JP2014110057A - 格納装置、フラッシュメモリ及び格納装置の動作方法 - Google Patents

格納装置、フラッシュメモリ及び格納装置の動作方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014110057A
JP2014110057A JP2013249473A JP2013249473A JP2014110057A JP 2014110057 A JP2014110057 A JP 2014110057A JP 2013249473 A JP2013249473 A JP 2013249473A JP 2013249473 A JP2013249473 A JP 2013249473A JP 2014110057 A JP2014110057 A JP 2014110057A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit data
sequence number
flash memory
transaction
controller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013249473A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6487142B2 (ja
Inventor
Hong Suk Choi
▲こう▼ 碩 崔
Kyu Hyung Kim
奎 亨 金
Do Sam Kim
道 三 金
Hyun Sik Yun
▲げん▼ 植 尹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2014110057A publication Critical patent/JP2014110057A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6487142B2 publication Critical patent/JP6487142B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02Addressing or allocation; Relocation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/525Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections
    • H01L23/5256Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections comprising fuses, i.e. connections having their state changed from conductive to non-conductive
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/0223User address space allocation, e.g. contiguous or non contiguous base addressing
    • G06F12/023Free address space management
    • G06F12/0238Memory management in non-volatile memory, e.g. resistive RAM or ferroelectric memory
    • G06F12/0246Memory management in non-volatile memory, e.g. resistive RAM or ferroelectric memory in block erasable memory, e.g. flash memory
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/14Handling requests for interconnection or transfer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/532Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
    • H01L23/5329Insulating materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B20/00Read-only memory [ROM] devices
    • H10B20/20Programmable ROM [PROM] devices comprising field-effect components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

【課題】格納装置、フラッシュメモリ及び格納装置の動作方法を提供する。
【解決手段】格納装置200は、フラッシュメモリ220と、フラッシュメモリ220に第1ビットデータと第2ビットデータをプログラムし、前記第1ビットデータが前記第2ビットデータより下位ビットデータであり、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータを同じトランザクション内でプログラムするとき、前記第1ビットデータをバックアップせず、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータを他のトランザクション内でプログラムするとき、前記第1ビットデータをバックアップし、前記トランザクションはホストから伝送されるシンク信号を利用して決定されるコントローラ210を含む。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体に関し、より詳細には格納装置、フラッシュメモリ及び格納装置の動作方法に関する。
近年、格納装置は下記特許文献1に示すように多様な形態で使用されている。例えば、SD(Secure Digital)カード、MMC(Multi−Media Card)、xD(eXtreme Digital)カード、CF(Compact Flash)カード、SM(Smart Media)カード、メモリスティックなどのようなメモリカード(memory card)形態で使用される。また、ソリッドステートドライブ(SSD Solid State Drive)形態で使用される場合もある。
特開2012−195047号公報
一方、一般のフラッシュメモリ格納装置は、MSBページをフラッシュメモリにプログラムする前、前記MSBページと対をなすLSBページをバックアップし、以後前記MSBページをフラッシュメモリにプログラムする。
本発明が解決しようとする課題は、データのバックアップを最小化できる格納装置を提供するものである。
本発明が解決しようとする他の課題は、データのバックアップを最小化できるフラッシュメモリを提供するものである。
本発明が解決しようとするまた他の課題は、データのバックアップを最小化できる格納装置の動作方法を提供するものである。
本発明が解決しようとする課題は、上記言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は次の記載から当業者に明確に理解できるであろう。
前記課題を解決するための本発明の格納装置の一実施形態は、フラッシュメモリと、前記フラッシュメモリに第1ビットデータと第2ビットデータをプログラムし、前記第1ビットデータが前記第2ビットデータより下位ビットデータであり、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータを同じトランザクション内でプログラムするとき、前記第1ビットデータをバックアップせず、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータを他のトランザクション内でプログラムするとき、前記第1ビットデータをバックアップし、前記トランザクションはホストから伝送されるシンク信号を利用して決定されるコントローラを含む。
前記課題を解決するための本発明の格納装置の他の形態は、フラッシュメモリと、前記フラッシュメモリに第1ビットデータと第2ビットデータをプログラムし、前記第1ビットデータが前記第2ビットデータより下位ビットデータであり、現在トランザクション内で前記第2ビットデータをプログラムするとき、前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが基準シーケンスナンバーより大きい場合、前記現在トランザクション(current transaction)内で前記第1ビットデータをバックアップせず、前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが前記基準シーケンスナンバーより大きくない場合、前記現在トランザクション内で前記第1ビットデータをバックアップし、前記基準シーケンスナンバーは以前トランザクション(previous transaction)内で最終プログラムしたビットデータのシーケンスナンバーであるコントローラを含み得る。
前記課題を解決するための本発明のフラッシュメモリ装置の一実施形態は、第1ビットデータと第2ビットデータがプログラムされ、前記第1ビットデータが前記第2ビットデータより下位ビットデータである第1ブロック、および前記第1ビットデータと前記第2ビットデータが同じトランザクション内でプログラムされるとき、前記第1ビットデータがバックアップされず、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータが他のトランザクション内でプログラムされるとき、前記第1ビットデータがバックアップされる第2ブロックを含み、前記トランザクションはホストから伝送されるシンク信号を利用して決定される。
前記課題を解決するための本発明の格納装置の動作方法の一実施形態は、第1ビットデータをフラッシュメモリにプログラムし、第2ビットデータを前記フラッシュメモリにプログラムする前に、前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが基準シーケンスナンバーより大きいかどうかを判断し、前記第1ビットデータが前記第2ビットデータより下位ビットデータであり、前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが前記基準シーケンスナンバーより大きい場合、前記第1ビットデータをバックアップしないことを含み、前記基準シーケンスナンバーは以前トランザクション(previous transaction)内で最終プログラムしたビットデータのシーケンスナンバーである。
本発明のその他具体的な内容は詳細な説明及び図面に含まれている。
本発明の一実施形態によるシステムを説明するためのブロック図である。 図1に図示するホストの例示的構成を説明するためのブロック図である。 図1に図示するコントローラの例示的構成を説明するためのブロック図である。 本発明の一実施形態によるシステムの動作を説明するための図である。 本発明の一実施形態によるシステムの動作を説明するための図である。 本発明の一実施形態によるシステムの動作を説明するための図である。 本発明の一実施形態によるシステムの動作を説明するための図である。 本発明の一実施形態によるシステムの動作方法を説明するためのフローチャートである。 図8の動作方法に従いプログラムされるフラッシュメモリを説明するための図である。 図8の動作方法に従いプログラムされるフラッシュメモリを説明するための図である。 図8の動作方法に従いプログラムされるフラッシュメモリを説明するための図である。 図8の動作方法に従いプログラムされるフラッシュメモリを説明するための図である。
本発明の利点及び特徴、これらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態において明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現されるものである。本実施形態は、単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範囲によってのみ定義される。
一つの素子(elements)が他の素子と「接続された(connected to)」または「カップリングされた(coupled to)」と指称されるものは、他の素子と直接連結またはカップリングされた場合または中間に他の素子を介在する場合をすべて含む。反面、一つの素子が他の素子と「直接接続された(directly connected to)」または「直接カップリングされた(directly coupled to)」と指称されるものは中間に他の素子を介在しないことを示す。明細書全体にかけて同一参照符号は同一構成要素を指称し、「および/または」は、言及されたアイテムのそれぞれおよび一つ以上のすべての組合せを含む。
例えば、何れか一つの構成要素が他の構成要素にデータまたは信号を「伝送または出力」する場合は、前記構成要素は前記他の構成要素に直接前記データまたは信号を「伝送または出力」することができ、少なくとも一つのまた他の構成要素を介して前記データまたは信号を前記他の構成要素に「伝送または出力」する可能性があることを意味する。
素子(elements)または層が他の素子または層の「上(on)」と指称された場合、他の素子の真上にまたは中間に他の層または他の素子を介在する場合のすべてを含む。反面、素子が「直接の上(directly on)」または「真上」と指称される場合は、中間に他の素子または層を介在しないことを示す。
空間的に相対的な用語である「下(below)」、「下(beneath)」、「下部(lower)」、「上(above)」、「上部(upper)」などは図面に図示するように一つの素子または構成要素と異なる素子または構成要素との相関関係を容易に記述するために使用され得る。空間的に相対的な用語は、図面に図示する方向に加え、使用時または動作時の素子の互いに異なる方向を含む用語として理解しなければならない。例えば、図面に図示する素子をひっくり返す場合、他の素子の「下(below)」または「下(beneath)」と記述された素子は他の素子の「上(above)」に置かれる。したがって、例示的な用語である「下」は下と上の方向をすべて含み得る。素子は他の方向にも配向し得、これにより空間的に相対的な用語は配向により解釈される。
各ブロックは特定の論理的機能を行うための一つ以上の実行可能なインストラクションを含むモジュール、セグメントまたはコードの一部を示す。また、いくつの代替実行例では、ブロックで言及された機能が順序を外れて発生することも可能であることに注目せねばならない。例えば、連続して図示されている2つのブロックは、実質的に同時に行われてもよく、またはそのブロックが時々該当する機能によって逆順に行われてもよい。
第1、第2などが多様な素子、構成要素を叙述するために使用されるが、これら素子、構成要素はこれらの用語によって制限されないことはいうまでもない。これらの用語は、単に一つ構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。したがって、以下で言及される第1構成要素は本発明の技術的思想内で第2構成要であり得ることは勿論である。
本明細書で使用された用語は実施形態を説明するためであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数型は文句で特に言及しない限り複数型も含む。明細書で使用される「含む(comprises)」および/または「含む(comprising)」は言及された構成要素、段階、動作および/または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作および/または素子の存在または追加を排除しない。
他に定義されなければ、本明細書で使用されるすべての用語(技術および科学的用語を含む)は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が共通に理解できる意味として使用され得る。また一般に使用される辞典に定義されている用語は明白に特別に定義されていない限り理想的にまたは過度に解釈しない。
以下では添付する図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態によるシステムを説明するためのブロック図である。図2は、図1に図示するホストの例示的構成を説明するためのブロック図である。図3は、図1に図示するコントローラの例示的構成を説明するためのブロック図である。
図1を参照すると、本発明の一実施形態によるシステム1はホスト(host、100)と格納装置200を含む。
格納装置200はデータを格納するフラッシュメモリ(flash memory、220)と、フラッシュメモリ220を制御するコントローラ(controller、210)を含む。
コントローラ210はホスト100及びフラッシュメモリ220に連結される。コントローラ210はホスト100のコマンド(command)に応答してフラッシュメモリ220をアクセスするように構成される。例えば、コントローラ210はフラッシュメモリ220のリード(read)、ライト(write)、削除(erase)、またはバックグラウンド(background)動作を制御するように構成される。コントローラ210はフラッシュメモリ220とホスト100との間にインターフェースを提供するように構成される。
コントローラ210はフラッシュメモリ220を制御するためのファームウェア(firmware)を駆動するように構成される。
フラッシュメモリ220は少なくとも一つのメモリセルを含む。フラッシュメモリ220は一つのメモリセルに多数のビットデータを格納するマルチレベルセル(MLC、Multi Level Cell)フラッシュメモリである。フラッシュメモリ220は例えば、NANDフラッシュメモリまたはNORフラッシュメモリを含む。
一つのメモリセルには第1ビットデータと第2ビットデータがプログラムされる。例えば、第1ビットデータは下位ビット(LSB、Least Significant Bit)データであり、第2ビットデータは上位ビット(MSB、Most Signiricant Bit)データである。メモリセルはしきい電圧分布によって4個の状態(11、01、10、11)のうち何れか一つを有するようにプログラムされる。本発明の一実施形態によるシステム1では、説明の便宜上、一つのメモリセルが2個のビット値を有するものを説明したが、本発明がこれに限定されるものではなく、3個以上のビット値を有する場合ある。
メモリセルは一つのワードライン(word line)を共有する下位ビットページ(LSB page)と上位ビットページ(MSB page)で構成される。フラッシュメモリ220はページ単位でライト(write)、リード(read)動作などを行う。フラッシュメモリ220はメモリセルに下位ビットページを先にプログラムし、下位ビットページがプログラムされたメモリセルに上位ビットページをプログラムする。
図2を参照すると、例示的に、ホスト100はホストプロセッサ(host processor、110)、インターフェースモジュール(interface module、120)を含む。または、ホスト100はRAM、ROM、その他構成要素などをさらに含む。
ホストプロセッサ110はホスト100の諸般の動作を制御する。ホストプロセッサ110はアプリケーション(application)などの要請に応答し、格納装置200にライト(write)コマンド、リード(read)コマンド、削除(erase)コマンドなどを伝送する。ホストプロセッサ110は格納装置200にライト(write)対象であるデータとシンク信号を伝送する。
インターフェースモジュール120は格納装置200のホストインターフェース211と通信するための用途に使用される。ホスト100は例えば、USB(Universal Serial Bus)プロトコル、MMC(multimedia card)プロトコル、PCI(peripheral component interconnection)プロトコル、PCI−E(PCI−express)プロトコル、ATA(Advanced Technology Attachment)プロトコル、Serial−ATAプロトコル、Parallel−ATAプロトコル、SCSI (small computer small interface)プロトコル、ESDI(enhanced small disk interface)プロトコル、またIDE(Integrated Drive Electronics)プロトコルなどのような多様なインターフェースプロトコルのうち少なくとも一つにより外部(格納装置)と通信するように構成される。
図3を参照すると、例示的には、コントローラ210はプロセッサ(processor、213)、ホストインターフェース(host interface、211)、キャシーバッファ(cache buffer、212)、メモリインターフェース(memory interface214)を含む。
ホストインターフェース211は、ホスト100及びコントローラ210との間のデータ/コマンドなどの交換を行うためのプロトコルを含む。コントローラ210は例えば、USBプロトコル、MMCプロトコル、PCIプロトコル、PCI−Eプロトコル、ATAプロトコル、Serial−ATAプロトコル、Parallel−ATAプロトコル、SCSIプロトコル、ESDIプロトコル、及びIDEプロトコルなどのような多様なインターフェースプロトコルのうち少なくとも一つを介して外部(ホスト)と通信するように構成される。
メモリインターフェース214はフラッシュメモリ220とインターフェーシングする。メモリインターフェース214は例えば、NANDインターフェースまたはNORインターフェースを含む。
キャシーバッファ212はプロセッサ120の動作メモリ、フラッシュメモリ220とホスト100との間のキャッシュメモリ、フラッシュメモリ220とホスト100との間のバッファメモリのうち少なくとも一つとして使用される。キャシーバッファ212はフラッシュメモリ220にライト(write)するデータまたはフラッシュメモリ220からリード(read)されたデータを臨時的に格納する。キャシーバッファ212は以下で説明するページのシーケンスナンバー(sequence number)などを格納し得る。
プロセッサ213はコントローラ210の諸般の動作を制御する。
一方、図示していないが、コントローラ210は誤り訂正ブロックを追加して含むように構成される。誤り訂正ブロックは誤り訂正コード(ECC)を利用してフラッシュメモリ220から読み込んだデータの誤りを検出し、訂正するように構成される。
以下では図4ないし図7を参照して本発明の一実施形態によるシステムの動作について説明する。図4ないし図7は、本発明の一実施形態によるシステムの動作を説明するための図である。
図4を参照すると、ホスト100はファイルシステム(file system、130)を含むソフトウェア階層を有し、ファイルシステム130はホストプロセッサ110によって駆動される。コントローラ210はフラッシュ変換階層(FTL/BUFFER、215)を含むソフトウェア階層を有し、フラッシュ変換階層215はコントローラ210によって駆動される。
ファイルシステム130はアプリケーションなどからライト(write)要請を受け、ライト(write)対象であるデータとセクターアドレスをフラッシュ変換階層215に伝送する。ファイルシステム130は多数のタスク(task、10〜40)をフラッシュ変換階層215に伝送する。ここで、タスクはホスト100のコマンドに応じて、フラッシュメモリ220をアクセスする作業の単位を示す。フラッシュメモリ220にライト(write)する多数のデータは少なくとも一つのタスクにグルーピング(grouping)する。
フラッシュ変換階層215はファイルシステム130から伝送された多数のタスク(10〜40)をフラッシュメモリ220に伝送せず、後述するシンク信号が伝送されるときまでキャシーバッファ212などに臨時的に格納する。
図5を参照すると、ファイルシステム130はフラッシュ変換階層215にシンク信号(sync)を伝送する。シンク信号(sync)はキャシーバッファ212などに臨時的に格納された多数のタスク(10〜40)をフラッシュメモリ220に一時にプログラムするようにする機能を行う。
図6を参照すると、フラッシュ変換階層215はファイルシステム130から伝送されたシンク信号(Sync)により、ライト(write)対象であるデータとページアドレスをフラッシュメモリ220に伝送する。
フラッシュ変換階層215はファイルシステム130から伝送された論理アドレスであるセクターアドレスを、フラッシュメモリ220の物理アドレスであるページアドレスに変換して伝送する。セクターアドレスとページアドレスとの間のマッピング情報はキャシーバッファ212またはフラッシュメモリ220などに格納される。
図7を参照すると、フラッシュ変換階層215は多数のタスク(10〜40)の実行を完了した後、すなわち、ライト(write)対象である多数のデータがフラッシュメモリ220にすべてプログラムされた後、ファイルシステム130に完了信号(Sync Complete)を伝送する。
本発明の一実施形態によるシステム1では、フラッシュメモリ220にデータをライト(write)しながら、前述したように下位ビットページを先にプログラムし、下位ビットページがプログラムされたメモリセルに上位ビットページをプログラムする。
上位ビットページをプログラムする過程で、上位ビットページと対をなす(paired)下位ビットページの状態変化が伴われるため、SPO(Sudden Power Off)などが発生する場合、すでにプログラムされた下位ビットページが損傷される。
これを解決するため、一般のフラッシュメモリ格納装置は、上位ビットページをプログラムする前に上位ビットページと対をなす下位ビットページをバックアップし、この後、上位ビットページをプログラムする。このようにすべての下位ビットページをバックアップする場合、フラッシュメモリ格納装置の性能が低下する。
本発明の一実施形態によるシステム1では、コントローラ210がホスト100から伝送されるシンク信号を利用してトランザクション(transaction)を決定する。トランザクションは多数のタスクを一時に実行する作業の単位を示す。前述したように、ホスト100から伝送されるシンク信号に応じ、多数のタスクが一時に実行されるため、コントローラ210はホスト100から伝送されるシンク信号を利用してトランザクションを決定する。
コントローラ210は、同じトランザクション内で下位ビットページと上位ビットページをプログラムする場合は、下位ビットページをバックアップしない。また、コントローラ210は、他のトランザクション内で下位ビットページと上位ビットページをプログラムする場合には、下位ビットページをバックアップする。
トランザクションの範囲を判断するため、コントローラ210は下位ビットページのシーケンスナンバー(sequence number)と基準シーケンスナンバーを比較する。
シーケンスナンバーはフラッシュメモリ220にプログラムされるページのメタデータ(meta data)である。後述するように、シーケンスナンバーはフラッシュメモリ220にプログラムされるページに、第1チャンネル(Ch 0)の第1ウェイ(way 0)、第2チャンネル(Ch 1)の第1ウェイ(way 0)、第1チャンネル(Ch 0)の第2ウェイ(way 1)、第2チャンネル(Ch 1)の第2ウェイ(way 1)の順に割り当てられる。各ページのシーケンスナンバーはキャシーバッファ212またはフラッシュメモリ220に格納される。
基準シーケンスナンバーは例えば、以前トランザクション(previous transaction)内で最終プログラムされたページのシーケンスナンバー、すなわち、ラストシーケンスナンバー(last sequence number)である。ラストシーケンスナンバーのデフォルト(default)値または初期値は0として格納される。
コントローラ210は、現在トランザクション内で上位ビットページをプログラムするとき、下位ビットページのシーケンスナンバーが基準シーケンスナンバーより大きい場合、下位ビットページと上位ビットページを同じトランザクション内でプログラムすると判断し、現在トランザクション内で下位ビットページをバックアップしない。コントローラ210は、逆に、下位ビットページのシーケンスナンバーが基準シーケンスナンバーより大きくない場合、下位ビットページと上位ビットページを他のトランザクション内でプログラムすると判断し、現在トランザクション内で下位ビットページをバックアップする。
本発明の一実施形態によるシステム1によれば、下位ビットページのバックアップを減少または最小化して格納装置の性能を向上させる。
再び、図1を参照すると、コントローラ210及びフラッシュメモリ220は一つの格納装置200に集積される場合もある。例示的には、コントローラ210及びフラッシュメモリ220は一つの半導体装置に集積され、メモリカードを構成する。例えば、コントローラ210及びフラッシュメモリ220は一つの半導体装置に集積され、マルチメディアカード(MMC、RS−MMC、MMCmicro)、SDカード(SD、miniSD、microSD、SDHC)、ユニバーザルフラッシュ記憶装置(UFS)、PCカード(PCMCIA、personal computer memory card international association)、コンパックトフラッシュカード(CF)、スマートメディアカード(SM、SMC)、メモリスティックなどのようなメモリカードとして構成される。
他の例として、コントローラ210及びフラッシュメモリ220は一つの半導体装置に集積され、ソリッドステートドライブ(SSD、Solid State Drive)を構成する。ソリッドステートドライブ(SSD)は、半導体メモリにデータを格納するように構成される格納装置を含む。
一方、システム1はコンピュータ、UMPC (Ultra MobilePC)、ワークステーション、ネットブック(net−book)、PDA (Personal Digital Assistants)、ポータブル(portable)コンピュータ、ウェブタブレット(web tablet)、無線電話機(wireless phone)、モバイルフォン(mobile phone)、スマートフォン(smart phone)、e−ブック(e−book)、PMP(portable multimedia player)、携帯用ゲーム機、ナビゲーション(navigation)装置、ブラックボックス(black box)、デジタルカメラ(digital camera)、3次元テレビ(3−dimensional television)、デジタルオーディオレコーダー(digital audio recorder)、デジタルオーディオプレーヤー(digital audio player)、デジタル録画装置(digital picture recorder)、デジタル画像プレーヤー(digital picture player)、デジタルビデオレコーダー(digital video recorder)、デジタルビデオプレーヤー(digital video player)、情報を無線環境で送受信できる装置、ホームネットワークを構成する多様な電子装置のうち一つ、コンピュータネットワークを構成する多様な電子装置のうち一つ、テレマティックスネットワークを構成する多様な電子装置のうち一つ、RFID装置、またはコンピュータシステムを構成する多様な構成要素のうち一つなどのように電子装置の多様な構成要素のうち一つとして提供される。
一方、例示的には、フラッシュメモリ220、格納装置200、またはシステム1は多様な形態のパッケージで実装される。例えば、フラッシュメモリ220、格納装置200、またはシステム1はPackage on Package(PoP)、Ball grid arrays(BGAs)、Chip scale packages(CSPs)、Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC)、Plastic Dual In Line Package(PDIP)、Die in Waffle Pack、Die in Wafer Form、Chip On Board(COB)、Ceramic Dual In Line Package(CERDIP)、Plastic Metric Quad Flat Pack(MQFP)、Thin Quad Flatpack(TQFP)、Small Outline(SOIC)、Shrink Small Outline Package(SSOP)、Thin Small Outline(TSOP)、Thin Quad Flatpack(TQFP)、System In Package(SIP)、Multi Chip Package(MCP)、Wafer−level Fabricated Package(WFP)、Wafer−Level Processed Stack Package(WSP)などのような方式によりパッケージ化して実装される。
以下では図8を参照して本発明の一実施形態によるシステムの動作方法について説明する。図8は、本発明の一実施形態によるシステムの動作方法を説明するためのフローチャートである。
先に、コントローラ210はフラッシュメモリ220にプログラムするデータが上位ビットページであるかどうかを判断する(S610)。
次いで、コントローラ210は、フラッシュメモリ220にプログラムするデータが上位ビットページである場合、上位ビットページと対をなす(paired)下位ビットページのシーケンスナンバーがラストシーケンスナンバー(last sequence number)より大きいかどうかを判断する(S620)。
次いで、コントローラ210は、下位ビットページのシーケンスナンバーがラストシーケンスナンバーより大きくない場合、下位ビットページをバックアップする(S630)。一方、コントローラ210は、下位ビットページのシーケンスナンバーがラストシーケンスナンバーより大きい場合、下位ビットページをバックアップしない。
次いで、コントローラ210はフラッシュメモリ220に上位ビットページをプログラムする(S640)。一方、コントローラ210は、フラッシュメモリ220にプログラムするデータが下位ビットページである場合、フラッシュメモリ220に下位ビットページをプログラムする(S650)。前述したように、上位ビットページと対をなす(paired)下位ビットページが先にプログラムされるのが一般的である。
次いで、コントローラ210は現在トランザクション(current transaction)が終了するかどうかを判断する(S660)。
次いで、コントローラ210は、現在トランザクションが終了した場合、現在トランザクション内で最終プログラムしたページのシーケンスナンバーをラストシーケンスナンバーに更新して格納する(S670)。コントローラ210は現在トランザクションが終了しない場合、S610段階から繰り返す。
以下では図8の動作方法に従いプログラムされるフラッシュメモリについて説明する。図9ないし図12は、図8の動作方法に従いプログラムされるフラッシュメモリを説明するための図である
図9を参照すると、マルチタスキング(multi−tasking)環境で、ホスト100が第1アプリケーションに関するタスク(Task A)と第2アプリケーションに関するタスク(Task B)を格納装置200に要請する。第1アプリケーションに関するタスク(Task A)は第1タスク10、第3タスク30、第4タスク40を含み、第2アプリケーションに関するタスク(Task B)は、第2タスク20、第5タスク50、第6タスク60、第7タスク70を含む。
ここで、ホスト100は一次的に第1タスク10、第2タスク20、第3タスク30、第4タスク40のデータを格納装置200に伝送し、第1タスク10、第2タスク20、第3タスク30、第4タスク40が第1シンク信号(Sync 0)に応じて第1トランザクションを成し、フラッシュメモリ220にプログラムされる。
図10を参照すると、フラッシュメモリ220は下位ビットページと上位ビットページがプログラムされる第1ブロックと、下位ビットページがバックアップされる第2ブロックを含む。例えば、第1ブロックはユーザブロック(user block)であり、第2ブロックはバックアップブロック(backup block)である。フラッシュメモリ220の各ページのサイズは例えば8KByteである。
第1タスク10、第2タスク20、第3タスク30、第4タスク40が実行されることによって、フラッシュメモリ220の下位ビットページと上位ビットページがプログラムされる。フラッシュメモリ220にプログラムされたページにはシーケンスナンバーが割り当てられるが、第1チャンネル(Ch 0)の第1ウェイ(way 0)、第2チャンネル(Ch 1)の第1ウェイ(way 0)、第1チャンネル(Ch 0)の第2ウェイ(way 1)、第2チャンネル(Ch 1)の第2ウェイ(way 1)の順に割り当てられる。
ホスト100で一次的にデータが伝送されたので、ラストシーケンスナンバー(last sequence number)はデフォルト(default)値または初期値が0である。
図10で、コントローラ210は第1トランザクション内でシーケンスナンバーが9、10、11、12である上位ビットページをプログラムするが、これと対をなす下位ビットページのシーケンスナンバーが1、2、3、4であり、ラストシーケンスナンバーより大きい場合であるため、下位ビットページをバックアップブロック(backup block)にバックアップしない。シーケンスナンバーが1、2、3、4である下位ビットページとシーケンスナンバーが9、10、11、12である上位ビットページは同じ第1トランザクション内でプログラムするからである。
図11を参照すると、ホスト100は2次的に第5タスク50、第6タスク60、第7タスク70のデータを格納装置200に伝送し、第5タスク50、第6タスク60、第7タスク70が第2シンク信号(Sync 1)に応じて第2トランザクションを成し、フラッシュメモリ220にプログラムされる。
図12を参照すると、ラストシーケンスナンバーは以前トランザクション、すなわち第1トランザクションで最終プログラムした下位ビットページのシーケンスナンバーの13に更新される。
図12で、コントローラ210は第2トランザクション内でシーケンスナンバーが17、18、19、20、25である上位ビットページをプログラムし、これと対をなす下位ビットページのシーケンスナンバーが5、6、7、8、13であり、ラストシーケンスナンバーより大きくない場合であるため、下位ビットページをあらかじめバックアップブロックにバックアップする。シーケンスナンバーが5、6、7、8、13である下位ビットページとシーケンスナンバーが17、18、19、20、25である上位ビットページはそれぞれ第1トランザクションと第2トランザクション内でプログラムするからである。
一方、図10を参照して説明したように、コントローラ210は第2トランザクション内でシーケンスナンバーが26、27、28である上位ビットページをプログラムするが、これと対を成す下位ビットページはバックアップブロック(backup block)にバックアップしない。
本発明の実施形態と関連して説明した方法またはアルゴリズムの段階は、プロセッサによって実行されるハードウェア、ソフトウェアモジュール、またはその2個の組合せにより直接実現される。ソフトウェアモジュールはRAMメモリ、フラッシュメモリ、ROMメモリ、EPROMメモリ、EEPROMメモリ、レジスター、ハードディスク、着脱型ディスク、CD−ROM、または当業界に知られた任意の他の形態のコンピュータで判読可能な記録媒体に格納し得る。例示的な記録媒体はプロセッサにカップリングされ、そのプロセッサは記録媒体から情報を判読し、記録媒体に情報を書込む。他の方法として、記録媒体はプロセッサと一体型である場合もある。プロセッサ及び格納媒体は注文型集積回路(ASIC)内に設けられ得る。ASICはユーザ端末機内に設けられ得る。他の方法として、プロセッサ及び格納媒体はユーザ端末機内に個別コンポーネントとして設けられ得る。
以上添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者は、本発明が、その技術的思想や必須の特徴を変更しない範囲で他の具体的な形態で実施されることを理解できるであろう。したがって、上記述した実施形態は、すべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。
100 ホスト
110 ホストプロセッサ
120 インターフェースモジュール
200 格納装置
210 コントローラ
211 ホストインターフェース
212 キャシーバッファ
213 プロセッサ
214 メモリインターフェース
220 フラッシュメモリ

Claims (25)

  1. フラッシュメモリと、
    前記フラッシュメモリに第1ビットデータと第2ビットデータをプログラムするコントローラを含み、
    前記コントローラは、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータを同じトランザクション内でプログラムするとき、前記第1ビットデータをバックアップせず、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータを他のトランザクション内でプログラムするとき、前記第1ビットデータをバックアップし、
    前記第1ビットデータが前記第2ビットデータより下位ビットデータであり、
    前記トランザクションはホストから伝送されるシンク信号を利用して決定される格納装置。
  2. 前記コントローラは、前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが基準シーケンスナンバーより大きい場合、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータを同じトランザクション内でプログラムすると判断する請求項1に記載の格納装置。
  3. 前記基準シーケンスナンバーは以前トランザクション(previous transaction)内で最終プログラムしたビットデータのシーケンスナンバーである請求項2に記載の格納装置。
  4. 前記コントローラはトランザクションが終了するとき、前記基準シーケンスナンバーを更新して格納する請求項3に記載の格納装置。
  5. 前記コントローラは前記シンク信号に応じて前記フラッシュメモリに多数のビットデータをプログラムする請求項1に記載の格納装置。
  6. 前記トランザクションは少なくとも一つのタスクを含み、前記少なくとも一つのタスクは前記コントローラが前記フラッシュメモリに前記多数のビットデータをプログラムすることを含む請求項5に記載の格納装置。
  7. 前記コントローラは、前記フラッシュメモリのバックアップブロックに前記第1ビットデータをバックアップする請求項1に記載の格納装置。
  8. 前記コントローラは、前記フラッシュメモリのユーザブロックに前記第1ビットデータと前記第2ビットデータをプログラムする請求項7に記載の格納装置。
  9. フラッシュメモリと、
    前記フラッシュメモリに第1ビットデータと第2ビットデータをプログラムするコントローラを含み、
    前記コントローラは現在トランザクション内で前記第2ビットデータをプログラムするとき、前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが基準シーケンスナンバーより大きい場合、前記現在トランザクション(current transaction)内で前記第1ビットデータをバックアップせず、前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが前記基準シーケンスナンバーより大きくない場合、前記現在トランザクション内で前記第1ビットデータをバックアップし、
    前記第1ビットデータが前記第2ビットデータより下位ビットデータであり、
    前記基準シーケンスナンバーは以前トランザクション(previous transaction)内で最終プログラムしたビットデータのシーケンスナンバーである格納装置。
  10. 前記トランザクションはホストから伝送されるシンク信号を利用して決定される請求項9に記載の格納装置。
  11. 前記コントローラはトランザクションが終了するとき、前記基準シーケンスナンバーを更新して格納する請求項10に記載の格納装置。
  12. 前記コントローラは前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが前記基準シーケンスナンバーより大きい場合、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータは同じトランザクション(transaction)内でプログラムする請求項9に記載の格納装置。
  13. 前記コントローラは前記フラッシュメモリのバックアップブロックに前記第1ビットデータをバックアップする請求項9に記載の格納装置。
  14. 前記コントローラは前記フラッシュメモリのユーザブロックに前記第1ビットデータと前記第2ビットデータをプログラムする請求項13に記載の格納装置。
  15. 第1ビットデータと第2ビットデータがプログラムされる第1ブロックと、
    前記第1ビットデータと前記第2ビットデータが同じトランザクション内でプログラムされるとき、前記第1ビットデータがバックアップされず、前記第1ビットデータと前記第2ビットデータが他のトランザクション内でプログラムされるとき、前記第1ビットデータがバックアップされる第2ブロックを含み、
    前記第1ビットデータが前記第2ビットデータより下位ビットデータであり、
    前記トランザクションはホストから伝送されるシンク信号を利用して決定されるフラッシュメモリ装置。
  16. 前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが基準シーケンスナンバーより大きい場合、前記第1ビットデータを前記第2ブロックにバックアップしないコントローラをさらに含む請求項15に記載のフラッシュメモリ装置。
  17. 前記基準シーケンスナンバーは以前トランザクション(previous transaction)内で最終プログラムされたビットデータのシーケンスナンバーである請求項16に記載のフラッシュメモリ装置。
  18. 前記コントローラはトランザクションが終了するとき、前記基準シーケンスナンバーを更新して格納する請求項17に記載のフラッシュメモリ装置。
  19. 前記シンク信号に応じて前記第1ブロックに多数のビットデータがプログラムされる請求項15に記載のフラッシュメモリ装置。
  20. 前記トランザクションは少なくとも一つのタスクを含み、前記少なくとも一つのタスクは前記第1ブロックに前記多数のビットデータがプログラムされることを含む請求項19に記載のフラッシュメモリ装置。
  21. 第1ビットデータをフラッシュメモリにプログラムし、
    第2ビットデータを前記フラッシュメモリにプログラムする前に、前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが基準シーケンスナンバーより大きいかどうかを判断し、前記第1ビットデータが前記第2ビットデータより下位ビットデータであり、
    前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが前記基準シーケンスナンバーより大きい場合、前記第1ビットデータをバックアップしないことを含み、
    前記基準シーケンスナンバーは以前トランザクション(previous transaction)内で最終プログラムしたビットデータのシーケンスナンバーである格納装置の動作方法。
  22. 前記第1ビットデータのシーケンスナンバーが前記基準シーケンスナンバーより大きくない場合、前記第1ビットデータをバックアップすることをさらに含む請求項21に記載の格納装置の動作方法。
  23. 前記第1ビットデータをフラッシュメモリにプログラムすることは前記フラッシュメモリのユーザブロックに前記第1ビットデータをプログラムすることであり、
    前記第1ビットデータをバックアップすることは前記フラッシュメモリのバックアップブロックに前記第1ビットデータをバックアップすることである請求項22に記載の格納装置の動作方法。
  24. 前記トランザクションはホストから伝送されるシンク信号を利用して決定される請求項21に記載の格納装置の動作方法。
  25. 現在トランザクション(current transaction)が終了することを判断し、
    前記現在トランザクションが終了するとき、現在トランザクション内で最終プログラムしたビットデータのシーケンスナンバーを前記基準シーケンスナンバーに更新して格納することをさらに含む請求項24に記載の格納装置の動作方法。
JP2013249473A 2012-12-04 2013-12-02 格納装置、フラッシュメモリ及び格納装置の動作方法 Active JP6487142B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120139675A KR102002826B1 (ko) 2012-12-04 2012-12-04 저장 장치, 플래시 메모리 및 저장 장치의 동작 방법
KR10-2012-0139675 2012-12-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014110057A true JP2014110057A (ja) 2014-06-12
JP6487142B2 JP6487142B2 (ja) 2019-03-20

Family

ID=50023364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013249473A Active JP6487142B2 (ja) 2012-12-04 2013-12-02 格納装置、フラッシュメモリ及び格納装置の動作方法

Country Status (5)

Country Link
US (3) US9123725B2 (ja)
EP (1) EP2759935B1 (ja)
JP (1) JP6487142B2 (ja)
KR (1) KR102002826B1 (ja)
CN (1) CN103853503B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018506109A (ja) * 2014-12-24 2018-03-01 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド データ読出方法及び装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LT4095130T (lt) 2013-10-18 2024-04-25 Novartis Ag Žymėti prostatos specifinio membranos antigeno (psma) inhibitoriai, jų naudojimas kaip vizualizavimo medžiagų ir farmacinių medžiagų prostatos vėžiui gydyti
KR20160074237A (ko) * 2014-12-18 2016-06-28 에스케이하이닉스 주식회사 데이터 저장 장치 및 그것의 동작 방법
US9933950B2 (en) * 2015-01-16 2018-04-03 Sandisk Technologies Llc Storage operation interrupt
KR102413755B1 (ko) * 2015-11-20 2022-06-28 삼성전자주식회사 리텐션 특성에 의한 성능 저하를 복구하는 저장 장치의 동작 방법 및 이를 포함하는 데이터 처리 시스템의 동작 방법
KR102641107B1 (ko) 2016-07-29 2024-02-27 삼성전자주식회사 스토리지 장치, 이를 포함하는 시스템 및 그 동작 방법
KR102650994B1 (ko) * 2016-10-14 2024-03-26 삼성전자주식회사 메모리 장치
KR102450313B1 (ko) * 2020-09-23 2022-10-04 주식회사 유라코퍼레이션 연성 인쇄 회로 기판 및 그의 제조 방법
KR102513122B1 (ko) * 2020-09-23 2023-03-23 주식회사 유라코퍼레이션 연성 인쇄 회로 기판의 설치 구조

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265275A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Dainippon Printing Co Ltd Icカード及びicカードプログラム
JP2007172301A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Dainippon Printing Co Ltd トランザクション実行中のデータを保護する機能を備えたicカード、および、icカードプログラム
US20080074928A1 (en) * 2006-09-22 2008-03-27 Choi Jin-Hyeok Nonvolatile memory system and associated programming methods
US20080162789A1 (en) * 2007-01-03 2008-07-03 Choi Jin-Hyeok Memory system with backup circuit and programming method
US20090067241A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Gorobets Sergey A Data protection for write abort
JP2011048725A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Panasonic Corp 不揮発性記憶装置および不揮発性メモリコントローラ

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950002872B1 (ko) 1992-06-30 1995-03-27 주식회사 코오롱 감광성 수지 필름
JPH10256373A (ja) 1997-03-07 1998-09-25 Seiko Epson Corp 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JPH1187522A (ja) 1997-07-11 1999-03-30 Sony Corp 半導体装置の製造方法
KR20010059452A (ko) 1999-12-30 2001-07-06 박종섭 퓨즈 박스 형성 방법
KR20020002770A (ko) 2000-06-30 2002-01-10 박종섭 반도체 소자의 제조방법
JP3983996B2 (ja) 2001-04-23 2007-09-26 株式会社ルネサステクノロジ 半導体集積回路装置
JP2003017570A (ja) 2001-07-02 2003-01-17 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2003060036A (ja) 2001-08-08 2003-02-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
KR20050096377A (ko) 2004-03-30 2005-10-06 주식회사 하이닉스반도체 퓨즈와 퓨즈 박스를 갖는 반도체 장치의 제조 방법
KR100721012B1 (ko) * 2005-07-12 2007-05-22 삼성전자주식회사 낸드 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR20070014818A (ko) 2005-07-29 2007-02-01 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자의 리페어 방법
KR100764747B1 (ko) * 2006-09-15 2007-10-08 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
KR100845526B1 (ko) 2006-10-19 2008-07-10 삼성전자주식회사 플래시 메모리를 포함한 메모리 시스템 및 그것의 프로그램방법
KR100877610B1 (ko) 2007-01-23 2009-01-09 삼성전자주식회사 페이지 데이터 저장 방법과 저장 장치
KR100850515B1 (ko) 2007-01-24 2008-08-05 삼성전자주식회사 멀티레벨 셀 플래시 메모리를 갖는 메모리 시스템 및그것의 프로그램 방법
WO2008101316A1 (en) 2007-02-22 2008-08-28 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for using a page buffer of a memory device as a temporary cache
KR100889781B1 (ko) 2007-04-30 2009-03-20 삼성전자주식회사 멀티-비트 데이터를 저장하는 메모리 시스템, 그것의프로그램 방법, 그것을 포함한 컴퓨팅 시스템
KR101264112B1 (ko) * 2007-12-07 2013-05-13 삼성전자주식회사 최상위 비트 프로그램 판정방법을 개선한 플래시 메모리장치
TWI362667B (en) 2007-12-31 2012-04-21 Phison Electronics Corp Data writing method for flash memory and controller thereof
JP2009205555A (ja) 2008-02-28 2009-09-10 Toshiba Corp メモリシステム
KR101043832B1 (ko) * 2008-03-11 2011-06-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자 및 그 제조 방법
KR101486987B1 (ko) * 2008-05-21 2015-01-30 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리를 포함하는 반도체 메모리 장치 및 불휘발성 메모리를 위한 커맨드 스케줄링 방법
KR101541736B1 (ko) * 2008-09-22 2015-08-04 삼성전자주식회사 멀티-레벨 셀 플래시 메모리 장치에서의 lsb 페이지 복구 방법
KR20100056160A (ko) * 2008-11-19 2010-05-27 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR20110002707A (ko) 2009-07-02 2011-01-10 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 퓨즈 및 그 제조방법
KR20110010399A (ko) 2009-07-24 2011-02-01 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치 제조방법
US20110041039A1 (en) * 2009-08-11 2011-02-17 Eliyahou Harari Controller and Method for Interfacing Between a Host Controller in a Host and a Flash Memory Device
KR101062820B1 (ko) 2009-08-27 2011-09-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 퓨즈 및 그 제조방법
KR101666516B1 (ko) 2009-11-27 2016-10-17 삼성전자주식회사 구리 식각용 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치의 제조방법
KR20110076244A (ko) 2009-12-29 2011-07-06 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 퓨즈 및 그 제조 방법
KR20110099570A (ko) 2010-03-02 2011-09-08 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치, 그것의 프로그램 방법, 그리고 그것을 포함하는 메모리 시스템
KR20120103982A (ko) * 2011-03-11 2012-09-20 에스케이하이닉스 주식회사 퓨즈 패턴 및 그 제조 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004265275A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Dainippon Printing Co Ltd Icカード及びicカードプログラム
JP2007172301A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Dainippon Printing Co Ltd トランザクション実行中のデータを保護する機能を備えたicカード、および、icカードプログラム
US20080074928A1 (en) * 2006-09-22 2008-03-27 Choi Jin-Hyeok Nonvolatile memory system and associated programming methods
US20080162789A1 (en) * 2007-01-03 2008-07-03 Choi Jin-Hyeok Memory system with backup circuit and programming method
US20090067241A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Gorobets Sergey A Data protection for write abort
JP2011048725A (ja) * 2009-08-28 2011-03-10 Panasonic Corp 不揮発性記憶装置および不揮発性メモリコントローラ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018506109A (ja) * 2014-12-24 2018-03-01 ホアウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッド データ読出方法及び装置
US10261906B2 (en) 2014-12-24 2019-04-16 Huawei Technologies Co., Ltd. Data accessing method and apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US20140151845A1 (en) 2014-06-05
EP2759935B1 (en) 2017-02-08
JP6487142B2 (ja) 2019-03-20
EP2759935A3 (en) 2015-11-18
US20140156917A1 (en) 2014-06-05
US9449918B2 (en) 2016-09-20
KR102002826B1 (ko) 2019-07-23
CN103853503B (zh) 2018-08-17
US20150325518A1 (en) 2015-11-12
KR20140071743A (ko) 2014-06-12
US9589888B2 (en) 2017-03-07
EP2759935A2 (en) 2014-07-30
US9123725B2 (en) 2015-09-01
CN103853503A (zh) 2014-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6487142B2 (ja) 格納装置、フラッシュメモリ及び格納装置の動作方法
KR102146037B1 (ko) 불휘발성 메모리 시스템 및 그것의 동작 방법
KR102020466B1 (ko) 버퍼 메모리 장치를 포함하는 데이터 저장 장치
US9176865B2 (en) Data writing method, memory controller, and memory storage device
US9164890B2 (en) Storage device capable of increasing its life cycle and operating method thereof
KR20160120381A (ko) 불휘발성 메모리 시스템의 동작 방법, 및 그것을 포함하는 사용자 시스템의 동작 방법
US9372741B2 (en) Data storage device and operating method thereof
US20150019796A1 (en) Data storage device and operating method thereof
KR20170108334A (ko) 메모리 시스템 및 그 동작 방법
KR20140146275A (ko) 불휘발성 메모리 장치를 제어하는 메모리 컨트롤러의 동작 방법 및 불휘발성 메모리 시스템
US20160378375A1 (en) Memory system and method of operating the same
US20150052290A1 (en) Data storage device and operating method thereof
KR101994672B1 (ko) 저장 장치 및 저장 장치의 동작 방법
US10146553B2 (en) Electronic apparatus and booting method thereof
US7831741B2 (en) Indexing device and method for data storage system
US9311257B2 (en) Semiconductor memory device, memory system and method of operating the same
KR102530789B1 (ko) 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법
KR102496678B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 이의 동작 방법
KR102147988B1 (ko) 불휘발성 저장 장치 및 그것의 데이터 저장 방법
KR20130006190A (ko) 메모리 컨트롤러, 및 상기 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템
KR102480464B1 (ko) 메모리 컨트롤러, 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템, 및 메모리 컨트롤러의 동작 방법
KR20240068115A (ko) 소비 전력을 저감시킬 수 있는 메모리, 컨트롤러 및 컴퓨팅 시스템
TW202321921A (zh) 更新主機與閃存位址對照表的方法及電腦程式產品及裝置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20161107

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170911

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171031

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180612

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180912

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190221

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6487142

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250