JP2013023399A - SiCエピタキシャルウェハ及びその製造方法、並びにSiCエピタキシャルウェハの製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のSiCエピタキシャルウェハは、オフ角を有するSiC単結晶基板上にSiCエピタキシャル層を有するSiCエピタキシャルウェハであって、前記SiCエピタキシャル層に存在する、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が0.5個/cm2以下であることを特徴とする。
【選択図】図8
Description
SiCエピタキシャルウェハの量産において歩留り向上のためには、かかる三角欠陥の低減は不可欠であり、特許文献1及び2にはその低減について原因に応じた方策が提案されている。
ここで、SiCエピタキシャル膜の成長に際して、基板であるSiC単結晶ウェハを高温に加熱しその温度を保持する必要があるが、この加熱・保持の方法として主に、サセプタの下面側及び/又はシーリングの上面側に配置された加熱手段を用いて加熱する方法が用いられている(特許文献3、非特許文献2、3)。シーリングを加熱する場合、誘導コイルによる高周波誘導加熱によって加熱されるものが一般的であり、高周波誘導加熱に適したカーボン製のものが通常用いられる。
SiCエピタキシャルウェハの量産において歩留り向上のためには、ダウンフォールの低減も不可欠であり、特許文献4にはその低減のため、SiC単結晶ウェハの上にウェハをカバーするカバープレートを配置して、ダウンフォールがSiC単結晶ウェハ若しくはSiCエピタキシャル膜に落下するのを阻止する構成が開示されている。
図1(a)で示したSiCエピタキシャルウェハは、量産型の複数枚サセプタ(自公転)型エピタキシャルウェハの製造装置であるアイクストロン社製Hot Wall SiC CVD(VP2400HW)を用い、遮蔽板を用いず、シーリングとしては黒鉛製ものを使用して、オフ角4°の4H−SiC単結晶基板にSiCエピタキシャル膜を10μm成膜したSiCエピタキシャルウェハであって、80個目の製造ロット(すなわち、チャンバ内でSiCエピタキシャル膜800μmに相当する成膜を行った後)のSiCエピタキシャルウェハである。
これに対して、本発明者らは通常表面に合わせる焦点をずらして、SiC単結晶基板とエピタキシャル膜の界面に焦点を合わせることによって、三角欠陥の頂点の先(対辺とは遠ざかる方向)に黒く見える異物(丸印の中央に見えている黒点(「三角欠陥の起点」)を見つけ、それを詳細に分析することにより、その異物の由来(チャンバ内の部材の材料片)を同定し、チャンバ内の部材の材料片を起点とするこれまで知られていなかった新しいタイプの三角欠陥であることを突き止めたのである。
図2のTEM像の右側に示す図は、その三角欠陥の起点とそこから成長した三角欠陥について摸式的に示したものである。四角で囲んだ部分はTEM像で示した範囲を示すものであり、TEM像は三角欠陥の起点近傍の観察像である。また、下に示す図は三角欠陥近傍の断面を摸式的に示したものである。
この三角欠陥の場合、三角欠陥の起点となる異物は三角形の頂点から水平方向に7μm程度離れた先に存在し、その起点から三角形の対辺までの水平距離は143μm程度であった。
異物を起点とする三角欠陥の部分は3C−SiC単結晶からなり、その三角欠陥の周辺の正常にエピタキシャル成長した部分は4H−SiC単結晶からなっている。
図4(a)における1.711keV及び8.150keVのピークはタンタル(Ta)を示すものであり、タンタル(Ta)を含む材料からなる部材は遮蔽板以外チャンバ内に存在しないことから、遮蔽板の被覆材料である炭化タンタル(TaC)のタンタル(Ta)であると断定できる。
なお、図4(b)は、EDXのサンプルホルダーのEDX分析結果を示すものである。図4(a)に現れているZn、Cu等のピークはEDXホルダーの材料由来のものであることがわかる。
起点が明確でない三角欠陥がチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥であるか否かは上述の通り、例えば、光学顕微鏡を用いて焦点を表面から深さ方向にずらす手法によって識別することができ、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を得ることができる。
一方、ダウンフォールを起点とする三角欠陥も成膜回数に依存する。ダウンフォールは、遮蔽板を用いない場合はシーリングから落下するものであり、遮蔽板を用いる場合は遮蔽板から落下するものであるが、成膜を繰り返すとシーリング又は遮蔽板に形成されるSiC膜が厚くなり、剥がれやすくなるからである。後述するが、遮蔽板を用いる場合は、遮蔽板として少なくともその下面をシーリングよりもSiC膜の付着性が高い材料のものとすることにより、遮蔽板を用いない場合よりもダウンフォールを低減することができる。
従って、成膜の繰り返しによって増加する三角欠陥は、チャンバ内の部材の材料片を起点とするものの他、ダウンフォールを起点とするものも含まれる。しかしながら、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥は、光学顕微鏡像やレーザー光を用いる光学式表面検査装置による像(以下「カンデラ像」という)において起点が明確でないという特徴があるのに対して、ダウンフォールを起点とする三角欠陥は起点が明確である場合が多いので、通常、光学顕微鏡像又はカンデラ像等から識別することができる。仮に、起点が明確でない三角欠陥の中にダウンフォールその他の起因のものが含まれているとしても、その面密度はチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度の上限と考えることができるので、その面密度を管理することにより、そのチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度の上限を管理することができる。これにより、成膜の繰り返しによる起点が明確でない三角欠陥の面密度の増加を管理することで、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が低いSiCエピタキシャルウェハを製造することが可能となる。
チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の密度をより厳密に計測して管理したい場合は、エネルギー分散型X線分析法等を用いて三角欠陥の先にある異物を組成分析することにより行うことができる。
そこで発明者らは、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥を低減するために、ウェハの上方にウェハに対面して配置する部材について、発塵や昇華の少ない材料で被覆すると共に、定期的に(各製造ロットごと、複数の製造ロットごと等)、又は不定期に、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を測定してその値を管理し、所定の面密度を超えている場合には、その部材を交換してから次のSiCエピタキシャルウェハの製造をすることにより、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が低いSiCエピタキシャルウェハを製造することに想到したのである。
(1)オフ角を有するSiC単結晶基板上にSiCエピタキシャル層を有するSiCエピタキシャルウェハであって、前記SiCエピタキシャル層に存在する、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が0.5個/cm2以下であることを特徴とするSiCエピタキシャルウェハ。
(2)前記起点となる材料片がカーボン又は炭化珪素からなることを特徴とする(1)に記載のSiCエピタキシャルウェハ。
(3)ウェハを載置するウェハ載置部を有するサセプタと、前記サセプタとの間で反応空間を形成するように、前記サセプタの上面に対向して配置された天板と、前記天板の下面に堆積物が付着するのを阻止する程度に、前記天板の下面に近接して配置された遮蔽板とを備え、チャンバ内に原料ガスを供給しながら、SiC単結晶ウェハの面上にSiCエピタキシャル層を有するSiCエピタキシャルウェハの製造装置を用いて、SiCエピタキシャルウェハを製造する方法であって、前記遮蔽板として前記サセプタに対向する面が炭化珪素膜又は熱分解炭素膜で被覆されたもの、又は炭化珪素からなるものを用い、先に製造されたSiCエピタキシャルウェハのSiCエピタキシャル膜についてチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を測定した後に、次のSiCエピタキシャルウェハを製造する工程を含むことを特徴とするSiCエピタキシャルウェハの製造方法。
(4)前記測定の結果、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が所定密度を超えている場合は、前記遮蔽板を交換して次のSiCエピタキシャルウェハを製造することを特徴とする(3)に記載のSiCエピタキシャルウェハの製造方法。
(5)ウェハを載置するウェハ載置部を有するサセプタと、前記サセプタとの間で反応空間を形成するように、前記サセプタの上面に対向して配置された天板とを備え、チャンバ内に原料ガスを供給しながら、SiC単結晶ウェハの面上にSiCエピタキシャル層を有するSiCエピタキシャルウェハの製造装置を用いて、SiCエピタキシャルウェハを製造する方法であって、前記天板として前記サセプタに対向する面が炭化珪素膜又は熱分解炭素膜で被覆されているもの、又は炭化珪素からなるものを用い、先に製造されたSiCエピタキシャルウェハのSiCエピタキシャル膜についてチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を測定した後に、次のSiCエピタキシャルウェハを製造する工程を含むことを特徴とするSiCエピタキシャルウェハの製造方法。
(6)前記測定の結果、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が所定密度を超えている場合は、前記天板を交換して次のSiCエピタキシャルウェハを製造することを特徴とする(5)に記載のSiCエピタキシャルウェハの製造方法。
(7)(3)から(6)のいずれか一項に記載のSiCエピタキシャルウェハの製造方法を用いて製造されたSiCエピタキシャルウェハ。
(8)チャンバ内に原料ガスを供給しながら、ウェハの面上にエピタキシャル層を形成するエピタキシャルウェハの製造装置であって、前記ウェハを載置するウェハ載置部を有するサセプタと、前記サセプタとの間で反応空間を形成するように、前記サセプタの上面に対向して配置された天板と、前記天板の下面に堆積物が付着するのを阻止する程度に、前記天板の下面に近接して配置された遮蔽板とを備え、前記遮蔽板は、前記サセプタに対向する面が炭化珪素膜又は熱分解炭素膜で被覆されているものであるか、又は炭化珪素からなるものであることを特徴とするエピタキシャルウェハの製造装置。
(9)チャンバ内に原料ガスを供給しながら、ウェハの面上にエピタキシャル層を形成するエピタキシャルウェハの製造装置であって、前記ウェハを載置するウェハ載置部を有するサセプタと、前記サセプタとの間で反応空間を形成するように、前記サセプタの上面に対向して配置された天板と、前記天板の前記サセプタに対向する面が炭化珪素膜又は熱分解炭素膜で被覆されているものであるか、又は炭化珪素からなるものであることを特徴とするエピタキシャルウェハの製造装置。
(10)前記炭化珪素膜又は熱分解炭素膜の膜厚が20〜100μmであることを特徴とする(8)又は(9)のいずれかに記載のエピタキシャルウェハの製造装置。
(11)前記サセプタの下面側及び/又は前記天板の上面側に配置された加熱手段を有することを特徴とする(8)から(10)のいずれか一つに記載のエピタキシャルウェハの製造装置。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
本発明を適用したSiCエピタキシャルウェハは、オフ角を有するSiC単結晶基板上にSiCエピタキシャル層を有するSiCエピタキシャルウェハであって、SiCエピタキシャル層に存在する、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が0.5個/cm2以下であることを特徴とする。
SiC単結晶基板が2インチ程度までのサイズの場合では SiC単結晶基板のオフ角は主に8°が用いられてきた。このオフ角においてはウェハ表面のテラス幅が小さく、容易にステップフロー成長が得られるが、オフ角が大きいほど、SiCインゴットから得られるウェハ枚数が少なくなるため、3インチ以上のSiC基板においては、主に4°程度のオフ角のものが用いられている。
低オフ角になるほど、SiC単結晶基板の表面のテラス幅が大きくなるため、ステップ端に取り込まれるマイグレーション原子の取り込まれ速度、すなわちステップ端の成長速度にバラツキが生じやすく、その結果、遅い成長速度のステップに速い成長速度のステップが追いついて合体し、ステップバンチングが発生しやすい。また、例えば、0.4°のオフ角の基板では4°のオフ角の基板に比べてテラス幅は10倍になり、ステップフロー成長させる長さが一桁長くなるので、4°のオフ角の基板で用いられてきたステップフロー成長の条件を調整する必要がある点に留意する必要がある。
SiCエピタキシャルウェハの製造(SiCエピタキシャル層の形成(成長))の際、SiC単結晶基板の裏面は加熱されたサセプタから直接加熱されるが、おもて面(SiCエピタキシャル層の形成面)は真空空間に剥き出しの状態にあり、直接加熱されない。さらに、キャリアガスである水素がおもて面上を流れるため、熱が持ち去られる。これらの事情から、エピタキシャル成長時のおもて面は裏面に対して低い温度になる。この温度差に起因して熱膨張の大きさがおもて面は裏面よりも小さく、エピタキシャル成長時にはSiC単結晶基板はおもて面が凹むように変形する。そこで、SiC単結晶基板としてSiCエピタキシャル層の成長面が凸状に加工されたものを用いることで、SiC単結晶基板としてエピタキシャル成長時の基板の凹み(反り)を解消した状態でエピタキシャル成長を行うことが可能となる。
図5は本発明を適用したエピタキシャルウェハの製造装置の一部を示す断面模式図であり、図6は図5のA−A’線に沿ったエピタキシャルウェハの製造装置の下部側を示す斜視図であり、図7は図5で示した遮蔽板の周辺の拡大模式図である。
なお、原料ガスには、例えば、Si源にシラン(SiH4)、C源にプロパン(C3H8)を含むものを用いることができ、更にキャリアガスとして水素(H2)を含むものを用いことができる。
本実施形態では、ウェハはサセプタ2の下面側及びシーリングの上面側に配置された加熱手段を用いて加熱する構成であるが、サセプタ2の下面側にだけ加熱手段を有する構成であってもよい。
また、SiC単結晶基板の加熱手段としては、上述した高周波誘導加熱によるものに限らず、抵抗加熱よるものなどを用いてもよい。
遮蔽板の外周部のみを支持することによって、加熱手段により加熱されて高温となる遮蔽板に対して、原料ガスを分解しない状態で導入するために低温とされるガス導入管5と、この遮蔽板の内周部(開口部が形成された中央部)との接触を回避しながら、遮蔽板をチャンバ内に着脱自在に取り付けることが可能である。
また、遮蔽板10は複数に分割されていると、熱応力が緩和され、反りや変形の発生が抑制される。
炭化珪素膜又は熱分解炭素膜の膜厚は、劣化の抑制の観点から20μm以上であるのが好ましい。また、黒鉛基材との熱膨張率差に基づく応力低減の観点から100μm以下であるのが好ましい。
例えば、遮蔽板が炭化珪素からなる場合は1.0〜2.0mmであるのが好ましい。
突起部12は遮蔽板10の開口部10bの内壁10dとガス導入管5の外壁5aとの間の隙間から、気相中の膜材料のガスが入り込んでシーリングに堆積することを防止できる。
なお、本実施形態は突起部12を備えるが、備えない構成でも構わない。
従って、エピタキシャルウェハの製造装置を用いれば、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が従来のエピタキシャルウェハの製造装置を用いた場合よりも低いSiCエピタキシャルウェハを製造することができる。
本実施形態のエピタキシャルウェハの製造装置は、チャンバ内に原料ガスを供給しながら、ウェハの面上にエピタキシャル層を形成するエピタキシャルウェハの製造装置であって、ウェハを載置するウェハ載置部を有するサセプタと、サセプタとの間で反応空間を形成するように、サセプタの上面に対向して配置されたシーリング(天板)と、シーリングのサセプタに対向する面が炭化珪素膜又は熱分解炭素膜で被覆されているものであるか、又は炭化珪素からなるものであることを特徴とするものであって、第1の実施形態に係るエピタキシャルウェハの製造装置とは遮蔽板がない点が異なる。
本実施形態のエピタキシャルウェハ製造方法は、第1の実施形態のエピタキシャルウェハの製造装置を用いてSiCエピタキシャルウェハを製造する方法であって、先に製造されたSiCエピタキシャルウェハのSiCエピタキシャル膜についてチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を測定した後に、次のSiCエピタキシャルウェハを製造する工程を含むことを特徴とする。
この工程を有することにより、SiCエピタキシャル膜中のチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を管理することが可能となる。
研磨工程では、スライス工程においてウェハ表面に残留した4H−SiC単結晶基板について、その表面の格子乱れ層が3nm以下となるまで研磨する。
「格子乱れ層」とは、TEMの格子像(結晶格子が確認できる像)において、SiC単結晶基板の原子層(格子)に対応する縞状構造又はその縞の一部が明瞭になっていない層をいう(特許文献5参照)。
研磨工程は、通常ラップと呼ばれる粗研磨、ポリッシュとよばれる精密研磨、さらに超精密研磨である化学的機械研磨(以下、CMPという)など複数の研磨工程が含まれるが、CMP前の機械研磨において加工圧力を350g/cm2以下にし、直径5μm以下の砥粒を用いることによって、ダメージ層(TEMにおいて「格子乱れ層」として検出できるダメージだけでなく、TEMによって検出できない格子の歪み等がさらに深くまで存在している部分)を50nmに抑えておくのが好ましく、さらにCMPにおいては、研磨スラリーとして平均粒子径が10nm〜150nmの研磨材粒子及び無機酸を含み、20℃におけるpHが2未満であるのが好ましく、研磨材粒子がシリカであって、1質量%から30質量%含むのがさらに好ましく、無機酸が塩酸、硝酸、燐酸、硫酸のうちの少なくとも1種類であるのがより好ましい。
清浄化工程では、水素雰囲気下で、上記研磨及び凸状加工後の基板を1400〜1800℃にしてその表面を清浄化(ガスエッチング)する。
ガスエッチングは、SiC単結晶基板を1400〜1800℃に保持し、水素ガスの流量を40〜120slm、圧力を100〜250mbarとして、5〜30分間行う。
SiH4ガス及び/又はC3H8ガスを添加した場合は、成膜(エピタキシャル成長)工程前に、一旦排気を行って水素ガス雰囲気にするのが好ましい。
成膜(エピタキシャル成長)工程では、(エピタキシャル膜の成長温度が清浄化(ガスエッチング)温度よりも高い場合では昇温後に)上記清浄化後の基板の表面に、炭化珪素のエピタキシャル成長に必要とされる量の炭素含有ガス及び珪素含有ガスを所定の濃度比(例えば、SiH4ガスとC3H8ガスとを濃度比C/Siが0.7〜1.2)を供給してSiC膜をエピタキシャル成長させる。
ここで、「同時に供給」とは、完全に同一時刻であることまでは要しないが、数秒以内であることを意味する。
例えば、
(1)オフ角が0.4°〜2°の4H−SiC単結晶基板を用いる場合は、炭化珪素膜をエピタキシャル成長させる成長温度を1600〜1640℃とするときは、成長速度を1〜3μm/hとして行い、成長温度を1640〜1700℃とするときは、成長速度を3〜4μm/hとして行い、成長温度を1700〜1800℃とするときは、成長速度を4〜10μm/hとして行い、
(2)オフ角が2°〜5°の4H−SiC単結晶基板を用いる場合は、炭化珪素膜をエピタキシャル成長させる成長温度を1600〜1640℃とするときは、成長速度を2〜4μm/hとして行い、成長温度を1640〜1700℃とするときは、成長速度を4〜10μm/hとして行い、成長温度を1700〜1800℃とするときは、成長速度を10〜20μm/hとして行う、のが好ましい。
降温工程では、炭素含有ガス及び珪素含有ガス(例えば、SiH4ガス及びC3H8ガス)の供給を同時に停止するのが好ましい。モフォロジーの悪化を抑制するのに有効だからである。停止後、炭素含有ガス及び珪素含有ガスを排気するまで基板温度を保持し、その後降温する。
定期的に(各製造ロットごと、複数の製造ロットごと等)、又は不定期に、SiCエピタキシャルウェハのSiCエピタキシャル膜についてチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を測定した後に、次のSiCエピタキシャルウェハを製造する。
本実施形態のエピタキシャルウェハ製造方法は、第2の実施形態のエピタキシャルウェハの製造装置を用いてSiCエピタキシャルウェハを製造する方法であって、先に製造されたSiCエピタキシャルウェハのSiCエピタキシャル膜についてチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を測定した後に、次のSiCエピタキシャルウェハを製造する工程を含むことを特徴とする。
この工程を有することにより、SiCエピタキシャル膜中のチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を管理することが可能となる。
また、三角欠陥の面密度の測定工程も第1の実施形態と同様に行うことができる。
実施例は第1実施形態に係るSiCエピタキシャルウェハの製造装置及びSiCエピタキシャルウェハの製造方法の実施例である。
図5で示したSiCエピタキシャルウェハの製造装置において、シーリングとしては黒鉛製のもの、遮蔽板としては図6で示した2分割ものであって黒鉛基材に炭化珪素膜を被覆したもの(直径:371mm、厚さ:4mm)を用いた。遮蔽板はシーリングから距離(d1)0.5mm離間して配置した。
4H−SiC単結晶ウェハとしては、c面((0001)面)が<11−20>方向に4°傾斜したSi面を主面とする、直径3インチ(76.2mm)で厚みは350μmのものを用いた。
次に、SiC単結晶ウェハに対して、前処理として有機溶剤洗浄及び酸・アルカリ洗浄及び十分な水洗を行った。
キャリアガスとしては水素を使用し、原料ガスとしてはSiH4とC3H8との混合ガスを用い、ドーパントとしてN2を供給した。
カンデラ像から全種類の三角欠陥の数を計測して、全種類の三角欠陥の面密度を得た。また、光学顕微鏡を用いて焦点をずらして観察する手法により、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の数を計測して、その三角欠陥の面密度を得た。
2回目の製造ロットのSiCエピタキシャルウェハの三角欠陥の面密度は0.5個/cm2であり、そのうち、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度は0個/cm2であった。
また、80回目の製造ロットのSiCエピタキシャルウェハの三角欠陥の面密度は2個/cm2であり、そのうち、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度は0.5個/cm2であった。
なお、20回目の製造ロットのSiCエピタキシャルウェハの三角欠陥の面密度は1個/cm2であり、そのうち、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度は0個/cm2であった。
この結果により、遮蔽板を新しいものに交換することにより、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を低減できることが確認できた。
比較例1は、実施例で用いたSiCエピタキシャルウェハの製造装置において遮蔽板が黒鉛基材に炭化タンタル膜を被覆したものである点が異なり、他の製造条件は同様であった。
この条件でチャンバ内の部材の交換を行わずにSiCエピタキシャルウェハの製造を繰り返した。図9(a)は、20回目の製造ロットのカンデラ像である。
このSiCエピタキシャルウェハの全種類の三角欠陥の面密度は2個/cm2であり、そのうち、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度は1個/cm2であった。
SiCエピタキシャルウェハの製造の繰り返し回数が実施例の場合と同じ回数であっても、全種類の三角欠陥の面密度及びチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度共に、実施例に比べて高かった。
この結果により、遮蔽板として、黒鉛基材に炭化タンタル膜を被覆したものよりも、黒鉛基材に炭化珪素膜を被覆したものを用いた方が全種類の三角欠陥の面密度及びチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を低減できることがわかった。
比較例2は、実施例で用いたSiCエピタキシャルウェハの製造装置において遮蔽板を用いなかった点が異なり、他の製造条件は同様であった。
この条件でチャンバ内の部材の交換を行わずにSiCエピタキシャルウェハの製造を繰り返した。図9(b)は、20回目の製造ロットのカンデラ像である。
このSiCエピタキシャルウェハの全種類の三角欠陥の面密度は100個/cm2であり、そのうち、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度は90個/cm2であった。
SiCエピタキシャルウェハの製造の繰り返し回数が実施例の場合と同じ回数であっても、全種類の三角欠陥の面密度及びチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度共に、実施例に比べて著しく高かった。
この結果により、遮蔽板を用いることにより、全種類の三角欠陥の面密度及びチャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を大幅に低減できることがわかった。
1a 内壁
2 サセプタ
2b 載置部
3 シーリング(天板)
4 反応空間
6、7 誘導コイル(加熱手段)
10 遮蔽板
10a 外周部
10A、10B 遮蔽板
11 支持部
100 CVD装置(エピタキシャルウェハの製造装置)
Claims (11)
- オフ角を有するSiC単結晶基板上にSiCエピタキシャル層を有するSiCエピタキシャルウェハであって、前記SiCエピタキシャル層に存在する、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が0.5個/cm2以下であることを特徴とするSiCエピタキシャルウェハ。
- 前記起点となる材料片がカーボン又は炭化珪素からなることを特徴とする請求項1に記載のSiCエピタキシャルウェハ。
- ウェハを載置するウェハ載置部を有するサセプタと、前記サセプタとの間で反応空間を形成するように、前記サセプタの上面に対向して配置された天板と、前記天板の下面に堆積物が付着するのを阻止する程度に、前記天板の下面に近接して配置された遮蔽板とを備え、チャンバ内に原料ガスを供給しながら、SiC単結晶ウェハの面上にSiCエピタキシャル層を有するSiCエピタキシャルウェハの製造装置を用いて、SiCエピタキシャルウェハを製造する方法であって、
前記遮蔽板として前記サセプタに対向する面が炭化珪素膜又は熱分解炭素膜で被覆されたもの、又は炭化珪素からなるものを用い、
先に製造されたSiCエピタキシャルウェハのSiCエピタキシャル膜について、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を測定した後に、次のSiCエピタキシャルウェハを製造する工程を含むことを特徴とするSiCエピタキシャルウェハの製造方法。 - 前記測定の結果、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が所定密度を超えている場合は、前記遮蔽板を交換して次のSiCエピタキシャルウェハを製造することを特徴とする請求項3に記載のSiCエピタキシャルウェハの製造方法。
- ウェハを載置するウェハ載置部を有するサセプタと、前記サセプタとの間で反応空間を形成するように、前記サセプタの上面に対向して配置された天板とを備え、チャンバ内に原料ガスを供給しながら、SiC単結晶ウェハの面上にSiCエピタキシャル層を有するSiCエピタキシャルウェハの製造装置を用いて、SiCエピタキシャルウェハを製造する方法であって、
前記天板として前記サセプタに対向する面が炭化珪素膜又は熱分解炭素膜で被覆されているもの、又は炭化珪素からなるものを用い、
先に製造されたSiCエピタキシャルウェハのSiCエピタキシャル膜について、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度を測定した後に、次のSiCエピタキシャルウェハを製造する工程を含むことを特徴とするSiCエピタキシャルウェハの製造方法。 - 前記測定の結果、チャンバ内の部材の材料片を起点とする三角欠陥の面密度が所定密度を超えている場合は、前記天板を交換して次のSiCエピタキシャルウェハを製造することを特徴とする請求項5に記載のSiCエピタキシャルウェハの製造方法。
- 請求項3から6のいずれか一項に記載のSiCエピタキシャルウェハの製造方法を用いて製造されたSiCエピタキシャルウェハ。
- チャンバ内に原料ガスを供給しながら、ウェハの面上にエピタキシャル層を形成するエピタキシャルウェハの製造装置であって、
前記ウェハを載置するウェハ載置部を有するサセプタと、
前記サセプタとの間で反応空間を形成するように、前記サセプタの上面に対向して配置された天板と、
前記天板の下面に堆積物が付着するのを阻止する程度に、前記天板の下面に近接して配置された遮蔽板とを備え、
前記遮蔽板は、前記サセプタに対向する面が炭化珪素膜又は熱分解炭素膜で被覆されているものであるか、又は炭化珪素からなるものであることを特徴とするエピタキシャルウェハの製造装置。 - チャンバ内に原料ガスを供給しながら、ウェハの面上にエピタキシャル層を形成するエピタキシャルウェハの製造装置であって、
前記ウェハを載置するウェハ載置部を有するサセプタと、
前記サセプタとの間で反応空間を形成するように、前記サセプタの上面に対向して配置された天板と、
前記天板の前記サセプタに対向する面が炭化珪素膜又は熱分解炭素膜で被覆されているものであるか、又は炭化珪素からなるものであることを特徴とするエピタキシャルウェハの製造装置。 - 前記炭化珪素膜又は熱分解炭素膜の膜厚が20〜100μmであることを特徴とする請求項8又は9のいずれかに記載のエピタキシャルウェハの製造装置。
- 前記サセプタの下面側及び/又は前記天板の上面側に配置された加熱手段を有することを特徴とする請求項8から10のいずれか一項に記載のエピタキシャルウェハの製造装置。
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