JP2014169113A - パレット形成部材、合成樹脂製パレット、および、合成樹脂製パレットの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】合成樹脂製パレットにおける中央部の機械的な強度が高められるパレット形成部材、合成樹脂製パレット、および、合成樹脂製パレットの製造方法を提供する。
【解決手段】デッキボードでは、中央桁と対向する部位であるデッキ中央部１１Ｃと、端桁と対向する部位であるデッキ端部１１Ｅとの間の部分が、デッキ中間部１１Ｍとして設定され、デッキボードの厚さに対するコア層１０Ｃの厚さの比が層厚比として設定され、デッキ中間部１１Ｍおよびデッキ端部１１Ｅの少なくとも１つには、デッキボードの中心に対して点対称となる位置に複数の樹脂射出部が形成され、デッキ中央部１１Ｃの層厚比が、デッキ中間部１１Ｍの層厚比よりも小さい。
【選択図】図４

Description

本開示の技術は、コア層がスキン層で覆われるパレット形成部材、合成樹脂製パレット、および、合成樹脂製パレットの製造方法に関する。

物品の搬送や保管に用いられる合成樹脂製パレットには、表層であるスキン層と内層であるコア層とからなる２層構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。２層構造からなる合成樹脂製パレットの製造方法では、環境保全や軽量化を目的として、例えば、スキン層にのみバージン樹脂が用いられ、コア層として再生樹脂が用いられている。そして、デッキボードの中央部に設けられた１つの樹脂射出部からバージン樹脂が金型内に射出され、次いで、同じ樹脂射出部から再生樹脂が金型内に射出される。

特開２０１０−０４７２６６号公報

ところで、デッキボードの中央部に設けられた樹脂射出部からバージン樹脂と再生樹脂とが射出される方法では、デッキボードの周縁部からデッキボードの中央部に向けてコア層の肉厚が徐々に厚くなる。この際に、コア層に用いられる樹脂では、環境保全や軽量化の要請が満たされるべく、スキン層に用いられる樹脂と比べて機械的な強度が低い樹脂が用いられるため、コア層の肉厚が厚くなるデッキボードの中央部では、機械的な強度が低くなる。

一方で、二方差しの合成樹脂製パレットであれ、四方差しの合成樹脂製パレットであれ、フォークの差し込み孔にフォークが差し込まれた状態では、コア層の肉厚が厚い部分であるデッキボードの中央部に、合成樹脂製パレットを反らせる応力が集中しやすい。結果として、フォークの差し込み孔にフォークが差し込まれた状態では、合成樹脂製パレットを反らせる応力が集中しやすい部位で、機械的な強度が得られがたくなっている。

本開示の技術は、合成樹脂製パレットにおける中央部の機械的な強度が高められるパレット形成部材、合成樹脂製パレット、および、合成樹脂製パレットの製造方法を提供することを目的とする。

本開示の技術におけるパレット形成部材の一態様は、コア層がスキン層で覆われたデッキボードと、前記デッキボードに一体に成形された中央桁と、前記デッキボードに一体に成形された複数の端桁と、を備える。前記デッキボードでは、前記中央桁と対向する部位であるデッキ中央部と、前記端桁と対向する部位であるデッキ端部との間の部分が、デッキ中間部として設定され、前記デッキボードの厚さに対する前記コア層の厚さの比が層厚比として設定され、前記デッキ中間部および前記デッキ端部の少なくとも１つには、前記デッキボードの中心に対して複数の樹脂射出部が等配されている。そして、前記デッキ中央部の層厚比が、前記デッキ中間部の層厚比よりも小さい。

本開示の技術における合成樹脂製パレットの一態様は、２つのパレット形成部材が貼り合わされた合成樹脂製パレットにおいて、前記２つのパレット形成部材の各々が上記一態様のパレット形成部材である。

本開示の技術における合成樹脂製パレットの一態様は、コア層がスキン層で覆われたデッキボードと、前記デッキボードに一体に成形された中央桁と、前記デッキボードに一体に成形された複数の端桁と、を備える。前記デッキボードでは、前記中央桁と対向する部位であるデッキ中央部と、前記端桁と対向する部位であるデッキ端部との間の部分が、デッキ中間部として設定され、前記デッキボードの厚さに対する前記コア層の厚さの比が層厚比として設定される。前記デッキ中間部および前記デッキ端部の少なくとも１つには、前記デッキボードの中心に対して複数の樹脂射出部が等配される。そして、前記デッキ中央部の層厚比が、前記デッキ中間部の層厚比よりも小さい。

本開示の技術における合成樹脂製パレットの製造方法の一態様は、中央桁と複数の端桁とがデッキボードに一体に成形される合成樹脂製パレットの製造方法である。前記デッキボードでは、前記中央桁と対向するデッキ中央部と、前記端桁と対向するデッキ端部との間の部分がデッキ中間部として設定され、前記デッキボードの厚さに対するコア層の厚さの比が層厚比として設定され、前記デッキ中間部および前記デッキ端部の少なくとも１つには、前記デッキボードの中心に対して複数の樹脂射出部が等配される。そして、前記複数の樹脂射出部の各々からスキン層樹脂を金型内に射出する工程と、前記スキン層樹脂が射出された後に前記複数の樹脂射出部の各々からコア層樹脂を前記金型内に射出する工程と、を含み、前記デッキ中央部の層厚比を前記デッキ中間部の層厚比よりも小さくする。

本開示の技術における一態様によれば、デッキ中間部およびデッキ端部の少なくとも１つに、デッキボードの中心に対して樹脂射出部が等配されている。それゆえに、コア層になる樹脂が樹脂射出部から射出される際に、先に射出されたスキン層となる樹脂は、デッキ中間部に滞在するよりも優先的にデッキ中央部に向けて流動して表面硬化層を形成する。そして、デッキ中央部の層厚比がデッキ中間部の層厚比よりも小さく形成されるため、パレット形成部材における中央部の機械的な強度、ひいては、合成樹脂製パレットにおける中央部の機械的な強度が高められる。

本開示の技術におけるパレット形成部材の他の態様では、前記樹脂射出部の数は、２つであり、前記２つの樹脂射出部の各々は、前記デッキ中間部に形成されている。
本開示に記載されるパレット形成部材の他の態様によれば、樹脂射出部の数が３つ以上である構成に比べて、パレット形成部材の製造に必要とされるホットランナーなどの樹脂の通路の構成が簡素である。

本開示の技術におけるパレット形成部材の一態様では、前記中央桁は、前記デッキボードの１つの辺に沿って延び、前記端桁は、前記中央桁を挟んで前記中央桁に沿って延びる２つの桁であり、前記２つの桁の各々と前記中央桁との間には、フォークが入る通路が形成されている。

デッキボードの１つの辺に沿って延びる中央桁には、デッキボードの外部に露出される壁が含まれ、外部に露出する壁によって、フォークの入る通路の入口が区画される。一方で、通路に向けてフォークが入れられる際に、通路とフォークとの相対的な位置がずれると、通路の入口を区画する壁に対して、フォークの先端が衝突する。それゆえに、フォークの通路を区画する中央桁、特に通路の入口を区画する中央桁の壁には、フォークの衝突に対する機械的な強度が求められる。

この点で、本開示の技術におけるパレット形成部材の他の態様によれば、２つの樹脂射出部が中央桁を挟む位置に配置されている。そのため、２つの樹脂射出部の各々からスキン層になる樹脂が射出されるとき、２つの樹脂射出部の各々からデッキ中央部へ流動した樹脂は、相互に衝突して中央桁の壁に向けて流れやすくなる。結果として、中央桁において外部に露出した壁の機械的な強度が高められる。

本開示の技術におけるパレット形成部材の一態様では、前記複数の樹脂射出部の各々は、前記デッキ中間部に形成され、前記デッキ端部の層厚比が、前記デッキ中間部の層厚比よりも小さい。

デッキボードにおけるデッキ端部には、合成樹脂製パレットの落下に対する機械的な強度や、フォークとの衝突に対する機械的な強度が求められる。本開示に記載されるパレット形成部材の他の態様によれば、複数の樹脂射出部の各々がデッキ中間部に形成されているため、コア層としての樹脂が樹脂射出部から射出される際に、デッキ端部よりも優先的にデッキ中間部へ樹脂が流動しやすくなる。そして、デッキ端部の層厚比がデッキ中間部の層厚比よりも小さく形成されるため、パレット形成部材における端部の機械的な強度、ひいては、合成樹脂製パレットにおける端部の機械的な強度が高められる。

本開示の技術の一実施形態における合成樹脂製パレットの平面構造を示す平面図である。 一実施形態における合成樹脂製パレットの正断面構造を示す正断面図であって、図１における２−２線断面図である。 一実施形態における合成樹脂製パレットの側断面構造を示す側断面図であって、図１における３−３線断面図である。 一実施形態における合成樹脂製パレットの正断面構造を示す正断面図であって、図１における２−２線断面図の一部を拡大して示す部分断面図である。 一実施形態における合成樹脂製パレットの側断面構造を示す側断面図であって、図１における３−３線断面図の一部を拡大して示す部分断面図である。 一実施形態における合成樹脂製パレットでのコア層の厚さの分布を示す図である。 一実施形態における合成樹脂製パレットの製造方法に用いられる樹脂ゲートの配置を示す図である。 一実施形態における合成樹脂製パレットの製造方法で射出される樹脂の射出量の推移を示すタイミングチャートである。 （ａ）〜（ｃ）は、一実施形態における合成樹脂製パレットの製造方法による樹脂の流動末端の位置に関する数値計算の結果を示す図である。

本開示の技術におけるパレット形成部材、合成樹脂製パレット、および、合成樹脂製パレットの製造方法の一実施形態を以下に説明する。なお、本実施形態における合成樹脂製パレットは、上下一対の２つのパレット形成部材が相互に貼り合わされた貼り合せパレットである。また、合成樹脂製パレットを構成する２つのパレット形成部材である上側パレット形成部材と下側パレット形成部材とは、上側パレット形成部材と下側パレット形成部材との境界が含まれる平面に対して面対称である。そのため、以下では、上側パレット形成部材の構成について主に説明し、下側パレット形成部材の構成にて上側パレット形成部材と重複する説明を省略する。
［合成樹脂製パレットの構成］
図１に示されるように、上側パレット形成部材１０Ｔにおけるデッキボード１１は、コア層をスキン層で覆った２層構造からなる矩形板状に形成されている。デッキボード１１は、図１の破線で示されるように、紙面の手前側から紙面の奥側に向けて突き出た３つの桁と一体に成形されている。３つの桁は、１つの中央桁１２、中央桁１２を挟む２つの端桁１３とから構成されている。１つの中央桁１２は、デッキボード１１における１つの辺に沿った方向である差し込み方向Ｄｉに沿って延び、２つの端桁１３の各々は、同じく差し込み方向Ｄｉに沿って延び、１つの中央桁１２を挟んでいる。

デッキボード１１にて、差し込み方向Ｄｉと直交する方向は、交差方向Ｄｃとして設定されている。また、デッキボード１１の中心であるデッキ中心Ｃを通って差し込み方向Ｄｉと直交する平面は、第１対称面Ｍ１として設定され、デッキボード１１の中心であるデッキ中心Ｃを通って交差方向Ｄｃと直交する平面は、第２対称面Ｍ２として設定されている。また、デッキボード１１を囲う４つの端辺のうち、第１対称面Ｍ１に沿って延びる２つの端辺の各々は、第１端辺Ｌ１として設定され、第２対称面Ｍ２に沿って延びる２つの端辺の各々は、第２端辺Ｌ２として設定されている。

中央桁１２において楕円筒状に形成された周壁は、相互に対向する２つの中央桁側壁１２ａと、相互に対向する２つの中央桁端壁１２ｂとから構成されている。２つの中央桁側壁１２ａは、第２対称面Ｍ２に対して面対称であり、差し込み方向Ｄｉに沿って延び、かつ、交差方向Ｄｃにおける両端部にて緩やかに曲がっている。２つの中央桁端壁１２ｂは、第１対称面Ｍ１に対して面対称であり、交差方向Ｄｃに沿って延び、２つの中央桁側壁１２ａの各々の両端部を連結している。なお、中央桁１２は、第１対称面Ｍ１に対して非対称であってもよいし、第２対称面Ｍ２に対して非対称であってもよい。

端桁１３において楕円筒状に形成された周壁は、相互に対向する２つの端桁側壁１３ａと、相互に対向する２つの端桁端壁１３ｂとから構成されている。２つの端桁１３は、第２対称面Ｍ２に対して面対称であり、２つの端桁１３の各々は、第１対称面Ｍ１に対して面対称である。２つの端桁側壁１３ａの各々は、差し込み方向Ｄｉに沿って延び、交差方向Ｄｃにおける両端部にて緩やかに曲がっている。２つの端桁端壁１３ｂの各々は、交差方向Ｄｃに沿って延び、２つの端桁側壁１３ａの各々の両端部に連結している。なお、２つの端桁１３は、第２対称面Ｍ２に対して非対称であってもよいし、２つの端桁１３の各々は、第１対称面Ｍ１に対して非対称であってもよい。

上側パレット形成部材１０Ｔには、デッキボード１１、端桁１３、および、中央桁１２によって囲まれ、差し込み方向Ｄｉに沿って延びる２つの通路１４が区画されている。２つの通路１４の各々は、上側パレット形成部材１０Ｔの外部からフォークの差し込まれる部位である。そして、２つの通路１４の各々にフォークが差し込まれる状態で、上側パレット形成部材１０Ｔ、ひいては、合成樹脂製パレットは搬送される。

デッキボード１１では、平面視にて２つの中央桁側壁１２ａと重なる部位と、２つの中央桁端壁１２ｂと重なる部位とによって囲まれる領域、すなわち、中央桁１２の周壁と重なる部位で囲まれる領域が、デッキ中央部１１Ｃとして区画されている。また、デッキボード１１では、平面視にて２つの端桁側壁１３ａと重なる部位と、２つの端桁端壁１３ｂと重なる部位とによって囲まれる領域、すなわち、端桁１３の周壁と重なる部位で囲まれる領域が、デッキ端部１１Ｅとして区画されている。そして、デッキボード１１では、２つのデッキ端部１１Ｅの各々とデッキ中央部１１Ｃとによって挟まれる２つの領域が、デッキ中間部１１Ｍとして区画されている。

デッキ中間部１１Ｍには、差し込み方向Ｄｉに沿って並べられた複数の貫通孔である水抜き孔１５が形成されている。複数の水抜き孔１５の各々は、２つのデッキ中間部１１Ｍの各々において、交差方向Ｄｃに沿って３列に並べられている。なお、水抜き孔１５の数量は、合成樹脂製パレットの用途に応じて適宜変更されるものであって、水抜き孔１５は割愛されてもよい。

２つのデッキ中間部１１Ｍの各々には、デッキ中心Ｃに対して点対称となる部位に１つの樹脂射出部１６が形成されている。パレット形成部材が形成されるとき、コア層になる樹脂、および、スキン層になる樹脂は、２つの樹脂射出部１６の各々から射出される。

交差方向Ｄｃにて、２つの樹脂射出部１６の各々と第２対称面Ｍ２との距離ＷＳは、２つの樹脂射出部１６の各々と第２端辺Ｌ２との距離Ｗ２と等しい。また、差し込み方向Ｄｉにて、２つの樹脂射出部１６の各々は、第１対称面Ｍ１よりもデッキボード１１の第１端辺Ｌ１側に、距離Ｗ１だけ偏って配置されている。なお、２つの樹脂射出部１６は、デッキ中心Ｃに対して点対称となる部位であって、デッキ中間部１１Ｍとデッキ端部１１Ｅのいずれか一方に形成されていればよく、距離ＷＳと距離Ｗ２とが相互に異なっていてもよいし、距離Ｗ１がゼロであってもよい。

図２に示されるように、合成樹脂製パレットでは、上側パレット形成部材１０Ｔと下側パレット形成部材１０Ｂとが貼り合わされ、上側パレット形成部材１０Ｔと下側パレット形成部材１０Ｂとは、これらの境界を含む平面に対して面対称である。

上側パレット形成部材１０Ｔにおける中央桁１２の下側端面は、下側パレット形成部材１０Ｂにおける中央桁１２の上側端面に融着されている。合成樹脂製パレットでは、上側パレット形成部材１０Ｔの中央桁１２と、下側パレット形成部材１０Ｂの中央桁１２とによって合成樹脂製パレットでの中央桁が構成されている。

上側パレット形成部材１０Ｔにおける２つの端桁１３の各々の下側端面は、下側パレット形成部材１０Ｂにおける２つの端桁１３の各々の上側端面に融着されている。合成樹脂製パレットでは、上側パレット形成部材１０Ｔの端桁１３と、下側パレット形成部材１０Ｂの端桁１３とによって合成樹脂製パレットでの端桁が構成されている。

合成樹脂製パレットでは、上下一対の通路１４が、上下一対のデッキ中間部１１Ｍ、中央桁、および、端桁によって囲まれて、フォークの差し込まれる２つの差し込み孔Ｈが区画されている。上下一対のデッキ中間部１１Ｍの各々には、他のデッキ中間部１１Ｍに向けて突き出た２つの第１補強リブ１７が、差し込み方向Ｄｉに沿って延びている。

図３に示されるように、上側パレット形成部材１０Ｔにおける中央桁１２の下側端面は、下側パレット形成部材１０Ｂにおける中央桁１２の上側端面に対し、差し込み方向Ｄｉの全体にわたり融着されている。

上下一対のデッキ中間部１１Ｍの各々には、他のデッキ中間部１１Ｍに向けて突き出た複数の第２補強リブ１８が、交差方向Ｄｃに沿って水抜き孔１５ごとに延びている。すなわち、上下一対のデッキ中間部１１Ｍの各々には、他のデッキ中間部１１Ｍに向けて突き出た補強リブ１７,１８が格子状に形成されている。なお、合成樹脂製パレットの内側に格子状に形成される補強リブは、デッキ中央部１１Ｃやデッキ端部１１Ｅに形成されてもよい。

図４に示されるように、上側パレット形成部材１０Ｔは、コア層１０Ｃをスキン層１０Ｓで覆った２層構造体である。コア層１０Ｃに用いられる樹脂は、スキン層１０Ｓに用いられる樹脂とは性状が異なる樹脂であり、スキン層１０Ｓに用いられる樹脂よりも機械的な強度の低い樹脂である。なお、図４では、２層構造の構成を詳細に説明する便宜上、コア層１０Ｃにのみハッチングが付されている。

スキン層１０Ｓには、新品の樹脂であるバージン樹脂と、帯電を抑止する機能を有する樹脂とが用いられ、コア層１０Ｃには、使用済の樹脂が再生された樹脂である再生樹脂が用いられることが好ましい。上側パレット形成部材１０Ｔの表層がバージン樹脂からなるスキン層１０Ｓで形成され、上側パレット形成部材１０Ｔの内層が再生樹脂からなるコア層１０Ｃで形成される構成であれば、合成樹脂製パレットにおける表面の美観は保たれ、かつ、合成樹脂製パレットの原材料に必要とされる費用が抑えられる。そして、使用済の樹脂がコア層１０Ｃとしてリサイクルされるため、環境の保護が促進される。

また、スキン層１０Ｓとなる樹脂の流動性の指標であるＭＩ（メルトフローインデックス）は、コア層１０Ｃとなる樹脂のＭＩよりも大きく設定されることが好ましい。スキン層１０Ｓとなる樹脂のＭＩがコア層１０Ｃとなる樹脂のＭＩよりも大きい構成であれば、上側パレット形成部材１０Ｔを形成するための金型内へ樹脂が射出される際に、内層であるコア層１０Ｃがスキン層１０Ｓを突き破ること、すなわち、ブレークすることが抑えやすくなる。

第１対称面Ｍ１と平行な断面にて、デッキ中央部１１Ｃにおけるコア層１０Ｃの厚さの平均値は、中央部コア厚さＴＣＣとして設定される。また、デッキ中間部１１Ｍにおけるコア層１０Ｃの厚さの平均値は、中間部コア厚さＴＭＣとして設定され、デッキ端部１１Ｅにおけるコア層１０Ｃの厚さの平均値は、端部コア厚さＴＥＣとして設定されている。

デッキ中央部１１Ｃ、デッキ中間部１１Ｍ、および、デッキ端部１１Ｅの各々では、コア層１０Ｃの厚さが相互に異なる一方で、コア層１０Ｃの厚さとスキン層１０Ｓの厚さとの合計は、共通するデッキ厚さＴＤＡとして設定されている。そして、デッキボード１１の厚さであるデッキ厚さＴＤＡに対するコア層１０Ｃの厚さの比が層厚比として設定されている。

中央部コア厚さＴＣＣは、端部コア厚さＴＥＣよりも小さく、かつ、中間部コア厚さＴＭＣよりも小さく、デッキ中央部１１Ｃにおける層厚比は、デッキ端部１１Ｅにおける層厚比よりも小さく、かつ、デッキ中間部１１Ｍにおける層厚比よりも小さい。また、端部コア厚さＴＥＣは、中間部コア厚さＴＭＣよりも小さく、デッキ端部１１Ｅにおける層厚比は、デッキ中間部１１Ｍにおける層厚比よりも小さい。すなわち、中央部コア厚さＴＣＣ、中間部コア厚さＴＭＣ、および、端部コア厚さＴＥＣは、下記式１を満たしている。

ＴＣＣ＜ＴＥＣ＜ＴＭＣ … 式１
ここで、フォークの差し込み孔Ｈにフォークが差し込まれた状態にて、合成樹脂製パレットを反らせる応力は、デッキ中央部１１Ｃに集中しやすくなる。スキン層１０Ｓに用いられる樹脂よりも機械的な強度の低いコア層１０Ｃでは、スキン層１０Ｓよりも機械的な強度が得られがたく、コア層１０Ｃの厚さがデッキ中央部１１Ｃで大きくなる構成では、合成樹脂製パレットを反らせる応力に対し、十分な耐性が得られがたくなる。

この点で、デッキ中央部１１Ｃの層厚比が、デッキ中間部１１Ｍの層厚比よりも小さく、かつ、デッキ端部１１Ｅの層厚比よりも小さい構成であれば、デッキ中央部１１Ｃの機械的な強度がデッキ中間部１１Ｍやデッキ端部１１Ｅよりも高められる。ひいては、フォークが差し込まれた状態での合成樹脂製パレットにおける中央部の機械的な強度が高められる。それゆえに、フォークの差し込み孔Ｈにフォークが差し込まれた状態にて、合成樹脂製パレットが反ることが抑えられる。

また、合成樹脂製パレットが、他の合成樹脂製パレットと衝突したり落下したりする際に、合成樹脂製パレットに加わる衝撃は、デッキ端部１１Ｅに集中しやすくなる。コア層１０Ｃに用いられる樹脂では、スキン層１０Ｓに用いられる樹脂よりも機械的な強度が得られがたいため、コア層１０Ｃの厚さがデッキ中間部１１Ｍよりもデッキ端部１１Ｅで大きくなる構成では、合成樹脂製パレットに加わる衝撃に対し、十分な耐性が得られがたくなる。

この点で、デッキ端部１１Ｅの層厚比が、デッキ中間部１１Ｍの層厚比よりも小さい構成であれば、デッキ端部１１Ｅの層厚比が、デッキ中間部１１Ｍの層厚比よりも大きい構成に比べて、デッキ端部１１Ｅの機械的な強度、ひいては、合成樹脂製パレットにおける端部の機械的な強度が高められる。それゆえに、合成樹脂製パレットが、他の合成樹脂製パレットと衝突したり落下したりする際に、合成樹脂製パレットの形状を保つことが可能となる。

図５に示されるように、デッキ中央部１１Ｃは、差し込み方向Ｄｉに沿って三等分され、デッキ中心Ｃに近い側から順に、第１中央部１１Ｃ１、第２中央部１１Ｃ２、第３中央部１１Ｃ３として設定されている。なお、図５においても、２層構造の構成を詳細に説明する便宜上、コア層１０Ｃにのみハッチングが付されている。

第２対称面Ｍ２と平行な断面にて、第１中央部１１Ｃ１におけるコア層１０Ｃの厚さの平均値は、第１中央コア厚さＴＣ１として設定される。また、第２中央部１１Ｃ２におけるコア層１０Ｃの厚さの平均値は、第２中央コア厚さＴＣ２として設定され、第３中央部１１Ｃ３におけるコア層１０Ｃの厚さの平均値は、第３中央コア厚さＴＣ３として設定されている。

第１中央コア厚さＴＣ１、第２中央コア厚さＴＣ２、第３中央コア厚さＴＣ３の各々は、相互に略等しい大きさであって、いずれも先に説明された端部コア厚さＴＥＣよりも小さく、かつ、中間部コア厚さＴＭＣよりも小さい。そして、第１中央部１１Ｃ１、第２中央部１１Ｃ２、および、第３中央部１１Ｃ３の各々における層厚比は、デッキ端部１１Ｅにおける層厚比よりも小さく、かつ、デッキ中間部１１Ｍにおける層厚比よりも小さい。すなわち、第１中央コア厚さＴＣ１、第２中央コア厚さＴＣ２、第３中央コア厚さＴＣ３の各々は、下記式２を満たしている。

ＴＣ１（≒ＴＣ２≒ＴＣ３）＜ＴＥＣ＜ＴＭＣ … 式２
図６に示されるように、デッキボード１１では、コア層１０Ｃの厚さが薄い部分ほど、濃いドットが付されている。デッキ中央部１１Ｃでは、第１中央部１１Ｃ１と第２中央部１１Ｃ２と第３中央部１１Ｃ３とにおいて、コア層１０Ｃの厚さが略等しく、デッキボード１１のうちでコア層１０Ｃの厚さが最も薄い。

これに対し、樹脂射出部１６が含まれるデッキ中間部１１Ｍでは、デッキ中央部１１Ｃに隣り合う部位であるものの、デッキ中間部１１Ｍの略全体にわたり、コア層１０Ｃの厚さがデッキボード１１のうちで最も厚い。また、デッキ端部１１Ｅでは、第１対称面Ｍ１に近い部分において、コア層１０Ｃの厚さがデッキ中間部１１Ｍと近く、第１対称面Ｍ１から遠い部分ほど、コア層１０Ｃの厚さがデッキ中間部１１Ｍよりも厚い。

上記距離ＷＳ、距離Ｗ１、距離Ｗ２、デッキボード１１における各構成部位の高さ、幅、肉厚の大きさについて一例を以下に示す。
・距離ＷＳ ：２７０ｍｍ
・距離Ｗ２ ：２７０ｍｍ
・距離Ｗ１ ： ２０ｍｍ
・補強リブ１７、１８の高さ ： ３０ｍｍ
・デッキボード１１の肉厚 ： ３ｍｍ
・中央桁１２、端桁１３の高さ： ７２ｍｍ
・デッキ端部１１Ｅにおける交差方向Ｄｃの幅 ：１２５ｍｍ
・デッキ中間部１１Ｍにおける交差方向Ｄｃの幅：２７５ｍｍ
・デッキ中央部１１Ｃにおける交差方向Ｄｃの幅：３００ｍｍ
次に、上記構成からなる合成樹脂製パレットを製造する方法について説明する。なお、図７および図９では、樹脂射出部１６から射出された樹脂の流動末端の位置を説明する便宜上、上側パレット形成部材の形成に用いられる金型のキャビティー形状を上側パレット形成部材の形状を用いて示す。

上側パレット形成部材１０Ｔの形成に用いられる金型のキャビティー１１ＣＶには、中央桁１２を成形するための中央桁部分１２ＣＶや端桁１３を成形するための端桁部分１３ＣＶが区画され、樹脂射出部１６と対応する部位に２つの樹脂ゲート２１が接続されている。２つの樹脂ゲート２１の各々は、樹脂射出部１６と対応する部位に接続される筒状に形成された樹脂バルブ２２と、樹脂バルブ２２の開口を開閉するバルブピン２３などから構成されている。２つの樹脂ゲート２１の各々は、溶融された樹脂が通るホットランナー２４に接続され、２つの樹脂ゲート２１の各々には、スキン層１０Ｓを形成するためのスキン層樹脂と、コア層１０Ｃを形成するためのコア層樹脂とが各別に供給される。

射出量制御部２５は、２つの樹脂ゲート２１の各々に接続されて、２つの樹脂ゲート２１における樹脂ゲート２１の駆動を制御する。そして、パレット形成部材が成形される際に、２つの樹脂ゲート２１の各々は、樹脂ゲート２１に対応する樹脂射出部１６から、まずスキン層樹脂を金型内に射出し、その後にコア層樹脂を射出する。ここで、コア層樹脂が射出される際に、樹脂バルブ２２の開口では、コア層樹脂の周囲にスキン層樹脂が射出され続けることが好ましい。コア層樹脂の周囲にスキン層樹脂が射出される方法であれば、溶融された樹脂の流動末端でコア層がスキン層を突き破ること、すなわち、ブレークすることが抑えやすくなる。

図８に示されるように、パレット形成部材が形成されるとき、射出量制御部２５は、まず、金型内へスキン層樹脂の射出を開始し、スキン層樹脂の単位時間あたりの射出量をタイミングｔ１にて第１射出量Ｑ１に到達させる。例えば、射出量制御部２５は、スキン層樹脂の射出量を１秒間で１２０ｃｃに到達させる。

次いで、射出量制御部２５は、スキン層樹脂を第１射出量Ｑ１で所定の時間だけ射出した後に、スキン層樹脂の射出量をタイミングｔ２にて下げ始める。そして、射出量制御部２５は、スキン層樹脂の射出量を第１射出量Ｑ１よりも低い第２射出量Ｑ２にタイミングｔ３にて到達させる。例えば、射出量制御部２５は、スキン層樹脂を１２０ｃｃ／秒で８秒間だけ射出した後に、スキン層樹脂の射出量を１２０ｃｃ／秒から３０ｃｃ／秒へ１秒間で下げる。この間に、デッキ中間部１１Ｍに対応する２つの樹脂射出部１６の各々からスキン層樹脂が射出され、射出されたスキン層樹脂は、デッキ中間部１１Ｍを通じてデッキ中央部１１Ｃ、および、デッキ端部１１Ｅへ流動する。

射出量制御部２５は、スキン層樹脂の射出量が第２射出量Ｑ２に到達するとき、金型内へコア層樹脂の射出を開始し、コア層樹脂の単位時間あたりの射出量をタイミングｔ４にて第１射出量Ｑ１に到達させる。また、射出量制御部２５は、コア層樹脂の射出量が第１射出量Ｑ１に到達するまで、スキン層樹脂の射出量を第２射出量Ｑ２に保ち、コア層樹脂の射出量が第１射出量Ｑ１に到達するとき、スキン層樹脂の射出量を第２射出量Ｑ２よりも低い第３射出量Ｑ３まで下げ始める。例えば、射出量制御部２５は、コア層樹脂の射出量を１秒間で１２０ｃｃに到達させ、この間に、スキン層樹脂の射出量を３０ｃｃ／秒に保つ。そして、射出量制御部２５は、コア層樹脂の射出量が１２０ｃｃ／秒に到達するとき、スキン層樹脂の射出量を３０ｃｃ／秒から２０ｃｃ／秒まで下げ始める。

続いて、射出量制御部２５は、コア層樹脂を第１射出量Ｑ１で所定の時間だけ射出した後に、コア層樹脂の射出量をタイミングｔ５にて下げ始める。この間に、デッキ中間部１１Ｍに対応する２つの樹脂射出部１６の各々からコア層樹脂が射出され、射出されたコア層樹脂は、デッキ中間部１１Ｍを通じてデッキ中央部１１Ｃ、および、デッキ端部１１Ｅへ流動する。

そして、射出量制御部２５は、コア層樹脂の射出を停止した後に、ホットランナー２４の内部をスキン層樹脂で置き換えて、スキン層樹脂の射出量をタイミングｔ６にて下げる。今回のパレット形成部材の形成にて、ホットランナー２４の内部がスキン層樹脂で置き換えられる方法であれば、次回のパレット形成部材の形成の開始にあたり、ホットランナー２４の内部の洗浄が不要である。なお、合成樹脂製パレットは、上下一対の２つのパレット形成部材が相互に貼り合わされることによって製造される。

次に、上記合成樹脂製パレットの製造方法における樹脂の流動末端について図９（ａ）から図９（ｃ）を用いて説明する。なお、図９（ａ）から図９（ｃ）の各々は、上記一例として示された寸法からなるパレット形成部材を用いた数値計算の結果を示す図であって、相互に異なるタイミングにおけるスキン層樹脂の占める領域に濃いドットを付して示す図であり、相互に異なるタイミングにおけるコア層樹脂の占める領域に薄いドットを付して示す図である。図９（ａ）は、図８におけるタイミングｔ１とタイミングｔ２との間のタイミングでの流動末端の位置を示す図である。図９（ｂ）は、図８におけるタイミングｔ２での流動末端の位置を示す図であり、図９（ｃ）は、図８におけるタイミングｔ４とタイミングｔ５との間のタイミングでの流動末端の位置を示す図である。

図９（ａ）に示されるように、２つの樹脂ゲート２１の各々から射出されたスキン層樹脂の流動末端は、金型のキャビティー内にて、先に説明された各リブ１７,１８に対応する空間に案内されながら、中央桁部分１２ＣＶの表面や端桁部分１３ＣＶの表面に表面固化層を形成する。そして、２つの樹脂ゲート２１の各々から射出されたスキン層樹脂の流動末端のうち、端桁部分１３ＣＶに向けて流動する流動末端は、タイミングｔ１とタイミングｔ２との間のタイミングにて、第１端辺Ｌ１に対応する部位に到達する。また、一方の樹脂ゲート２１から射出されたスキン層樹脂の流動末端のうち、中央桁部分１２ＣＶに向けて流動する流動末端と、他方の樹脂ゲート２１から射出されたスキン層樹脂の流動末端のうち、中央桁部分１２ＣＶに向けて流動する流動末端とは、第２対称面Ｍ２で合一する。結果として、端桁部分１３ＣＶに囲まれる空間や中央桁部分１２ＣＶに囲まれる空間では、それら以外の空間と比べて、表面固化層が形成されやすくなる。特に、２つの樹脂ゲート２１の各々から射出されたスキン層樹脂の流動末端が合一する部分、すなわち、中央桁部分１２ＣＶに囲まれる空間では、表面固化層が形成されやすくなる。

図９（ｂ）に示されるように、２つの樹脂射出部１６の各々から射出されたスキン層樹脂の流動末端のうち、端桁部分１３ＣＶに向けて流動する流動末端は、タイミングｔ２にて、第１端辺Ｌ１に対応する部位の略全体にわたり到達する。一方で、２つの樹脂ゲート２１の各々から射出されたスキン層樹脂の流動末端のうち、第２端辺Ｌ２に対応する部位に向けて流動する流動末端は、中央桁端壁１２ｂに対応する部位、および、端桁端壁１３ｂに対応する部位以外の部位へ到達する。

図９（ｃ）に示されるように、２つの樹脂ゲート２１の各々から射出されたコア層樹脂の流動末端は、先に形成された表面固化層内を流動し、かつ、先に射出されたスキン層樹脂を樹脂射出部１６の周囲から押し出すように樹脂射出部１６から広がる。

この際に、一方の樹脂射出部１６からデッキ中心Ｃに向けて押されるスキン層樹脂と、他方の樹脂射出部１６からデッキ中心Ｃに向けて押されるスキン層樹脂とは、相互に押し合う。そして、コア層樹脂の射出によって押されるスキン層樹脂の一部は、第２対称面Ｍ２に沿って流動して、中央桁端壁１２ｂに対応する部位をスキン層樹脂で埋めさせ、中央桁端壁１２ｂにおけるスキン層樹脂の割合を高める。結果として、先に射出されたスキン層樹脂をコア層樹脂が突き破ること、すなわち、ブレークすることが中央桁端壁１２ｂにて抑えられる。

また、２つの樹脂射出部１６の各々から射出されたコア層樹脂は、表面固化層の形成されやすい部位、すなわち、デッキ中央部１１Ｃに対応する部分、および、デッキ端部１１Ｅに対応する部分を避けながら、デッキ中間部１１Ｍに対応する部分で優先的に広がる。

上記実施形態によれば以下に列挙される効果が得られる。
（１）２つの樹脂射出部１６は、デッキ中心Ｃに対して点対称となる位置に配置され、かつ、デッキ中間部１１Ｍに形成されている。それゆえに、樹脂射出部１６から射出されるコア層樹脂は、デッキ中央部１１Ｃよりも優先的にデッキ中間部１１Ｍに向けて樹脂が流動しやすくなる。そして、デッキ中央部１１Ｃの層厚比がデッキ中間部１１Ｍの層厚比よりも小さく形成されるため、デッキ中央部１１Ｃの機械的な強度、ひいては、合成樹脂製パレットにおける中央部の機械的な強度が高められる。

（２）樹脂射出部１６の数が３つ以上である構成に比べて、上側パレット形成部材１０Ｔの形成に必要とされる樹脂ゲート２１の配置やホットランナー２４などの樹脂の通路の構成が簡素である。

（３）差し込み孔Ｈにフォークが差し込まれる際に、差し込み孔Ｈとフォークとの相対的な位置がずれると、差し込み孔Ｈの入口を区画する中央桁端壁１２ｂに対して、フォークの先端が衝突する。それゆえに、差し込み孔Ｈの入口を区画する中央桁端壁１２ｂには、フォークの衝突に対する機械的な強度が求められる。

この点で、２つの樹脂射出部１６が中央桁１２を挟む位置に配置される構成であれば、２つの樹脂射出部１６の各々からデッキ中央部１１Ｃへ流動したスキン層樹脂が、相互に衝突した後に中央桁端壁１２ｂに向けて流れやすくなる。結果として、中央桁端壁１２ｂにおけるスキン層の割合が高められ、中央桁端壁１２ｂの機械的な強度が高められる。

（４）デッキ端部１１Ｅには、合成樹脂製パレットの落下に対する機械的な強度や、フォークとの衝突に対する機械的な強度が求められる。この点で、２つの樹脂射出部１６の各々がデッキ中間部１１Ｍに形成される構成であれば、デッキ中央部１１Ｃやデッキ端部１１Ｅよりもデッキ中間部１１Ｍへコア層樹脂が流動しやすくなる。そして、デッキ中央部１１Ｃやデッキ端部１１Ｅの層厚比がデッキ中間部１１Ｍの層厚比よりも小さく形成されるため、デッキ端部１１Ｅの機械的な強度、ひいては、合成樹脂製パレットにおける端部の機械的な強度が高められる。

（５）コア層樹脂が射出される際に、コア層樹脂の周囲にスキン層樹脂が射出され続けるため、コア層１０Ｃがスキン層１０Ｓを突き破ること、すなわち、ブレークすることが抑えやすくなる。

（６）デッキ中心Ｃに対して点対称となる位置に、２つの樹脂射出部１６の各々が配置されている。そのため、デッキ中心Ｃと対向する位置に１つの樹脂ゲートが配置される方法と比べて、デッキボード１１の隅と樹脂射出部１６との距離が短くなる。それゆえに、デッキ中心Ｃと対向する位置に１つの樹脂ゲートが配置される方法と比べて、樹脂ゲート２１から射出される樹脂の圧力を下げること、すなわち、ホットランナー２４の内径を小さくすることが可能になる。結果として、デッキ中心Ｃと対向する位置に１つの樹脂ゲートが配置される方法と比べて、ホットランナー２４や樹脂ゲート２１の構造的な強度が高められる。

（７）デッキ中心Ｃと対向する位置に１つの樹脂ゲートが配置される方法と比べて、ホットランナー２４の内径を小さくすることが可能であるから、ホットランナー２４の内部に溜まるコア層樹脂の容量、すなわち、１つのホットランナー２４内の置き換えに必要なスキン層樹脂の容量を抑えることが可能となる。結果として、デッキ中心Ｃと対向する位置に１つの樹脂ゲートが配置される方法と比べて、合成樹脂製パレットを構成する樹脂の量に対するスキン層樹脂の量の割合が大きくなることが抑えられる。ひいては、合成樹脂製パレットを構成する樹脂の量に対するコア層樹脂の量の割合が小さくなることが抑えられる。

なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施することもできる。
・デッキ中央部１１Ｃの層厚比が、デッキ中間部１１Ｍの層厚比よりも小さい構成であれば、デッキ端部１１Ｅの層厚比は、デッキ中間部１１Ｍの層厚比よりも大きくてもよい。また、デッキ端部１１Ｅの層厚比は、デッキ中央部１１Ｃの層厚比よりも小さくてもよい。

・中央部コア厚さＴＣＣ、中間部コア厚さＴＭＣ、および、端部コア厚さＴＥＣの各々は、第１対称面Ｍ１と平行な１つの断面にて計測される値であってもよい。また、中央部コア厚さＴＣＣ、中間部コア厚さＴＭＣ、および、端部コア厚さＴＥＣの各々は、デッキボード１１の表面をデッキボード１１の厚さ方向に沿って順に削る方式で計測される値であってもよい。すなわち、デッキ中央部１１Ｃ、デッキ中間部１１Ｍ、および、デッキ端部１１Ｅの各々でコア層が露出するまでの削り量をコア層上のスキン層の厚さに相当する大きさとして取り扱い、それを各部位でのスキン層の厚さの半分として取り扱ってもよい。

・パレット形成部材、および、合成樹脂製パレットの内部には、合成樹脂製パレットの軽量化を図るために、中空部が形成されることが好ましい。この構成においても、コア層１０Ｃの厚さとは、コア層１０Ｃの肉厚であり、また、デッキ厚さは、コア層１０Ｃの厚さと、スキン層１０Ｓの厚さと、中空部の厚さとの総和である。

なお、デッキ中央部１１Ｃにおける層厚比が、デッキ中間部１１Ｍにおける層厚比よりも小さければ、デッキボードの厚さ方向における中空部の厚さは、デッキ中央部１１Ｃ、デッキ中間部１１Ｍ、および、デッキ端部１１Ｅにて、相互に等しくてもよい。また、デッキ中央部１１Ｃにおける中空部の厚さは、デッキ中間部１１Ｍにおける中空部の厚さよりも厚くてもよく、また、デッキ端部１１Ｅにおける中空部の厚さよりも厚くてもよい。ただし、合成樹脂製パレットにおける中央部の機械的な強度を高めるためには、デッキ中央部１１Ｃにおける中空部の厚さは、デッキ中間部１１Ｍにおける中空部の厚さやデッキ端部１１Ｅにおける中空部の厚さよりも薄いことが好ましい。デッキ中央部１１Ｃにおける中空部の厚さを薄くするためには、コア層樹脂を射出する際に、中空部を形成するためのガスをデッキ中央部１１Ｃとは異なる部位であるデッキ中間部１１Ｍ、あるいは、デッキ端部１１Ｅから注入すればよい。

・樹脂射出部１６は、デッキ中心Ｃに対して点対称となる位置のうちデッキ端部１１Ｅに形成されてもよい。また、デッキボード１１に３つ以上の樹脂射出部１６が形成される構成では、３つ以上の樹脂射出部１６の各々が、デッキ中間部１１Ｍ、および、デッキ端部１１Ｅの少なくとも１つに、デッキ中心Ｃを中心として等配される構成であればよい。要するに、デッキ中間部１１Ｍおよびデッキ端部１１Ｅの少なくとも１つに、デッキ中心Ｃに対して複数の樹脂射出部１６が等配される構成であれば、常に樹脂が射出され続けるデッキ中間部１１Ｍあるいはデッキ端部１１Ｅよりも、樹脂の流れが緩まるデッキ中央部１１Ｃにて、スキン層樹脂の表面硬化層が形成されやすくなる。結果として、デッキ中央部１１Ｃにおける層厚比がデッキ中間部１１Ｍよりも小さくなる。なお、デッキ中心Ｃを中心として等配された位置とは、デッキ中心Ｃを中心として厳密に等角度で配置された位置を示すことに限られず、相互に隣り合う２つの樹脂射出部１６のなす中心角が±１０°の範囲で異なっていてもよい。

・１つのデッキボード１１に設定される樹脂射出部１６の数は、デッキ中心に対して等配される位置であれば、３つ以上であってもよい。例えば、３つの樹脂射出部１６は、デッキ中心Ｃが中心となる正三角形の頂点に配置されてもよい。また、例えば、４つの樹脂射出部１６は、デッキボード１１にて第１対称面Ｍ１上と第２対称面Ｍ２上とに２つずつ配置されてもよい。

・合成樹脂製パレットは、上側パレット形成部材１０Ｔと下側パレット形成部材１０Ｂとが貼り合わされた貼り合せパレットに限らず、上側デッキボードと下側デッキボードとが一体に成形される一体成形パレットであってもよい。また、上側パレット形成部材に相当する構成が１つの合成樹脂製パレットとして用いられるスキッドパレットであってもよい。

・合成樹脂製パレットは、１つの中央桁１２と２つの端桁１３とを有する、いわゆる二方差しのパレットに限らず、例えば、１つの中央桁と４つの隅桁と４つの中間桁とを有する、いわゆる四方差しのパレットであってもよい。

Ｃ…デッキ中心、Ｈ…差し込み孔、Ｄｃ…交差方向、Ｄｉ…差し込み方向、Ｌ１…第１端辺、Ｌ２…第２端辺、Ｍ１…第１対称面、Ｍ２…第２対称面、Ｑ１…第１射出量、Ｑ２…第２射出量、Ｑ３…第３射出量、ＴＣ１…第１中央コア厚さ、ＴＣ２…第２中央コア厚さ、ＴＣ３…第３中央コア厚さ、ＴＣＣ…中央部コア厚さ、ＴＤＡ…デッキ厚さ、ＴＥＣ…端部コア厚さ、ＴＭＣ…中間部コア厚さ、１０Ｂ…下側パレット形成部材、１０Ｃ…コア層、１０Ｓ…スキン層、１０Ｔ…上側パレット形成部材、１１…デッキボード、１１Ｃ…デッキ中央部、１１Ｅ…デッキ端部、１１Ｍ…デッキ中間部、１１ＣＶ…キャビティー、１２…中央桁、１２ａ…中央桁側壁、１２ｂ…中央桁端壁、１２ＣＶ…中央桁部分、１３…端桁、１３ａ…端桁側壁、１３ｂ…端桁端壁、１３ＣＶ…端桁部分、１４…通路、１５…水抜き孔、１６…樹脂射出部、１７…第１補強リブ、１８…第２補強リブ、２１…樹脂ゲート、２２…樹脂バルブ、２３…バルブピン、２４…ホットランナー、２５…射出量制御部。

Claims (7)

1. コア層がスキン層で覆われたデッキボードと、
   前記デッキボードに一体に成形された中央桁と、
   前記デッキボードに一体に成形された複数の端桁と、を備え、
   前記デッキボードでは、
   前記中央桁と対向する部位であるデッキ中央部と、前記端桁と対向する部位であるデッキ端部との間の部分が、デッキ中間部として設定され、
   前記デッキボードの厚さに対する前記コア層の厚さの比が層厚比として設定され、
   前記デッキ中間部および前記デッキ端部の少なくとも１つには、
   前記デッキボードの中心に対して複数の樹脂射出部が等配され、
   前記デッキ中央部の層厚比が、前記デッキ中間部の層厚比よりも小さい、
   パレット形成部材。
2. 前記樹脂射出部の数は、２つであり、
   前記２つの樹脂射出部の各々は、前記デッキ中間部に形成されている、
   請求項１に記載のパレット形成部材。
3. 前記中央桁は、前記デッキボードの１つの辺に沿って延び、
   前記端桁は、前記中央桁を挟んで前記中央桁に沿って延びる２つの桁であり、
   前記２つの桁の各々と前記中央桁との間には、フォークが入る通路が形成されている
   請求項２に記載のパレット形成部材。
4. 前記複数の樹脂射出部の各々は、前記デッキ中間部に形成され、
   前記デッキ端部の層厚比が、前記デッキ中間部の層厚比よりも小さい
   請求項１から３のいずれか１つに記載のパレット形成部材。
5. ２つのパレット形成部材が貼り合わされた合成樹脂製パレットにおいて、
   前記２つのパレット形成部材の各々は、請求項１から４のいずれか１つに記載のパレット形成部材である
   ことを特徴とする合成樹脂製パレット。
6. コア層がスキン層で覆われたデッキボードと、
   前記デッキボードに一体に成形された中央桁と、
   前記デッキボードに一体に成形された複数の端桁と、を備え、
   前記デッキボードでは、
   前記中央桁と対向する部位であるデッキ中央部と、前記端桁と対向する部位であるデッキ端部との間の部分がデッキ中間部として設定され、
   前記デッキボードの厚さに対する前記コア層の厚さの比が層厚比として設定され、
   前記デッキ中間部および前記デッキ端部の少なくとも１つには、
   前記デッキボードの中心に対して複数の樹脂射出部が等配され、
   前記デッキ中央部の層厚比が、前記デッキ中間部の層厚比よりも小さい、
   合成樹脂製パレット。
7. 中央桁と複数の端桁とがデッキボードに一体に成形される合成樹脂製パレットの製造方法であって、
   前記デッキボードでは、前記中央桁と対向するデッキ中央部と、前記端桁と対向するデッキ端部との間の部分がデッキ中間部として設定され、
   前記デッキボードの厚さに対するコア層の厚さの比が層厚比として設定され、
   前記デッキ中間部および前記デッキ端部の少なくとも１つには、前記デッキボードの中心に対して複数の樹脂射出部が等配され、
   前記複数の樹脂射出部の各々からスキン層樹脂を金型内に射出する工程と、
   前記スキン層樹脂が射出された後に前記複数の樹脂射出部の各々からコア層樹脂を前記金型内に射出する工程と、を含み、
   前記デッキ中央部の層厚比を前記デッキ中間部の層厚比よりも小さくする
   ことを特徴とする合成樹脂製パレットの製造方法。