JP2012527071A5 - - Google Patents
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Claims (19)
- （ｉ）ポリマーベース層およびポリマー結合層を含むポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度ＴS-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度ＴS-HSを有するポリマー基材；および
（ｉｉ）多数のナノワイヤを含む導電層
を含む透明導電性フィルムの製造方法であって、
ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散するように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって結合されており、
前記製造方法は、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含むポリマー基材を準備するステップ；前記ナノワイヤを結合層の露出した表面上に配置するステップ；および複合フィルムを温度Ｔ1に加熱するステップであって、Ｔ1がＴS-HS以上であり、Ｔ1がＴS-Bより少なくとも約５℃低いステップ
を含み、
前記製造方法中、ヒートセットステップの前に、前記ナノワイヤを含む前記導電層が基材の結合層の表面に塗布され、ナノワイヤの付着に続いて、フィルムが温度Ｔ 1 に加熱され、前記ポリマー基材が２軸配向ポリエステル基材である、方法。 - 前記ナノワイヤを液体媒体に分散させ、ナノワイヤ含有液体を結合層の露出した表面上にコーティングすることによって、前記ナノワイヤが結合層の露出した表面上に配置される、請求項１に記載の方法。
- 導電性フィルムが、少なくとも６５％の、可視領域に渡る全光線透過率（ＴＬＴ）、および/または、５０％以下のヘーズを示す、請求項１または２に記載の方法。
- ベース層のポリエステルが、ポリ（エチレンテレフタレート）およびポリ（エチレン２，６−ナフタレート）から選択される、請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法。
- 結合層がコポリエステルである、請求項１から４までのいずれか１項に記載の方法。
- コポリエステルが、
（ｉ）エチレングルコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステル；
（ｉｉ）テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびグリコールから誘導されるコポリエステル；および
（ｉｉｉ）テレフタル酸、エチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールから誘導されるコポリエステル
から選択される、請求項５に記載の方法。 - 前記コポリエステルが、
（ｉ）エチレングルコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導され、２５：７５から８５：１５の範囲の、テレフタル酸成分とイソフタル酸成分のモル比を示すコポリエステル；および
（ｉｉ）テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびエチレングルコールから誘導され、約５０：５０から約７０：３０の、テレフタル酸成分と脂肪族ジカルボン酸成分のモル比を示すコポリエステル
から選択される、請求項６に記載の方法。 - コポリエステルが、テレフタル酸、アゼライン酸およびエチレングリコールから誘導される、請求項６または７に記載の方法。
- 結合層およびベース層が共押出される、請求項１から８までのいずれか１項に記載の方法。
- 基材の全厚が３５０μｍ以下である、請求項１から９までのいずれか１項に記載の方法。
- 透明導電性フィルムのシート抵抗が、１００，０００Ω／□未満である、請求項１から１０までのいずれか１項に記載の方法。
- ナノワイヤが金属ナノワイヤであり、一実施形態において、ナノワイヤが銀ナノワイヤである、請求項１から１１までのいずれか１項に記載の方法。
- ナノワイヤがカーボンナノチューブである、請求項１から１１までのいずれか１項に記載の方法。
- 導電層が、２軸延伸操作の２つの段階（縦および横）の間に、基材の結合層の表面に塗布される、および/または、加熱温度Ｔ 1 が、約５０℃から約２４０℃の範囲にある、請求項１から１３までのいずれか１項に記載の方法。
- （ｉ）ポリマーベース層およびポリマー結合層を含むポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度ＴS-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度ＴS-HSを有するポリマー基材；および
（ｉｉ）多数のナノワイヤを含む導電層
を含む透明導電性フィルムであって、
ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散するように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって結合されており、
前記ポリマー基材が２軸配向ポリエステル基材である、フィルム。 - 請求項１から１４までのいずれか１項に記載の方法によって得られる、請求項１５に記載の透明導電性フィルム。
- ポリマー基材および導電層が、請求項１から１４までのいずれか１項で定義されたものである、請求項１５または１６に記載の透明導電性フィルム。
- 多数のナノワイヤを含む導電層を含む透明導電性フィルムの製造における基材としての、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含むポリマー基材の使用であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度ＴS-Bを有し、結合層のポリマー材料が、軟化温度ＴS-HSを有し、前記ポリマー基材が２軸配向ポリエステル基材であり、ポリマー基材および導電層が、請求項１から１４までのいずれか１項で定義されたものである使用。
- 前記結合層がヒートシール性層である、請求項１から１８までのいずれか１項に記載の方法、フィルムまたは使用。
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