JP5706998B2 - 透明導電性インク及び透明導電パターン形成方法 - Google Patents
透明導電性インク及び透明導電パターン形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5706998B2 JP5706998B2 JP2014512709A JP2014512709A JP5706998B2 JP 5706998 B2 JP5706998 B2 JP 5706998B2 JP 2014512709 A JP2014512709 A JP 2014512709A JP 2014512709 A JP2014512709 A JP 2014512709A JP 5706998 B2 JP5706998 B2 JP 5706998B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- conductive ink
- metal
- pattern
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 88
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 87
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 50
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 claims description 48
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 claims description 38
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 28
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims description 18
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 14
- -1 bornylphenol Chemical compound 0.000 claims description 12
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical group CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 8
- BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 3-(5,6,6-Trimethylbicyclo[2.2.1]hept-1-yl)cyclohexanol Chemical compound CC1(C)C(C)C2CC1CC2C1CCCC(O)C1 BWVZAZPLUTUBKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 5
- XBIZMMUVXBULNU-UHFFFAOYSA-N 2-(4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl)phenol Chemical compound CC1(C)C(C2)CCC1(C)C2C1=CC=CC=C1O XBIZMMUVXBULNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DYAWFJGTISRTFV-UHFFFAOYSA-N 4-(5,6,6-trimethyl-4-bicyclo[3.1.1]heptanyl)cyclohexan-1-ol Chemical compound CC1(C)C(CC2)CC1(C)C2C1CCC(O)CC1 DYAWFJGTISRTFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 claims description 4
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 65
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 39
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 31
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 7
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 6
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 6
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 4
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 4
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 4
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 4
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 3
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 3
- WUOACPNHFRMFPN-VIFPVBQESA-N (R)-(+)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-VIFPVBQESA-N 0.000 description 2
- OMVSWZDEEGIJJI-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-Trimethyl-1,3-pentadienol diisobutyrate Chemical compound CC(C)C(=O)OC(C(C)C)C(C)(C)COC(=O)C(C)C OMVSWZDEEGIJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPJOGDPLXNTKAZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoic acid;2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)=O.CC(C)C(O)C(C)(C)CO VPJOGDPLXNTKAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- ZAQJHHRNXZUBTE-NQXXGFSBSA-N D-ribulose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)C(=O)CO ZAQJHHRNXZUBTE-NQXXGFSBSA-N 0.000 description 2
- ZAQJHHRNXZUBTE-UHFFFAOYSA-N D-threo-2-Pentulose Natural products OCC(O)C(O)C(=O)CO ZAQJHHRNXZUBTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAQJHHRNXZUBTE-WUJLRWPWSA-N D-xylulose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H](O)C(=O)CO ZAQJHHRNXZUBTE-WUJLRWPWSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N [2-[(1-azaniumyl-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidoyl]azanium;dichloride Chemical compound Cl.Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 2
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 2
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002772 monosaccharides Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 229920006316 polyvinylpyrrolidine Polymers 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound COCCOCCOC(C)=O BJINVQNEBGOMCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-propoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCOC(C)COC(C)CO XYVAYAJYLWYJJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethanol Chemical compound CCOCCOCCOCCO WFSMVVDJSNMRAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 2-propoxyethanol Chemical compound CCCOCCO YEYKMVJDLWJFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001174 Diethylhydroxylamine Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N diethylhydroxylamine Chemical compound CCN(O)CC FVCOIAYSJZGECG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229920003063 hydroxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940031574 hydroxymethyl cellulose Drugs 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920002102 polyvinyl toluene Polymers 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000011403 purification operation Methods 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0016—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables for heat treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/003—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables using irradiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
- H01B13/0036—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/026—Nanotubes or nanowires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(1)金属ナノワイヤを含有する導電性インクを基板に塗布する工程。
(2)焼成を行い、透明導電層を形成する工程。
(3)感光性を有するレジストを上記透明導電層上に形成する工程。
(4)微細パターンに相当する適当な遮光マスクを通じてレジストに光エネルギーを付与する工程。
(5)得られたレジストの潜像を、適当な現像用溶液による溶出によって現像する工程。
(6)適当なエッチング方法を用いて露出した被パターニング膜(透明導電層)を除去する工程。
(7)残存したレジストを適当な方法を用いて除去する工程。
(1)水に分散した銀ナノワイヤを含有する導電性インクを基板に塗布する工程。
(2)焼成を行い、銀ナノワイヤ網層を形成する工程。
(3)プレポリマーを含有する光硬化型のマトリクス材を前記銀ナノワイヤ網層上に形成する工程。
(4)微細パターンに相当する適当な遮光マスクを通じてマトリクス材に光エネルギーを付与する工程。
(5)非硬化領域を溶媒(エタノール)で洗浄することによって除去する工程。または、粘着テープや粘着性ロールを用いて非硬化領域を物理的に除去する工程。
(1)感光性樹脂を含む溶液に分散した銀ナノワイヤを含有する導電性インクを基板に塗布する工程。
(2)微細パターンに相当する適当な遮光マスクを通じて感光性樹脂に光エネルギーを付与する工程。
(3)非硬化領域を現像液によって現像する工程。
(1)透明基材の表面に金属ナノフィラーを含む樹脂溶液を塗布する工程。
(2)この透明導電膜の表面に、パターン状の開口部が形成されたマスクを配置する工程。
(3)このマスクの透明導電膜と反対側からプラズマ処理またはコロナ処理を行なって、マスクの開口部に対応する部分の透明導電膜中の金属ナノフィラーを強制酸化することによって、酸化された金属ナノフィラーで非導通部を形成すると共に酸化されていない金属ナノフィラーで導通部を形成する工程。
(1)樹脂、及び、シリコーン系又はフッ素系の界面活性剤を含有する撥液性透明絶縁インキを用いて、印刷法によりパターンを基板上に形成し、
(2)前記撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に対して、はじき性を有する導電インクを全面に塗布し、該導電インクが、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜に、はじかれることにより、基板上の、該撥液性透明絶縁インキの乾燥皮膜が形成されていない部分に導電インキ層を形成する。
(1)バインダーとして有機導電性高分子を含む溶液に分散した銀ナノワイヤを含有する導電性インクを使用し、グラビア印刷法により導電層パターンを形成する工程。
(2)前工程で形成した該導電層パターンを第二の基板上に転写して透明電極を形成する工程。
(1)バインダー樹脂としてTgが0〜250℃の範囲のセルロース誘導体のような水溶性高分子含む溶液に銀ナノワイヤが分散された導電性インクを基板に印刷する工程。
(2)導体パターンを加圧条件下で加熱加湿処理して水溶性高分子を溶出させる工程。
<銀ナノワイヤの作製>
ポリビニルピロリドンK−90((株)日本触媒社製)(0.049g)、AgNO3(0.052g)およびFeCl3(0.04mg)を、エチレングリコール(12.5mlに溶解し、150℃で1時間加熱反応した。得られた析出物を遠心分離により単離し、析出物を乾燥して目的の銀ナノワイヤを得た。図2(a)、(b)に、得られた銀ナノワイヤのSEM像を示す。使用したSEMは、日立ハイテク株式会社製 FE−SEM S−5200である。
上記150℃で1時間加熱反応した銀ナノワイヤの反応液に、6倍容量のジブチルエーテルを添加して攪拌後、静置してナノワイヤを沈降させた。ナノワイヤの沈降後、デカンテーションにより上澄み液を分離することにより、溶媒置換を行い、銀ナノワイヤを約20質量%含んだジブチルエーテルに分散した銀ナノワイヤの懸濁液を得た。
実施例1においてジブチルエーテル、テルソルブ MTPH、粘度調整溶媒の種類、添加量を表1に示した量に変更した以外は実施例1同様に表1に記載の濃度となるよう調製し透明導電性インクを得た。
銀ナノワイヤとして前記合成品を使用する代わりに市販品SLV−NW-35(bluenano社製 イソプロパノール分散液、濃度10mg/ml、銀ナノワイヤの径35nm、長さ約15μm(カタログ値))を用い、その銀ナノワイヤ分散液に対して、テルピネオール(日本テルペン化学(株)製)を少量加え、良く分散させた後、イソプロパノールを留去し溶媒置換を行った。その後テルソルブ MTPH(日本テルペン化学(株)製、イソボルニルシクロヘキサノール)およびテルピネオールを最終的に分散媒の濃度が表1〜3に記載の配合比(質量比)となるように加え、(株)シンキー社製のARV−310を用いてよく分散させた分散液を得た。なお、最終的に得られる分散液の濃度が表1〜3記載の濃度になるよう、最初に加える少量のテルピネオールの量はそれぞれ予め計算して決定しておいた。
表1に示した配合でポリビニルピロリドン(K−90((株)日本触媒社製)とジエチレングリコールの混合物を分散媒として、実施例1において用いた合成銀ナノワイヤに対して添加したインクを調製した。
表1に示したようにテルソルブ MTPHを使用せず、ジブチルエーテルとL−α−テルピネオールのみを分散媒として、実施例1において用いた合成銀ナノワイヤに対して添加したインクを調製した。
ナノワイヤとして銅ナノワイヤ(NANOFORGE社製 イソプロパノール分散液、濃度約1g/900ml)を用い、インクを作製した。本分散液には銅ナノワイヤの凝集を防ぐ目的でワイヤ表面にポリビニルピロリドンがワイヤを付着させているので、インク作製の前に、後述する精製操作を行った。
実施例1〜3、比較例1、2
実施例1〜3の各透明導電性インクを用いて3cm角のベタ膜と図3に示すパターンをスクリーン印刷機MT−320TVZ(マイクロテック(株)製)により印刷(クリアランス:1.0〜1.5mm、スキージアタック角度:70°、スキージスピード:6mm/sec、スキージ圧:0.2MPa、スクレッパ圧:0.15MPa、背圧:0.1MPa)した。また、基材には東洋紡(株)社製二軸延伸ポリエステルフィルム:コスモシャイン(登録商標)A4300(厚み125μm)を用いた。
実施例4〜13の各透明導電性インクを用いて2.5cm角のベタ膜をスクリーン印刷機MT−320TVZ(マイクロテック(株)製)により印刷(クリアランス:1.0mm、スキージアタック角度:70°、スキージスピード:6mm/sec、スキージ圧:0.2MPa、スクレッパ圧:0.15MPa、背圧:0.1MPa)した。また、基材にはPETフィルム(東レ株式会社製125U98易接着グレード 厚み125μm)を用いた。
ブルックフィールド社製型DV−II+Proを用いて形状保持材および透明導電性インクの粘度を25℃にて測定した。なお、粘度が1.0×104mPa・sを超える場合はロータ番号52を、1.0×104mPa・s以下の場合はロータ番号40を、各々用いて測定した。
実施例1〜8、比較例1
表1に記載している600V、50μsec(露光量1.14J/cm2)のパルス光を照射した後の銀ナノワイヤの堆積層について、三菱化学株式会社製LORESTA−GP MCP−T610 4探針法表面抵抗率、体積抵抗率測定装置を使用して表面抵抗値を測定した。
表2に記載のパルス光を照射した後の銀ナノワイヤの堆積層について、三菱化学株式会社製LORESTA−GP MCP−T610 4探針法表面抵抗率、体積抵抗率測定装置を使用して表面抵抗値を測定した。
実施例4においてパルス光照射の代わりに10t油圧式ロールプレス(サンクメタル(株)製)を用い、表3に示す条件でロールプレスを行った。その際、塗膜保護の目的でPETフィルム(東レ株式会社製ルミラー125T60表面未処理グレード 厚み125μm)を銀ナノワイヤの堆積層上に積層したため、ギャップは一律基材厚みを足し合わせた250μmとした。プレス後の銀ナノワイヤの堆積層について、三菱化学株式会社製LORESTA−GP MCP−T610 4探針法表面抵抗率、体積抵抗率測定装置を使用して表面抵抗値を測定した。
実施例1〜3、比較例1
日本電色工業(株)製濁度計NDH2000を用いて、全光線透過率を測定した。カッコ内の値は日本分光株式会社製の紫外可視近赤外分光光度計 Jasco V−570を用いて測定した可視光域(400〜800nm)の光線透過率の参考値である。
日本電色工業(株)製濁度計NDH2000を用いて、全光線透過率を測定した。
印刷性や加熱時のパターン維持性は問題がなかったが、光照射を行っても、200℃で加熱しても導電性は発現しなかった。
実施例同様にパターンを印刷し評価を行おうとしたが、粘度が低すぎて印刷が出来なかった。
600V、100μsec(露光量2.89J/cm2)を照射することにより導電性が発現した。なお、実施例1〜7と同条件のパルス光照射では導電性が発現しなかった。銀に比べて銅の方が融点が高い、あるいは表面が酸化しやすい等の理由で焼結し難いと推定される。
図3に示すパターンを持ったスクリーン版を用い、実施例1の組成を有するインクをスクリーン印刷機MT−320TVZ(マイクロテック(株)製)により印刷した。なお、基材にはコスモシャイン(登録商標)A4300(厚み125μm)を用いた。また、図3において、菱形パターンPの対角線長さは2.6mmとし、各菱形パターンPの角同士の間隔dは、図の横方向及び縦方向(上下左右方向)とも0.4mmとした。また、菱形パターンPを図の横方向(左右方向)を接続する接続部Cの線幅は0.3mmとした。
Claims (10)
- 金属ナノワイヤと金属ナノチューブの少なくとも一方と、橋かけ環骨格を有するアルキル基と水酸基とを有し分子量の範囲が150〜500である有機化合物を含みかつ25℃における粘度が1.0×103〜2.0×106mPa・sである形状保持材、及びアルコール、エーテル及び/または脂肪族系炭化水素系溶剤である粘度調製溶媒を含む分散媒と、を含むパターン印刷用の透明導電性インクであって、透明導電性インク総質量に対して、金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが0.01〜10質量%の量であり、形状保持材の含有量が分散媒総質量に対して10〜90質量%であり、前記金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブの径の太さの平均が1〜500nm、アスペクト比の平均が5より大、長軸の長さの平均が1〜100μmであることを特徴とする透明導電性インク。
- 前記金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブが0.25〜3質量%の量である請求項1に記載の透明導電性インク。
- 前記パターン印刷が、スクリーン印刷またはグラビア印刷である、請求項1または2に記載の透明導電性インク。
- 前記形状保持材の含有量が分散媒総質量に対して30質量%以上である請求項1〜3のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 25℃における粘度が100〜2×105mPa・sである請求項1〜4のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 25℃における粘度が103〜5×104mPa・sである請求項5に記載の透明導電性インク。
- 前記金属ナノワイヤと金属ナノチューブのアスペクト比の平均が100以上である請求項1〜6のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 前記形状保持材に含まれる有機化合物が、ボルニルシクロヘキサノール又はボルニルフェノール、イソボルニルシクロヘキサノール、イソボルニルフェノールのいずれかであることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 前記粘度調整溶媒が、テルピネオールである請求項1から8のいずれか一項に記載の透明導電性インク。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の透明導電性インクにより、基板上に任意の形状のパターンを印刷する工程と、
前記パターンを加熱処理して乾燥させる工程と、
前記乾燥後のパターンにパルス光を照射する工程と、
を有することを特徴とする透明導電パターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014512709A JP5706998B2 (ja) | 2012-04-26 | 2013-04-26 | 透明導電性インク及び透明導電パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012101049 | 2012-04-26 | ||
JP2012101049 | 2012-04-26 | ||
PCT/JP2013/062387 WO2013161996A2 (ja) | 2012-04-26 | 2013-04-26 | 透明導電性インク及び透明導電パターン形成方法 |
JP2014512709A JP5706998B2 (ja) | 2012-04-26 | 2013-04-26 | 透明導電性インク及び透明導電パターン形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5706998B2 true JP5706998B2 (ja) | 2015-04-22 |
JPWO2013161996A1 JPWO2013161996A1 (ja) | 2015-12-24 |
Family
ID=49483993
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014512709A Active JP5706998B2 (ja) | 2012-04-26 | 2013-04-26 | 透明導電性インク及び透明導電パターン形成方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9236162B2 (ja) |
EP (1) | EP2843667B1 (ja) |
JP (1) | JP5706998B2 (ja) |
KR (1) | KR101570398B1 (ja) |
CN (1) | CN104303238B (ja) |
TW (1) | TWI499647B (ja) |
WO (1) | WO2013161996A2 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102026165B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2019-09-27 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 도전 패턴의 제조방법 및 도전 패턴 형성 기판 |
DE102013104577B3 (de) * | 2013-05-03 | 2014-07-24 | Heraeus Noblelight Gmbh | Vorrichtung zum Trocknen und Sintern metallhaltiger Tinte auf einem Substrat |
EP3064556B1 (en) * | 2013-10-31 | 2019-10-02 | Showa Denko K.K. | Electrically conductive composition for thin film printing, and method for forming thin film conductive pattern |
JP6291587B2 (ja) * | 2014-01-22 | 2018-03-14 | ヌォーヴォ フィルム インコーポレイテッドNuovo Film Inc. | 溶解した金属ナノワイヤを含む透明導電電極の製造方法 |
JP6581756B2 (ja) * | 2014-02-18 | 2019-09-25 | 大倉工業株式会社 | 透明導電フィルムの製造方法 |
CN106538074B (zh) | 2014-03-25 | 2020-03-06 | 斯特拉塔西斯公司 | 用在制造跨层图案的方法及系统 |
KR101595895B1 (ko) * | 2014-08-11 | 2016-02-19 | 주식회사 엔앤비 | 광소결로 접합된 은 나노와이어를 포함하는 투명전극용 필름, 광소결을 이용한 은 나노와이어 접합용 분산액 및 은 나노와이어의 접합 방법 |
JP6446132B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2018-12-26 | エヌアンドビー シーオー., エルティーディー.N&B Co., Ltd. | 透明導電体およびその製造方法 |
JP6514487B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2019-05-15 | 国立大学法人大阪大学 | シートの製造方法 |
US20180254549A1 (en) * | 2014-12-04 | 2018-09-06 | Chung-Ping Lai | Wireless antenna made from binder-free conductive carbon-based inks |
US20160164171A1 (en) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | Chung-Ping Lai | Wireless antenna made from binder-free conductive carbon inks |
JP6407014B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2018-10-17 | 昭和電工株式会社 | 薄膜印刷用導電性組成物及び薄膜導電パターン形成方法 |
CN107614265A (zh) * | 2015-03-25 | 2018-01-19 | 斯特拉塔西斯公司 | 导电油墨原位烧结的方法和系统 |
KR102555869B1 (ko) * | 2015-08-06 | 2023-07-13 | 삼성전자주식회사 | 도전체 및 그 제조 방법 |
KR20170108612A (ko) * | 2016-03-18 | 2017-09-27 | 한국과학기술원 | 빛을 이용한 박막 제조방법 |
KR102445646B1 (ko) * | 2016-05-02 | 2022-09-21 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름의 제조 방법 및 이방성 도전 필름 |
JP6889020B2 (ja) * | 2016-05-02 | 2021-06-18 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルムの製造方法、及び異方性導電フィルム |
US10862062B2 (en) | 2016-05-23 | 2020-12-08 | Konica Minolta Laboratory U.S.A., Inc. | Method of forming transparent correlated metal electrode |
KR102228232B1 (ko) * | 2016-05-31 | 2021-03-16 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전 패턴의 형성 방법 |
KR102188996B1 (ko) * | 2016-05-31 | 2020-12-09 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전 패턴의 형성 방법 |
WO2018101334A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 昭和電工株式会社 | 透明導電基板及びその製造方法 |
WO2018108760A1 (en) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | Merck Patent Gmbh | Formulation of an organic functional material |
JP6454453B2 (ja) * | 2017-01-16 | 2019-01-16 | 昭和電工株式会社 | 透明導電フィルム及び透明導電パターンの製造方法 |
JP6800499B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2020-12-16 | 国立大学法人大阪大学 | 接合材、接合材の製造方法および接合構造体の作製方法 |
TWI681872B (zh) * | 2017-07-18 | 2020-01-11 | 日商旭化成股份有限公司 | 具有導電性圖案區域之構造體及其製造方法、積層體及其製造方法 |
EP3696234B1 (en) | 2017-10-13 | 2021-07-21 | Unitika Ltd. | Paste containing nickel nanowires |
TW202022063A (zh) * | 2018-09-13 | 2020-06-16 | 日商昭和電工股份有限公司 | 導電性墨及碳配線基板 |
CN110272663A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-24 | 南昌和创优材电子科技有限公司 | 透明导电薄膜及其制备方法 |
CN110204963A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-09-06 | 南昌和创优材电子科技有限公司 | 透明导电油墨、其制备方法及应用 |
CN111249765B (zh) * | 2020-02-25 | 2021-04-06 | 中国科学院化学研究所 | 一种去除碳材料中金属离子的加压流体提取系统和方法 |
CN111416058B (zh) * | 2020-04-03 | 2024-04-19 | 苏州星烁纳米科技有限公司 | 一种导电薄膜、显示装置和显示装置的制作方法 |
CN111446382B (zh) * | 2020-04-03 | 2023-05-09 | 苏州星烁纳米科技有限公司 | 一种电致发光器件及其制备方法、显示装置 |
KR102461794B1 (ko) * | 2020-08-13 | 2022-11-02 | 한국과학기술연구원 | 은 나노와이어 메쉬 전극 및 이의 제조방법 |
CN111883286A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-03 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种透明导电膜的制备方法及透明导电膜 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06139814A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Hitachi Ltd | 導体ペースト |
JP2004247300A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | E I Du Pont De Nemours & Co | フィールドエミッション型ディスプレイ装置用の電極形成組成物およびそのような組成物の使用方法 |
JP2006321976A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-11-30 | E I Du Pont De Nemours & Co | 黒色導電性組成物、黒色電極、およびその形成方法 |
JP2009505358A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | ナノワイヤに基づく透明導電体 |
JP2009140788A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 導電材料、それを用いたインクジェットインク及び透明導電性フィルム |
WO2010016186A1 (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-11 | 京都エレックス株式会社 | 太陽電池素子の電極形成用導電性ペースト及び太陽電池素子並びにその太陽電池素子の製造方法 |
JP2010257958A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Dic Corp | 導電性ペースト組成物およびその製造方法 |
JP2011060752A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-03-24 | Nippon Kineki Kk | 導電性ペースト組成物 |
JP2011511457A (ja) * | 2008-01-30 | 2011-04-07 | ダウ・コーニング・コーポレイション | プリンタブルエレクトロニクス用の剥離コーティングとしてのガラス状シリコーン系ハードコーティングの使用 |
JP2011159670A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック多層回路基板の製造方法および該製造方法により製造されたセラミック多層回路基板 |
JP2012023088A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 太陽電池電極用ペーストおよび太陽電池セル |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH077675B2 (ja) | 1986-10-27 | 1995-01-30 | 株式会社荏原製作所 | レドツクスフロ−形電池の水溶液に蓄熱し、該熱を熱源として使用する方法 |
JP2003100147A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Nagase & Co Ltd | カーボンナノチューブを含有する導電性材料およびその製造方法 |
JP4077675B2 (ja) | 2002-07-26 | 2008-04-16 | ナガセケムテックス株式会社 | ポリ(3,4−ジアルコキシチオフェン)とポリ陰イオンとの複合体の水分散体およびその製造方法 |
US7569165B2 (en) | 2005-03-09 | 2009-08-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Black conductive compositions, black electrodes, and methods of forming thereof |
TWI397446B (zh) | 2006-06-21 | 2013-06-01 | Cambrios Technologies Corp | 控制奈米結構形成及形狀之方法 |
CN102324462B (zh) | 2006-10-12 | 2015-07-01 | 凯博瑞奥斯技术公司 | 基于纳米线的透明导体及其应用 |
EP2147466B9 (en) * | 2007-04-20 | 2014-07-16 | Cambrios Technologies Corporation | Composite transparent conductors |
JP2010073322A (ja) | 2008-09-16 | 2010-04-02 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明電極とその製造方法及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2010165900A (ja) | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Dic Corp | 透明電極の製造方法、透明電極及びそれに用いる導電インキ及び撥液性透明絶縁インキ |
JP5507898B2 (ja) | 2009-06-15 | 2014-05-28 | パナソニック株式会社 | 透明導電パターンの製造方法及び透明導電パターン付き基材 |
JP2011070968A (ja) | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 導電性ペースト及び導体パターン |
JP2012009383A (ja) | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Jnc Corp | 塗膜形成用組成物、該組成物から得られるパターニングされた透明導電膜を有する基板の製造方法および該製造物の用途 |
TW201339279A (zh) * | 2011-11-24 | 2013-10-01 | Showa Denko Kk | 導電圖型形成方法及藉由光照射或微波加熱的導電圖型形成用組成物 |
TWI481326B (zh) * | 2011-11-24 | 2015-04-11 | Showa Denko Kk | A conductive pattern forming method, and a conductive pattern forming composition by light irradiation or microwave heating |
TWI569700B (zh) * | 2011-11-25 | 2017-02-01 | 昭和電工股份有限公司 | 導電性圖案生成方法 |
KR101511996B1 (ko) * | 2012-03-09 | 2015-04-14 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 투명 도전 패턴의 제조 방법 |
JPWO2013161997A1 (ja) * | 2012-04-26 | 2015-12-24 | 国立大学法人大阪大学 | 透明導電基板の製造方法、透明導電基板及び静電容量式タッチパネル |
-
2013
- 2013-04-26 CN CN201380021843.3A patent/CN104303238B/zh active Active
- 2013-04-26 TW TW102115035A patent/TWI499647B/zh active
- 2013-04-26 JP JP2014512709A patent/JP5706998B2/ja active Active
- 2013-04-26 WO PCT/JP2013/062387 patent/WO2013161996A2/ja active Application Filing
- 2013-04-26 US US14/396,853 patent/US9236162B2/en active Active
- 2013-04-26 KR KR1020147029936A patent/KR101570398B1/ko active IP Right Grant
- 2013-04-26 EP EP13782608.7A patent/EP2843667B1/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06139814A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Hitachi Ltd | 導体ペースト |
JP2004247300A (ja) * | 2003-02-14 | 2004-09-02 | E I Du Pont De Nemours & Co | フィールドエミッション型ディスプレイ装置用の電極形成組成物およびそのような組成物の使用方法 |
JP2006321976A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-11-30 | E I Du Pont De Nemours & Co | 黒色導電性組成物、黒色電極、およびその形成方法 |
JP2009505358A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | ナノワイヤに基づく透明導電体 |
JP2009140788A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 導電材料、それを用いたインクジェットインク及び透明導電性フィルム |
JP2011511457A (ja) * | 2008-01-30 | 2011-04-07 | ダウ・コーニング・コーポレイション | プリンタブルエレクトロニクス用の剥離コーティングとしてのガラス状シリコーン系ハードコーティングの使用 |
WO2010016186A1 (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-11 | 京都エレックス株式会社 | 太陽電池素子の電極形成用導電性ペースト及び太陽電池素子並びにその太陽電池素子の製造方法 |
JP2010257958A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Dic Corp | 導電性ペースト組成物およびその製造方法 |
JP2011060752A (ja) * | 2009-08-12 | 2011-03-24 | Nippon Kineki Kk | 導電性ペースト組成物 |
JP2011159670A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Mitsubishi Electric Corp | セラミック多層回路基板の製造方法および該製造方法により製造されたセラミック多層回路基板 |
JP2012023088A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | 太陽電池電極用ペーストおよび太陽電池セル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104303238B (zh) | 2016-11-09 |
EP2843667B1 (en) | 2017-09-06 |
US20150056382A1 (en) | 2015-02-26 |
JPWO2013161996A1 (ja) | 2015-12-24 |
TW201410801A (zh) | 2014-03-16 |
TWI499647B (zh) | 2015-09-11 |
WO2013161996A3 (ja) | 2013-12-19 |
US9236162B2 (en) | 2016-01-12 |
WO2013161996A2 (ja) | 2013-10-31 |
EP2843667A2 (en) | 2015-03-04 |
EP2843667A4 (en) | 2015-10-21 |
CN104303238A (zh) | 2015-01-21 |
KR101570398B1 (ko) | 2015-11-19 |
KR20150004355A (ko) | 2015-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5706998B2 (ja) | 透明導電性インク及び透明導電パターン形成方法 | |
TWI655090B (zh) | 透明電極及其製造方法 | |
CN106928773B (zh) | 一种可用于喷墨打印的石墨烯复合导电墨水及其制备方法 | |
EP2824676B1 (en) | Method for manufacturing transparent conductive pattern | |
TWI619060B (zh) | 透明導電基板之製造方法、透明導電基板及靜電電容式觸控面板 | |
JP6449559B2 (ja) | ナノ構造体分散液および透明導電体 | |
JPWO2015068654A1 (ja) | 導電パターン形成方法及びこれを使用したオンセル型タッチパネルの製造方法並びにこれに使用する転写用フィルム及びオンセル型タッチパネル | |
KR102228232B1 (ko) | 투명 도전 패턴의 형성 방법 | |
TWI671766B (zh) | 導電性薄膜及導電性薄膜之製造方法 | |
JP6356453B2 (ja) | 透明導電パターン形成用基板、透明導電パターン形成基板及び透明導電パターン形成基板の製造方法 | |
WO2017208925A1 (ja) | 透明導電パターンの形成方法 | |
KR20160056861A (ko) | 광소결을 이용한 디지타이저 연성인쇄회로기판 및 이의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5706998 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |