JP2016171261A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018060964A (ja) * 2016-10-07 2018-04-12 積水化学工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP6802029B2 (ja) * 2016-10-07 2020-12-16 積水化学工業株式会社 半導体保護テープ
JP6740081B2 (ja) * 2016-10-20 2020-08-12 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
TWI679691B (zh) * 2016-11-30 2019-12-11 美商帕斯馬舍門有限責任公司 用於電漿切割半導體晶圓的方法與設備
JP6917058B2 (ja) * 2017-06-06 2021-08-11 丸石産業株式会社 吸着層を備える研磨パッドを使用する研磨方法
JP6782215B2 (ja) * 2017-10-18 2020-11-11 古河電気工業株式会社 プラズマダイシング用マスク材、マスク一体型表面保護テープおよび半導体チップの製造方法
KR102365623B1 (ko) * 2017-12-27 2022-02-21 주식회사 엘지화학 편광판용 점착제 조성물, 편광판 및 디스플레이 장치
WO2019152735A1 (en) * 2018-02-01 2019-08-08 Corning Incorporated Singulated substrates for electronic packaging and other applications in a roll format
JP7042667B2 (ja) * 2018-03-28 2022-03-28 古河電気工業株式会社 半導体チップの製造方法
JP6719694B1 (ja) * 2018-11-26 2020-07-08 リンテック株式会社 プラズマダイシング用ダイシングシート
TWI846807B (zh) * 2019-01-25 2024-07-01 日商古河電氣工業股份有限公司 半導體晶圓加工用紫外線硬化型黏著帶及半導體晶片之製造方法以及該帶之使用方法
JP6678796B1 (ja) * 2019-04-08 2020-04-08 古河電気工業株式会社 電子部品用テープおよび電子部品の加工方法
CN111633589A (zh) * 2020-06-16 2020-09-08 南京沃天科技有限公司 一种传感器芯片夹持固定结构
CN112125277B (zh) * 2020-10-10 2024-02-13 上海科技大学 一种适用于超导探测器玻璃窗的制备工艺
WO2022097472A1 (ja) * 2020-11-09 2022-05-12 デンカ株式会社 粘着テープ及び加工方法
CN118519321B (zh) * 2024-07-24 2024-11-19 江苏雷博微电子设备有限公司 一种去胶剥离机的去胶调控方法及系统

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910015403A (ko) * 1990-02-14 1991-09-30 사와무라 하루오 웨이퍼 가공용 필름
JP2002373871A (ja) * 2001-06-15 2002-12-26 Sekisui Chem Co Ltd Ｉｃチップの製造方法
US6686225B2 (en) * 2001-07-27 2004-02-03 Texas Instruments Incorporated Method of separating semiconductor dies from a wafer
JP3612317B2 (ja) * 2001-11-30 2005-01-19 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP4013745B2 (ja) * 2002-11-20 2007-11-28 松下電器産業株式会社 プラズマ処理方法
US6897128B2 (en) * 2002-11-20 2005-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing semiconductor device, plasma processing apparatus and plasma processing method
KR101085346B1 (ko) * 2003-04-14 2011-11-23 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 피착체의 박리 방법, 전자 부품 적층체로부터 전자 부품을 회수하는 방법 및 합판 유리의 박리 방법
JP4275096B2 (ja) * 2005-04-14 2009-06-10 パナソニック株式会社 半導体チップの製造方法
JP4549239B2 (ja) * 2005-06-22 2010-09-22 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート
JP4333649B2 (ja) 2005-07-11 2009-09-16 パナソニック株式会社 半導体チップの製造方法
CN101365765B (zh) * 2006-01-23 2012-05-23 日立化成工业株式会社 粘接剂组合物、薄膜状粘接剂、粘接薄片及使用其的半导体装置
JP4970863B2 (ja) * 2006-07-13 2012-07-11 日東電工株式会社 被加工物の加工方法
JPWO2008015759A1 (ja) * 2006-08-04 2009-12-17 日立化成工業株式会社 フィルム状接着剤、接着シート及びこれを使用した半導体装置
US20080063871A1 (en) * 2006-09-11 2008-03-13 Jung Ki S Adhesive film composition for semiconductor assembly, associated dicing die bonding film and semiconductor package
KR100800214B1 (ko) * 2006-12-13 2008-02-01 제일모직주식회사 반도체 조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름
JP4840174B2 (ja) * 2007-02-08 2011-12-21 パナソニック株式会社 半導体チップの製造方法
US8012857B2 (en) * 2007-08-07 2011-09-06 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor die singulation method
TW200935506A (en) * 2007-11-16 2009-08-16 Panasonic Corp Plasma dicing apparatus and semiconductor chip manufacturing method
JP5503113B2 (ja) * 2008-05-08 2014-05-28 古河電気工業株式会社 半導体装置、ウエハ構造体および半導体装置の製造方法
EP2311921A4 (en) * 2008-08-04 2012-02-01 Hitachi Chemical Co Ltd ADHESIVE COMPOSITION, FILM-TYPE LUBRICANT, ADHESIVE AND SEMICONDUCTOR ELEMENT
CN102131882B (zh) * 2008-08-27 2013-10-30 日立化成株式会社 感光性粘接剂组合物、膜状感光性粘接剂、粘接剂图案、带粘接剂的半导体晶片、半导体装置及电子部件
JP5732815B2 (ja) * 2009-10-30 2015-06-10 日立化成株式会社 感光性接着剤組成物、並びにそれを用いたフィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、接着剤層付透明基板、及び半導体装置。
KR20120066672A (ko) * 2009-11-13 2012-06-22 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접착제 조성물, 그것을 사용한 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP5582836B2 (ja) * 2010-03-26 2014-09-03 古河電気工業株式会社 ダイシング・ダイボンディングテープ
JP5461292B2 (ja) 2010-04-28 2014-04-02 日立マクセル株式会社 ダイシング用粘着フィルム、及び切断片の製造方法
KR101311647B1 (ko) * 2010-07-07 2013-09-25 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 웨이퍼 가공용 테이프 및 그것을 이용한 반도체 가공 방법
JP5583080B2 (ja) * 2010-07-07 2014-09-03 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープおよびそれを用いた半導体加工方法
CN102986007B (zh) * 2010-09-30 2015-06-10 三井化学东赛璐株式会社 扩张性膜、切割膜以及半导体装置的制造方法
JP5666875B2 (ja) * 2010-10-21 2015-02-12 アキレス株式会社 半導体製造工程用テープの基材フィルム
JP5667942B2 (ja) * 2011-01-21 2015-02-12 株式会社東芝 半導体装置の製造方法
JP2013038408A (ja) * 2011-07-14 2013-02-21 Nitto Denko Corp 半導体ウェハ固定用粘着テープ、半導体チップの製造方法及び接着フィルム付き粘着テープ
US9136173B2 (en) * 2012-11-07 2015-09-15 Semiconductor Components Industries, Llc Singulation method for semiconductor die having a layer of material along one major surface
JP5855034B2 (ja) * 2013-02-18 2016-02-09 古河電気工業株式会社 半導体ウェハ加工用粘着テープ及び半導体ウェハの分割方法
US9475962B2 (en) * 2013-03-26 2016-10-25 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. Production method for laminate film, laminate film, and production method for semiconductor device employing same
JPWO2014200071A1 (ja) * 2013-06-14 2017-02-23 デンカ株式会社 粘着シート
KR101832450B1 (ko) * 2015-04-29 2018-04-13 주식회사 엘지화학 반도체용 접착 필름
JP6524535B2 (ja) * 2016-03-11 2019-06-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 素子チップおよびその製造方法

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