JP2016122724A - 半導体製造装置用部品 - Google Patents
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Description
成またはエッチングを行なうことができる。
ら発生するようになる。一般的に、接合材7が凹部5の底面および壁面の両方に接触しているような場合には、熱応力が異なる2つの面(凹部5の底面および壁面)から発生することから、セラミック体1にねじれるような力がかかる場合がある。図4に示すように、接合材7を凹部5の底面にのみ接触させることによって、セラミック体1にねじれるような力がかかることを抑制することで、クラックの発生をさらに抑制できる。
ンシートに混合された有機バインダおよび可塑剤を適正な配分とし、グリーンシート積層体と熱板の間に適正な粘弾塑性による変形性を有する緩衝材を挿入して、さらに適正な温度と圧力と保持時間で加圧する。
2:内部電極
3:リード端子
4:貫通孔
5:凹部
6:開口部
7:接合材
10:半導体製造装置用部品
Claims (5)
- リード端子が挿入される凹部を表面に有するセラミック体と、該セラミック体の内部に設けられて前記凹部の底面に引き出された内部電極と、前記凹部に挿入されて前記内部電極に導電性の接合材を介して接合されたリード端子とを備えており、
前記接合材は、少なくとも前記凹部の底面において、隅部から離れて設けられていることを特徴とする半導体製造装置用部品。 - 前記接合材が、前記凹部の壁面と前記リード端子の周囲との間に設けられており、かつ開口部からは離れていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記接合材が、前記凹部の壁面から離れて設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置用部品。
- 前記リード端子が非磁性金属から成ることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体製造装置用部品。
- 前記セラミック体が、前記リード端子よりも熱膨張率が大きいことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体製造装置用部品。
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