JP2014107448A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014107448A5 JP2014107448A5 JP2012260135A JP2012260135A JP2014107448A5 JP 2014107448 A5 JP2014107448 A5 JP 2014107448A5 JP 2012260135 A JP2012260135 A JP 2012260135A JP 2012260135 A JP2012260135 A JP 2012260135A JP 2014107448 A5 JP2014107448 A5 JP 2014107448A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- light
- light receiving
- processing
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 14
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 7
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012260135A JP2014107448A (ja) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 積層半導体装置の製造方法および積層半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012260135A JP2014107448A (ja) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 積層半導体装置の製造方法および積層半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014107448A JP2014107448A (ja) | 2014-06-09 |
| JP2014107448A5 true JP2014107448A5 (enExample) | 2016-01-21 |
Family
ID=51028670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012260135A Pending JP2014107448A (ja) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 積層半導体装置の製造方法および積層半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014107448A (enExample) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6555956B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2019-08-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置、監視装置、及び電子機器 |
| JP6570417B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2019-09-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 撮像装置および電子機器 |
| JP6633850B2 (ja) * | 2015-07-08 | 2020-01-22 | キヤノン株式会社 | 積層型固体撮像素子 |
| TWI730053B (zh) * | 2016-02-16 | 2021-06-11 | 瑞士商Ｇ射線瑞士公司 | 用於電荷傳輸通過接合界面的結構、系統及方法 |
| WO2017169480A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 株式会社ニコン | 撮像素子および撮像装置 |
| JP6856983B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2021-04-14 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びカメラ |
| KR102430496B1 (ko) | 2017-09-29 | 2022-08-08 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센싱 장치 및 그 제조 방법 |
| JP7527755B2 (ja) * | 2018-02-09 | 2024-08-05 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および撮像システム |
| WO2019208359A1 (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
| WO2020022015A1 (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 株式会社ニコン | 接合方法および接合装置 |
| WO2020121415A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | ウルトラメモリ株式会社 | 半導体モジュールの製造方法 |
| WO2022158379A1 (ja) * | 2021-01-22 | 2022-07-28 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
| WO2023131994A1 (ja) * | 2022-01-05 | 2023-07-13 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換システム、および移動体 |
| US12408466B2 (en) * | 2022-07-11 | 2025-09-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | High-speed readout image sensor |
| WO2025110228A1 (ja) * | 2023-11-24 | 2025-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査方法、検査装置及び基板処理装置 |
| WO2025164589A1 (ja) * | 2024-01-31 | 2025-08-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 撮像装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3419792B2 (ja) * | 1991-03-15 | 2003-06-23 | ソニー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP3713418B2 (ja) * | 2000-05-30 | 2005-11-09 | 光正 小柳 | ３次元画像処理装置の製造方法 |
| JP2004168622A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Kyocera Corp | 単結晶サファイア基板およびその製造方法 |
| JP2005353996A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Sony Corp | 固体撮像素子とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法 |
| KR100610481B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2006-08-08 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 수광영역을 넓힌 이미지센서 및 그 제조 방법 |
| JP2007228460A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Mitsumasa Koyanagi | 集積センサを搭載した積層型半導体装置 |
| JP4992604B2 (ja) * | 2007-08-15 | 2012-08-08 | 株式会社ニコン | 接合装置、接合方法 |
| US8420503B2 (en) * | 2008-04-01 | 2013-04-16 | Shin—Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for producing SOI substrate |
| FR2935535B1 (fr) * | 2008-09-02 | 2010-12-10 | S O I Tec Silicon On Insulator Tech | Procede de detourage mixte. |
| US8054355B2 (en) * | 2008-10-16 | 2011-11-08 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor having multiple sensing layers |
| US8063424B2 (en) * | 2009-11-16 | 2011-11-22 | International Business Machines Corporation | Embedded photodetector apparatus in a 3D CMOS chip stack |
| CA2835870A1 (en) * | 2011-05-12 | 2012-11-15 | Olive Medical Corporation | Pixel array area optimization using stacking scheme for hybrid image sensor with minimal vertical interconnects |
-
2012
- 2012-11-28 JP JP2012260135A patent/JP2014107448A/ja active Pending