セラ
ミックスプレート2、102を2枚用いて、それら圧電
セラミックスプレート2、102の隔壁6、106の天
頂部を接着して、インク室及び空気室を形成してもよ
い。
【0048】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明のインク噴射装置によれば、前記噴射チャンネルに
インクを供給させ、且つ前記非噴射チャンネルにインク
を供給させないための、第一溝、第二溝及びマニホール
ドが簡単に加工できるので、歩留まりが高く、大量生産
性に優れる。また、前記マニホールド部材が、前記第一
溝が開口され、且つ前記第二溝が開口されていないプレ
ートの端面に接合され、そのマニホールド部材に形成さ
れたマニホールドが前記噴射チャンネルに連通され、且
つ前記非噴射チャンネルに連通されないため、噴射チャ
ンネルのみにインクが充填され、非噴射チャンネルには
充填されず、噴射チャンネルからインク滴を噴射するた
めの側壁の変形が、他の噴射チャンネルに影響を及ぼす
ことがない。従って、各噴射チャンネルから良好にイン
ク滴が噴射され、印字品質がよい。さらに、隔壁側面の
電極が、マニホールド部材が接合される他方の端面を介
して制御部に接続されるので、配線も容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例のインク噴射装置を示す斜
視図である。
【図2】前記第一実施例のインク噴射装置の圧電セラミ
ックスプレートの一端面を示す説明図である。
【図3】前記第一実施例のインク噴射装置を示す断面図
である。
【図4】前記第一実施例のインク噴射装置の制御部を示
すブロック図である。
【図5】前記第一実施例のインク噴射装置の動作を示す
説明図である。
【図6】本発明の第二実施例のインク噴射装置を示す斜
視図である。
【図7】前記第二実施例のインク噴射装置の圧電セラミ
ックスプレートの一端面を示す説明図である。
【図8】前記第二実施例のインク噴射装置を示す断面図
である。
【図9】従来例のインク噴射装置を示す説明図である。
【符号の説明】
1 インク噴射装置 2 圧電セラミックスプレート 3 溝 4 インク室 5 分極方向 6 隔壁 7 インク供給部材 8 金属電極 10 カバープレート 21 マニホールド 22 インク導入口 101 インク噴射装置 102 圧電セラミックスプレート 103 溝 104 インク室 106 隔壁 107 インク供給部材 121 マニホールド 122 インク導入口

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インクが噴射される噴射チャンネルと、
    前記噴射チャンネルの両側に設けられ、インクが噴射さ
    れない非噴射チャンネルと、前記噴射チャンネルと前記
    非噴射チャンネルとを隔て、少なくとも一部が圧電セラ
    ミックスで形成された隔壁とを有するインク噴射装置で
    あって、一方の面とその面の両端に接続した2つの端面とに開口
    して形成された第一溝(103a)と、その第一溝の両側でか
    つ前記一方の面と前記2つの端面のうち一方の端面とに
    開口し、他方の端面(15)には開口しないで形成された第
    二溝(103b)とを、前記隔壁(106)を挟んで有し、少なく
    とも一部を圧電セラミックスで構成したプレート(102)
    前記一方の面に開口する前記第一溝(103a)及び第二溝(1
    03b)を覆って前記プレート(102)に固定され、前記第一
    溝により前記噴射チャンネル(104)を、前記第二溝によ
    り前記非噴射チャンネル(127)をそれぞれ形成するカバ
    ープレート(10)と前記プレート(102)の他方の端面(15)と前記カバープレ
    ート(10)とにまたがって接合され、前記噴射チャンネル
    (104)に インクを供給するためのマニホールド(121)が形
    成されたマニホールド部材(107)と、前記隔壁(106)の側面に形成された電極(8)とを備え、
    前記電極(8)の一端は、前記マニホールド部材(107)が接
    合される前記プレートの他方の端面(15)に回り込んで形
    成され、前記隔壁(106)に電圧を印加するための制御部
    に接続される ことを特徴とするインク噴射装置。
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