JP2013191690A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上金型及び下金型を有する成形金型を用いて半導体装置を製造する方法であって、室温〜200℃に加熱された前記成形金型の前記上金型及び前記下金型のうち一方の金型に、半導体素子搭載基板を配置し、他方の金型に半導体素子非搭載基板を配置する配置工程、前記半導体素子搭載基板及び前記半導体素子非搭載基板が配置された前記成形金型で熱硬化性樹脂を成形することにより、前記半導体素子搭載基板及び前記半導体素子非搭載基板を一体化させる一体化工程、及び該一体化した基板を前記成形金型から取り出し、ダイシングすることで個片化する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【選択図】 図1
Description
室温〜200℃に加熱された成形金型の上金型及び下金型のうち一方の金型に、半導体素子搭載基板を配置し、他方の金型に半導体素子非搭載基板を配置する配置工程、
半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板が配置された成形金型で熱硬化性樹脂を成形することにより、半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板を一体化させる一体化工程、及び
該一体化した基板を成形金型から取り出し、ダイシングすることで個片化する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
前記一体化工程において、上金型と下金型を型締めした後、室温下又は加熱下で液状の熱硬化性樹脂を上金型及び下金型に配置した基板の隙間に注入し、熱硬化性樹脂をインジェクション成形又はトランスファー成形することができる。
室温〜200℃に加熱された成形金型の上金型及び下金型のうち一方の金型に、半導体素子搭載基板を配置し、他方の金型に半導体素子非搭載基板を配置する配置工程、
半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板が配置された成形金型で熱硬化性樹脂を成形することにより、半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板を一体化させる一体化工程、及び
該一体化した基板を成形金型から取り出し、ダイシングすることで個片化する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法である。
図1に本発明の半導体装置の製造方法のフロー図を示す。配置工程では、室温〜200℃に加熱された成形金型3の上金型1及び下金型2のうち一方の金型(ここでは下金型)に、半導体素子6を搭載した半導体素子搭載基板5を配置し、他方の金型(ここでは上金型)に半導体素子非搭載基板4を配置する。配置方法は、特に制限されないが、基板を加熱した上金型1及び下金型2の表面に吸引方式などで吸着させることで行うことができる。
一体化工程では、半導体素子搭載基板5及び半導体素子非搭載基板4が配置された成形金型3で熱硬化性樹脂7を成形することにより、半導体素子搭載基板5及び半導体素子非搭載基板4を一体化させる。このように半導体素子の表裏面に2枚の基板を使用し、それら基板の間を熱硬化性樹脂で成形封止することで、反りの発生がほとんどなく、かつ耐熱性、耐湿性に優れた半導体装置を製造することができる。一体化された半導体素子搭載基板及び半導体素子非搭載基板の間隔は20〜1000μmであることが好ましい。
例えば、エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂の混合比はエポキシ基とフェノール性水酸基の比率が1:0.8〜1.3となるように混合することが好ましい。
上記工程によりボイドや反りを発生させることなく、半導体素子が搭載された大型基板の封止を行うことができる。上記方法で一体化した基板は成形金型から取り出し、通常、150〜180℃の温度で1〜4時間ポストキュアすることで電気特性や機械特性を安定化することができる。
以下の半導体素子搭載の有機樹脂基板と半導体素子非搭載の有機樹脂基板を準備した。
半導体素子搭載の有機樹脂基板:厚み50μm、縦50mm、横150mmのBT樹脂基板(線膨張係数:15ppm/℃)上に300μm厚み、12mm角のシリコンチップ40個をエポキシダイボンド材で接着し、金線で基板とチップを接続したもの。
半導体素子非搭載の有機樹脂基板:厚み50μm、縦50mm、横150mmのBT樹脂基板(線膨張係数:15ppm/℃)
実施例1で用いたものと同様の半導体素子搭載の有機樹脂基板と半導体素子非搭載の有機樹脂基板を準備した。圧縮成形装置の成形金型温度を170℃に設定し、下金型に半導体素子非搭載の有機樹脂基板を吸引することで吸着させた。一方、上金型に半導体素子搭載の有機樹脂基板を同様に吸引吸着させたのち、下金型に吸引配置した基板中央部に液状の熱硬化性エポキシ樹脂を所定量秤取り、上下の金型を100Kg/cm2でエポキシ樹脂の厚みが500μmとなるまで加圧し硬化させた。
以下のシリコンウエーハを準備した。
半導体素子が形成されたシリコンウエーハ:半導体素子が形成された、厚み350μm、直径8インチ(200mm)のシリコンウエーハ。
半導体素子が形成されてないシリコンウエーハ:半導体素子が形成されてない、厚み350μm、直径8インチ(200mm)のシリコンウエーハ。
以下の実施例1で用いたものと同様の半導体素子搭載の有機樹脂基板のみを準備した。トランスファー成形装置の成形金型温度を170℃に設定した下金型に半導体素子搭載の有機樹脂基板を吸引することで吸着させた。一方、上金型には有機樹脂基板を配置せずに上下金型を閉じて減圧を開始した。上金型と基板間の間隙は500μmである。
Claims (7)
- 上金型及び下金型を有する成形金型を用いて半導体装置を製造する方法であって、
室温〜200℃に加熱された前記成形金型の前記上金型及び前記下金型のうち一方の金型に、半導体素子搭載基板を配置し、他方の金型に半導体素子非搭載基板を配置する配置工程、
前記半導体素子搭載基板及び前記半導体素子非搭載基板が配置された前記成形金型で熱硬化性樹脂を成形することにより、前記半導体素子搭載基板及び前記半導体素子非搭載基板を一体化させる一体化工程、及び
該一体化した基板を前記成形金型から取り出し、ダイシングすることで個片化する工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記一体化工程において、室温下又は加熱下で液状の前記熱硬化性樹脂を前記下金型に配置した基板上にのせ、前記上金型と前記下金型を加圧して前記熱硬化性樹脂を圧縮成形し、又は、
前記一体化工程において、前記上金型と前記下金型を型締めした後、室温下又は加熱下で液状の前記熱硬化性樹脂を前記上金型及び前記下金型に配置した基板の隙間に注入し、前記熱硬化性樹脂をインジェクション成形又はトランスファー成形することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記一体化工程において、減圧下で前記熱硬化性樹脂を成形することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体素子搭載基板及び/又は前記半導体素子非搭載基板として、金属基板、無機基板、又は有機樹脂基板を用いることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、及びシリコーン・エポキシハイブリッド樹脂のいずれかを用いることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体素子搭載基板及び/又は前記半導体素子非搭載基板として、室温〜200℃における線膨張係数が5〜25ppm/℃の有機樹脂基板を用いることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法によって製造されたものであることを特徴とする半導体装置。
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