JP2012099856A - 半導体製造装置用接続部及び半導体製造装置用接続部の形成方法 - Google Patents
半導体製造装置用接続部及び半導体製造装置用接続部の形成方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】板状のセラミックからなる基体11と、この基体11の一主面に開口する凹部17と、基体11内に配置され、凹部17の底面に露出する導電層14と、凹部17内に配置され、導電層14にろう材18を介して接合された棒状電極端子16とを備える半導体製造装置用接続部であって、凹部17は開口側の大径部17aとそれに続く小径部17bからなり、導電層14は小径部17bの底面に露出し、小径部17b底面に露出する導電層14の外周は、小径部17b側面より内側に位置している。
【選択図】図2
Description
Claims (4)
- 板状のセラミックからなる基体と、この基体の一主面に開口する凹部と、前記基体内に配置され、前記凹部の底面に露出する導電層と、前記凹部内に配置され、前記導電層にろう材を介して接合された棒状電極端子とを備える半導体製造装置用接続部であって、
前記凹部は開口側の大径部とそれに続く小径部からなり、前記導電層は前記小径部の底面に露出し、前記小径部底面に露出する導電層の外周は、前記小径部側面より内側に位置していることを特徴とする半導体製造装置用接続部。 - 前記小径部底面に露出する導電層の外周と前記小径部側面との距離が、100μm以上であることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置用接続部。
- 前記基体は、アルミナまたはイットリアを主体とするセラミックからなることを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置用接続部。
- 板状のセラミックからなる基体と、この基体の一主面に開口する凹部と、前記基体内に配置され、前記凹部の底面に露出する導電層と、前記凹部内に配置され、前記導電層にろう材を介して接合された棒状電極端子とを備え、前記凹部は開口側の大径部とそれに続く小径部からなり、前記導電層は前記小径部の底面に露出している半導体製造装置用接続部の形成方法であって、
前記小径部底面に露出する導電層の外周を、前記小径部側面より内側に位置させることを特徴とする半導体製造装置用接続部の形成方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020035943A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材の製造方法 |
WO2020067128A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体及びウェハ用システム |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10209255A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-07 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス部材と電力供給用コネクターとの接合構造 |
JPH1112053A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスの接合構造およびその製造方法 |
JPH11220011A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Kyocera Corp | 端子構造 |
JP2004123459A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-04-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | セラミック部品及びその製造方法 |
JP2004253786A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-09-09 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスの接合構造 |
JP2006287213A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-10-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック、静電チャック装置、静電チャックの製造方法、真空チャック、真空チャック装置、真空チャックの製造方法、セラミックヒーター、セラミックヒーター装置、及びセラミックヒーターの製造方法 |
JP2007051045A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Ngk Insulators Ltd | イットリア焼結体、静電チャック、及び、イットリア焼結体の製造方法 |
JP2007123601A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス基材と電力供給用コネクタの接合構造 |
JP2007258610A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Ngk Insulators Ltd | アルミナ焼成体 |
JP2008047657A (ja) * | 2006-08-12 | 2008-02-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック装置 |
JP2008098513A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック装置 |
-
2012
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10209255A (ja) * | 1997-01-27 | 1998-08-07 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス部材と電力供給用コネクターとの接合構造 |
JPH1112053A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-19 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスの接合構造およびその製造方法 |
JPH11220011A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Kyocera Corp | 端子構造 |
JP2004123459A (ja) * | 2002-10-03 | 2004-04-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | セラミック部品及びその製造方法 |
JP2004253786A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-09-09 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスの接合構造 |
JP2006287213A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-10-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック、静電チャック装置、静電チャックの製造方法、真空チャック、真空チャック装置、真空チャックの製造方法、セラミックヒーター、セラミックヒーター装置、及びセラミックヒーターの製造方法 |
JP2007051045A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Ngk Insulators Ltd | イットリア焼結体、静電チャック、及び、イットリア焼結体の製造方法 |
JP2007123601A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Ngk Insulators Ltd | セラミックス基材と電力供給用コネクタの接合構造 |
JP2007258610A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Ngk Insulators Ltd | アルミナ焼成体 |
JP2008047657A (ja) * | 2006-08-12 | 2008-02-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック装置 |
JP2008098513A (ja) * | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 静電チャック装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020035943A (ja) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材の製造方法 |
JP7161892B2 (ja) | 2018-08-31 | 2022-10-27 | 日本特殊陶業株式会社 | 電極埋設部材の製造方法 |
WO2020067128A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体及びウェハ用システム |
JPWO2020067128A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2021-09-02 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体及びウェハ用システム |
JP7175323B2 (ja) | 2018-09-28 | 2022-11-18 | 京セラ株式会社 | セラミック構造体及びウェハ用システム |
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