JP2014075525A - 積層発熱体、静電チャック、及びセラミックヒータ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミックから成る層を複数積層した本体部3と、本体部3に内蔵されたヒータ5、7と、本体部3の厚み方向の一端に取付けられた端子11、13、15、17と、前記端子からヒータ5、7に給電する給電経路19,21,23,25,27とを備え、前記給電経路は、本体部3内に設けられた複数の導電層X,Y及び複数のスルービアα、β、γを組合わせて成り、複数のスルービアα、β、γには、以下で定義するスルービアα、β、γが含まれ、スルービアαは、スルービアβとスルービアγとの間、又は、スルービアβ若しくはスルービアγと重なる位置にある積層発熱体1。スルービアα:ヒータ5、7に隣接する導電層Xとヒータ5、7とを接続するスルービア。スルービアβ及びスルービアγ:導電層Yと導電層Xとを接続するスルービア。
【選択図】図1
Description
セラミックから成る層を複数積層した本体部と、前記本体部に内蔵されたヒータと、前記本体部における厚み方向の一端に取り付けられた端子と、前記端子から前記ヒータに給電する給電経路と、を備え、前記給電経路は、前記本体部内に設けられた複数の導電層及び複数のスルービアを組み合わせて成るものであり、前記複数のスルービアには、以下で定義するスルービアα、スルービアβ、及びスルービアγが含まれ、前記本体部を前記厚み方向から見たとき、前記スルービアαは、前記スルービアβと前記スルービアγとの間の位置、又は、前記スルービアβ若しくは前記スルービアγと重なる位置にあることを特徴とする。
スルービアβ、及びスルービアγ:前記複数の導電層のうち、前記端子側において前記導電層Xに隣接する導電層Yと前記導電層Xとを接続するスルービア。
<第1の実施形態>
1.静電チャック1の構成
積層発熱体の一実施形態である静電チャック1の構成を図1〜図4に基づいて説明する。静電チャック1は、円盤状の本体部3と、その内部に設けられた吸着電極4、インナーヒータ5、アウターヒータ7、及び導電層X1、X2、X3、X4、Y1、Y2、Y3、Y4を備える。また、静電チャック1は、端子9、11、13、15、17を備える。
静電チャック1は、以下の(i)〜(viii)の手順により製造することができる。
(i)セラミック、焼結助剤、有機バインダ等を原料とした周知の組成のグリーンシート(セラミックの層)を作成する。
(ii)グリーンシートを所望のサイズに切断する。
(iii)グリーンシートにおいて、後にスルービアを形成する部分に貫通孔を穿孔する。
(iv)貫通孔に、WやMoを主成分とするメタライズを充填し、スルービアを形成する。
(v)グリーンシートに、スクリーン印刷の手法を用いてWやMoを主成分とするメタライズを塗布し、吸着電極4、インナーヒータ5、アウターヒータ7、導電層X1、X2、X3、X4、Y1、Y2、Y3、Y4、及び各給電経路の導電層を形成する。
(vi) グリーンシートにおいて、ドリル加工により、端子9、11、13、15、17を取り付ける孔等を形成する。また、グリーンシートの外径を静電チャック1の形状に応じて整える。
(vii)セラミックグリーンシート同士を積層圧着し、積層体を作製する。
(viii)得られた積層体を焼成し、端子9、11、13、15、17を取り付けて、静電チャック1を完成する。
静電チャック1においては、スルービアα1、スルービアβ1、及びスルービアγ1が、図4に示す位置関係(上方から見たとき、スルービアα1は、スルービアβ1、及びスルービアγ1の間に位置する)を有することにより、導電層X1における電流の流れが、スルービアβ1からスルービアα1に向う経路と、スルービアγ1からスルービアα1に向う経路とに別れるので、導電層X1における電流密度を低下させて発熱を低減し、その結果、静電チャック1の表面における温度のばらつきを小さくすることができる。
(1)静電チャック1において、導電層X1を導電層Y1よりも大きくし、導電層X2を導電層Y2よりも大きくし、導電層X3を導電層Y3よりも大きくし、導電層X4を導電層Y4よりも大きくすることができる。この場合、スルービアα1、α2、α3、α4の位置に関する設計の自由度が大きくなる。また、導電層X1〜X4における電流密度が一層小さくなるので、導電層X1〜X4における発熱を一層抑制できる。
(2)静電チャック1は、インナーヒータ5及びアウターヒータ7を備える代わりに、単一のヒータを備えていてもよい。また、3以上のヒータを備えていてもよい。
(3)スルービアα1は、複数のスルービアを並列させたものではなく、単一のスルービアであってもよい。スルービアα2、α3、α4、β1〜β4、γ1〜γ4についても同様である。
(4)静電チャック1は、スルービアβ1、γ1以外にも、導電層X1と導電層Y1とを接続する追加のスルービアをさらに備えていてもよい。その追加のスルービアの位置は、任意に選択できる。また、同様に、導電層X2と導電層Y2とを接続する追加のスルービア、導電層X3と導電層Y3とを接続する追加のスルービア、導電層X4と導電層Y4とを接続する追加のスルービアを備えていてもよい。
<第2の実施形態>
1.セラミックヒータ101の構成
積層発熱体の一実施形態であるセラミックヒータ101の構成を、図5に基づいて説明する。セラミックヒータ101は、前記第1の実施形態における静電チャック1と基本的には同様の構成を有する。ただし、セラミックヒータ101は、吸着電極4、端子9、及び給電経路19を備えていない。
セラミックヒータ101も、前記第1の実施形態における静電チャック1と同様の作用効果を奏する。
例えば、前記第1及び第2の実施形態において、図6に示すように、スルービアα1は、厚み方向(図6における上下方向)から見たとき、スルービアγ1と重なる位置にあってもよい。また、スルービアα1は、厚み方向から見たとき、スルービアβ1と重なる位置にあってもよい。なお、図6では、スルービアα1、β1、γ1をそれぞれ1本としているが、スルービアα1、β1、γ1のうちの一部又は全部は、複数のスルービアで構成されていてもよい。
さらに、スルービアα2も、厚み方向から見たとき、スルービアβ2若しくはスルービアγ2と重なる位置にあってもよい。スルービアα3も、厚み方向から見たとき、スルービアβ3若しくはスルービアγ3と重なる位置にあってもよい。スルービアα4も、厚み方向から見たとき、スルービアβ4若しくはスルービアγ4と重なる位置にあってもよい。
上記の場合も、前記第1及び第2の実施形態と略同様の効果を奏することができる。
ただし、スルービアβ1、γ1、及びスルービアδ(導電層Y1と、それよりも一つ内側の導電層Zとを接続するスルービア)の位置関係が図6に示すものである場合、スルービアα1は、厚み方向(図6における上下方向)から見たとき、スルービアγ1と重なる位置にはない(すなわち、スルービアβ1とスルービアγ1との間にあるか、スルービアβ1と重なる位置にある)ことがより好ましい。この場合、導電層X1における発熱を一層低減することができる。また、スルービアα2、α3、α4の位置についてもスルービアα1の場合と同様である。
5・・・インナーヒータ、5a、5b、7a、7b・・・端部、
7・・・アウターヒータ、9、11、13、15、17・・・端子、
19、21、23、25、27・・・給電経路、101・・・セラミックヒータ、
X1、X2、X3、X4、Y1、Y2、Y3、Y4、Z・・・導電層、
α1、α2、α3、α4、β1、β2、β3、β4、γ1、γ2、γ3、γ4、δ・・・スルービア
Claims (4)
- セラミックから成る層を複数積層した本体部と、
前記本体部に内蔵されたヒータと、
前記本体部における厚み方向の一端に取り付けられた端子と、
前記端子から前記ヒータに給電する給電経路と、を備え、
前記給電経路は、前記本体部内に設けられた複数の導電層及び複数のスルービアを組み合わせて成るものであり、
前記複数のスルービアには、以下で定義するスルービアα、スルービアβ、及びスルービアγが含まれ、
前記本体部を前記厚み方向から見たとき、前記スルービアαは、前記スルービアβと前記スルービアγとの間の位置、又は、前記スルービアβ若しくは前記スルービアγと重なる位置にあることを特徴とする積層発熱体。
スルービアα:前記複数の導電層のうち、前記ヒータに隣接する導電層Xと前記ヒータとを接続するスルービア。
スルービアβ、及びスルービアγ:前記複数の導電層のうち、前記端子側において前記導電層Xに隣接する導電層Yと前記導電層Xとを接続するスルービア。 - 前記導電層Xは、前記導電層Yよりも大きいことを特徴とする請求項1記載の積層発熱体。
- 請求項1又は2の積層発熱体を備えることを特徴とする静電チャック。
- 請求項1又は2の積層発熱体を備えることを特徴とするセラミックヒータ。
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---|---|
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Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160039536A (ko) * | 2014-10-01 | 2016-04-11 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 반도체 제조장치용 부품 및 그 제조방법 |
CN105514014A (zh) * | 2014-10-08 | 2016-04-20 | 日本特殊陶业株式会社 | 静电卡盘 |
JP2016139503A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 積層発熱体 |
JP2017076580A (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材、静電チャック、及びセラミックヒータ |
KR20170064469A (ko) * | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 정전 척 |
KR101776562B1 (ko) | 2015-08-20 | 2017-09-07 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 정전 척 히터 |
KR20170107627A (ko) * | 2016-03-15 | 2017-09-26 | 삼성전자주식회사 | 정전 척 및 그를 포함하는 기판 처리 장치 |
JP2017183368A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
US20170359859A1 (en) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer heating body |
KR20170138750A (ko) | 2016-06-08 | 2017-12-18 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 적층발열체 |
JP2017228360A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材及び静電チャック |
WO2018179891A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 住友電気工業株式会社 | ウエハ保持体 |
KR20190007547A (ko) * | 2017-07-12 | 2019-01-23 | 주식회사 엘케이엔지니어링 | 정전 척 리페어 방법 |
KR20190024384A (ko) * | 2017-08-31 | 2019-03-08 | (주)신우에이엔티 | 반도체 제조용 세정 장치 |
KR20190075125A (ko) * | 2016-12-26 | 2019-06-28 | 쿄세라 코포레이션 | 시료 유지구 |
JP2019125635A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
KR20190120366A (ko) * | 2017-04-10 | 2019-10-23 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 유지 장치 |
JP2019220537A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
KR20210003270A (ko) * | 2018-06-26 | 2021-01-11 | 교세라 가부시키가이샤 | 시료 유지구 |
WO2021054322A1 (ja) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックヒータ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09270454A (ja) * | 1996-04-01 | 1997-10-14 | Kyocera Corp | ウエハ保持装置 |
JP2000012195A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-14 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒータ |
JP2000020858A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Ikari Shodoku Kk | 動線管理システム |
JP2001217059A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Ngk Insulators Ltd | 加熱装置 |
WO2011049620A2 (en) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | Lam Research Corporation | Heating plate with planar heater zones for semiconductor processing |
-
2012
- 2012-10-05 JP JP2012223130A patent/JP6077258B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09270454A (ja) * | 1996-04-01 | 1997-10-14 | Kyocera Corp | ウエハ保持装置 |
JP2000012195A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-14 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒータ |
JP2000020858A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Ikari Shodoku Kk | 動線管理システム |
JP2001217059A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Ngk Insulators Ltd | 加熱装置 |
WO2011049620A2 (en) * | 2009-10-21 | 2011-04-28 | Lam Research Corporation | Heating plate with planar heater zones for semiconductor processing |
Cited By (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160039536A (ko) * | 2014-10-01 | 2016-04-11 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 반도체 제조장치용 부품 및 그 제조방법 |
US10354904B2 (en) | 2014-10-08 | 2019-07-16 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Electrostatic chuck |
CN105514014A (zh) * | 2014-10-08 | 2016-04-20 | 日本特殊陶业株式会社 | 静电卡盘 |
JP2016076646A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック |
CN105514014B (zh) * | 2014-10-08 | 2019-06-11 | 日本特殊陶业株式会社 | 静电卡盘 |
JP2016139503A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 積層発熱体 |
KR101776562B1 (ko) | 2015-08-20 | 2017-09-07 | 엔지케이 인슐레이터 엘티디 | 정전 척 히터 |
CN106952843A (zh) * | 2015-10-16 | 2017-07-14 | 日本特殊陶业株式会社 | 加热构件、静电卡盘及陶瓷加热器 |
KR20170045105A (ko) * | 2015-10-16 | 2017-04-26 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 가열부재, 정전 척 및 세라믹 히터 |
JP2017076580A (ja) * | 2015-10-16 | 2017-04-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材、静電チャック、及びセラミックヒータ |
US10347521B2 (en) | 2015-10-16 | 2019-07-09 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Heating member, electrostatic chuck, and ceramic heater |
KR20170064469A (ko) * | 2015-12-01 | 2017-06-09 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 정전 척 |
KR101994516B1 (ko) | 2015-12-01 | 2019-06-28 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 정전 척 |
KR20170107627A (ko) * | 2016-03-15 | 2017-09-26 | 삼성전자주식회사 | 정전 척 및 그를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR102513443B1 (ko) | 2016-03-15 | 2023-03-24 | 삼성전자주식회사 | 정전 척 및 그를 포함하는 기판 처리 장치 |
US10896838B2 (en) | 2016-03-15 | 2021-01-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electrostatic chucks and substrate processing apparatus including the same |
US10224228B2 (en) | 2016-03-15 | 2019-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electrostatic chucks and substrate processing apparatus including the same |
JP2017183368A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | 京セラ株式会社 | 試料保持具 |
KR102109332B1 (ko) * | 2016-06-08 | 2020-05-12 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 적층발열체 |
KR20170138750A (ko) | 2016-06-08 | 2017-12-18 | 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 | 적층발열체 |
US20170359859A1 (en) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer heating body |
US11013068B2 (en) | 2016-06-09 | 2021-05-18 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Multilayer heating body |
JP2017228360A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 加熱部材及び静電チャック |
KR102224133B1 (ko) | 2016-12-26 | 2021-03-08 | 교세라 가부시키가이샤 | 시료 유지구 |
KR20190075125A (ko) * | 2016-12-26 | 2019-06-28 | 쿄세라 코포레이션 | 시료 유지구 |
JPWO2018179891A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2020-02-06 | 住友電気工業株式会社 | ウエハ保持体 |
US11732359B2 (en) | 2017-03-28 | 2023-08-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wafer holder |
WO2018179891A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 住友電気工業株式会社 | ウエハ保持体 |
KR20190120366A (ko) * | 2017-04-10 | 2019-10-23 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 유지 장치 |
KR102303306B1 (ko) | 2017-04-10 | 2021-09-16 | 니뽄 도쿠슈 도교 가부시키가이샤 | 유지 장치 |
KR102019854B1 (ko) | 2017-07-12 | 2019-09-10 | 주식회사 엘케이엔지니어링 | 정전 척 리페어 방법 |
KR20190007547A (ko) * | 2017-07-12 | 2019-01-23 | 주식회사 엘케이엔지니어링 | 정전 척 리페어 방법 |
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KR20190024384A (ko) * | 2017-08-31 | 2019-03-08 | (주)신우에이엔티 | 반도체 제조용 세정 장치 |
JP2019125635A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
JP7101058B2 (ja) | 2018-06-19 | 2022-07-14 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
JP2019220537A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 日本特殊陶業株式会社 | 保持装置 |
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WO2021054322A1 (ja) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 日本碍子株式会社 | 静電チャックヒータ |
CN113039863B (zh) * | 2019-09-18 | 2023-03-28 | 日本碍子株式会社 | 静电卡盘加热器 |
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