JP2004148597A - インクジェットヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】噴射溝と吐出口の位置合わせを精確に行うと共に、配線材の接続を同時に行う。
【解決手段】圧電材料で少なくとも一部が形成されたアクチュエータプレートに、インクを吐出するための複数の噴射溝と、その溝内の駆動用電極と接続する接続部とオリフィスを設けたノズル部材を備えたインクジェットヘッドで、各噴射溝に連通するよう配置されたオリフィスを有するノズル部材上に、アクチュエータプレートの接続端子と接続する接続部と、ヘッド外部からの信号を受けるための接触パッドと、接続部と接触パッドを結ぶ配線材料を備えた配線一体型ノズルプレート部材用いる。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インク（記録液）滴を吐出飛翔させ、これを記録媒体に付着させて画像の形成を行うインクジェットヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００２】
詳細には、本発明は、圧電材料で少なくとも一部が形成されたアクチュエータプレートに、インクを吐出するための複数の噴射溝と、その溝内の駆動用電極と接続する接続部とオリフィスを設けたノズル部材を備えたインクジェットヘッドおよびその製造方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】
本発明のインクジェットヘッドは、圧電材料で少なくとも一部が形成されたアクチュエータプレートに、インク（記録液）を吐出するための吐出口（以下、オリフィスとも称する場合もある）、該吐出口に連通するインクを吐出するための複数の噴射溝、その噴射溝内の駆動用電極、該駆動用電極に駆動制御部からの駆動電圧を与える配線材とを備えている。
【０００４】
このようなインクジェットヘッドを作製する方法としては、例えば、圧電材料で少なくとも一部が形成されたアクチュエータ基板の上面に複数の溝を平行に形成した後、溝内を含めたアクチュエータ基板の全表面に無電解メッキ等で導電層を形成する。そして、導電層を溝ごとに、研削やレーザ加工により分割加工することによって、各溝の隔壁に導電層からなる電極を形成し、またアクチュエータ基板の前端面から裏面の導電層に対して分割加工をすることによって、各溝の電極に個々に接続された複数の接続端子を形成する。次にアクチュエータ基板のインク噴射側の端面に、噴射溝の位置に対応した位置にオリフィスが設けられたオリフィス板を接着する。そして、接続端子に、フレキシブル印刷配線基板等の配線材を接続し形成する方法が知られている。
【０００５】
例えば特開平４−３５３４５６号公報に記載されているように、アクチュエータ基板に設けられた複数の噴射溝と、噴射溝と同じ間隔で設けられた突出部をアクチュエータ基板と係合する面に有し、且つ、突出部内に複数のインク吐出口を有するオリフィス板を備え、そのオリフィス板の突出部をアクチュエータ基板に設けられた複数の溝に係合させた状態でアクチュエータ基板にオリフィス板を取り付けたものが知られている。
【０００６】
また、例えば、特開平１１−１１５１９６号公報に記載されているように、噴射溝外の位置で噴射溝の電極に接続した複数の接続端子を備え、その接続端子に配線材を接続したものが知られている。
【０００７】
しかしながら、かかる従来法によるインクジェットヘッドのオリフィス板の接続方法においては、プレートに噴射溝にあわせて突出部を均一にすることが困難であり、また、工程が複雑で、製造コストの上昇を招くという不利がある。
【０００８】
またさらに、オリフィス板を接続したあと、接続端子と配線材を接続する工程が必要であり、製造コストの上昇を招くという不利も有る。
【０００９】
従って、上述した従来のインクジェットヘッドの製造方法は高品質のインクジェットヘッドを多量生産するには適さない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来技術においては、インクジェットヘッドの製造方法において、いろいろな工程が行われているが、いずれも、噴射溝と吐出口との位置合わせを精確に行うことが課題であり、また、コスト削減のために部品点数を減らす、製造工程を減らすことが課題であった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のインクジェットヘッドは、以下のような構成を備える。即ち、アクチュエータプレートの各噴射溝外の位置で前記各電極に接続した複数の接続端子と、前記各噴射溝に連通するよう配置されたオリフィスを有するノズル部材上に、前記接続端子と接続する接続部と、ヘッド外部からの信号を受けるための接触パッドと、前記接続部と前記接触パッドとを結ぶ導電材料を備えたことを特徴とする。
【００１２】
上記目的を達成するために本発明のインクジェットヘッドは、以下のような構成を備える。即ち、接続端子がアクチュエータプレートの噴射溝が形成されてない面に形成されていることを特徴とする。
【００１３】
上記目的を達成するために本発明のインクジェットヘッドは、以下のような構成を備える。即ち、接続端子がアクチュエータプレートの吐出口と同一の面に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
上記目的を達成するために本発明のインクジェットヘッドは、以下のような構成を備える。即ち、接続端子がアクチュエータプレートの吐出口と同一の表面に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
上記目的を達成するために本発明のインクジェットヘッドは、以下のような構成を備える。即ち、接続端子がアクチュエータプレートのインク通路と反対側のアクチュエータ基板の表面に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
上記目的を達成するために本発明のインクジェットヘッドは、以下のような構成を備える。即ち、導電材料は、インクに対する耐食性の高い導電材料のリード線によって形成されていることを特徴とする。
【００１７】
上記目的を達成するために本発明のインクジェットヘッドは、以下のような工程を備える。即ち、噴射溝を含むアクチュエータプレートに電極を含む導電層を形成する工程と、前記導電層を各噴射溝に対応した前記電極と前記アクチュエータプレートの各噴射溝外の位置で前記各電極に接続した複数の接続端子形成する工程と、前記接続端子に対応する部分の導電層に、エッチング処理をする工程と、前記各噴射溝に連通するよう配置されたオリフィスと前記接続端子と接続する接続部とヘッド外部からの信号を受けるための接触パッドを有する前記ノズル部材上を前記接続部で前記接続端子と接続させる工程を有することを特徴とする。
【００１８】
上記目的を達成するために本発明のインクジェットヘッドは、以下のような工程を備える。即ち、エッチング処理は、レーザ光の照射またはプラズマ処理により行われることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例を説明する。
【００２０】
（実施例１）
インクジェットヘッドは、アクチュエータ基板１とプレート部材３とノズルプレート部６−１があり配線材６−２が配線されている配線一体型ノズルプレート部材６とマニホールド部材４とを有している。配線一体型ノズルプレート部材は柔軟な重合休テープ、例えば３Ｍ社から入手可能な市販されているＫａｐｔｏｎテープで構成されている。なお、テープは、Ｕｐｉｌｅｘ等これに等価な他のテープを用いても差し支えない。この柔軟な重合体テープからなる配線一体型ノズルプレート部材には、フレキシブル印刷配線基板と同様に配線材が配置されており、さらにレーザ除去などによってノズル７が形成されている。
【００２１】
アクチュエータ基板１は、チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）またはチタン酸鉛系（ＰＴ）等のセラミックスからなる複数の圧電材料を積層して構成されており、アクチュエータ基板１の厚さ方向、図１の矢印４０の方向に分極処理されている。そして、アクチュエータ基板１の上面には、各層にわたって切削加工された複数の溝２０，２１が形成されている。その複数の溝のうち、１つおきのものをインクを噴射するための噴射溝２０とし、両端のものと噴射溝２０間の１つおきのものをダミー溝２１としている。
【００２２】
各噴射溝２０は、アクチュエータ基板１の先端（図２および図３中左端）１−１から後端（図２および図３中右端）１−４にわたって所定深さで貴通形成されている。各ダミー溝２１は、アクチュエータ基板１の先端から後端側の近傍まで所定深さとなるように形成され、そのダミー溝の後端部は、アクチュエータ基板１の上面と面一となるように立ち上げられて閉塞されている。そして、各噴射溝２０とダミー溝２１は、アクチュエータ隔壁２０を介して交互に平行に配列されており、アクチュエータ隔壁２２は矢印４０の方向に分極された複数層の圧電材料により構成されている。
【００２３】
アクチュエータ基板１の各噴射溝２０、各ダミー溝２１、後端面１−４及び裏面１−３を含む全表面には、Ｎｉ（ニッケル）の導電層２３が蒸着や無電解メッキにより形成される。アクチュエータ基板１の先端面１−１および上面１−２、裏面１−３は、面状に切削または研削することにより導電層が除去されている。そして、各ダミー溝２１の底面における中央には、第１分割溝２４−１が先端側から後端上面の導電層のない面にわたって形成されている。その結果、各噴射溝２０の内面には、それぞれ１つの電極２３が形成され、各ダミー溝２１の内面には、独立した電極２５が形成される。そして、ダミー溝２１に連通した各縦溝２８には、第１分割溝２４−１に連続する第２分割溝２４−２が形成されている。
【００２４】
これにより、分割溝２４−２は、アクチュエータ基板１の先端面に複数の接続端子２６を平行に形成させ、その端に共通電位側の接続端子２７を形成させている。噴射溝２０とそれを挟んで隣接する２つのアクチュエータ隔壁２２とを１組のアクチュエータとして、各接続端子２６は、その両アクチュエータ隔壁２２の各ダミー溝２１側の電極２５に、縦溝２８内の導電層２３を介してそれぞれ電気的に接続され、他の組のアクチュエータとは、分割溝２４−１〜２４−２によって分離独立している。共通電位側の接続端子２７は、アクチュエータ基板１後端面１−４の導電層２３を介して噴射溝２０内の電極２３に接続されている。
【００２５】
また、図３に示すように、各接続端子２６，２７が形成されたアクチュエータ基板１の先端面１−１には、配線一体型ノズルプレート部材６の配線材部６−２がろう付け（例えば半田付け等）により接続される。接続端子２６，２７には、エッチング処理されたろう付け面４９が設けられ、そのろう付け面４９に対応して、配線材部６−２には、端子３０，３１が形成されている。端子３０，３１は、図示しないインクジェット記録装置の駆動制御部に接続されている。
【００２６】
上記のように構成されたアクチュエータ基板１の上面には、セラミックス材料や樹脂材料からなる平板状のプレート部材３がエポキシ系の接着剤等により液密状態に接合されている。これにより、各噴射溝２０は、プレート部材３で覆われることによって、先端および後端のみを開口する。また、各ダミー溝２１は、プレート部材３で覆われることによって、先端のみを開口する。
【００２７】
アクチュエータ基板１およびプレート部材３の先端には、配線一体型ノズルプレート部材６のノズルプレート部６−１がエポキシ系の接着剤等を用いて液密状態に接合されている。ノズルプレート部６−１には、噴射溝２０からインク滴を噴射させるように、各噴射溝２０に対応して複数のノズル孔７が形成されている。アクチュエータ基板１およびプレート部材３の後端には、マニホールド部材４が接合されている。マニホールド部材４の中心部には、図示しないインクタンクと接続するインク供給口が形成され、全噴射溝２０にインクを分配する。
【００２８】
各分割溝２４−１〜２４−２は、加工装置、例えばＹＡＧレーザ等のレーザ加工装置で形成される。レーザ光を、導電層に沿って走査し照射することで、導電層を線状に除去して各分割溝２４−１〜２４−２を形成する。
【００２９】
次に、インクジェットヘッドの製造方法について説明する。
【００３０】
まず、積層した圧電材料からなる平板を帯状にスライス加工することで、アクチュエータ基板１を形成した後、ダイヤモンドブレード等により、複数の噴射溝２０、ダミー溝２１、および縦溝２８を形成する。この後、アクチュエータ基板１の各溝２０，２１，２８を含む全表面にＮｉ等の導電層２３を蒸着や無電解メッキにより形成する。そののち、アクチュエータ基板１の上面１−２を面状に切削または研削することによりその上面の導電層を除去し、各溝２０，２１内の導電層を上面において独立させる。次に、同様にアクチュエータ基板１の裏面１−３を面状に切削または研削することによりその裏面の導電層を除去し、各溝２０，２１内の導電層を裏面において独立させる。
【００３１】
アクチュエータ基板１を、レーザ加工装置に装着し、導電層２３の分割加工を行う。まず、ダミー溝２１の底面を走査してその導電層を線状に除去することによって、第１分割溝２４−１を形成する。順次隣のダミー溝２１の底面にも同様の加工を行う。縦溝２８の底面に対しても、同様に走査して導電層を線状に除去して第２の分割溝２４−２を形成する。この分割加工における第１〜第２分割溝２４−１〜２４−２の形成、及びアクチュエータ基板１の上面１−２、裏面１−３、前端面１−１の切削または研削（前端面の加工については後述する）によって、導電層２３が各アクチュエータごとに、ダミー溝２１内において独立化される。
【００３２】
次いで、アクチュエータ基板１の先端面に形成された接続端子２６、２７の各ろう付け面に対して、エッチング処理が行われる。このエッチング処理は、上記のようにレーザ加工した際、飛散して付着した導電成分や、これまでの工程で付着した有機あるいは無機の異物の残留成分を除去して、接続端子２６、２７間の絶縁を確保し、またろう付け性をよくするものである。
【００３３】
そして、噴射溝２０とノズル孔７とが対応するように、先端面に配線一体型ノズルプレート部材６のノズルプレート部材６−１を接合すると共に、配線一体型ノズルプレート部材６の配線材６−２とアクチュエータ基板１の各接続端子２６、２７とを接続する。この接続は、配線材６−２の各端子３０、３１を、アクチュエータ基板１の各接続端子２６，２７のろう付け面に一致するように当接させた後、ろう付け（例えば、半田付け）することにより接続される。なお、配線材６−２の各端子３０、３１には、予め半田層が形成されており、加熱により溶融されて各接続端子２６，２７に固着される。
【００３４】
この後、後端面にマニホールド部材４を接合することによリインクジェットヘッドとして組み立てられる。
【００３５】
このように、本実施形態のインクジェットヘッドによれば、図示しないインクジェット記録装置の駆動制御部から配線一体型ノズルプレート部材６の配線材６−２をとおして出力された駆動信号を各アクチュエータの一対の電極２５に印加し、電極２３を接地することにより、一対の隔壁２２に分極方向４０に対して直角方向の電界を生成し、隔壁２２をそれぞれ変形させて噴射溝２０内のインクを噴射させるようになっている。
【００３６】
噴射溝２０内に形成された電極２３およびアクチュエータ基板１裏面１−３の各接続端子２６，２７は、Ｎｉで構成され、Ｎｉ自体はインクに対し耐食性が高い。また接続端子２６，２７は、上記のようにエッチング処理され、ろう付け性がよいから、配線一体型ノズルプレート部材６の配線材６−２の各端子３０、３１が良好に接合される。これにより、接続端子２６，２７に対するろう付け性をよくするために、Ｎｉの上にＡｕ（金）の導電層を形成したり、インクに対する耐食性を上げるために絶縁保護膜を形成することは、本来省略することができるが、それらを併用することを妨げるものではない。
【００３７】
なお、本発明は、導電層として、Ｎｉだけでなく、その他のインクに対する耐食性が高い材料を使用することができる。また、噴射溝２０の隔壁を変形させてインクを噴射するものだけでなく、他の形式のヘッドにおいても、接続端子２６，２７をとおしてインク噴射用のアクチュエータに給電するものに適用することができる。
【００３８】
（実施例２）
実施例１と同様に、本実施例のインクジェットヘッドも、アクチュエータ基板１とプレート部材３とノズルプレート部６−１があり配線材６−２が配線されている配線一体型ノズルプレート部材６とマニホールド部材４とを有している。アクチュエータ基板１は、チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）またはチタン酸鉛系（ＰＴ）等のセラミックスからなる複数の圧電材料を積層して構成されており、アクチュエータ基板１の厚さ方向、図４の矢印４０の方向に分極処理されている。そして、アクチュエータ基板１の上面には、各層にわたって切削加工された複数の溝２０，２１が形成されている。その複数の溝のうち、１つおきのものをインクを噴射するための噴射溝２０とし、両端のものと噴射溝２０間の１つおきのものをダミー溝２１としている。
【００３９】
各噴射溝２０は、アクチュエータ基板１の先端（図４および図５中左端）１−１から後端（図４および図５中右端）１−４にわたって所定深さで貫通形成されている。各ダミー溝２１は、アクチュエータ基板１の先端から後端側の近傍まで所定深さとなるように形成され、そのダミー溝の後端部は、アクチュエータ基板１の上面と面−となるように立ち上げられて閉塞されている。そして、各噴射溝２０とダミー溝２１は、アクチュエータ隔壁２２を介して交互に平行に配列されており、アクチュエータ隔壁２２は矢印４０の方向に分極された複数層の圧電材料により構成されている。
【００４０】
アクチュエータ基板１の各噴射溝２０、各ダミー溝２１、後端面１−４及び裏面１−３を含む全表面には、Ｎｉ（ニッケル）の導電層２３が蒸着や無電解メッキにより形成される。アクチュエータ基板１の先端面１−１および上面１−２は、面状に切削または研削することにより導電層が除去されている。そして、各ダミー溝２１の底面における中央には、第１分割溝２４−１が先端側から後端上面の導電層のない面にわたって形成されている。
【００４１】
その結果、各噴射溝２０の内面には、それぞれ１つの電極２３が形成され、各ダミー溝２１の内面には、独立した電極２５が形成される。そして、ダミー溝２１に連通した各縦溝２８には、第１分割溝２４−１に連続する第２分割溝２４−２が形成されている。さらに、アクチュエータ基板１の裏面１−３には、図５に示すように、各第２分割溝２４−２に接続された複数の第３分割溝２４−３の後端部には第３分割溝２４−３に直交するように第４分割溝４４−４が形成されている。
【００４２】
これにより、各分割溝２４−２〜２４−３は、アクチュエータ基板１の先端面に複数の接続端子２６を平行に形成させ、その端に共通電位側の接続端子２７を形成させている。
【００４３】
噴射溝２０とそれを挟んで隣接する２つのアクチュエータ隔壁２２とを１組のアクチュエータとして、各接続端子２６は、その両アクチュエータ隔壁２２の各ダミー溝２１側の電極２５に、縦溝２８内の導電層２３を介してそれぞれ電気的に接続され、他の組のアクチュエータとは、分割溝２４−１〜４４−４によって分離独立している。共通電位側の接続端子２７は、アクチュエータ基板１後端面１−４の導電層２３を介して噴射溝２０内の電極２３に接続されている。
【００４４】
また、図５に示すように、各接続端子２６，２７が形成されたアクチュエータ基板１の裏面１−３には、配線一体型ノズルプレート部材６の配線材部６−２がろう付け（例えば半田付け等）により接続される。接続端子２６，２７には、エッチング処理されたろう付け面４９が設けられ、そのろう付け面４９に対応して、配線材部６−２には、端子３０，３１が形成されている。端子３０，３１は、図示しないインクジェット記録装置の駆動制御部に接続されている。
【００４５】
上記のように構成されたアクチュエータ基板１の上面には、セラミックス材料や樹脂材料からなる平板状のプレート部材３がエポキシ系の接着剤等により液密状態に接合されている。これにより、各噴射溝２０は、プレート部材３で覆われることによって、先端および後端のみを開口する。また、各ダミー溝２１は、プレート部材３で覆われることによって、先端のみを開口する。
【００４６】
アクチュエータ基板１およびプレート部材３の先端には、配線一体型ノズルプレート部材６のノズルプレート部６−１がエポキシ系の接着剤等を用いて液密状態に接合されている。ノズルプレート部６−１には、噴射溝２０からインク滴を噴射させるように、各噴射溝２０に対応して複数のノズル孔７が形成されている。アクチュエータ基板１およびプレート部材３の後端には、マニホールド部材４が接合されている。マニホールド部材４の中心部には、図示しないインクタンクと接続するインク供給口が形成され、全噴射溝２０にインクを分配する。
【００４７】
各分割溝２４−１〜４４−４は、加工装置、例えばＹＡＧレーザ等のレーザ加工装置で形成される。レーザ光を、導電層に沿って走査し照射することで、導電層を線状に除去して各分割溝２４−１〜４４−４を形成する。
【００４８】
次に、インクジェットヘッドの製造方法について説明する。
【００４９】
実施例１と同様に、まず、積層した圧電材料からなる平板を帯状にスライス加工することで、アクチュエータ基板１を形成した後、ダイヤモンドブレード等により、複数の噴射溝２０、ダミー溝２１、および縦溝２８を形成する。この後、アクチュエータ基板１の各溝２０，２１，２８を含む全表面にＮｉ等の導電層２３を蒸着や無電解メッキにより形成する。そののち、アクチュエータ基板１の上面１−２を面状に切削または研削することによりその上面の導電層を除去し、各溝２０，２１内の導電層を上面において独立させる。
【００５０】
アクチュエータ基板１を、レーザ加工装置に装着し、導電層２３の分割加工を行う。まず、ダミー溝２１の底面を走査してその導電層を線状に除去することによって、第１分割溝２４−１を形成する。順次隣のダミー溝２１の底面にも同様の加工を行う。縦溝２８の底面に対しても、同様に走査して導電層を線状に除去して第２の分割溝２４−２を形成する。さらに、アクチュエータ基板１の裏面１−３においてもレーザ光を照射して導電層を線上に除去し、第３、４の分割溝２４−３、４４−４を形成する。この分割加工における第１〜第４分割溝２４−１〜４４−４の形成、及びアクチュエータ基板１の上面１−２、前端面１−１の切削または研削（前端面の加工については後述する）によって、導電層２３が各アクチュエータごとに、ダミー溝２１内において独立化される。
【００５１】
次いで、アクチュエータ基板１の裏面１−３に形成された接続端子２６、２７の各ろう付け面に対して、エッチング処理が行われる。このエッチング処理は、上記のようにレーザ加工した際、飛散して付着した導電成分や、これまでの工程で付着した有機あるいは無機の異物の残留成分を除去して、接続端子２６、２７間の絶縁を確保し、またろう付け性をよくするものである。
【００５２】
そして、噴射溝２０とノズル孔７とが対応するように、先端面に配線一体型ノズルプレート部材６のノズルプレート部６−１を接合し、続いてアクチュエータ基板１の裏面１−３で、配線一体型ノズルプレート部材６の配線材６−２とアクチュエータ基板１の各接続端子２６、２７とを接続する。この接続は、配線材６−２の各端子３０、３１を、アクチュエータ基板１の各接続端子２６，２７のろう付け面に一致するように当接させた後、ろう付け（例えば、半田付け）することにより接続される。なお、配線材６−２の各端子３０、３１には、予め半田層が形成されており、加熱により溶融されて各接続端子２６，２７に固着される。
【００５３】
この後、後端面にマニホールド部材４を接合することによリインクジェットヘッドとして組み立てられる。
【００５４】
このように、本実施形態のインクジェットヘッドによれば、図示しないインクジェット記録装置の駆動制御部から配線一体型ノズルプレート部材６の配線材６−２をとおして出力された駆動信号を各アクチュエータの一対の電極２５に印加し、電極２３を接地することにより、一対の隔壁２２に分極方向４０に対して直角方向の電界を生成し、隔壁２２をそれぞれ変形させて噴射溝２０内のインクを噴射させるようになっている。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、圧電材料で少なくとも一部が形成されたアクチュエータプレートに、インクを吐出するための複数の噴射溝と、その溝内の駆動用電極と接続する接続部とオリフィスを設けたノズル部材を備えたインクジェットヘッドにおいて、各噴射溝に連通するよう配置されたオリフィスを有するノズル部材上に、アクチュエータプレートの接続端子と接続する接続部と、ヘッド外部からの信号を受けるための接触パッドと、接続部と接触パッドを結ぶ配線材料を備えた配線一体型ノズルプレート部材用いることにより、高精度に噴射溝と吐出口の位置合わせを正確に行うと共に、配線材の接続も同時に行うことができる。
【００５６】
そのため、高品位のインクジェットを高歩留まりで作製することが可能となり、インクジェットヘッドの製造における生産性を著しく向上させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明、第一の実施例におけるインクジェットヘッドの構成を説明するための模式的斜視図である。
【図２】本発明、第一の実施例におけるインクジェットヘッドの構成を説明するための説明図である。
【図３】本発明、第二の実施例におけるインクジェットヘッドの構成を説明するための模式的斜視図である。
【図４】本発明、第二の実施例におけるインクジェットヘッドの構成を説明するための説明図である。
【図５】本発明によって得られたインクジェットヘッドの模式的斜視図である。
【符号の説明】
１ アクチュエータ基板
３ プレート部材
４ マニホールド部材
６ 配線一体型ノズルプレート部材
６−１ ノズルプレート部
６−２ 配線材
７ ノズル孔
４０ 分極方向

Claims (8)

1. 圧電材料で少なくとも一部が形成されたアクチュエータプレートに、インクを噴射するための複数の噴射溝と、前記各噴射溝内に設けた駆動用の複数の電極において、
   前記アクチュエータプレートの各噴射溝外の位置で前記各電極に接続した複数の接続端子と、前記各噴射溝に連通するよう配置されたオリフィスを有するノズル部材上に、前記接続端子と接続する接続部と、ヘッド外部からの信号を受けるための接触パッドと、前記接続部と前記接触パッドとを結ぶ導電材料を備えたことを特徴とするインクジェットヘッド。
2. 前記接続端子がアクチュエータプレートの噴射溝が形成されてない面に形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
3. 前記接続端子がアクチュエータプレートの吐出口と同一の面に形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
4. 前記接続端子がアクチュエータプレートの吐出口と同一の表面に形成されていることを特徴とする請求項２載のインクジェットヘッド。
5. 前記接続端子がアクチュエータプレートのインク通路と反対側のアクチュエータ基板の表面に形成されていることを特徴とする請求項２記載のインクジェットヘッド。
6. 前記導電材料は、インクに対する耐食性の高い導電材料のリード線によって形成されていることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
7. 圧電材料で少なくとも一部が形成されたアクチュエータプレートに、インクを噴射するための複数の噴射溝と、前記各噴射溝内に設けた駆動用の複数の電極とを備えたインクジェットヘッドにおいて、
   前記噴射溝を含む前記アクチュエータプレートに前記電極を含む導電層を形成する工程と、前記導電層を各噴射溝に対応した前記電極と前記アクチュエータプレートの各噴射溝外の位置で前記各電極に接続した複数の接続端子形成する工程と、
   前記接続端子に対応する部分の導電層に、エッチング処理をする工程と
   前記各噴射溝に連通するよう配置されたオリフィスと前記接続端子と接続する接続部とヘッド外部からの信号を受けるための接触パッドを有する前記ノズル部材上を前記接続部で前記接続端子と接続させる工程を有するインクジェットの製造方法。
8. 前記エッチング処理は、レーザ光の照射またはプラズマ処理により行われることを特徴とする請求項７に記載のインクジェットヘッドの製造方法。

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