JP2013175160A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013175160A5
JP2013175160A5 JP2012279120A JP2012279120A JP2013175160A5 JP 2013175160 A5 JP2013175160 A5 JP 2013175160A5 JP 2012279120 A JP2012279120 A JP 2012279120A JP 2012279120 A JP2012279120 A JP 2012279120A JP 2013175160 A5 JP2013175160 A5 JP 2013175160A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
detected
imaging
irradiation
stores
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012279120A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2013175160A (ja
JP6125828B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012279120A priority Critical patent/JP6125828B2/ja
Priority claimed from JP2012279120A external-priority patent/JP6125828B2/ja
Publication of JP2013175160A publication Critical patent/JP2013175160A/ja
Publication of JP2013175160A5 publication Critical patent/JP2013175160A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6125828B2 publication Critical patent/JP6125828B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (9)

  1. 被検出物の距離画像情報を取得し、且つ、前記距離画像情報から、撮像データを生成し、前記撮像データを出力する撮像装置と、
    特定物体パターンを格納する第1の記憶部と、特定動作パターンを格納する第2の記憶部と、時間の経過と共に変化する前記撮像データを格納する画像記憶部と、前記画像記憶部に格納した前記撮像データの中から、前記被検出物の動作開始時刻から動作終了時刻までの前記撮像データを抽出し、且つ、抽出した前記撮像データと前記特定物体パターンとを比較して、各時刻での最も一致する物体データを選出する物体データ検出部と、前記各時刻での前記物体データを格納する第3の記憶部と、前記第3の記憶部に格納した前記被検出物の動作開始時刻から動作終了時刻までの前記物体データと、前記特定動作パターンとを比較して、動作データを推定する動作データ検出部と、前記動作データを格納する第4の記憶部と、前記動作データから出力データを生成し、前記出力データを出力する出力制御部とを有する画像処理装置と、
    前記出力データに基づいて前記被検出物の動作を認識し、且つ前記出力データに基づいて定義された操作を実行する情報処理装置と、を有することを特徴とする動作認識装置。
  2. 請求項1において、
    前記撮像装置は、前記被検出物の前記距離画像情報を、
    前記光源から、前記被検出物に対して、第1の照射及び前記第1の照射とタイミングが異なる第2の照射を同一時間行い、
    前記第1の照射による前記被検出物の第1の反射光、及び前記第2の照射による前記被検出物の第2の反射光を、フォトダイオードによって検出し、
    前記フォトダイオードから出力される光電流を用いて、フローティングディフュージョンノードに蓄積される電荷量を変化させる第1のトランジスタのゲート電極の電位を、
    第1の撮像を行うために、少なくとも前記第1の照射による前記被検出物からの前記第1の反射光が、前記フォトダイオードに照射し始める時刻より前から、前記第1の照射が終了する時刻より後までの間は高電位とし、該高電位期間の第1の反射光を検出することで、第1の検出信号S1を取得し、
    且つ第2の撮像を行うために、少なくとも前記第2の照射が終了する時刻より前から、前記第2の照射による前記被検出物からの前記第2の反射光が、前記フォトダイオードに照射し終わる時刻より後までの間は高電位とし、該高電位期間の第2の反射光を検出することで、第2の検出信号S2を取得し、
    前記第1の照射期間T、光速c、前記第1の検出信号S1、前記第2検出信号S2を用いて、前記光源から前記被検出物までの距離xを、数式(1)に従って算出することで取得するものであることを特徴とする動作認識装置。
  3. 請求項において、
    前記第1のトランジスタの半導体層として、酸化物半導体材料を用いることを特徴とする動作認識装置。
  4. 時間差をおかないで一の照射光により第1の撮像と第2の撮像を行うことで被検出物の距離画像情報を取得し、且つ、前記距離画像情報から、撮像データを生成し、前記撮像データを出力する撮像装置と、
    特定物体パターンを格納する第1の記憶部と、特定動作パターンを格納する第2の記憶部と、時間の経過と共に変化する前記撮像データを格納する画像記憶部と、前記画像記憶部に格納した前記撮像データの中から、前記被検出物の動作開始時刻から動作終了時刻までの前記撮像データを抽出し、且つ、抽出した前記撮像データと前記特定物体パターンとを比較して、各時刻での最も一致する物体データを選出する物体データ検出部と、前記各時刻での前記物体データを格納する第3の記憶部と、前記第3の記憶部に格納した前記被検出物の動作開始時刻から動作終了時刻までの前記物体データと、前記特定動作パターンとを比較して、動作データを推定する動作データ検出部と、前記動作データを格納する第4の記憶部と、前記動作データから出力データを生成し、前記出力データを出力する出力制御部とを有する画像処理装置と、
    前記出力データに基づいて前記被検出物の動作を認識し、且つ前記出力データに基づいて定義された操作を実行する情報処理装置と、を有することを特徴とする動作認識装置。
  5. 請求項において、
    前記撮像装置は、前記被検出物の前記距離画像情報を、
    前記光源から、前記被検出物に対して光照射を行い、
    隣接する第1のフォトダイオード及び第2のフォトダイオードで、前記被検出物の同一点からの反射光を吸収し、
    前記第1のフォトダイオードから出力される光電流を用いて、第1のノードに蓄積される電荷量を変化させる第1のトランジスタのゲート電極の電位を、前記反射光の吸収開始以前から、前記光照射が終了する瞬間までの間は高電位とし、該高電位期間の、前記第1のフォトダイオードに照射される前記反射光を検出することで第1の検出信号S1を取得し、
    前記第2のフォトダイオードから出力される光電流を用いて、第2のノードに蓄積される電荷量を変化させる第2のトランジスタのゲート電極の電位を、前記光照射が終了する瞬間から、前記反射光の吸収終了以後までの間は高電位とし、該高電位期間の、前記第2のフォトダイオードに照射される前記反射光を検出することで第2の検出信号S2を取得し、
    前記第1の検出信号S1、前記第2の検出信号S2、前記光照射期間T、光速cを用いて、前記光源から前記被検出物までの距離xを、数式(1)に従って算出することで取得するものであることを特徴とする動作認識装置。
  6. 請求項において、
    前記第1のトランジスタの半導体層として、酸化物半導体材料を用いることを特徴とする動作認識装置。
  7. 被検出物の2次元画像情報及び3次元距離画像情報を取得し、且つ、前記画像情報から、撮像データを生成し、前記撮像データを出力する撮像装置と、
    特定物体パターンを格納する第1の記憶部と、特定動作パターンを格納する第2の記憶部と、時間の経過と共に変化する前記撮像データを格納する画像記憶部と、前記画像記憶部に格納した前記撮像データの中から、前記被検出物の動作開始時刻から動作終了時刻までの前記撮像データを抽出し、且つ、抽出した前記撮像データと前記特定物体パターンとを比較して、各時刻での最も一致する物体データを選出する物体データ検出部と、前記各時刻での前記物体データを格納する第3の記憶部と、前記第3の記憶部に格納した前記被検出物の動作開始時刻から動作終了時刻までの前記物体データと、前記特定動作パターンとを比較して、動作データを推定する動作データ検出部と、前記動作データを格納する第4の記憶部と、前記動作データから出力データを生成し、前記出力データを出力する出力制御部と、を有する画像処理装置と、
    前記出力データに基づいて前記被検出物の動作を認識し、且つ前記出力データに基づいて定義された操作を実行する情報処理装置と、を有することを特徴とする動作認識装置。
  8. 請求項において、
    前記撮像装置は、前記被検出物の前記3次元距離画像情報を、
    前記光源から、前記被検出物に対して、第1の赤外光照射及び前記第1の赤外光照射とタイミングが異なる第2の赤外光照射を同一時間行い、
    前記第1のフォトダイオードによって、前記可視光を吸収し、
    前記第1のフォトダイオードから出力される光電流を用いて、第1のノードに蓄積される電荷量を変化させる第1のトランジスタのゲート電極の電位を、少なくとも前記第1の赤外光照射による前記被検出物からの反射光が、前記第1のフォトダイオードに照射されるより前から、前記第2の赤外光照射による前記被検出物からの反射光が、前記第1のフォトダイオードに照射された後までの間は高電位とし、該高電位期間の可視光を検出することで前記被検出物の前記2次元画像情報を取得し、
    前記第2のフォトダイオードによって、前記第1の赤外光及び前記第2の赤外光を吸収し、
    前記第2のフォトダイオードから出力される光電流を用いて、第2のノードに蓄積される電荷量を変化させる第2のトランジスタのゲート電極の電位を、第1の赤外光照射期間と第1の赤外光反射期間が重なる間に高電位とし、該高電位期間の第1の赤外光を検出することで、第1の検出信号S1を取得し、且つ、前記第2の赤外光照射以後で第2の赤外光照射期間と第2の赤外光反射期間が重ならない間に高電位とし、該高電位期間の第2の赤外光を検出することで、第2の検出信号S2を取得し、
    前記第1の検出信号S1、前記第2の検出信号S2、前記第1の赤外光照射期間T、光速cを用いて、前記光源から前記被検出物までの距離xを、数式(1)に従って算出することで取得するものであることを特徴とする動作認識装置。
  9. 請求項において、前記第1のトランジスタの半導体層として、酸化物半導体材料を用いることを特徴とする動作認識装置。

JP2012279120A 2011-12-26 2012-12-21 動作認識装置 Active JP6125828B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012279120A JP6125828B2 (ja) 2011-12-26 2012-12-21 動作認識装置

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011284139 2011-12-26
JP2011284139 2011-12-26
JP2012007680 2012-01-18
JP2012007680 2012-01-18
JP2012014533 2012-01-26
JP2012014533 2012-01-26
JP2012279120A JP6125828B2 (ja) 2011-12-26 2012-12-21 動作認識装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013175160A JP2013175160A (ja) 2013-09-05
JP2013175160A5 true JP2013175160A5 (ja) 2016-01-28
JP6125828B2 JP6125828B2 (ja) 2017-05-10

Family

ID=48654126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012279120A Active JP6125828B2 (ja) 2011-12-26 2012-12-21 動作認識装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9264693B2 (ja)
JP (1) JP6125828B2 (ja)
TW (1) TWI570636B (ja)
WO (1) WO2013099537A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI575494B (zh) * 2011-08-19 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的驅動方法
CN107340509B (zh) 2012-03-09 2020-04-14 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的驱动方法
US9541386B2 (en) 2012-03-21 2017-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Distance measurement device and distance measurement system
US20140139632A1 (en) * 2012-11-21 2014-05-22 Lsi Corporation Depth imaging method and apparatus with adaptive illumination of an object of interest
US9280283B2 (en) 2013-10-28 2016-03-08 Blackberry Limited Contactless gesture recognition with sensor having asymmetric field of view
US9679199B2 (en) 2013-12-04 2017-06-13 Microsoft Technology Licensing, Llc Fusing device and image motion for user identification, tracking and device association
KR102159996B1 (ko) * 2013-12-16 2020-09-25 삼성전자주식회사 이벤트 필터링 장치 및 이를 이용한 동작 인식 장치
JP2015200960A (ja) * 2014-04-04 2015-11-12 株式会社リコー 情報システム、情報処理方法、及びプログラム
KR102419715B1 (ko) 2014-06-09 2022-07-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
US9881954B2 (en) 2014-06-11 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
TW202243228A (zh) 2014-06-27 2022-11-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置及電子裝置
JP6303007B2 (ja) * 2014-07-03 2018-03-28 シャープ株式会社 光反射型センサおよび電子機器
US9313476B2 (en) * 2014-08-07 2016-04-12 Omnivision Technologies, Inc. Precharged latched pixel cell for a time of flight 3D image sensor
US9773155B2 (en) * 2014-10-14 2017-09-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Depth from time of flight camera
JP6575795B2 (ja) * 2015-03-11 2019-09-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 人感検知システム
US9819930B2 (en) 2015-05-26 2017-11-14 Omnivision Technologies, Inc. Time of flight imaging with improved initiation signaling
WO2019003037A1 (ja) 2017-06-27 2019-01-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置および電子部品
JP7314135B2 (ja) 2018-07-20 2023-07-25 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置
JP7384836B2 (ja) 2019-01-18 2023-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置、表示システム
CN113646905A (zh) 2019-04-18 2021-11-12 株式会社半导体能源研究所 固态继电器以及半导体装置
IL273288B2 (en) * 2020-03-12 2023-10-01 Elbit Systems Ltd A system and method for detecting relative motion between two or more bodies
CN112150382B (zh) * 2020-09-24 2022-09-09 中国科学技术大学 高时空分辨率周期运动三维测量方法、装置

Family Cites Families (137)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4438455A (en) 1981-12-15 1984-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid-state color imager with three layer four story structure
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH07288875A (ja) 1994-04-14 1995-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 人体動作認識センサ及び非接触型操作装置
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
WO1997006554A2 (en) 1995-08-03 1997-02-20 Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
US6144366A (en) 1996-10-18 2000-11-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Method and apparatus for generating information input using reflected light image of target object
JP3321053B2 (ja) * 1996-10-18 2002-09-03 株式会社東芝 情報入力装置及び情報入力方法及び補正データ生成装置
US5965875A (en) 1998-04-24 1999-10-12 Foveon, Inc. Color separation in an active pixel cell imaging array using a triple-well structure
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4391643B2 (ja) * 1999-11-24 2009-12-24 Hoya株式会社 3次元画像入力装置
US6747638B2 (en) 2000-01-31 2004-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Adhesion type area sensor and display device having adhesion type area sensor
JP2001273503A (ja) 2000-03-23 2001-10-05 Eiji Kawamura モーション認識システム
JP2001337166A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Minolta Co Ltd 3次元入力方法および3次元入力装置
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP2003125472A (ja) * 2001-10-16 2003-04-25 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 電化製品制御方法および電化製品制御装置ならびに電化製品制御システムプログラム
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7129466B2 (en) 2002-05-08 2006-10-31 Canon Kabushiki Kaisha Color image pickup device and color light-receiving device
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
JP4403687B2 (ja) 2002-09-18 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動制御方法
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
KR101078509B1 (ko) 2004-03-12 2011-10-31 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 박막 트랜지스터의 제조 방법
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
JP2005268609A (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Fuji Photo Film Co Ltd 多層積層型多画素撮像素子及びテレビカメラ
US7308112B2 (en) * 2004-05-14 2007-12-11 Honda Motor Co., Ltd. Sign based human-machine interaction
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
CN102938420B (zh) 2004-11-10 2015-12-02 佳能株式会社 无定形氧化物和场效应晶体管
WO2006051994A2 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
JP4325557B2 (ja) 2005-01-04 2009-09-02 ソニー株式会社 撮像装置および撮像方法
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI472037B (zh) 2005-01-28 2015-02-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
FR2888989B1 (fr) 2005-07-21 2008-06-06 St Microelectronics Sa Capteur d'images
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
EP1995787A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method therof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101707212B (zh) 2005-11-15 2012-07-11 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP5110535B2 (ja) * 2006-03-31 2012-12-26 国立大学法人静岡大学 半導体測距素子及び固体撮像装置
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
US7663165B2 (en) 2006-08-31 2010-02-16 Aptina Imaging Corporation Transparent-channel thin-film transistor-based pixels for high-performance image sensors
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
EP1956383B1 (en) * 2007-02-06 2010-10-20 Kabushiki Kaisha Toshiba MRI involving a cine prescan for motion analysis
JP2008225985A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Namco Bandai Games Inc 画像認識システム
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
US8525287B2 (en) * 2007-04-18 2013-09-03 Invisage Technologies, Inc. Materials, systems and methods for optoelectronic devices
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR20090040158A (ko) 2007-10-19 2009-04-23 삼성전자주식회사 투명한 트랜지스터를 구비한 시모스 이미지 센서
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
US9772689B2 (en) 2008-03-04 2017-09-26 Qualcomm Incorporated Enhanced gesture-based image manipulation
JP4623135B2 (ja) * 2008-05-08 2011-02-02 株式会社デンソー 画像認識装置
KR101467509B1 (ko) * 2008-07-25 2014-12-01 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이미지 센서 동작 방법
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
US8115846B2 (en) * 2008-10-15 2012-02-14 Au Optronics Corporation Active pixel sensor circuit
US8941617B2 (en) 2008-11-07 2015-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image input-output device with color layer between photodetector and display elements to improve the accuracy of reading images in color
JP5100670B2 (ja) 2009-01-21 2012-12-19 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル、電子機器
JP2011008601A (ja) 2009-06-26 2011-01-13 Sony Computer Entertainment Inc 情報処理装置および情報処理方法
KR20120116403A (ko) 2009-11-06 2012-10-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널 및 터치 패널의 구동 방법
KR101727469B1 (ko) 2009-11-06 2017-04-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP2011128024A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Sharp Corp 3次元撮像装置
CN102754209B (zh) * 2010-02-12 2015-11-25 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其驱动方法
US8803164B2 (en) 2010-08-06 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state image sensing device and semiconductor display device
JP2012256819A (ja) 2010-09-08 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP6081694B2 (ja) 2010-10-07 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光検出装置
TWI575494B (zh) 2011-08-19 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的驅動方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013175160A5 (ja)
JP2013068606A5 (ja)
JP2017143436A5 (ja)
JP2017192443A5 (ja)
JP2008151618A5 (ja)
GB2556824A (en) Camera calibration using synthetic images
EP2685710A3 (en) Radiographic imaging device, method of controlling radiation detection sensitivity, program and program storage medium
JP2014168227A5 (ja)
JP2013524477A5 (ja)
WO2016033036A3 (en) Methods and apparatus for three-dimensional (3d) imaging
JP2018015453A5 (ja)
JP2013224931A5 (ja)
EP2493176A3 (en) Radiographic image capturing system and radiographic image capturing device
EP2551793A3 (en) Obstacle detection system
JP2014224806A5 (ja) 被検体情報取得装置、処理装置、および信号処理方法
JP2008263274A5 (ja)
JP2014207645A5 (ja)
JP2010056692A5 (ja)
JP2016114668A5 (ja)
ATE551627T1 (de) Bildverarbeitungsvorrichtung und -verfahren
JP2015106565A5 (ja)
JP2016090911A5 (ja)
JP2013218177A5 (ja)
JP2014215506A5 (ja)
EP2787731A3 (en) Image projection device and input object detection method