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Claims (5)

  1. 光源から、被検出物に対して、第1の照射及び前記第1の照射とタイミングが異なる第2の照射を同一時間行い、
    前記第1の照射による前記被検出物からの第1の反射光、及び前記第2の照射による前記被検出物からの第2の反射光を、フォトダイオードによって検出し、
    前記フォトダイオードから出力される光電流を用いて、ノードに蓄積される電荷量を変化させるトランジスタのゲート電極の電位を、
    第1の撮像を行うために、前記第1の照射開始以後で第1の照射期間と第1の反射期間が重なる間に高電位とし、
    且つ第2の撮像を行うために、前記第2の照射終了以後で第2の反射期間の間に高電位とし、
    前記第1の照射期間の開始時刻と、前記第1の反射期間の開始時刻との時間差をΔt、
    比例定数をαとし、
    前記第1の撮像から、第1の検出信号S1を取得し、
    前記第2の撮像から、第2の検出信号S2を取得し、
    前記第1の検出信号及び前記第2の検出信号を用いて、
    前記光源から前記被検出物までの距離xを、前記第1の照射期間をT、光速をcとし、次式

    に従って測定することを特徴とする半導体装置の駆動方法。
  2. 光源から、被検出物に対して、第1の照射及び前記第1の照射とタイミングが異なる第2の照射を同一時間行い、
    前記第1の照射による前記被検出物の第1の反射光及び前記第2の照射による前記被検出物の第2の反射光を、フォトダイオードによって検出し、
    前記フォトダイオードから出力される光電流を用いて、ノードに蓄積される電荷量を変化させるトランジスタのゲート電極の電位を、
    前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方と電気的に接続された前記ノードに蓄積される電荷の変化量が多い第1の撮像を行うために、前記第1の照射開始以後で第1の照射期間と第1の反射期間が重なる間に高電位とし、
    前記トランジスタのソース電極又はドレイン電極の一方と電気的に接続された前記ノードに蓄積される電荷の変化量が少ない第2の撮像を行うために、前記第2の照射終了以後で第2の反射期間の間に高電位とし、
    前記第1の照射期間の開始時刻と、前記第1の反射期間の開始時刻との時間差をΔt、
    比例定数をαとし、
    前記第1の撮像から、第1の検出信号S1を取得し、
    前記第2の撮像から、第2の検出信号S2を取得し、
    前記第1の検出信号及び前記第2の検出信号を用いて、
    前記光源から前記被検出物までの距離xを、前記第1の照射期間をT、光速をcとし、
    次式

    に従って測定することを特徴とする半導体装置の駆動方法。
  3. 可視光を吸収し、第1の赤外光及び第2の赤外光を透過する第1の半導体層を有する第1のフォトダイオードと、
    前記第1の赤外光及び前記第2の赤外光を吸収する第2の半導体層を有する第2のフォトダイオードとを、重畳して設けた半導体装置の駆動方法であって、
    光源から、被検出物に対して、第1の赤外光照射及び前記第1の赤外光照射とタイミングが異なる第2の赤外光照射を同一時間行い、
    前記第1のフォトダイオードによって、前記可視光を吸収し、
    前記第1のフォトダイオードから出力される光電流を用いて、第1のノードに蓄積される電荷量を変化させる第1のトランジスタのゲート電極の電位を、
    少なくとも前記第1の赤外光による前記被検出物からの反射光が、前記第1のフォトダイオードに照射されるより前から、前記第2の赤外光による前記被検出物からの反射光が、前記第1のフォトダイオードに照射された後までの間は高電位とし、
    該高電位期間の可視光を検出することで前記被検出物の2次元情報を取得し、
    前記第2のフォトダイオードによって、前記第1の赤外光及び前記第2の赤外光を吸収し、
    前記第2のフォトダイオードから出力される光電流を用いて、第2のノードに蓄積される電荷量を変化させる第2のトランジスタのゲート電極の電位を、
    前記第1の赤外光照射開始以後で第1の赤外光照射期間と第1の赤外光反射期間が重なる間に高電位とし、
    該高電位期間の前記第1の赤外光を検出することで、第1の検出信号S1を取得し、
    且つ、前記第2の赤外光照射終了以後で第2の赤外光反射期間の間に高電位とし、
    該高電位期間の前記第2の赤外光を検出することで、第2の検出信号S2を取得し、
    前記第1の赤外光照射の開始時刻と、前記第1の赤外光反射期間の開始時刻との時間差をΔt、
    比例定数をαとし、
    前記第1の検出信号S1及び前記第2の検出信号S2を用いて、
    前記光源から前記被検出物までの距離xを、前記第1の赤外光照射期間をT、光速をcとし、
    次式

    に従って測定することで、前記被検出物の3次元情報を取得することを特徴とする半導体装置の駆動方法。
  4. 光源から、被検出物に対して光照射を行い、
    隣接する第1のフォトダイオード及び第2のフォトダイオードで、前記被検出物の同一点からの反射光を吸収し、
    前記第1のフォトダイオードから出力される光電流を用いて、第1のノードに蓄積される電荷量を変化させる第1のトランジスタのゲート電極の電位を、
    第1の撮像を行うために、前記光照射開始以後で照射期間と反射期間が重なる間に高電位とし、
    該高電位期間の、前記第1のフォトダイオードに照射される前記反射光を検出することで第1の検出信号S1を取得し、
    前記第2のフォトダイオードから出力される光電流を用いて、第2のノードに蓄積される電荷量を変化させる第2のトランジスタのゲート電極の電位を、
    第2の撮像を行うために、前記光照射終了以後で前記反射期間の間に高電位とし、
    該高電位期間の、前記第2のフォトダイオードに照射される前記反射光を検出することで第2の検出信号S2を取得し、
    前記光照射の終了前後も、前記反射光の検出は連続的に行われ、
    前記照射期間の開始時刻と、前記反射期間の開始時刻との時間差をΔt、
    比例定数をαとし、
    前記第1の撮像から、前記第1の検出信号S1を取得し、
    前記第2の撮像から、前記第2の検出信号S2を取得し、
    前記第1の検出信号及び前記第2の検出信号を用いて、
    前記光源から前記被検出物までの距離xを、前記光照射期間をT、光速をcとし、
    次式

    に従って測定することを特徴とする半導体装置の駆動方法。
  5. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、
    前記トランジスタの半導体層として、酸化物半導体材料を用いることを特徴とする半導体装置の駆動方法。
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TW (1) TWI575494B (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI575494B (zh) * 2011-08-19 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的驅動方法
CN103022012B (zh) 2011-09-21 2017-03-01 株式会社半导体能源研究所 半导体存储装置
WO2013099537A1 (en) 2011-12-26 2013-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Motion recognition device
CN104160295B (zh) * 2012-03-09 2017-09-15 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的驱动方法
US9541386B2 (en) 2012-03-21 2017-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Distance measurement device and distance measurement system
KR102039464B1 (ko) * 2013-05-21 2019-11-01 삼성전자주식회사 전자 센서와, 그의 제어 방법
EP3004924B1 (en) * 2013-06-06 2021-10-06 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Sensor system with active illumination
US9379138B2 (en) 2013-07-19 2016-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device with drive voltage dependent on external light intensity
KR102065633B1 (ko) * 2013-08-12 2020-01-13 삼성전자 주식회사 이미지 센서, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 시스템
JP6399793B2 (ja) * 2014-04-25 2018-10-03 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像装置の駆動方法
KR102419715B1 (ko) 2014-06-09 2022-07-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
TW202243228A (zh) 2014-06-27 2022-11-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置及電子裝置
US9729809B2 (en) 2014-07-11 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of semiconductor device or electronic device
KR102290287B1 (ko) 2014-10-24 2021-08-17 삼성전자주식회사 이미지 신호와 근접 신호를 동시에 생성하는 이미지 센서
US9761730B2 (en) 2014-10-29 2017-09-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
JP2016109866A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 株式会社Joled 表示パネル製造方法、表示パネル
KR102582523B1 (ko) 2015-03-19 2023-09-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 전자 기기
DE102016208210A1 (de) * 2016-05-12 2017-11-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 3d-multiaperturabbildungsvorrichtungen, multiaperturabbildungsvorrichtung, verfahren zum bereitstellen eines ausgangssignals einer 3d-multiaperturabbildungsvorrichtung und verfahren zum erfassen eines gesamtgesichtsfeldes
WO2018216342A1 (ja) * 2017-05-24 2018-11-29 ソニー株式会社 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム
JP7139327B2 (ja) 2017-06-27 2022-09-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置および電子部品
WO2020148601A1 (ja) 2019-01-18 2020-07-23 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム、表示装置、発光装置
WO2020212800A1 (ja) 2019-04-18 2020-10-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体リレー、および半導体装置
TWI722827B (zh) * 2019-11-27 2021-03-21 友達光電股份有限公司 畫素陣列基板
TWI774392B (zh) * 2021-05-26 2022-08-11 敦泰電子股份有限公司 薄膜電晶體感光電路、顯示面板以及使用其之行動裝置

Family Cites Families (140)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4438455A (en) 1981-12-15 1984-03-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid-state color imager with three layer four story structure
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPS6269568A (ja) * 1985-09-20 1987-03-30 Sharp Corp 半導体カラ−センサ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH03284883A (ja) * 1990-03-30 1991-12-16 Sharp Corp 受光装置
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0650889A (ja) * 1992-07-31 1994-02-25 Shimadzu Corp 近赤外分析装置
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
KR100394896B1 (ko) 1995-08-03 2003-11-28 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 투명스위칭소자를포함하는반도체장치
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100508277B1 (ko) * 1997-12-23 2005-08-17 지멘스 악티엔게젤샤프트 3차원 거리 측정 이미지를 기록하기 위한 방법 및 장치
US5965875A (en) 1998-04-24 1999-10-12 Foveon, Inc. Color separation in an active pixel cell imaging array using a triple-well structure
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) * 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4391643B2 (ja) * 1999-11-24 2009-12-24 Hoya株式会社 3次元画像入力装置
US6747638B2 (en) 2000-01-31 2004-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Adhesion type area sensor and display device having adhesion type area sensor
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
FR2820216B1 (fr) * 2001-01-26 2003-04-25 Wany Sa Procede et dispositif de detection d'obstacle et de mesure de distance par rayonnement infrarouge
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2002368205A (ja) * 2001-06-12 2002-12-20 Olympus Optical Co Ltd 距離情報入力装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
TW523635B (en) * 2002-03-28 2003-03-11 Asia Optical Co Inc Camera with ranging function
US7129466B2 (en) 2002-05-08 2006-10-31 Canon Kabushiki Kaisha Color image pickup device and color light-receiving device
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
JP4403687B2 (ja) 2002-09-18 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動制御方法
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4235729B2 (ja) * 2003-02-03 2009-03-11 国立大学法人静岡大学 距離画像センサ
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP4280822B2 (ja) * 2004-02-18 2009-06-17 国立大学法人静岡大学 光飛行時間型距離センサ
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
EP1737044B1 (en) 2004-03-12 2014-12-10 Japan Science and Technology Agency Amorphous oxide and thin film transistor
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
TWI250301B (en) * 2004-03-17 2006-03-01 Asia Optical Co Inc The optical system of laser meter
JP2005268609A (ja) 2004-03-19 2005-09-29 Fuji Photo Film Co Ltd 多層積層型多画素撮像素子及びテレビカメラ
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7868326B2 (en) 2004-11-10 2011-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor
CN101057333B (zh) 2004-11-10 2011-11-16 佳能株式会社 发光器件
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
EP1812969B1 (en) 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
JP4325557B2 (ja) * 2005-01-04 2009-09-02 ソニー株式会社 撮像装置および撮像方法
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
TWI265272B (en) * 2005-05-25 2006-11-01 Asia Optical Co Inc Dip laser Doppler scale system and measurement method thereof
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
FR2888989B1 (fr) 2005-07-21 2008-06-06 St Microelectronics Sa Capteur d'images
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP4187006B2 (ja) * 2006-04-28 2008-11-26 エプソンイメージングデバイス株式会社 電子回路、電気光学装置およびこれを備える電子機器
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
US7663165B2 (en) 2006-08-31 2010-02-16 Aptina Imaging Corporation Transparent-channel thin-film transistor-based pixels for high-performance image sensors
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR20090040158A (ko) 2007-10-19 2009-04-23 삼성전자주식회사 투명한 트랜지스터를 구비한 시모스 이미지 센서
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
US9772689B2 (en) * 2008-03-04 2017-09-26 Qualcomm Incorporated Enhanced gesture-based image manipulation
KR101467509B1 (ko) * 2008-07-25 2014-12-01 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이미지 센서 동작 방법
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2010107448A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Toyota Motor Corp 距離測定装置
US8941617B2 (en) 2008-11-07 2015-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Image input-output device with color layer between photodetector and display elements to improve the accuracy of reading images in color
JP5100670B2 (ja) 2009-01-21 2012-12-19 株式会社半導体エネルギー研究所 タッチパネル、電子機器
EP2497011A4 (en) 2009-11-06 2013-10-02 Semiconductor Energy Lab TOUCH PANEL AND METHOD FOR CONTROLLING TOUCH PANEL
KR101727469B1 (ko) 2009-11-06 2017-04-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP2011119950A (ja) * 2009-12-02 2011-06-16 Panasonic Corp 固体撮像装置および駆動方法
JP2011128024A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Sharp Corp 3次元撮像装置
EP2524395A4 (en) * 2010-01-15 2014-06-18 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR COMPONENT AND CONTROL METHOD THEREFOR
US8803164B2 (en) 2010-08-06 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state image sensing device and semiconductor display device
JP2012256819A (ja) 2010-09-08 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP6081694B2 (ja) 2010-10-07 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光検出装置
TWI575494B (zh) * 2011-08-19 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的驅動方法
WO2013099537A1 (en) * 2011-12-26 2013-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Motion recognition device
CN104160295B (zh) * 2012-03-09 2017-09-15 株式会社半导体能源研究所 半导体装置的驱动方法
US9541386B2 (en) * 2012-03-21 2017-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Distance measurement device and distance measurement system

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