JP2013522659A - 耐熱性および機械的性質に優れた感光性樹脂組成物および印刷回路基板用保護フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
a、b、c、d、eおよびfは、それぞれ独立して、0〜5の整数であり、a+b+c+d+e+fは20以下であり、この時、cまたはeの少なくとも一つは0でなく、dまたはfの少なくとも一つは0ではなく、
nは、1〜50の整数である。
本発明で使用するブタジエン変性エポキシ樹脂は、末端にエポキシ基を有するものではなく、主鎖にエポキシ基を含み、少なくとも1種以上の二重結合を含むが、ブタジエン成分によりドライフィルムの耐熱性を向上させ、特に弾性係数のような機械的性質を同時に改善させる役割を果たす。特に、前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、主鎖に1種以上のエポキシ基を含むため、末端にのみエポキシ基を有する一般的なブタジエン変性エポキシ樹脂に比べて耐熱性に有利な効果を奏することができる。つまり、ブタジエン変性エポキシ樹脂において、主鎖にエポキシ基を含む場合、他のバインダー樹脂との結合が容易であるため、主鎖にエポキシ基を含まないブタジエン樹脂に比べて耐熱信頼性に優れている。このようなブタジエン変性エポキシ樹脂は、下記化学式1で表される化合物を使用することができる。
a、b、c、d、eおよびfは、それぞれ独立して、0〜5の整数であり、a+b+c+d+e+fは20以下であり、この時、cまたはeの少なくとも一つは0でなく、dまたはfの少なくとも一つは0ではなく、
nは、1〜50の整数である。
酸変性オリゴマー(Acid Modified Oligomer)は、カルボキシル基とビニル基を含むオリゴマーとして、オリゴマーの主鎖はノボラックエポキシやポリウレタンであり得る。前記酸変性オリゴマーに含まれるカルボキシル基は、アルカリ性溶液に溶けてアルカリ現像が可能であり、エポキシとともに熱硬化される。また前記酸変性オリゴマーに含まれるビニル基は、ラジカル光重合が可能な構造である。
光重合性モノマーは、3個以上の多官能ビニル基を有して光重合時に架橋の役割を果たす。光重合性モノマーの使用目的は、組成物に光硬化性を有するようにすることにある。前記光重合性モノマーは室温で液状のものを使用し、このような液状の光重合性モノマーは感光性組成物に光硬化性を有するようにする目的以外に、組成物を各種塗布方法に適した粘度に調整したり、アルカリ水溶液への溶解性を助ける役割も果たす。
光開始剤は、ラジカル光硬化を開始する役割を果たす。
エポキシ樹脂は、1個以上の多官能エポキシ基を有して酸変性オリゴマーまたはエポキシ硬化剤とともに熱硬化する。前記エポキシ樹脂は、軟化点が70〜100℃であるときにラミネーション時に凹凸を最少化することができるが、その軟化点が低い場合、フィルムの粘着性(Tackiness)が増加し、高い場合には流れが悪い。したがって、前記エポキシ樹脂の軟化点は、本願の範囲に含まれるものを使用してこそ優れた物性を現わすことができる。
エポキシ硬化剤は、熱硬化時にエポキシ樹脂を硬化する役割を果たす。
エポキシ触媒は、熱硬化時にエポキシ樹脂の硬化を促進させる役割を果たす。
フィラーは、耐熱性、吸湿性、寸法安定性、色相を補強する役割を果たす。また、フィラーは、耐熱安定性、熱による寸法安定性、樹脂接着力を向上させ、色相を補強することによって体質顔料の役割も果たす。
顔料は、視認性、隠蔽力を発揮して回路線のすり傷のような欠陥を隠す役割を果たす。
レベリング剤は、フィルムコーティング時に表面のポッピング(Popping)やクレーター(Crater)を除去する役割を果たす。
分散剤は、フィラー、顔料などを使用する場合、これらの分散安定性を向上させる役割を果たす。
溶媒は、前記光硬化性成分や熱硬化性成分を溶解させ、また組成物を塗布方法に適した粘度に調整する役割を果たす。
破断延伸率(%)=(L−L0)/L0×100
耐熱性および機械的物性改善用添加剤であるブタジエン変性エポキシ樹脂としてEPOLEAD PB 3600を5重量%使用し、酸変性オリゴマーとして日本化薬社製のCCR−1235を35重量%、光重合性モノマーとしてカヤラドのDPEA−12を10重量%、光開始剤としてTPOを4重量%、エポキシ樹脂として日本化薬社製のEOCN−1020を15重量%、エポキシ硬化剤としてジシアンジアミドを0.1重量%、エポキシ触媒として2MIを0.1重量%、フィラーとしてBaSO4を15重量%、顔料としてピグメントブルー15:3、ピグメントイエロー151をそれぞれ0.2重量%、レベリング剤としてBYK−380Nを0.3重量%、分散剤としてDisperbyk−110を0.1重量%、溶媒としてDMFを15重量%を使用して感光性樹脂組成物を製造した。
耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてEPOLEAD PB 3600を2重量%使用し、溶媒としてDMFを18重量%使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。
耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてEPOLEAD PB 3600を10重量%使用し、溶媒としてDMFを10重量%使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。
耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてシグマ−アルドリッチ社(Sigma−Aldrich)製のブタジエン変性エポキシ樹脂(polybutadiene、epoxy functionalized、hydroxy terminated、product No.387673)を10重量%使用し、溶媒としてDMFを10重量%使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。
ブタジエン変性エポキシ樹脂を使用せず、溶媒としてDMFを20重量%使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。
耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてEPOLEAD PB 3600を0.5重量%使用し、溶媒としてDMFを19.5重量%使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。
耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてEPOLEAD PB 3600を30重量%使用し、酸変性オリゴマーとして日本化薬社製のCCR−1235を25重量%、フィラーとしてBaSO4を5重量%、溶媒としてDMFを10重量%を使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。
耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてNBR1072を5重量%使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。
耐熱性および機械的物性改善用添加剤としてシグマ−アルドリッチ社(Sigma−Aldrich)製のブタジエン変性エポキシ樹脂(polybutadiene、hydroxyl terminated、product No.190799)を5重量%使用したことを除いては、実施例1と同様な方法でドライフィルムおよび印刷回路基板を製造した。
実施例1〜4および比較例1〜5で製造した印刷回路基板用保護フィルムに対して、耐熱性および機械的物性(弾性係数)を測定し、その結果は表3のとおりである。
破断延伸率(%)=(L−L0)/L0×100
Claims (17)
- 酸変性オリゴマー、光重合性モノマー、光開始剤、エポキシ樹脂および主鎖にエポキシ基を含み少なくとも一つ以上の二重結合を有するブタジエン変性エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物。
- 前記ブタジエン変性エポキシ樹脂は、エポキシ当量が100〜400であり、酸価が1mgKOH/g以下であり、数平均分子量が1,000〜10,000である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記ブタジエン変性エポキシ樹脂の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して1〜20重量%である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記酸変性オリゴマーは、カルボキシル基を有する重合可能なモノマーと、メチルメタクリレート、メチルアクリレートまたはエチルアクリレートとの重合により得られる化合物の中から選択される1種以上である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記酸変性オリゴマーの含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して15〜75重量%である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記酸変性オリゴマーの酸価は、40〜120mgKOH/gである、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記光重合性モノマーは、水酸基含有アクリレート類、水溶性アクリレート類、ポリエステルアクリレート類、ポリウレタンアクリレート、エポキシアクリレート類およびカプロラクトン変性アクリレート類のの中から選択される1種以上である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記光重合性モノマーの含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して5〜30重量%である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記光開始剤は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノンおよび2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドの中から選択される1種以上である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記光開始剤の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して0.1〜10重量%である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水素添加ビスフェノールA型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、N−グリシジル型エポキシ樹脂、ビスフェノールAのノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、キレート型エポキシ樹脂、グリオキサル型エポキシ樹脂、アミノ基含有エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、ジグリシジルフタレート樹脂、ヘテロシクリックエポキシ樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂、シリコン変性エポキシ樹脂およびε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂の中から選択される1種以上である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂の含量は、感光性樹脂組成物全体重量に対して5〜30重量%である、請求項に1記載の感光性樹脂組成物。
- 前記感光性樹脂組成物は、エポキシ硬化剤、エポキシ触媒、フィラー、顔料、レベリング剤、分散剤および溶媒の中から選択される1種以上をさらに含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜15のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を利用して製造される印刷回路基板用保護フィルム。
- 下記数式1で表される破断延伸率(%)は、3.4〜6.2%である、請求項16に記載の印刷回路基板用保護フィルム−
[数式1]
破断延伸率(%)=(L−L0)/L0×100
上記式中、Lは、長さ50mmの試片に対して50.8mm/minの引張速度で試料を引張して試料が破裂される時の試料長さであり、L0は、初期試料長さである。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016102185A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 株式会社Adeka | 組成物、接着剤および光学フィルム |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101339510B1 (ko) * | 2011-10-20 | 2013-12-10 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판용 수지조성물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
CN104302708B (zh) * | 2012-02-20 | 2016-08-31 | 株式会社Lg化学 | 光固化和热固化的树脂组合物、及阻焊干膜 |
KR101905834B1 (ko) * | 2012-05-31 | 2018-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 에폭시 수지 조성물 및 발광장치 |
CN104704426A (zh) * | 2012-08-01 | 2015-06-10 | 株式会社Lg化学 | 具有光固化性能和热固化性能的树脂组合物及阻焊干膜 |
KR101329218B1 (ko) * | 2012-10-22 | 2013-11-13 | (주)아이컴포넌트 | 디스플레이용 광학 투명 복합필름 및 이의 제조방법 |
KR101477353B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-12-29 | 주식회사 두산 | 수지 조성물 및 이를 포함하는 인쇄 회로 기판용 적층체 |
JP6122308B2 (ja) * | 2013-02-22 | 2017-04-26 | 旭化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、及びレジストパターンの製造方法 |
CN105209974B (zh) * | 2013-05-13 | 2020-05-29 | 日产化学工业株式会社 | 含有使用双酚醛的酚醛清漆树脂的抗蚀剂下层膜形成用组合物 |
US9341948B2 (en) * | 2013-08-24 | 2016-05-17 | Polyera Corporation | Photopatternable materials and related electronic devices and methods |
TWI536103B (zh) * | 2014-05-08 | 2016-06-01 | 達興材料股份有限公司 | 感光性樹脂組合物、固化膜和電子元件 |
JP6557155B2 (ja) * | 2015-02-02 | 2019-08-07 | 株式会社日本触媒 | 硬化性樹脂およびその製造方法 |
KR102161333B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2020-09-29 | 주식회사 엘지화학 | 양이온성 중합성 조성물의 포장 용기 및 이를 사용한 포장 방법 |
KR102465098B1 (ko) * | 2017-12-28 | 2022-11-10 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 에폭시 기재 조성물 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641398A (ja) * | 1992-04-02 | 1994-02-15 | Shipley Co Inc | 輻射線感受性組成物 |
JP2002296777A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Tamura Kaken Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2002293882A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 |
JP2004138752A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Tamura Kaken Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
JP2006133460A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Qimei Industry Co Ltd | カラーフィルター用感光性樹脂組成物 |
JP2010160419A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びそれを用いた永久レジスト。 |
JP2011013486A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Taiyo Holdings Co Ltd | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
WO2011010457A1 (ja) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4628022A (en) * | 1983-07-13 | 1986-12-09 | At&T Technologies, Inc. | Multilayer circuit board fabrication process and polymer insulator used therein |
JP3316015B2 (ja) * | 1993-02-02 | 2002-08-19 | 東京応化工業株式会社 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
JP3405631B2 (ja) * | 1996-02-28 | 2003-05-12 | 互応化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 |
US5910394A (en) * | 1997-06-18 | 1999-06-08 | Shipley Company, L.L.C. | I-line photoresist compositions |
US20030175615A1 (en) * | 2000-01-25 | 2003-09-18 | Hiroto Miyake | Photocurable resin composition |
KR101145592B1 (ko) * | 2004-04-09 | 2012-05-15 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물 및 그의 경화 도막 |
TW200613903A (en) * | 2004-05-26 | 2006-05-01 | Showa Denko Kk | Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof |
JP4809006B2 (ja) * | 2005-07-05 | 2011-11-02 | 太陽ホールディングス株式会社 | 着色感光性樹脂組成物及びその硬化物 |
JP4636469B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-02-23 | ダイセル化学工業株式会社 | 体積型ホログラム記録用感光性組成物 |
JP5098411B2 (ja) | 2006-04-19 | 2012-12-12 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジスト |
JP2008189803A (ja) | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、ドライフィルム及び薄型パッケージ基板 |
KR100865614B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2008-10-27 | 니혼 유피카 가부시키가이샤 | 산변성 에폭시 (메타)아크릴레이트 화합물과 그의 제조방법, 상기 화합물을 함유하는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 그의 경화물 |
JP4774070B2 (ja) | 2007-03-05 | 2011-09-14 | 株式会社日本触媒 | 画像形成用感光性樹脂組成物及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-03-07 KR KR20110019973A patent/KR101481071B1/ko active IP Right Grant
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0641398A (ja) * | 1992-04-02 | 1994-02-15 | Shipley Co Inc | 輻射線感受性組成物 |
JP2002296777A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-09 | Tamura Kaken Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JP2002293882A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板 |
JP2004138752A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Tamura Kaken Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びプリント配線板 |
JP2006133460A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Qimei Industry Co Ltd | カラーフィルター用感光性樹脂組成物 |
JP2010160419A (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びそれを用いた永久レジスト。 |
JP2011013486A (ja) * | 2009-07-02 | 2011-01-20 | Taiyo Holdings Co Ltd | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
WO2011010457A1 (ja) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016102185A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | 株式会社Adeka | 組成物、接着剤および光学フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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