JP2016057982A - 電極配線の形成方法、構造体、及びタッチパネル - Google Patents
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Abstract
【課題】低抵抗で、かつ、非視認性に優れる電極配線を容易に形成する方法を提供する。【解決手段】開口３を有するマスク２を基材１上に配設するマスク配設工程と、スプレーノズル４を用い、スプレーノズル４又は基材１を基材１の表面方向に対して略平行に移動させながら、金属ナノワイヤー及び溶媒を含む分散液７を開口３に噴霧して、基材１上に塗膜５を形成する金属ナノワイヤー分散液噴霧工程と、塗膜５を乾燥して、電極配線を形成する塗膜乾燥工程と、を含む。マスク２の厚みは、２０μｍ以上５００μｍ以下であり、電極配線は、辺縁部に近いほど厚みが小さい。【選択図】図３
Description
本発明は、電極配線の形成方法、構造体、及びタッチパネルに関し、特に、金属ナノワイヤーを用いた電極配線の形成方法、並びに、当該方法により形成された電極配線を備える構造体及びタッチパネルに関する。
タッチパネル等の表示パネルの表示面に設けられる電極等、光透過性が要求される電極には、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）のような金属酸化物が用いられてきた。しかしながら、金属酸化物を用いた電極は、真空環境下におけるスパッタ成膜等により製造されるため、製造コストがかかるものであり、また、曲げやたわみなどの変形によって割れや剥離が発生し易いものであった。
そこで、金属酸化物を用いた電極に代えて、塗布や印刷による成膜が可能で、しかも曲げやたわみに対する耐性も高く、且つ低抵抗を実現可能な金属ナノワイヤーを用いた電極が検討されている。金属ナノワイヤーを用いた電極は、レアメタルであるインジウムを使わない次世代の透明電極としても注目されつつある（例えば、特許文献１，２参照）。
しかしながら、上記従来の金属ナノワイヤーを用いた電極は、見え難さ（非視認性）が十分でないという問題があった。即ち、上記従来の金属ナノワイヤーを用いた電極をタッチパネル等の装置に適用した場合には、パネル内の当該電極からなる配線（電極配線）のパターンが容易に視認されてしまい、多かれ少なかれ使用者に不快感を与えていた。そのため、斯かる電極配線には、低抵抗性などの機能的性質に加え、視覚的な性能も求められていた。
本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、低抵抗で且つ非視認性に優れる電極配線を容易に形成することが可能な、電極配線の形成方法、並びに、当該方法により形成される電極配線を用いた構造体及びタッチパネルを提供することを目的とする。
本発明者らは、前記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、電極配線の辺縁部の厚みを相対的に小さくすることで、電極配線の端部がぼやけて見えるようになり、非視認性が向上することを見出した。そして、本発明者らは、開口及び所定の厚みを有するマスクを基材上に配設し、基材上の当該開口に対して金属ナノワイヤー及び溶媒を含む分散液を所定の方法で噴霧する工程を経ることにより、低抵抗で且つ非視認性に優れる電極配線を基材上に容易に形成することができることを見出し、本発明の完成に至った。
本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては以下の通りである。即ち、
＜１＞開口を有するマスクを基材上に配設するマスク配設工程と、
スプレーノズルを用い、前記スプレーノズル又は前記基材を該基材の表面方向に対して略平行に移動させながら、金属ナノワイヤー及び溶媒を含む分散液を前記開口に噴霧して、前記基材上に塗膜を形成する金属ナノワイヤー分散液噴霧工程と、
前記塗膜を乾燥して、電極配線を形成する塗膜乾燥工程と、
を含む電極配線の形成方法であって、
前記マスクの厚みは、２０μｍ以上５００μｍ以下であり、
前記電極配線は、辺縁部に近いほど厚みが小さい
ことを特徴とする、電極配線の形成方法である。
該＜１＞に記載の電極配線の形成方法においては、金属ナノワイヤーを用いるので、低抵抗な電極配線を形成することができる。
また、該＜１＞に記載の電極配線の形成方法においては、金属ナノワイヤー及び溶媒を含む分散液をスプレーノズルで噴霧するので、当該分散液の液滴が基材上に到達する前に、一定量の溶媒が揮発し得る。そのため、基材上に形成される塗膜は流動性が低く、開口内で塗膜面の高さが均一化されて電極配線の辺縁部の厚みが上昇するのを抑制することができる。
更に、該＜１＞に記載の電極配線の形成方法においては、分散液を噴霧する際、厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下である開口を有するマスクを基材上に配設するので、基材上の開口輪郭部付近は、デッドスペースとなって分散液が到達し難くなっている。そのため、得られる電極配線の辺縁部の厚みを相対的に小さくすることができる。
＜２＞噴霧する前記分散液の平均液滴径が５μｍ以上５０μｍ以下である、前記＜１＞に記載の電極配線の形成方法である。
なお、本明細書において、「平均液滴径」は、レーザー回折式スプレー粒子径分布測定装置を用いて測定された粒子径分布において、小径側から計算した累積体積が５０％となる粒子径を指す。
＜３＞前記開口は、前記スプレーノズル又は前記基材の移動方向に対して垂直方向の幅が６００μｍ以下である、前記＜１＞又は＜２＞に記載の電極配線の形成方法である。
＜４＞前記金属ナノワイヤーが銀ナノワイヤーである、前記＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の電極配線の形成方法である。
＜５＞前記電極配線が、静電容量型入力装置のジャンパー配線である、前記＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の電極配線の形成方法である。
＜６＞前記＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を有する、構造体である。
＜７＞前記＜６＞に記載の構造体を備える、タッチパネルである。
＜１＞開口を有するマスクを基材上に配設するマスク配設工程と、
スプレーノズルを用い、前記スプレーノズル又は前記基材を該基材の表面方向に対して略平行に移動させながら、金属ナノワイヤー及び溶媒を含む分散液を前記開口に噴霧して、前記基材上に塗膜を形成する金属ナノワイヤー分散液噴霧工程と、
前記塗膜を乾燥して、電極配線を形成する塗膜乾燥工程と、
を含む電極配線の形成方法であって、
前記マスクの厚みは、２０μｍ以上５００μｍ以下であり、
前記電極配線は、辺縁部に近いほど厚みが小さい
ことを特徴とする、電極配線の形成方法である。
該＜１＞に記載の電極配線の形成方法においては、金属ナノワイヤーを用いるので、低抵抗な電極配線を形成することができる。
また、該＜１＞に記載の電極配線の形成方法においては、金属ナノワイヤー及び溶媒を含む分散液をスプレーノズルで噴霧するので、当該分散液の液滴が基材上に到達する前に、一定量の溶媒が揮発し得る。そのため、基材上に形成される塗膜は流動性が低く、開口内で塗膜面の高さが均一化されて電極配線の辺縁部の厚みが上昇するのを抑制することができる。
更に、該＜１＞に記載の電極配線の形成方法においては、分散液を噴霧する際、厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下である開口を有するマスクを基材上に配設するので、基材上の開口輪郭部付近は、デッドスペースとなって分散液が到達し難くなっている。そのため、得られる電極配線の辺縁部の厚みを相対的に小さくすることができる。
＜２＞噴霧する前記分散液の平均液滴径が５μｍ以上５０μｍ以下である、前記＜１＞に記載の電極配線の形成方法である。
なお、本明細書において、「平均液滴径」は、レーザー回折式スプレー粒子径分布測定装置を用いて測定された粒子径分布において、小径側から計算した累積体積が５０％となる粒子径を指す。
＜３＞前記開口は、前記スプレーノズル又は前記基材の移動方向に対して垂直方向の幅が６００μｍ以下である、前記＜１＞又は＜２＞に記載の電極配線の形成方法である。
＜４＞前記金属ナノワイヤーが銀ナノワイヤーである、前記＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の電極配線の形成方法である。
＜５＞前記電極配線が、静電容量型入力装置のジャンパー配線である、前記＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の電極配線の形成方法である。
＜６＞前記＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を有する、構造体である。
＜７＞前記＜６＞に記載の構造体を備える、タッチパネルである。
本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、低抵抗で且つ非視認性に優れる電極配線を容易に形成することが可能な、電極配線の形成方法、並びに、当該方法により形成される電極配線を用いた構造体及びタッチパネルを提供することができる。
（電極配線の形成方法）
本発明の電極配線の形成方法は、少なくとも、マスク配設工程と、金属ナノワイヤー分散液噴霧工程と、塗膜乾燥工程とを含み、更に、必要に応じて適宜選択した、紫外線照射工程、加圧工程などのその他の工程を含む。
以下、各工程を詳細に説明する。
本発明の電極配線の形成方法は、少なくとも、マスク配設工程と、金属ナノワイヤー分散液噴霧工程と、塗膜乾燥工程とを含み、更に、必要に応じて適宜選択した、紫外線照射工程、加圧工程などのその他の工程を含む。
以下、各工程を詳細に説明する。
＜マスク配設工程＞
前記マスク配設工程は、基材上に、開口及び所定の厚みを有するマスクを配設する工程である。
前記マスク配設工程は、基材上に、開口及び所定の厚みを有するマスクを配設する工程である。
＜＜基材＞＞
前記基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、無機材料、プラスチック材料等の可視光に対して透過性を有する材料で構成された透明基材が好ましい。
前記透明基材は、電極配線を備える透明電極等の構造体に必要とされる膜厚を有しており、例えばフレキシブルな屈曲性を実現できる程度に薄膜化されたフィルム状（シート状）、又は適度の屈曲性と剛性を実現できる程度の膜厚を有する平板状とすることができる。
前記無機材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、石英、サファイア、ガラス、などが挙げられる。
前記プラスチック材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、などの公知の高分子材料が挙げられる。斯かるプラスチック材料を用いて透明基材を構成した場合、生産性の観点から透明基材の膜厚を５μｍ〜５００μｍとすることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。
前記基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、無機材料、プラスチック材料等の可視光に対して透過性を有する材料で構成された透明基材が好ましい。
前記透明基材は、電極配線を備える透明電極等の構造体に必要とされる膜厚を有しており、例えばフレキシブルな屈曲性を実現できる程度に薄膜化されたフィルム状（シート状）、又は適度の屈曲性と剛性を実現できる程度の膜厚を有する平板状とすることができる。
前記無機材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、石英、サファイア、ガラス、などが挙げられる。
前記プラスチック材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエステル（ＴＰＥＥ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、アラミド、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン（ＰＰ）、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、などの公知の高分子材料が挙げられる。斯かるプラスチック材料を用いて透明基材を構成した場合、生産性の観点から透明基材の膜厚を５μｍ〜５００μｍとすることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。
＜＜マスク＞＞
前記マスクは、１つ以上の開口を有しており、この開口により露出される基材上に塗膜を形成するためのものである。ここで、前記マスクは、厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下であることを要する。
前記マスクは、１つ以上の開口を有しており、この開口により露出される基材上に塗膜を形成するためのものである。ここで、前記マスクは、厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下であることを要する。
−マスクの材質−
前記マスクの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＳＵＳ、クロム等の金属、石英ガラス、ソーダガラス等のガラス、などが挙げられる。これらの中でも、ＳＵＳ、クロム等の金属が、高精度加工の点で好ましい。
前記マスクの材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＳＵＳ、クロム等の金属、石英ガラス、ソーダガラス等のガラス、などが挙げられる。これらの中でも、ＳＵＳ、クロム等の金属が、高精度加工の点で好ましい。
−開口の形状−
前記マスクが有する開口の形状としては、特に制限はなく、所望の電極配線の形状に応じて適宜選択することができ、例えば、矩形（略矩形を含む）、楕円形（略楕円形を含む）などのほか、任意にパターン化された形状とすることができる。これらの中でも、開口を容易に形成する観点、及び、電極配線の導電性の不均一化を抑制する観点から、矩形の形状が好ましい。
前記マスクが有する開口の形状としては、特に制限はなく、所望の電極配線の形状に応じて適宜選択することができ、例えば、矩形（略矩形を含む）、楕円形（略楕円形を含む）などのほか、任意にパターン化された形状とすることができる。これらの中でも、開口を容易に形成する観点、及び、電極配線の導電性の不均一化を抑制する観点から、矩形の形状が好ましい。
なお、前記マスクが有する開口は、図２の（ａ）に示す通り、切り欠き断面がマスクの厚み方向と略平行であってもよく、図２の（ｂ）及び（ｃ）に示す通り、マスク上面の開口面積がマスク下面の開口面積よりも小さく又は大きくなるように、切り欠き断面がマスクの厚み方向に対して一定の角度を有していてもよい。
−マスクの厚み−
前記マスクの厚み（図１におけるｔm）としては、２０μｍ以上５００μｍ以下である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０μｍ以上４００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上３００μｍ以下がより好ましい。
前記マスクの厚みが２０μｍ未満であると、基材上の開口輪郭部付近にデッドスペースを十分に形成することができず、得られる電極配線の辺縁部の厚みを小さくして非視認性を向上させることができないおそれがある。また、前記マスクの厚みが５００μｍ超であると、金属ナノワイヤー分散液噴霧工程時にマスク自体が障壁となり、所期の配線パターンを形成することができないことがある上、得られる電極配線の導電性が悪化することがある。一方、前記マスクの厚みが前記好ましい範囲内及び前記より好ましい範囲内のいずれかであると、得られる電極配線の非視認性の向上及び導電性の悪化の抑制の観点で有利である。
なお、前記マスクの厚みは、当該マスクの表面方向に亘って変化していてもよく、一定であってもよいが、得られる電極配線の抵抗の均一化を図る点からは、一定であることが好ましい。
前記マスクの厚み（図１におけるｔm）としては、２０μｍ以上５００μｍ以下である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２０μｍ以上４００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上３００μｍ以下がより好ましい。
前記マスクの厚みが２０μｍ未満であると、基材上の開口輪郭部付近にデッドスペースを十分に形成することができず、得られる電極配線の辺縁部の厚みを小さくして非視認性を向上させることができないおそれがある。また、前記マスクの厚みが５００μｍ超であると、金属ナノワイヤー分散液噴霧工程時にマスク自体が障壁となり、所期の配線パターンを形成することができないことがある上、得られる電極配線の導電性が悪化することがある。一方、前記マスクの厚みが前記好ましい範囲内及び前記より好ましい範囲内のいずれかであると、得られる電極配線の非視認性の向上及び導電性の悪化の抑制の観点で有利である。
なお、前記マスクの厚みは、当該マスクの表面方向に亘って変化していてもよく、一定であってもよいが、得られる電極配線の抵抗の均一化を図る点からは、一定であることが好ましい。
＜＜マスクの配設＞＞
そして、前記マスク配設工程では、例えば、図１に示すように、基材１を上から覆うようにして、開口３を有するマスク２を配設する。ここで、マスク２を配設する際には、開口３の位置を、基材１上における電極配線を形成すべき位置（図示せず）に一致させるようにすることに留意すべきである。
なお、基材上に配設したマスクは、後に行われる金属ナノワイヤー分散液噴霧工程時に開口の位置がずれないよう、既知の方法により基材に固定しておくことが好ましい。
そして、前記マスク配設工程では、例えば、図１に示すように、基材１を上から覆うようにして、開口３を有するマスク２を配設する。ここで、マスク２を配設する際には、開口３の位置を、基材１上における電極配線を形成すべき位置（図示せず）に一致させるようにすることに留意すべきである。
なお、基材上に配設したマスクは、後に行われる金属ナノワイヤー分散液噴霧工程時に開口の位置がずれないよう、既知の方法により基材に固定しておくことが好ましい。
＜金属ナノワイヤー分散液噴霧工程＞
前記金属ナノワイヤー分散液噴霧工程は、スプレーノズルを用い、金属ナノワイヤー分散液を前記基材上の開口に向けて噴霧する工程である。前記分散液を噴霧することにより、基材上に塗膜を形成することができる。
前記金属ナノワイヤー分散液噴霧工程は、スプレーノズルを用い、金属ナノワイヤー分散液を前記基材上の開口に向けて噴霧する工程である。前記分散液を噴霧することにより、基材上に塗膜を形成することができる。
＜＜スプレーノズル＞＞
前記スプレーノズルとしては、金属ナノワイヤー分散液を基材上に向けて噴霧可能なものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、一流体ノズルであってもよく、気体とともに噴霧する二流体ノズルであってもよい。これらの中でも、噴霧する分散液の平均液滴径（平均粒径）をより小さくできる観点、及び、液滴径を容易に調節できる観点から、二流体ノズルが好ましい。
なお、前記二流体ノズルに用いる気体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、圧縮した、空気、窒素などが挙げられる。
前記スプレーノズルとしては、金属ナノワイヤー分散液を基材上に向けて噴霧可能なものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、一流体ノズルであってもよく、気体とともに噴霧する二流体ノズルであってもよい。これらの中でも、噴霧する分散液の平均液滴径（平均粒径）をより小さくできる観点、及び、液滴径を容易に調節できる観点から、二流体ノズルが好ましい。
なお、前記二流体ノズルに用いる気体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、圧縮した、空気、窒素などが挙げられる。
＜＜金属ナノワイヤー分散液＞＞
前記金属ナノワイヤー分散液は、金属ナノワイヤー及び溶媒を含んでなり、更に必要に応じて、バインダー、分散剤、その他の成分、などを含んでなる。
前記金属ナノワイヤー分散液は、金属ナノワイヤー及び溶媒を含んでなり、更に必要に応じて、バインダー、分散剤、その他の成分、などを含んでなる。
前記金属ナノワイヤー分散液の粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、１ｍＰａ・ｓ以上３０ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。
前記金属ナノワイヤー分散液の粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であることにより、基材上に形成される塗膜の流動性をより低減することができる。また、前記金属ナノワイヤー分散液の粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることにより、スプレーノズル中又はスプレーノズルへの供給ライン中での分散液の詰まりを抑制することができる。
前記金属ナノワイヤー分散液の粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であることにより、基材上に形成される塗膜の流動性をより低減することができる。また、前記金属ナノワイヤー分散液の粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることにより、スプレーノズル中又はスプレーノズルへの供給ライン中での分散液の詰まりを抑制することができる。
−金属ナノワイヤー−
前記金属ナノワイヤーは、金属を用いて構成されたものであって、ｎｍオーダーの径を有する微細なワイヤーである。
前記金属ナノワイヤーの構成元素としては、金属元素である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｔｌ、Ｚｎ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｖ、Ｔａ、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、導電性が高い点で、ＡｇやＣｕが（即ち、前記金属ナノワイヤーが銀ナノワイヤー又は銅ナノワイヤーであることが）、好ましく、Ａｇが（即ち、前記金属ナノワイヤーが銀ナノワイヤーであることが）より好ましい。
前記金属ナノワイヤーは、金属を用いて構成されたものであって、ｎｍオーダーの径を有する微細なワイヤーである。
前記金属ナノワイヤーの構成元素としては、金属元素である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｔｌ、Ｚｎ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｖ、Ｔａ、などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、導電性が高い点で、ＡｇやＣｕが（即ち、前記金属ナノワイヤーが銀ナノワイヤー又は銅ナノワイヤーであることが）、好ましく、Ａｇが（即ち、前記金属ナノワイヤーが銀ナノワイヤーであることが）より好ましい。
前記金属ナノワイヤーの平均短軸径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１ｎｍ超５００ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍがより好ましい。
前記金属ナノワイヤーの平均短軸径が、１ｎｍ以下であると、金属ナノワイヤーの導電率が劣化して、該金属ナノワイヤーを含む電極配線が電極として機能し難くなることがあり、５００ｎｍを超えると、前記金属ナノワイヤーを含む電極配線の全光線透過率やヘイズ（Ｈａｚｅ）が劣化したり、スプレーノズル中又はスプレーノズルへの供給ライン中で金属ナノワイヤーが詰まることがある。一方、前記金属ナノワイヤーの平均短軸径が前記より好ましい範囲内であると、前記金属ナノワイヤーを含む電極配線の導電性が高く、且つ透明性が高い点で有利である。
前記金属ナノワイヤーの平均短軸径が、１ｎｍ以下であると、金属ナノワイヤーの導電率が劣化して、該金属ナノワイヤーを含む電極配線が電極として機能し難くなることがあり、５００ｎｍを超えると、前記金属ナノワイヤーを含む電極配線の全光線透過率やヘイズ（Ｈａｚｅ）が劣化したり、スプレーノズル中又はスプレーノズルへの供給ライン中で金属ナノワイヤーが詰まることがある。一方、前記金属ナノワイヤーの平均短軸径が前記より好ましい範囲内であると、前記金属ナノワイヤーを含む電極配線の導電性が高く、且つ透明性が高い点で有利である。
前記金属ナノワイヤーの平均長軸長としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１μｍ〜１０００μｍが好ましく、１μｍ〜１００μｍがより好ましい。
前記金属ナノワイヤーの平均長軸長が、１μｍ未満であると、金属ナノワイヤー同士がつながりにくく、該金属ナノワイヤーを含む電極配線が電極として機能し難くなることがあり、１０００μｍを超えると、前記金属ナノワイヤーを含む電極配線の全光線透過率やヘイズ（Ｈａｚｅ）が劣化したり、金属ナノワイヤー分散液における金属ナノワイヤーの分散性が劣化したり、スプレーノズル中又はスプレーノズルへの供給ライン中で金属ナノワイヤーが詰まることがある。一方、前記金属ナノワイヤーの平均長軸長が前記より好ましい範囲内であると、前記金属ナノワイヤーを含む電極配線の導電性が高く、且つ透明性が高い点で有利である。
なお、金属ナノワイヤーの平均短軸径及び平均長軸長は、走査型電子顕微鏡により測定可能な、数平均短軸径及び数平均長軸長である。より具体的には、金属ナノワイヤーを少なくとも１００本以上測定し、電子顕微鏡写真から画像解析装置を用いて、それぞれのナノワイヤーの投影径及び投影面積を算出する。投影径を、短軸径とした。また、下記式に基づき、長軸長を算出した。
長軸長＝投影面積／投影径
平均短軸径は、短軸径の算術平均値とした。平均長軸長は、長軸長の算術平均値とした。
前記金属ナノワイヤーの平均長軸長が、１μｍ未満であると、金属ナノワイヤー同士がつながりにくく、該金属ナノワイヤーを含む電極配線が電極として機能し難くなることがあり、１０００μｍを超えると、前記金属ナノワイヤーを含む電極配線の全光線透過率やヘイズ（Ｈａｚｅ）が劣化したり、金属ナノワイヤー分散液における金属ナノワイヤーの分散性が劣化したり、スプレーノズル中又はスプレーノズルへの供給ライン中で金属ナノワイヤーが詰まることがある。一方、前記金属ナノワイヤーの平均長軸長が前記より好ましい範囲内であると、前記金属ナノワイヤーを含む電極配線の導電性が高く、且つ透明性が高い点で有利である。
なお、金属ナノワイヤーの平均短軸径及び平均長軸長は、走査型電子顕微鏡により測定可能な、数平均短軸径及び数平均長軸長である。より具体的には、金属ナノワイヤーを少なくとも１００本以上測定し、電子顕微鏡写真から画像解析装置を用いて、それぞれのナノワイヤーの投影径及び投影面積を算出する。投影径を、短軸径とした。また、下記式に基づき、長軸長を算出した。
長軸長＝投影面積／投影径
平均短軸径は、短軸径の算術平均値とした。平均長軸長は、長軸長の算術平均値とした。
更に、前記金属ナノワイヤーは、金属ナノ粒子が数珠状に繋がってワイヤー形状を有しているものでもよい。この場合、前記金属ナノワイヤーの長さは限定されない。
前記金属ナノワイヤー分散液における金属ナノワイヤーの含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０１質量％以上０．５質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上０．５質量％以下がより好ましい。
前記金属ナノワイヤー分散液における金属ナノワイヤーの含有量が０．０１質量％以上であることにより、所期の金属ナノワイヤー目付け量の塗膜を形成するのに必要な溶媒量が適正化され、基材上に形成される塗膜の流動化を抑制して電極配線の非視認性が向上させることができる。また、前記金属ナノワイヤー分散液における金属ナノワイヤーの含有量が０．５質量％以下であることにより、スプレーノズル中又はスプレーノズルへの供給ライン中での金属ナノワイヤーの詰まりを抑制することができる。
前記金属ナノワイヤー分散液における金属ナノワイヤーの含有量が０．０１質量％以上であることにより、所期の金属ナノワイヤー目付け量の塗膜を形成するのに必要な溶媒量が適正化され、基材上に形成される塗膜の流動化を抑制して電極配線の非視認性が向上させることができる。また、前記金属ナノワイヤー分散液における金属ナノワイヤーの含有量が０．５質量％以下であることにより、スプレーノズル中又はスプレーノズルへの供給ライン中での金属ナノワイヤーの詰まりを抑制することができる。
−溶媒−
前記溶媒としては、金属ナノワイヤーが分散するものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水；メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール等のアルコール；シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アノン等のケトン；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド；ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等のスルフィド；などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、金属ナノワイヤー分散液の液滴が基材に到達する前に溶媒を適度に揮発させ、それにより辺縁部の高さの上昇が抑制された電極配線を得る観点からは、前記溶媒としては、水、エタノール、１−プロパノール、が好ましい。
前記溶媒としては、金属ナノワイヤーが分散するものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水；メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｉ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール等のアルコール；シクロヘキサノン、シクロペンタノン、アノン等のケトン；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド；ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等のスルフィド；などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、金属ナノワイヤー分散液の液滴が基材に到達する前に溶媒を適度に揮発させ、それにより辺縁部の高さの上昇が抑制された電極配線を得る観点からは、前記溶媒としては、水、エタノール、１−プロパノール、が好ましい。
−バインダー−
前記バインダーは、前記金属ナノワイヤーを分散液中に分散させるものである。
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、既知の透明な、天然高分子樹脂、合成高分子樹脂、などが挙げられ、熱可塑性樹脂であってもよく、また、熱、光、電子線、放射線で硬化する熱（光）硬化性樹脂であってもよい。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記熱可塑性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、などが挙げられる。
前記熱（光）硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、イソシアネート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケート等のシリコン樹脂、アジド基やジアジリン基などの感光基を主鎖及び側鎖の少なくともいずれかに導入したポリマー、などが挙げられる。
前記バインダーは、前記金属ナノワイヤーを分散液中に分散させるものである。
前記バインダーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、既知の透明な、天然高分子樹脂、合成高分子樹脂、などが挙げられ、熱可塑性樹脂であってもよく、また、熱、光、電子線、放射線で硬化する熱（光）硬化性樹脂であってもよい。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記熱可塑性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート、ニトロセルロース、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、フッ化ビニリデン、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、などが挙げられる。
前記熱（光）硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メラミンアクリレート、ウレタンアクリレート、イソシアネート、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル変性シリケート等のシリコン樹脂、アジド基やジアジリン基などの感光基を主鎖及び側鎖の少なくともいずれかに導入したポリマー、などが挙げられる。
−分散剤−
前記分散剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）；ポリエチレンイミン等のアミノ基含有化合物；スルホ基（スルホン酸塩含む）、スルホニル基、スルホンアミド基、カルボン酸基（カルボン酸塩含む）、アミド基、リン酸基（リン酸塩、リン酸エステル含む）、フォスフィノ基、シラノール基、エポキシ基、イソシアネート基、シアノ基、ビニル基、チオール基、カルビノール基等の官能基を有する化合物で金属に吸着可能なもの；などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記分散剤を、前記金属ナノワイヤーの表面に吸着させてもよい。これにより、前記金属ナノワイヤーの分散性を向上させることができる。
前記分散剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）；ポリエチレンイミン等のアミノ基含有化合物；スルホ基（スルホン酸塩含む）、スルホニル基、スルホンアミド基、カルボン酸基（カルボン酸塩含む）、アミド基、リン酸基（リン酸塩、リン酸エステル含む）、フォスフィノ基、シラノール基、エポキシ基、イソシアネート基、シアノ基、ビニル基、チオール基、カルビノール基等の官能基を有する化合物で金属に吸着可能なもの；などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記分散剤を、前記金属ナノワイヤーの表面に吸着させてもよい。これにより、前記金属ナノワイヤーの分散性を向上させることができる。
また、前記分散剤を前記分散液に含ませる場合は、最終的に得られる電極配線の導電性が劣化しない程度の添加量にすることが好ましい。これにより、前記分散剤を、電極配線の導電性が劣化しない程度の量で金属ナノワイヤーに吸着させることができる。
−その他の成分−
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、界面活性剤、粘度調整剤、硬化促進触媒、可塑性、酸化防止剤や硫化防止剤等の安定剤、などが挙げられる。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、界面活性剤、粘度調整剤、硬化促進触媒、可塑性、酸化防止剤や硫化防止剤等の安定剤、などが挙げられる。
＜＜金属ナノワイヤー分散液の噴霧＞＞
そして、前記金属ナノワイヤー分散液噴霧工程では、金属ナノワイヤー分散液を前記開口に噴霧して、基材上に塗膜を形成する。具体的には、図３に示すように、前記マスク配設工程の後、スプレーノズル４を用い、該スプレーノズル４を基材１の表面方向に対して略平行な任意の方向に移動させながら、金属ナノワイヤー分散液７をマスク２の開口３に対して噴霧する。ここで、基材１上の開口輪郭部６は、デッドスペースとなっており、分散液７が到達し難くなっている。また、分散液７の液滴中の一定量の溶媒は、基材１上に到達する前に揮発し得る。こうして、流動性が低く、辺縁部の厚みが相対的に小さい塗膜５を、基材１上に形成することができる。
なお、図３では、スプレーノズル４を移動させているが、スプレーノズル４の代わりに、マスク２を配設した基材１を、当該基材１の表面方向に対して略平行な任意の方向に移動させてよいし、スプレーノズル４及びマスク２を配設した基材１の両方を、当該基材１の表面方向に対して略平行な任意の方向に移動させてもよい。
そして、前記金属ナノワイヤー分散液噴霧工程では、金属ナノワイヤー分散液を前記開口に噴霧して、基材上に塗膜を形成する。具体的には、図３に示すように、前記マスク配設工程の後、スプレーノズル４を用い、該スプレーノズル４を基材１の表面方向に対して略平行な任意の方向に移動させながら、金属ナノワイヤー分散液７をマスク２の開口３に対して噴霧する。ここで、基材１上の開口輪郭部６は、デッドスペースとなっており、分散液７が到達し難くなっている。また、分散液７の液滴中の一定量の溶媒は、基材１上に到達する前に揮発し得る。こうして、流動性が低く、辺縁部の厚みが相対的に小さい塗膜５を、基材１上に形成することができる。
なお、図３では、スプレーノズル４を移動させているが、スプレーノズル４の代わりに、マスク２を配設した基材１を、当該基材１の表面方向に対して略平行な任意の方向に移動させてよいし、スプレーノズル４及びマスク２を配設した基材１の両方を、当該基材１の表面方向に対して略平行な任意の方向に移動させてもよい。
前記スプレーノズル又は基材を移動させる方向としては、基材の表面方向に対して略平行である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、スプレーノズル又は基材の移動を簡略化して容易に電極配線を形成する観点からは、開口の長手方向が好ましい。例えば、前記マスクの開口が矩形の形状を有する場合、前記スプレーノズル又は基材を移動させる方向としては、前記矩形の長辺方向、前記矩形の短辺方向、などが挙げられる。
なお、前記スプレーノズル又は基材をスキャン移動させてもよい。
なお、前記スプレーノズル又は基材をスキャン移動させてもよい。
前記スプレーノズル又は基材を移動させる際の移動速度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０ｍｍ／秒以上１０００ｍｍ／秒以下が好ましく、５０ｍｍ／秒以上５００ｍｍ／秒以下がより好ましい。
前記移動速度が１０ｍｍ／秒以上であることにより、塗膜が流動化して高さが均一化するのを抑制することができる。また、前記速度が１０００ｍｍ／秒以下であることにより、得られる電極配線の導電性を十分に確保することができる。
前記移動速度が１０ｍｍ／秒以上であることにより、塗膜が流動化して高さが均一化するのを抑制することができる。また、前記速度が１０００ｍｍ／秒以下であることにより、得られる電極配線の導電性を十分に確保することができる。
前記スプレーノズルの噴霧角度（図３におけるΦ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５°以上５０°以下が好ましく、１０°以上４０°以下がより好ましい。
前記スプレーノズルの噴霧角度が５°以上であることにより、基材上の開口輪郭部付近にデッドスペースを生じさせて、得られる電極配線の辺縁部の高さを比較的低くすることができる。また、前記スプレーノズルの噴霧角度が５０°以下であることにより、電極の導電性を保ちつつ広域に噴霧することができる。
前記スプレーノズルの噴霧角度が５°以上であることにより、基材上の開口輪郭部付近にデッドスペースを生じさせて、得られる電極配線の辺縁部の高さを比較的低くすることができる。また、前記スプレーノズルの噴霧角度が５０°以下であることにより、電極の導電性を保ちつつ広域に噴霧することができる。
前記スプレーノズルと前記基材との距離（図３におけるｈs）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、３０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下が好ましく、５０ｍｍ以上１２０ｍｍ以下がより好ましい。
前記スプレーノズルと前記基材との距離が、３０ｍｍ以上であることにより、基材上の開口輪郭部付近にデッドスペースを生じさせて、得られる電極配線の辺縁部の高さを相対的に低くすることができる。また、前記スプレーノズルと前記基材との距離が、１５０ｍｍ以下であることにより、電極の導電性を保ちつつ広域に噴霧することができる。
前記スプレーノズルと前記基材との距離が、３０ｍｍ以上であることにより、基材上の開口輪郭部付近にデッドスペースを生じさせて、得られる電極配線の辺縁部の高さを相対的に低くすることができる。また、前記スプレーノズルと前記基材との距離が、１５０ｍｍ以下であることにより、電極の導電性を保ちつつ広域に噴霧することができる。
前記スプレーノズルを用いて噴霧する分散液の平均液滴径（平均粒径）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。
前記平均液滴径（平均粒径）が５μｍ以上であることにより、スプレーノズル中での金属ナノワイヤーの詰まりを抑制することができる。また、前記平均液滴径（平均粒径）が５０μｍ以下であることにより、金属ナノワイヤー分散液の液滴が基材上に到達する前に溶媒を適度に揮発させることができ、それにより電極配線の辺縁部の高さの上昇を抑制し、非視認性を向上させることができる。
前記平均液滴径（平均粒径）が５μｍ以上であることにより、スプレーノズル中での金属ナノワイヤーの詰まりを抑制することができる。また、前記平均液滴径（平均粒径）が５０μｍ以下であることにより、金属ナノワイヤー分散液の液滴が基材上に到達する前に溶媒を適度に揮発させることができ、それにより電極配線の辺縁部の高さの上昇を抑制し、非視認性を向上させることができる。
ここで、前記マスクの開口は、前記スプレーノズル又は前記基材の移動方向に対して垂直方向の幅が６００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましい。即ち、例えば、前記マスクの開口が矩形の形状を有し、且つ、前記スプレーノズル又は基材を前記矩形の長辺方向に移動させる場合、前記矩形の短辺の長さ（開口の幅）は、６００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましい。
前記幅が６００μｍ以下であることにより、得られる電極配線と基材とのコントラストが大きくなるのを抑制して、非視認性を十分に向上させることができる。一方、前記幅の上限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、得られる電極配線の導電性を十分に確保する観点からは、１００μｍ以上が好ましい。
前記幅が６００μｍ以下であることにより、得られる電極配線と基材とのコントラストが大きくなるのを抑制して、非視認性を十分に向上させることができる。一方、前記幅の上限としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、得られる電極配線の導電性を十分に確保する観点からは、１００μｍ以上が好ましい。
そして、前記塗膜における金属ナノワイヤーの目付量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．００１ｇ／ｍ2〜１．０００ｇ／ｍ2が好ましく、０．００３ｇ／ｍ2〜０．３ｇ／ｍ2がより好ましい。
前記塗膜における金属ナノワイヤーの目付量が０．００１ｇ／ｍ2未満であると、金属ナノワイヤーが十分に塗膜中に存在せず、得られる電極配線の導電性が悪化することがある。また、前記塗膜における金属ナノワイヤーの目付量が１．０００ｇ／ｍ2を超えると、得られる電極配線の全光線透過率やヘイズ（Ｈａｚｅ）が劣化することがある。一方、前記金属ナノワイヤーの目付量が前記より好ましい範囲内であると、得られる電極配線の導電性が高く、且つ透明性が高い点で有利である。
前記塗膜における金属ナノワイヤーの目付量が０．００１ｇ／ｍ2未満であると、金属ナノワイヤーが十分に塗膜中に存在せず、得られる電極配線の導電性が悪化することがある。また、前記塗膜における金属ナノワイヤーの目付量が１．０００ｇ／ｍ2を超えると、得られる電極配線の全光線透過率やヘイズ（Ｈａｚｅ）が劣化することがある。一方、前記金属ナノワイヤーの目付量が前記より好ましい範囲内であると、得られる電極配線の導電性が高く、且つ透明性が高い点で有利である。
＜塗膜乾燥工程＞
前記塗膜乾燥工程は、前記金属ナノワイヤー分散液噴霧工程で形成した塗膜中の溶媒等を乾燥除去して、電極配線を形成する工程である。
前記乾燥としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ドライヤーの熱風による乾燥、ホットプレート乾燥、オーブン乾燥、ＩＲ乾燥、などが挙げられる。
なお、前記塗膜乾燥工程では、マスクを配設したまま塗膜を乾燥してもよいし、マスクを取り除いてから塗膜を乾燥してもよい。
前記塗膜乾燥工程は、前記金属ナノワイヤー分散液噴霧工程で形成した塗膜中の溶媒等を乾燥除去して、電極配線を形成する工程である。
前記乾燥としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ドライヤーの熱風による乾燥、ホットプレート乾燥、オーブン乾燥、ＩＲ乾燥、などが挙げられる。
なお、前記塗膜乾燥工程では、マスクを配設したまま塗膜を乾燥してもよいし、マスクを取り除いてから塗膜を乾燥してもよい。
前記塗膜乾燥工程における加熱温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、６０℃〜１４０℃が好ましく、８０℃〜１２０℃がより好ましく、約１２０℃が特に好ましい。
前記塗膜乾燥工程における加熱温度が、６０℃未満であると、乾燥に要する時間が長くなり作業性が悪化することがあり、１４０℃を超えると、基材のガラス転移温度（Ｔｇ）との兼ね合いで基材が歪曲することがある。一方、前記塗膜乾燥工程における加熱温度が、前記より好ましい範囲内又は前記特に好ましい温度であると、金属ナノワイヤーのネットワーク形成の点で有利である。
前記塗膜乾燥工程における加熱時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１分間〜３０分間が好ましく、２分間〜１０分間がより好ましく、約５分間が特に好ましい。
前記塗膜乾燥工程における加熱時間が、１分間未満であると、溶媒を十分に除去することができないことがあり、３０分間を超えると、作業性及び電極配線の生産性が悪化することがある。一方、前記塗膜乾燥工程における加熱時間が、前記より好ましい範囲内又は前記特に好ましい時間であると、金属ナノワイヤーのネットワーク形成、作業性及び電極配線の生産性の向上の点で有利である。
前記塗膜乾燥工程における加熱温度が、６０℃未満であると、乾燥に要する時間が長くなり作業性が悪化することがあり、１４０℃を超えると、基材のガラス転移温度（Ｔｇ）との兼ね合いで基材が歪曲することがある。一方、前記塗膜乾燥工程における加熱温度が、前記より好ましい範囲内又は前記特に好ましい温度であると、金属ナノワイヤーのネットワーク形成の点で有利である。
前記塗膜乾燥工程における加熱時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１分間〜３０分間が好ましく、２分間〜１０分間がより好ましく、約５分間が特に好ましい。
前記塗膜乾燥工程における加熱時間が、１分間未満であると、溶媒を十分に除去することができないことがあり、３０分間を超えると、作業性及び電極配線の生産性が悪化することがある。一方、前記塗膜乾燥工程における加熱時間が、前記より好ましい範囲内又は前記特に好ましい時間であると、金属ナノワイヤーのネットワーク形成、作業性及び電極配線の生産性の向上の点で有利である。
そして、前記塗膜乾燥工程の後の塗膜に対し、任意に、任意の順序で、紫外線を照射し（紫外線照射工程）、加圧処理をし（加圧工程）、及び／又は、冷却して（冷却工程）、最終的な電極配線を得ることができる。
上述の通り、本発明の電極配線の形成方法では、電極配線を形成し得る塗膜を、マスクの開口を介して、スプレーノズルを用いた金属ナノワイヤー分散液の噴霧によって形成するので、例えば、ワイヤーバーコート法による塗布及びレーザー加工によるパターン形成を含む従来の電極配線の形成方法に比べて、容易に、非視認性に優れる電極配線を形成することができる。
＜電極配線＞
図４ａに示すように、本発明の電極配線の形成方法により基材１上に形成される電極配線８は、好適に、中心部８ａの厚みが相対的に大きく、辺縁部８ｂに近いほど、厚みが小さい。そのため、この電極配線８は、タッチパネル等の装置に適用した場合であっても、基材との境界がぼやけて見えるため、視認され難い。従って、この電極配線８は、非視認性に優れる。
図４ａに示すように、本発明の電極配線の形成方法により基材１上に形成される電極配線８は、好適に、中心部８ａの厚みが相対的に大きく、辺縁部８ｂに近いほど、厚みが小さい。そのため、この電極配線８は、タッチパネル等の装置に適用した場合であっても、基材との境界がぼやけて見えるため、視認され難い。従って、この電極配線８は、非視認性に優れる。
特に、本発明の電極配線の形成方法では、静電容量型入力装置のジャンパー配線を好適に形成することができる。図４ｂに示すように、一般に、静電容量型入力装置に用いられるジャンパー配線８’は、透明基板１ａと、当該透明基板１ａ上に形成された、Ｘ電極パターン１ｂ1及び該Ｘ電極パターン１ｂ1によって離間した複数のＹ電極パターン１ｂ2からなる導電層１ｂと、当該導電層１ｂ上の、Ｘ電極パターン１ｂ1とＹ電極パターン１ｂ2とが電気的に接続されるのを防止すべき領域に設けられた絶縁層１ｃとからなる積層基材１の上に形成される。即ち、前記ジャンパー配線８’は、通常は、平板状の基材上に形成されるのではなく、部分的に設けられた絶縁層１ｃ等を有する基材１上に、該絶縁層１ｃを跨いで形成されるため、通常の電極配線に比べて視認され易い傾向にあり、より高い非視認性が要求されている。そして、本発明の電極配線の形成方法によれば、かかる要求を十分に満たすジャンパー配線８’を形成することができる。
ここで、前記絶縁層は、例えば、アクリル系樹脂や、感光性成分を含有するアクリル系樹脂などを用いて形成することができる。
ここで、前記絶縁層は、例えば、アクリル系樹脂や、感光性成分を含有するアクリル系樹脂などを用いて形成することができる。
（構造体）
本発明の構造体は、少なくとも、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を有し、更に、保護レジスト、ハードコート材等のその他の任意の部材を有する。前記構造体は、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を有するため、容易に製造することが可能である上、電極配線の低抵抗性及び非視認性に優れる。
前記構造体としては、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を有する限り、特に制限はされない。即ち、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線と、少なくとも一つの任意の部材とを有するものは、いずれも、本発明の構造体に該当する。
本発明の構造体は、少なくとも、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を有し、更に、保護レジスト、ハードコート材等のその他の任意の部材を有する。前記構造体は、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を有するため、容易に製造することが可能である上、電極配線の低抵抗性及び非視認性に優れる。
前記構造体としては、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を有する限り、特に制限はされない。即ち、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線と、少なくとも一つの任意の部材とを有するものは、いずれも、本発明の構造体に該当する。
（タッチパネル）
本発明のタッチパネルは、少なくとも、本発明の構造体を備え、更に必要に応じて、その他の公知の部材（例えば、特許第４８６２９６９号参照）を備える。前記タッチパネルは、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を備えるため、容易に製造することが可能である上、電極配線の低抵抗性及び非視認性に優れる。
本発明のタッチパネルは、少なくとも、本発明の構造体を備え、更に必要に応じて、その他の公知の部材（例えば、特許第４８６２９６９号参照）を備える。前記タッチパネルは、本発明の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を備えるため、容易に製造することが可能である上、電極配線の低抵抗性及び非視認性に優れる。
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。
（実施例１）
＜金属ナノワイヤー分散液の調製＞
下記の配合にて、金属ナノワイヤー分散液を調製した。なお、得られた金属ナノワイヤー分散液の粘度は３０ｍＰａ・ｓであった。
（１）金属ナノワイヤー：銀ナノワイヤー（Ｓｅａｓｈｅｌｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、ＡｇＮＷ−２５、平均短軸径２５ｎｍ（メーカー値）、平均長軸長２３μｍ（メーカー値））：配合量０．０５質量部
（２）バインダー：ヒドロキシプロピルメチルセルロース（アルドリッチ社製、２％水溶液の２０℃における粘度８０ｃＰ〜１２０ｃＰ（文献値））：配合量０．１５質量部
（３）溶剤：（ｉ）水：配合量８９．８０質量部、（ｉｉ）エタノール：配合量１０．００質量部
＜金属ナノワイヤー分散液の調製＞
下記の配合にて、金属ナノワイヤー分散液を調製した。なお、得られた金属ナノワイヤー分散液の粘度は３０ｍＰａ・ｓであった。
（１）金属ナノワイヤー：銀ナノワイヤー（Ｓｅａｓｈｅｌｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、ＡｇＮＷ−２５、平均短軸径２５ｎｍ（メーカー値）、平均長軸長２３μｍ（メーカー値））：配合量０．０５質量部
（２）バインダー：ヒドロキシプロピルメチルセルロース（アルドリッチ社製、２％水溶液の２０℃における粘度８０ｃＰ〜１２０ｃＰ（文献値））：配合量０．１５質量部
（３）溶剤：（ｉ）水：配合量８９．８０質量部、（ｉｉ）エタノール：配合量１０．００質量部
＜基材の調製及びマスクの配設＞
まず、平板状のＰＥＴ基板（東レ株式会社製「Ｕ３４」、厚み１２５μｍ）を用意した。この基板上に、厚み８０ｎｍ、半径が４０μｍの円状の絶縁層を、感光性成分を含有するアクリル系樹脂を用いて常法に従って形成し、基材を調製した。次に、この基材上に、短辺の長さ５０μｍ、長辺の長さ２００μｍの矩形の開口を有する厚み２００μｍの金属製のマスクを、絶縁層の中心点と当該マスクの開口領域の重心とが重なり合うように配設した（マスク配設工程）。
まず、平板状のＰＥＴ基板（東レ株式会社製「Ｕ３４」、厚み１２５μｍ）を用意した。この基板上に、厚み８０ｎｍ、半径が４０μｍの円状の絶縁層を、感光性成分を含有するアクリル系樹脂を用いて常法に従って形成し、基材を調製した。次に、この基材上に、短辺の長さ５０μｍ、長辺の長さ２００μｍの矩形の開口を有する厚み２００μｍの金属製のマスクを、絶縁層の中心点と当該マスクの開口領域の重心とが重なり合うように配設した（マスク配設工程）。
＜塗膜の形成＞
次に、スプレーノズルとして、気体として所定の空気を供給可能な二流体ノズル（エーシングテクノロジーズ社製、霧化圧：０．１ＭＰａ、ノズル径：０．８ｍｍ）を用意し、空気とともに、上述の金属ナノワイヤー分散液を鉛直方向下向きに噴霧できるようにセットした。そして、マスクを配設した基材を、二流体ノズルから８０ｍｍ離間し、開口部分が二流体ノズルの下方に位置することができるように配置した。その後、基材を、速度１００ｍｍ／秒、送りピッチ２．０ｍｍで開口の長辺方向に移動させながら、二流体ノズルで金属ナノワイヤー分散液を開口に噴霧して、絶縁膜を有する基材上に塗膜を形成した（金属ナノワイヤー分散液噴霧工程）。なお、ここでは、スプレーノズルの噴霧角度を３０°とし、噴霧する分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍとし、マスク開口内の基材上における金属ナノワイヤー目付量を、最小値が０．００１ｇ／ｍ2、最大値が０．０６ｇ／ｍ2の範囲内となるようにした。
なお、噴霧する分散液の平均液滴径（平均粒径）は、日機装株式会社製スプレー粒子径分布測定装置「ＬＤＳＡ−３５００Ａ」を用い、レーザー回折法に基づいて測定した。
次に、スプレーノズルとして、気体として所定の空気を供給可能な二流体ノズル（エーシングテクノロジーズ社製、霧化圧：０．１ＭＰａ、ノズル径：０．８ｍｍ）を用意し、空気とともに、上述の金属ナノワイヤー分散液を鉛直方向下向きに噴霧できるようにセットした。そして、マスクを配設した基材を、二流体ノズルから８０ｍｍ離間し、開口部分が二流体ノズルの下方に位置することができるように配置した。その後、基材を、速度１００ｍｍ／秒、送りピッチ２．０ｍｍで開口の長辺方向に移動させながら、二流体ノズルで金属ナノワイヤー分散液を開口に噴霧して、絶縁膜を有する基材上に塗膜を形成した（金属ナノワイヤー分散液噴霧工程）。なお、ここでは、スプレーノズルの噴霧角度を３０°とし、噴霧する分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍとし、マスク開口内の基材上における金属ナノワイヤー目付量を、最小値が０．００１ｇ／ｍ2、最大値が０．０６ｇ／ｍ2の範囲内となるようにした。
なお、噴霧する分散液の平均液滴径（平均粒径）は、日機装株式会社製スプレー粒子径分布測定装置「ＬＤＳＡ−３５００Ａ」を用い、レーザー回折法に基づいて測定した。
＜塗膜の乾燥＞
次いで、基材上の塗膜を、自然対流式乾燥装置（アズワン社製「ＳＯＮＷ−４５０Ｓ」）を用い、温度８０℃、５分間の条件で乾燥した（塗膜乾燥工程）。その後、常温まで冷却し、基材からマスクを取り外して、ジャンパー配線としての電極配線を作製した。
そして、この電極配線の抵抗値の測定及び非視認性の評価を、以下に示すようにして行った。
次いで、基材上の塗膜を、自然対流式乾燥装置（アズワン社製「ＳＯＮＷ−４５０Ｓ」）を用い、温度８０℃、５分間の条件で乾燥した（塗膜乾燥工程）。その後、常温まで冷却し、基材からマスクを取り外して、ジャンパー配線としての電極配線を作製した。
そして、この電極配線の抵抗値の測定及び非視認性の評価を、以下に示すようにして行った。
＜電極配線の抵抗値の測定＞
上述のようにして得られた電極配線の表面に、手動式非破壊抵抗測定器（ナプソン株式会社製、ＥＣ−８０Ｐ）の測定プローブを接触させて、任意の１２箇所で抵抗値測定を行い、その平均値を抵抗値（Ω／ｓｑ）とした。測定結果を表１に示す。
上述のようにして得られた電極配線の表面に、手動式非破壊抵抗測定器（ナプソン株式会社製、ＥＣ−８０Ｐ）の測定プローブを接触させて、任意の１２箇所で抵抗値測定を行い、その平均値を抵抗値（Ω／ｓｑ）とした。測定結果を表１に示す。
＜電極配線の非視認性の評価＞
電極配線の非視認性として、上述のようにして得られた電極配線の辺縁部が容易に視認可能か否かを、顕微鏡（デジタルマイクロスコープ・キーエンス社製ＶＨＸ−１０００）による画像に基づき、以下の３段階で官能評価した。評価結果を表１に示す。また、顕微鏡で観察された、実施例１の電極配線の辺縁部の参考概略図を図５ａに示す。
○ 電極配線の辺縁部がぼやけており、容易に視認することができない
△ 電極配線の辺縁部を視認することができるものの、際立っているとはいえない
× 電極配線の辺縁部が際立っており、容易に視認することができる
電極配線の非視認性として、上述のようにして得られた電極配線の辺縁部が容易に視認可能か否かを、顕微鏡（デジタルマイクロスコープ・キーエンス社製ＶＨＸ−１０００）による画像に基づき、以下の３段階で官能評価した。評価結果を表１に示す。また、顕微鏡で観察された、実施例１の電極配線の辺縁部の参考概略図を図５ａに示す。
○ 電極配線の辺縁部がぼやけており、容易に視認することができない
△ 電極配線の辺縁部を視認することができるものの、際立っているとはいえない
× 電極配線の辺縁部が際立っており、容易に視認することができる
（実施例２）
実施例１において、金属製マスクの開口の長辺の長さを２００μｍから１００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、金属製マスクの開口の長辺の長さを２００μｍから１００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例３）
実施例１において、金属製マスクの厚みを２００μｍから２０μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、金属製マスクの厚みを２００μｍから２０μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例４）
実施例１において、金属製マスクの厚みを２００μｍから５００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、金属製マスクの厚みを２００μｍから５００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例５）
実施例１において、二流体ノズルで噴霧する金属ナノワイヤー分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍから５μｍにするよう、霧化圧を変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、二流体ノズルで噴霧する金属ナノワイヤー分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍから５μｍにするよう、霧化圧を変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例６）
実施例１において、二流体ノズルで噴霧する金属ナノワイヤー分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍから５０μｍにするよう、霧化圧を変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、二流体ノズルで噴霧する金属ナノワイヤー分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍから５０μｍにするよう、霧化圧を変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例７）
実施例１において、二流体ノズルで噴霧する金属ナノワイヤー分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍから６０μｍにするよう、霧化圧を変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、二流体ノズルで噴霧する金属ナノワイヤー分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍから６０μｍにするよう、霧化圧を変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例８）
実施例１において、金属製マスクの開口の短辺の長さを５０μｍから６００μｍに変え、長辺の長さを２００μｍから３０００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、金属製マスクの開口の短辺の長さを５０μｍから６００μｍに変え、長辺の長さを２００μｍから３０００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例９）
実施例１において、金属製マスクの開口の短辺の長さを５０μｍから７００μｍに変え、長辺の長さを２００μｍから５０００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、金属製マスクの開口の短辺の長さを５０μｍから７００μｍに変え、長辺の長さを２００μｍから５０００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１０）
実施例１において、基材として、絶縁層を有するＰＥＴ基板に代えて、ＰＥＴ基板を用いたこと、及び、二流体ノズルで噴霧する金属ナノワイヤー分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍから５０μｍにするよう、霧化圧を変えたこと以外は、実施例１と同様にして、ジャンパー配線に限定されない通常の配線としての電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、基材として、絶縁層を有するＰＥＴ基板に代えて、ＰＥＴ基板を用いたこと、及び、二流体ノズルで噴霧する金属ナノワイヤー分散液の平均液滴径（平均粒径）を２０μｍから５０μｍにするよう、霧化圧を変えたこと以外は、実施例１と同様にして、ジャンパー配線に限定されない通常の配線としての電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１１）
実施例１において、銀ナノワイヤーに代えて、銅ナノワイヤー（ＮＯＶＡＲＩＡＬＳ社製、ＮｏｖａＷｉｒｅＣｕ０１、平均短軸径３０ｎｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
実施例１において、銀ナノワイヤーに代えて、銅ナノワイヤー（ＮＯＶＡＲＩＡＬＳ社製、ＮｏｖａＷｉｒｅＣｕ０１、平均短軸径３０ｎｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例１）
＜金属ナノワイヤー分散液の調製＞
バインダーとして、ヒドロキシプロピルメチルセルロースに代えて、光硬化性樹脂（東洋合成工業株式会社製「ＡＷＰ−ＭＰＨ」）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属ナノワイヤー分散液を調製した。
＜金属ナノワイヤー分散液の調製＞
バインダーとして、ヒドロキシプロピルメチルセルロースに代えて、光硬化性樹脂（東洋合成工業株式会社製「ＡＷＰ−ＭＰＨ」）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、金属ナノワイヤー分散液を調製した。
＜絶縁層の形成＞
実施例１と同様として、基板上に絶縁層を形成し、基材を調製した。なお、この時点では、実施例１と異なり、マスクを配設しなかった。
実施例１と同様として、基板上に絶縁層を形成し、基材を調製した。なお、この時点では、実施例１と異なり、マスクを配設しなかった。
＜塗膜の形成＞
絶縁層を有する基材上に、上述の金属ナノワイヤー分散液をワイヤーバーコート法によりワイヤーバー（番手１０）で均一に塗布して、塗膜を形成した。その際、基材上における金属ナノワイヤー目付量を、０．００１ｇ／ｍ2とした。
絶縁層を有する基材上に、上述の金属ナノワイヤー分散液をワイヤーバーコート法によりワイヤーバー（番手１０）で均一に塗布して、塗膜を形成した。その際、基材上における金属ナノワイヤー目付量を、０．００１ｇ／ｍ2とした。
＜塗膜の乾燥＞
次いで、基材上の塗膜を、自然対流式乾燥装置（アズワン社製「ＳＯＮＷ−４５０Ｓ」）を用い、温度１２０℃、５分間の条件で乾燥した。
次いで、基材上の塗膜を、自然対流式乾燥装置（アズワン社製「ＳＯＮＷ−４５０Ｓ」）を用い、温度１２０℃、５分間の条件で乾燥した。
＜紫外線による露光＞
その後、乾燥を行った塗膜の上に、短辺の長さ５０μｍ、長辺の長さ１００μｍの矩形の開口を有する厚み５００μｍのマスクを配設し、その上から紫外線を１０秒間照射して、開口部の塗膜の露光を行った。
その後、乾燥を行った塗膜の上に、短辺の長さ５０μｍ、長辺の長さ１００μｍの矩形の開口を有する厚み５００μｍのマスクを配設し、その上から紫外線を１０秒間照射して、開口部の塗膜の露光を行った。
＜現像及びリンス＞
その後、マスクを取り外し、適当な溶媒を用い、１分間浸漬させて現像することにより、未露光部の塗膜を除去した。そして、イオン交換水もしくは蒸留水で洗浄（リンス）することで現像を停止し、洗浄液を十分に拭き取って、所定の形状を有するジャンパー配線としての電極配線を作製した。
そして、この電極配線の抵抗値の測定及び非視認性の評価を、実施例１と同様にして行った。結果を表２に示す。また、顕微鏡で観察された、比較例１の電極配線の辺縁部の参考概略図を図５ｂに示す。
その後、マスクを取り外し、適当な溶媒を用い、１分間浸漬させて現像することにより、未露光部の塗膜を除去した。そして、イオン交換水もしくは蒸留水で洗浄（リンス）することで現像を停止し、洗浄液を十分に拭き取って、所定の形状を有するジャンパー配線としての電極配線を作製した。
そして、この電極配線の抵抗値の測定及び非視認性の評価を、実施例１と同様にして行った。結果を表２に示す。また、顕微鏡で観察された、比較例１の電極配線の辺縁部の参考概略図を図５ｂに示す。
（比較例２）
比較例１において、乾燥を行った塗膜の上に配設するマスクの開口の短辺の長さを５０μｍから１００μｍに変え、長辺の長さを１００μｍから５００μｍに変えたこと以外は、比較例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
比較例１において、乾燥を行った塗膜の上に配設するマスクの開口の短辺の長さを５０μｍから１００μｍに変え、長辺の長さを１００μｍから５００μｍに変えたこと以外は、比較例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
（比較例３）
＜金属ナノワイヤー分散液の調製、絶縁層の形成＞
実施例１と同様にして、金属ナノワイヤー分散液を調製し、基板上に絶縁層を形成し、基材を調製した。なお、実施例１と異なり、マスクを配設しなかった。
＜金属ナノワイヤー分散液の調製、絶縁層の形成＞
実施例１と同様にして、金属ナノワイヤー分散液を調製し、基板上に絶縁層を形成し、基材を調製した。なお、実施例１と異なり、マスクを配設しなかった。
＜塗膜の形成、塗膜の乾燥＞
比較例１と同様にして、絶縁層を有する基材上に塗膜をワイヤーバーコート法により形成し、塗膜を乾燥した。
比較例１と同様にして、絶縁層を有する基材上に塗膜をワイヤーバーコート法により形成し、塗膜を乾燥した。
＜レーザー加工＞
その後、基材上の乾燥した塗膜を、レーザー加工装置（片岡製作所社製「ファイバーレーザ」、周波数６００ｋＨｚ、レーザー出力３．０Ｗ）を用い、短辺の長さ５０μｍ、長辺の長さ１００μｍの矩形に加工した。その際、絶縁層の中心点と当該矩形の中心点とが重なり合うようにした。こうして、所定の形状を有するジャンパー配線としての電極配線を作製した。
そして、この電極配線の抵抗値の測定及び非視認性の評価を、実施例１と同様にして行った。結果を表２に示す。
その後、基材上の乾燥した塗膜を、レーザー加工装置（片岡製作所社製「ファイバーレーザ」、周波数６００ｋＨｚ、レーザー出力３．０Ｗ）を用い、短辺の長さ５０μｍ、長辺の長さ１００μｍの矩形に加工した。その際、絶縁層の中心点と当該矩形の中心点とが重なり合うようにした。こうして、所定の形状を有するジャンパー配線としての電極配線を作製した。
そして、この電極配線の抵抗値の測定及び非視認性の評価を、実施例１と同様にして行った。結果を表２に示す。
（比較例４）
比較例３において、レーザー加工装置を用いて加工する矩形の短辺の長さを５０μｍから１００μｍに変え、長辺の長さを１００μｍから５００μｍに変えたこと以外は、比較例３と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
比較例３において、レーザー加工装置を用いて加工する矩形の短辺の長さを５０μｍから１００μｍに変え、長辺の長さを１００μｍから５００μｍに変えたこと以外は、比較例３と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
（比較例５）
＜金属ナノワイヤー分散液の調製、絶縁層の形成、塗膜の形成、塗膜の乾燥、及び紫外線による露光＞
比較例１と同様にして、金属ナノワイヤー分散液を調製し、基材上に絶縁層を形成し、塗膜を形成し、塗膜を乾燥し、また、紫外線による塗膜の露光を行った。
＜金属ナノワイヤー分散液の調製、絶縁層の形成、塗膜の形成、塗膜の乾燥、及び紫外線による露光＞
比較例１と同様にして、金属ナノワイヤー分散液を調製し、基材上に絶縁層を形成し、塗膜を形成し、塗膜を乾燥し、また、紫外線による塗膜の露光を行った。
＜湿式エッチング＞
次に、フォトレジスト（ＵＶＲ−Ｅ３１Ｂ、アサヒ化学研究所）をコートし、塗膜の上に、短辺の長さ５０μｍ、長辺の長さ１００μｍの矩形の開口を有する厚み５００μｍのマスクを配設し、その上から紫外線を１０秒間照射して露光後、現像液（ナガセケムテックス株式会社製「ＮＰＤ−１８」）にて現像後、エッチング液（佐々木化学薬品株式会社製「エスクリーンＩＳ」）に、４０℃３０秒の条件で浸漬してエッチングを行った。さらに、剥離液（ナガセケムテックス株式会社製「Ｎ−３２２」）にて残存するフォトレジストを除去した。こうして、所定の形状を有するジャンパー配線としての電極配線を作製した。
そして、この電極配線の抵抗値の測定及び非視認性の評価を、実施例１と同様にして行った。結果を表２に示す。
次に、フォトレジスト（ＵＶＲ−Ｅ３１Ｂ、アサヒ化学研究所）をコートし、塗膜の上に、短辺の長さ５０μｍ、長辺の長さ１００μｍの矩形の開口を有する厚み５００μｍのマスクを配設し、その上から紫外線を１０秒間照射して露光後、現像液（ナガセケムテックス株式会社製「ＮＰＤ−１８」）にて現像後、エッチング液（佐々木化学薬品株式会社製「エスクリーンＩＳ」）に、４０℃３０秒の条件で浸漬してエッチングを行った。さらに、剥離液（ナガセケムテックス株式会社製「Ｎ−３２２」）にて残存するフォトレジストを除去した。こうして、所定の形状を有するジャンパー配線としての電極配線を作製した。
そして、この電極配線の抵抗値の測定及び非視認性の評価を、実施例１と同様にして行った。結果を表２に示す。
（比較例６）
比較例５において、マスクの開口の短辺の長さを５０μｍから１００μｍに変え、長辺の長さを１００μｍから５００μｍに変えたこと以外は、比較例５と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
比較例５において、マスクの開口の短辺の長さを５０μｍから１００μｍに変え、長辺の長さを１００μｍから５００μｍに変えたこと以外は、比較例５と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
（比較例７）
実施例１において、金属製マスクの厚みを２００μｍから１０μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
実施例１において、金属製マスクの厚みを２００μｍから１０μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
（比較例８）
実施例１において、金属製マスクの厚みを２００μｍから６００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
実施例１において、金属製マスクの厚みを２００μｍから６００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、電極配線を作製し、抵抗値の測定及び非視認性の評価を行った。結果を表２に示す。
表１，表２，図５ａ，図５ｂから、厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下のマスクを用い、少なくとも、マスク配設工程、金属ナノワイヤー分散液噴霧工程、及び塗膜乾燥工程を経た実施例１〜１１では、これらの工程の少なくともいずれかを経ない比較例１〜６や、用いるマスクの厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下の範囲を外れる比較例７，８と比較して、得られる電極配線の低抵抗性及び非視認性が優れることが分かる。特に、実施例１〜１１のように、マスク配設工程、金属ナノワイヤー分散液噴霧工程、及び塗膜乾燥工程を経て電極配線を形成する方法は、他の電極配線を形成する方法と比較しても、極めて容易な方法であるという利点をも有する。
本発明の電極配線の形成方法を用いて形成された電極配線は、保護レジスト、ハードコート材等のその他の任意の部材とともに、構造体を構成することができる。そして、当該構造体は、タッチパネルに好適に利用可能であるが、タッチパネル以外の用途（例えば、有機ＥＬ電極、太陽電池の表面電極、透明なアンテナ（携帯電話又はスマートフォンの充電用ワイヤレスアンテナ）、結露防止などに使用できる透明なヒーター）としても、好適に利用可能である。
１ 基材
１ａ 透明基板
１ｂ 導電層
１ｂ1 Ｘ電極パターン
１ｂ2 Ｙ電極パターン
１ｃ 絶縁層
２ マスク
３ マスクの開口
４ スプレーノズル
５ 塗膜
６ 基材上の開口輪郭部
７ 金属ナノワイヤー分散液
８ 電極配線
８ａ 電極配線の中心部
８ｂ 電極配線の辺縁部
８’ ジャンパー配線
１ａ 透明基板
１ｂ 導電層
１ｂ1 Ｘ電極パターン
１ｂ2 Ｙ電極パターン
１ｃ 絶縁層
２ マスク
３ マスクの開口
４ スプレーノズル
５ 塗膜
６ 基材上の開口輪郭部
７ 金属ナノワイヤー分散液
８ 電極配線
８ａ 電極配線の中心部
８ｂ 電極配線の辺縁部
８’ ジャンパー配線
Claims (7)
- 開口を有するマスクを基材上に配設するマスク配設工程と、
スプレーノズルを用い、前記スプレーノズル又は前記基材を該基材の表面方向に対して略平行に移動させながら、金属ナノワイヤー及び溶媒を含む分散液を前記開口に噴霧して、前記基材上に塗膜を形成する金属ナノワイヤー分散液噴霧工程と、
前記塗膜を乾燥して、電極配線を形成する塗膜乾燥工程と、
を含む電極配線の形成方法であって、
前記マスクの厚みは、２０μｍ以上５００μｍ以下であり、
前記電極配線は、辺縁部に近いほど厚みが小さい
ことを特徴とする、電極配線の形成方法。 - 噴霧する前記分散液の平均液滴径が５μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１に記載の電極配線の形成方法。
- 前記開口は、前記スプレーノズル又は前記基材の移動方向に対して垂直方向の幅が６００μｍ以下である、請求項１又は２に記載の電極配線の形成方法。
- 前記金属ナノワイヤーが銀ナノワイヤーである、請求項１〜３のいずれかに記載の電極配線の形成方法。
- 前記電極配線が、静電容量型入力装置のジャンパー配線である、請求項１〜４のいずれかに記載の電極配線の形成方法。
- 請求項１〜５のいずれかに記載の電極配線の形成方法によって形成された電極配線を有する、構造体。
- 請求項６に記載の構造体を備える、タッチパネル。
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2014185558A JP2016057982A (ja) | 2014-09-11 | 2014-09-11 | 電極配線の形成方法、構造体、及びタッチパネル |
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