JP6454453B2 - 透明導電フィルム及び透明導電パターンの製造方法 - Google Patents

透明導電フィルム及び透明導電パターンの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、透明導電フィルム及び透明導電パターンの製造方法に関し、スリットコーティング方式またはロールコーティング方式の印刷方法に好適な金属ナノワイヤインクを用いた透明導電フィルム及び透明導電パターンの製造方法に関する。
タッチパネル等の透明電極に使用されるITO(酸化インジウムスズ)膜の代替となる高透明性・高導電性薄膜の原料として、金属ナノワイヤが近年注目されている。かかる金属ナノワイヤは、一般に、ポリビニルピロリドンとエチレングリコール等のポリオールの存在下に金属化合物を加熱することによって製造されている(非特許文献1)。
また、下記特許文献1には、銀ナノワイヤと水性溶媒とセルロース系バインダー樹脂と界面活性剤とを含む、透明導電膜形成用のインクが開示されている。また、下記特許文献2には、透明導電体を形成する材料などとして有用な銀ナノワイヤインクが開示されている。さらに、下記特許文献3には、金属ナノワイヤ、ポリビニルアセトアミド、水/アルコール溶媒を含む導電層形成用の組成物が開示されている。
米国特許第8,865,027号公報 特開2015−174922号公報 特開2009−253016号公報
Ducamp-Sanguesa, et al., J. Solid State Chem.,1992, 100, 272
しかし、上記従来の技術においては、必ずしもスリットコーティング方式やロールコーティング方式の印刷方法に好適な金属ナノワイヤインク及びそれを用いた透明導電フィルムの製造方法を開示するものではなかった。なお、特許文献3には、本発明と同様のポリビニルアセトアミドを含む組成物の構成が開示されているが、具体的な組成に関する記載は全くないので、スリットコーティング方式やロールコーティング方式の印刷方法による金属ナノワイヤインクを用いた透明導電フィルムの製造方法を開示したものとはいえない。
本発明は、金属ナノワイヤインクのスリットコーティング方式やロールコーティング方式の印刷方法による優れた抵抗の面内均一性を有する透明導電フィルム及び透明導電パターンの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は以下の実施態様を含む。
[1] 透明樹脂フィルムの少なくとも片面に、金属ナノワイヤ、N−ビニルアセトアミドに由来するモノマー単位を50モル%超含むバインダー樹脂、及び溶媒を含む金属ナノワイヤインクを塗布、乾燥させて透明導電膜を形成する工程を含み、前記透明樹脂フィルムへの金属ナノワイヤインクの塗布が、透明樹脂フィルムに対する前記金属ナノワイヤインクの動的接触角の前進角(θa)が10.0°<θa≦25.0°を満たし、かつ前進角(θa)と後退角(θr)との差(θa−θr)が10.0°以上である透明樹脂フィルムと金属ナノワイヤインクを用いたスリットコーティング方式またはロールコーティング方式での金属ナノワイヤインクの透明樹脂フィルムへの塗布であることを特徴とする、透明導電フィルムの製造方法。
[2] 上記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである、[1]に記載の透明導電フィルムの製造方法。
[3] 上記金属ナノワイヤインク中の金属ナノワイヤの含有率が0.01〜1.5質量%である、[1]又は[2]に記載の透明導電フィルムの製造方法。
[4] 上記透明樹脂フィルムが、ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマーからなる群から選択される樹脂のいずれかからなるフィルムである、[1]〜[3]のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法。
[5] 上記金属ナノワイヤインク中のバインダー樹脂含有率が0.1〜2.0質量%である、[1]〜[4]のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法。
[6] 上記溶媒がアルコールと水との混合溶媒であり、混合溶媒に含まれるアルコールの含有量が85質量%以上95質量%以下であり、かつ、C2n+1OH(nは1〜3の整数)で表される炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコールの前記アルコール中の含有率が30質量%以上85質量%以下である、[1]〜[5]のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法。
[7] 上記透明導電膜を被覆するオーバーコート層を形成する工程をさらに有する、[1]〜[6]のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法。
[8] [1]〜[7]のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法により得られた透明導電フィルムの透明導電膜をパターン加工する工程を有する、透明導電パターンの製造方法。
[9] 上記透明導電パターンを被覆するオーバーコート層を形成する工程をさらに有する、[8]に記載の透明導電パターンの製造方法。
本発明の透明導電フィルム及び透明導電パターンの製造方法によれば、金属ナノワイヤインクのスリットコーティング方式の印刷方法やロールコーティング方式の印刷方法により均一な、低抵抗である透明導電層を形成することができる。
各実施例、比較例におけるシート抵抗の面内均一性評価方法を説明するための図である。
以下、本発明を実施するための形態(以下、実施形態という)を説明する。
本発明の第一の実施形態は、透明導電フィルムの製造方法であり、透明樹脂フィルムの少なくとも片面に、金属ナノワイヤ、N−ビニルアセトアミドに由来するモノマー単位を50モル%超含むバインダー樹脂、及び溶媒を含む金属ナノワイヤインクを塗布、乾燥させて透明導電膜を形成する工程を含み、前記透明樹脂フィルムへの金属ナノワイヤインクの塗布が、透明樹脂フィルムに対する前記金属ナノワイヤインクの動的接触角の前進角(θa)が10.0°<θa≦25.0°を満たし、かつ前進角(θa)と後退角(θr)との差(θa−θr)が10.0°以上である透明樹脂フィルムと金属ナノワイヤインクを用いたスリットコーティング方式またはロールコーティング方式での金属ナノワイヤインクの透明樹脂フィルムへの塗布であることを特徴とする。
本実施の形態における製造方法によって得られる透明導電フィルムは、支持基材としての透明樹脂フィルム上に金属ナノワイヤ含有層が積層されたものである。透明な支持基材としては、透明樹脂フィルムが用いられ、その厚みについては特に制限はないが、充分な屈曲性を付与するためにはフィルム厚みが1mm以下であることが好ましく、500μm以下であることがより好ましく、250μm以下であることがさらに好ましく、125μm以下であることが特に好ましい。また、取り扱い性の点から10μm以上であることが好ましく、18μm以上であることがより好ましく、25μm以上であることがさらに好ましく、38μm以上であることが特に好ましい。
使用できる支持基材の透明樹脂フィルムとしては、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート[PET]、ポリエチレンナフタレート[PEN]等)、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート[PMMA]等のアクリル樹脂、シクロオレフィンポリマー等の透明樹脂フィルムを好適に使用することができる。これらのフィルムの中でも、優れた光透過性や柔軟性、機械的特性などの点からポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィンポリマーを用いることが好ましい。シクロオレフィンポリマーとしては、ノルボルネンの水素化開環メタセシス重合型シクロオレフィンポリマーやノルボルネン/エチレン付加共重合型シクロオレフィンポリマーを用いることができる。
また、本実施の形態における製造方法によって得られる透明導電フィルムは、タッチパネルなどの入力デバイスとして用いるためには、上記透明樹脂フィルムの全光線透過率が70%以上、好ましくは80%以上のものを用いることが望ましい。透明性を重視する場合には、支持基材としての屈曲性、取扱い性等をあわせて考慮すると、透明樹脂フィルムの厚みは、10〜500μm程度の範囲にすることが好ましい。
本実施形態で用いられる金属ナノワイヤインクに含まれる金属ナノワイヤは、径がナノメーターオーダーのサイズである金属であり、ワイヤ状の形状を有する導電性材料である。なお、本実施形態では、金属ナノワイヤとともに(混合して)、または金属ナノワイヤに代えて、ポーラスあるいはノンポーラスのチューブ状の形状を有する導電性材料である金属ナノチューブを使用してもよい。本明細書において、「ワイヤ状」と「チューブ状」はいずれも線状であるが、前者は中央が中空ではないもの、後者は中央が中空であるものを意図する。性状は、柔軟であってもよく、剛直であってもよい。前者を「狭義の金属ナノワイヤ」、後者を「狭義の金属ナノチューブ」と呼び、以下、本願明細書において「金属ナノワイヤ」は狭義の金属ナノワイヤと狭義の金属ナノチューブを包括する意味で用いる。狭義の金属ナノワイヤ、狭義の金属ナノチューブは、単独で用いてもよく、混合して用いてもよい。
金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブの径の太さの平均は、1〜500nmが好ましく、2〜200nmがより好ましく、5〜100nmがさらに好ましく、10〜100nmが特に好ましい。また、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブの長軸の長さの平均は、1〜100μmが好ましく、1〜50μmがより好ましく、2〜50μmがさらに好ましく、5〜30μmが特に好ましい。金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブは、径の太さの平均および長軸の長さの平均が上記範囲を満たすとともに、アスペクト比の平均が5より大きいことが好ましく、10以上であることがより好ましく、100以上であることがさらに好ましく、200以上であることが特に好ましい。ここで、アスペクト比は、金属ナノワイヤおよび金属ナノチューブの径の平均径をb、長軸の平均的な長さをaと近似した場合、a/bで求められる値である。a及びbは、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて測定できる。
金属の種類としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、鉄、コバルト、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、カドミウム、オスミウム、イリジウムからなる群から選ばれる少なくとも1種およびこれら金属を組み合わせた合金等が挙げられる。低い表面抵抗かつ高い全光線透過率を有する透明導電膜を得るためには、金、銀および銅のいずれかを少なくとも1種含むことが好ましい。これらの金属は導電性が高いため、一定の表面抵抗を得る際に、面に占める金属の密度を減らすことができるので、高い全光線透過率を実現できる。
これらの金属の中でも、金または銀の少なくとも1種を含むことがより好ましい。最適な態様としては、銀のナノワイヤが挙げられる。
金属ナノワイヤまたは金属ナノチューブの製造方法としては、公知の製造方法を用いることができる。例えば、銀ナノワイヤは、ポリオール(Poly−ol)法を用いて、ポリビニルピロリドン存在下で硝酸銀を還元することによって合成することができる(Chem.Mater.,2002,14,4736参照)。金ナノワイヤも同様に、ポリビニルピロリドン存在下で塩化金酸水和物を還元することによって合成することができる(J.Am.Chem.Soc.,2007,129,1733参照)。銀ナノワイヤおよび金ナノワイヤの大規模な合成および精製の技術に関しては国際公開第2008/073143号パンフレットと国際公開第2008/046058号パンフレットに詳細な記述がある。ポーラス構造を有する金ナノチューブは、銀ナノワイヤを鋳型にして、塩化金酸溶液を還元することにより合成することができる。ここで、鋳型に用いた銀ナノワイヤは塩化金酸との酸化還元反応により溶液中に溶け出し、結果としてポーラス構造を有する金ナノチューブができる(J.Am.Chem.Soc.,2004,126,3892−3901参照)。
また、金属ナノワイヤインク中の金属ナノワイヤの含有率は、0.01〜1.5質量%であることが好ましい。0.01質量%未満では、導電材料の濃度が低過ぎ、塗布(印刷)して得られる塗膜の導電性が低過ぎ、後述の実施例に記載の測定方法によるシート抵抗の測定が不可となることがある。また、1.5質量%を超えると、透明性が確保できなくなることがある。好ましくは0.1〜1.0質量%、より好ましくは0.15〜0.5質量%、さらに好ましくは0.2〜0.4質量%である。本明細書において「透明」とは金属銀ナノワイヤインクを印刷した基板の全光線透過率が70%以上であり、ヘーズが2%以下であること意味する。
本実施形態で用いられる金属ナノワイヤインクに含まれる上記バインダー樹脂としては、N−ビニルアセトアミド(NVA)のホモポリマーであるポリ−N−ビニルアセトアミド(PNVA)が挙げられるが、N−ビニルアセトアミド(NVA)由来のモノマー単位を50モル%超含むコポリマーを用いてもよい。N−ビニルアセトアミド(NVA)以外の共重合モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸ナトリウム、メタクリル酸ナトリウム、アクリルアミド等が挙げられる。このような重合体の重量平均分子量は3万〜150万が好適であるが、より好ましくは8〜90万である。また、金属ナノワイヤインク中の上記バインダー樹脂の含有率は、0.1〜2.0質量%であることが好ましい。0.1質量%未満では、均一な塗膜の形成が出来ないことがある。また、2.0質量%を超えると、塗膜が厚くなり、金属ナノワイヤがバインダー樹脂中に埋設される(金属ナノワイヤの露出部がなくなる)ことにより導電性が低下する(シート抵抗の測定が不可となる)。好ましくは0.15〜1.0質量%、より好ましくは0.15〜0.5質量%、さらに好ましくは0.15〜0.30質量%である。
本実施形態で用いられる金属ナノワイヤインクに含まれる溶媒は、金属ナノワイヤの良好な分散性、且つ、乾燥速度を容易に制御する事が出来る点でアルコールと水との混合溶媒が好適である。混合溶媒に含まれるアルコールの含有量は、85質量%以上95質量%以下であることが好ましい。アルコールとしては、C2n+1OH(nは1〜3の整数)で表される炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコール(メタノール、エタノール、ノルマルプロパノール、イソプロパノール)を少なくとも1種含む。上記炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコールをアルコール中30質量%以上85質量%以下含むことが好ましく、アルコール中30質量%以上70質量%以下含むことがより好ましい。上記炭素原子数が3以下の飽和一価アルコールを用いると乾燥が容易となるため工程上都合が良い。
アルコールとして、上記炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコール以外のアルコールを併用することができる。併用できる上記炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコール以外のアルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等が挙げられる。上記炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコール以外のアルコールは、アルコール中15質量%以上70質量%以下含むことが好ましく、アルコール中30質量%以上70質量%以下含むことがより好ましい。上記炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコールと併用する事で乾燥速度を調整する事が出来る。
また、混合溶媒における水の含有率は、5質量%以上15質量%以下であることが好ましく、5質量%以上10質量%以下であることがより好ましい。混合溶媒における水の含有率が5質量%未満の場合、コーテイングした際にハジキが観察され塗布する事が出来ないことがある。したがって、アルコールと水との混合溶媒中の(S1)上記炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコール、(S2)上記炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコール以外のアルコール、(S3)水、の好ましい含有比(質量比)は、(S1):(S2):(S3)が25〜80:70〜15:5〜15であり、より好ましい含有比(質量比)は、(S1):(S2):(S3)が30〜65:65〜30:5〜15(但し、(S1)+(S2)+(S3)=100)である。
本実施形態で用いられる金属ナノワイヤインクには、その印刷特性、導電性、光学特性等の性能に悪影響を及ぼさない限りにおいて、界面活性剤、酸化防止剤、フィラー等の添加剤を含有しても良い。組成物の粘性を調整するためにヒュームドシリカ等のフィラーを用いることができる。これらの添加剤の金属ナノワイヤインク中の配合量はトータルで5質量%以内とすることが好ましい。
実施形態にかかる金属ナノワイヤインクは、以上に述べた金属ナノワイヤ、バインダー樹脂、溶媒、必要に応じて添加することができる添加剤を上記配合比(質量%)で配合(残部をアルコールと水との混合溶媒)し、自転公転攪拌機等で攪拌して混合することにより製造することができる。これにより粘度が1〜50mPa・s(25℃)程度の金属ナノワイヤインクが得られる。
本実施形態の透明導電フィルムの製造方法では、透明樹脂フィルムの少なくとも片面に上記金属ナノワイヤインクをスリットコーティング方式やロールコーティング方式の印刷方法により塗布、乾燥する工程を含む。優れた抵抗の面内均一性を有する透明導電膜を形成するためには、金属ナノワイヤインクが透明樹脂フィルムに対して良好な濡れ性を有する必要がある。
インクとフィルムの濡れ性の改良には、一般的にインクとフィルムの間の接触角を低くする方法が用いられる。しかしながら、インクをフィルムに塗布する場合は、液滴は動いているため、静的接触角のみの評価では不十分であり、動的接触角で評価することが好適である。動的接触角はフィルムに接したインクを膨らませたり、吸い込んだりすることで、インクの界面が前進、後退するときの接触角(前進角(θa)と後退角(θr))で測定できる。濡れ性が高いのは前進角(θa)と後退角(θr)のいずれも低い場合である。また、前進角(θa)と後退角(θr)の差(θa−θr)が大きい場合インクとフィルムとの間の付着力が強いことを意味し、塗布性が良好となる。
本発明者による検討の結果、N−ビニルアセトアミドに由来するモノマー単位を50モル%超含むバインダー樹脂、及び溶媒を含む金属ナノワイヤインクを用いる場合、透明樹脂フィルムに対する金属ナノワイヤインクの動的接触角の前進角(θa)が10.0°<θa≦25.0°を満たし、かつ、前進角(θa)と後退角(θr)との差(θa−θr)が10.0°以上、好ましくは20.0°以下となる、透明樹脂フィルムと金属ナノワイヤインクを用いてスリットコーティング方式またはロールコーティング方式で金属ナノワイヤインクを透明樹脂フィルムへ塗布することにより、優れた抵抗の面内均一性を有する透明導電フィルムを製造できることが見出された。スリットコーティング方式には、バーコート法、スリット(ダイ)法、コンマ法が含まれる。ロールコーティング方式には、グラビア印刷法、フレキソ印刷法が含まれる。
また、本実施形態の透明導電フィルムの製造方法において、透明樹脂フィルムの少なくとも片面に金属ナノワイヤインクを塗布、乾燥した後、必要に応じて焼成を実施することができる。焼成は、オーブンによる加熱、パルス光照射、マイクロ波照射等により行うことができるが、これらに限定されない。
また、透明導電フィルムの透明導電層を保護するために、オーバーコート層を形成することができる。オーバーコート層としては公知のものを使用することもできるが、例えば、(A)カルボキシル基を含有するポリウレタンと、(B)エポキシ化合物と、(C)硬化促進剤と、(D)溶媒と、を含み、前記(D)溶媒の含有率が95質量%以上99.9質量%以下であり、(D1)沸点が100℃超である水酸基を含む溶媒と、(D2)沸点が100℃以下の溶媒とを含み、かつ、(D2)沸点が100℃以下の溶媒の全溶媒中の含有量が好ましくは30質量%以上85質量%以下、より好ましくは30質量%以上80質量%以下である保護膜用組成物を用いることが好ましい。
以上の透明導電フィルムの製造方法により、全光線透過率が70%以上、好ましくは80%以上、さらに好ましくは90%以上であり、ヘーズ値が0.1〜2.0%、好ましくは0.3〜1.7%、さらに好ましくは0.5〜1.5%である透明導電フィルムが得られる。
上記透明導電フィルムのシート抵抗としては、用途に応じて適宜選択される。例えば、タッチパネル用透明電極等の透明導電用に使用する場合には、1〜200Ω/□が好適である。
なお、これらの値は、後述する実施例に記載した方法により測定する。
本発明の第二の実施形態は、透明導電パターンの製造方法であり、上記第一の実施形態により製造された透明導電フィルムの透明導電膜をパターン加工する工程を有する。透明導電膜のパターン加工方法としては、透明導電フィルムの透明導電膜に対して公知のフォトリソ工程やレーザーエッチング工程を適用することにより所定のパターンに加工することができる。パターン加工は、オーバーコート層が形成された透明導電膜に対して行うこともできるが、オーバーコート層形成前の透明導電膜に対して行い、このパターン加工された透明導電パターンを被覆するように第一の実施形態同様オーバーコート層を形成することもできる。
以下、本発明の実施例を具体的に説明する。なお、以下の実施例は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
<銀ナノワイヤの形状の観測>
銀ナノワイヤの形状(長さ・直径)は、株式会社日立ハイテクノロジーズ製超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡SU8020(加速電圧3〜10kV)を用いて任意に選択した50本のナノワイヤの径および長さを観測し、その算術平均値を求めた。
また、日本分光株式会社製の紫外可視近赤外分光光度計V−670を用いて、300〜600nmにおける紫外可視吸収スペクトルを測定し、銀ナノワイヤに基づく370nm〜380nmにおける吸光度の最大ピーク値Abs(λmax)と銀の球状粒子を表す波長450nmにおける吸光度値Abs(λ450)との比率(Abs(λ450)/Abs(λmax))を求めた。銀ナノワイヤの形状にもよるが、この比率が0.1〜0.5の範囲が好適であり、この比率が小さいほど銀ナノワイヤ合成時に生成した球状粒子が少ないことを意味する。球状粒子が存在しない場合0.1程度となる。
<銀ナノワイヤの合成>
200mLガラス容器にプロピレングリコール100g(和光純薬工業社製)を秤量し、金属塩として硝酸銀2.3g(13mmol)(東洋化学工業社製)を加えて室温で2時間撹拌することで硝酸銀溶液(第二溶液)を調製した。
1L四つ口フラスコ(メカニカルスターラー、滴下漏斗、還流管、温度計、窒素ガス導入管)に、窒素ガス雰囲気下、プロピレングリコール600g、イオン性誘導体としての塩化テトラエチルアンモニウム0.052g(0.32mmol)(ライオンスペシャリティケミカルズ社製)および臭化ナトリウム0.008g(0.08mmol)(マナック社製)、構造規定剤としてポリビニルピロリドンK−90(PVP) 7.2g(和光純薬工業社製、重量平均分子量35万)を仕込み、200rpmの回転数で150℃にて1時間撹拌することで完全に溶解させ、第一溶液を得た。先に調製した硝酸銀溶液(第二溶液)を滴下漏斗に入れ、上記第一溶液の温度を150℃に維持しながら2.5時間かけて滴下(硝酸銀の平均供給速度が0.087mmol/min)することで銀ナノワイヤを合成した。この場合、第一溶液中のイオン性誘導体の総ハロゲン原子モル数(0.40mmol)と硝酸銀の平均供給速度(0.087mmol/min)から演算したモル比(硝酸銀の平均供給モル数/イオン性誘導体)は0.22となっている。また、反応中に第一溶液中の銀イオン濃度を測定したところ、反応中の第一溶液中のイオン性誘導体の総ハロゲン原子モル数と金属塩とのモル比(金属塩/イオン性誘導体)は0.2〜6.7の範囲であった。滴下終了後さらに1時間加熱撹拌を継続し反応を完結させた。第一溶液中の金属塩(銀イオン)濃度は東亜ディーケーケー株式会社製自動滴定装置AUT−301を用い、銀電極を用いた酸化還元電位計による電位差滴定法により測定した。
反応混合物をメタノールで5倍(質量)に希釈し、遠心分離機を用いて6000rpmの回転数で5分間遠心力をかけることで銀ナノワイヤを沈降させた。上澄み液を除去した後、メタノールを添加し6000rpmで5分間処理する操作をさらに2回行い系中に残存するPVP及び溶媒を洗浄した。
得られた銀ナノワイヤについて上記方法により電界放出形走査電子顕微鏡SU8020(FE−SEM)画像から径および長さを求めたところ、平均径36.3nm、平均長25.5μmであった。
また、得られた銀ナノワイヤの紫外可視吸収スペクトルからAbs(λ450)/Abs(λmax)を求めたところ、0.21であった。
<支持基材(フィルム)>
実施例、比較例で用いた支持基材(フィルム)は以下の4種である。
COPフィルム(日本ゼオン株式会社製 ゼオノア(登録商標):水素化開環メタセシス重合型シクロオレフィンポリマー ZF14(厚み100μm))
COCフィルム(昭和電工株式会社製 ノルボルネン付加共重合型シクロオレフィンポリマー CN−P(厚み50μm))
PETフィルム(リンテック株式会社製 OPTERIA(登録商標)H522−50(厚み50μm))
PETフィルム(東洋紡株式会社製 コスモシャイン(登録商標)A4100(厚み100μm))
<インク化>
インク1
バインダー樹脂源として、ポリ−N−ビニルアセトアミド(PNVA)(昭和電工株式会社製GE191−103、ホモポリマー(重量平均分子量90万(カタログ値))の10質量%水溶液)を用いた。
蓋付きの容器に、上記で得られた銀ナノワイヤ分散液(溶媒がメタノールであるもの)、上記PNVAの10質量%水溶液、水(HO)、メタノール(MeOH)、エタノール(EtOH)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、プロピレングリコール(PG)を添加して、蓋をしたのち、自転公転攪拌機で混合した。混合組成は水(HO):メタノール(MeOH):エタノール(EtOH):プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME):プロピレングリコール(PG)[質量比]=10:10:40:34:6、全混合物の総量に対し、PNVA水溶液から供給されるPNVA成分の量:0.18質量%、銀ナノワイヤによって供給される金属銀の量が0.23質量%(残部99.59質量部が上記組成の分散媒)となるように混合量を調整しインク1を得た。
インク2
バインダー樹脂としてPNVAの代わりにポリビニルピロリドン(PVP)(BASF社製 Sokalan(登録商標)K−120)を用いたこと(表1)を除き、インク1と同様な条件で調整しインク2を得た。
インク3
バインダー樹脂としてPNVAの代わりにポリビニルアルコール(PVA)(クラレ社製 クラレポバール PVP−505)を用いたこと(表1)を除き、インク1と同様な条件で調整しインク3を得た。
インク4
バインダー樹脂としてPNVAの代わりにセルロース系ポリマー(和光純薬工業社製ヒドロキシルプロピルセルロース(HPC))を用いたこと(表1)を除き、インク1と同様な条件で調整しインク4を得た。
インク5
バインダー樹脂としてPNVAの代わりにセルロース系ポリマー(日新化成社製 エチルセルロース(エトセル)(登録商標)Industrial STD 100 CPS)を用いたこと(表1)を除き、インク1と同様な条件で調整しインク5を得た。
インク6
バインダー樹脂としてPNVAの代わりにセルロース系ポリマー(和光純薬工業社製 メチルセルロース(メトセル))を用いたこと(表1)を除き、インク1と同様な条件でインク6の調製を試みたがバインダー樹脂が溶媒に溶解しなかった(表1)。
インク7
溶媒組成を、水(HO):メタノール(MeOH):イソプロパノール(IPA):プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)[質量比]=10:10:40:40、全混合物の総量に対し、銀ナノワイヤによって供給される金属銀の量が0.25質量%(残部99.57質量部が上記組成の分散媒)となるように混合量を調整した以外はインク1同様にインクを調製し、インク7を得た。
インク8
溶媒組成を、水(HO):メタノール(MeOH):エタノール(EtOH):プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)[質量比]=10:35:35:20、全混合物の総量に対し、銀ナノワイヤによって供給される金属銀の量が0.25質量%(残部99.57質量部が上記組成の分散媒)となるように混合量を調整した以外はインク1同様にインクを調製し、インク8を得た。
インク9
溶媒組成を、水(HO):メタノール(MeOH):エタノール(EtOH):プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)[質量比]=10:10:60:20、全混合物の総量に対し、銀ナノワイヤによって供給される金属銀の量が0.25質量%(残部99.57質量部が上記組成の分散媒)となるように混合量を調整した以外はインク1同様にインクを調製し、インク9を得た。
インク10
溶媒組成を、水(HO):メタノール(MeOH):イソプロパノール(IPA):プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)[質量比]=10:10:60:20、全混合物の総量に対し、銀ナノワイヤによって供給される金属銀の量が0.25質量%(残部99.57質量部が上記組成の分散媒)となるように混合量を調整した以外はインク1同様にインクを調製し、インク10を得た。
インク11
溶媒組成を、水(HO):メタノール(MeOH):エタノール(EtOH):プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)[質量比]=15:35:35:15、全混合物の総量に対し、銀ナノワイヤによって供給される金属銀の量が0.25質量%(残部99.57質量部が上記組成の分散媒)となるように混合量を調整した以外はインク1同様にインクを調製し、インク11を得た。
<銀含有量>
得られた銀ナノワイヤインク(インク1)から、銀ナノワイヤが分散状態にあるサンプル液を採取し、その液に硝酸を添加して銀ナノワイヤを溶解させ、原子吸光分光光度計(装置:アジレント・テクノロジー株式会社製ファーネス原子吸光分光光度計AA280Z)で銀の量を測定した。その結果、銀含有量は0.233質量%であり、インク化に際して目標とした0.23質量%に近い値が得られた。したがって、表1においては、銀含有量を公称値(目標値)で示した(以下の各例において同じ)。
インク1〜11の組成、溶媒に対する溶解性、25℃でブルックフィールド社製デジタル粘度計DV−E(スピンドル:SC4−18)により求めた粘度を表1にまとめて示した。
<透明導電フィルムの製造>
上記各銀ナノワイヤインクを、株式会社井元製作所製塗工機70F0を用い、ウエット膜厚が約15μmとなるバーコーターを使用して、印刷速度100mm/secで支持基材(フィルム)としての21cm×30cmのサイズの支持基材(フィルム基板)に塗布した。その後、熱風乾燥機(楠本化成株式会社製 ETAC HS350)により、インク1〜5を使用した場合は100℃で10分間、インク7〜インク11を使用した場合は80℃で5分間、乾燥させ、透明導電層を有する透明導電フィルムを形成した。
<シート抵抗・光学特性>
得られた透明導電フィルムのシート抵抗を、三菱化学アナリテック社製 Loresta−GPにより測定した。また、透明導電フィルムの光学特性として、全光線透過率およびヘーズを、日本電色工業社製、ヘーズメーターNDH 2000により測定した。光学特性測定のリファレンスは空気を用いて測定を行った。結果を表1に示す。
<シート抵抗の面内均一性の測定>
図1に示すように、測定するA4サイズのシートサンプル(透明導電フィルム)に3cm×3cmの大きさのマス目を7行×10列の合計70個作成し、斜線を付した12箇所のマス目における表面抵抗値をそれぞれ測定した。表面抵抗値の中で最大値をRmax、最小値をRminとして、式(1)に基づいて、面内均一性を算出した。
面内均一性[%]=[(Rmax−Rmin)/(Rmax+Rmin)]×100 (1)
<支持基材(フィルム基板)のプラズマ処理>
フィルム基板の表面処理としてのプラズマ処理は、プラズマ処理装置(積水化学工業株式会社製 AP−T03)を用いて窒素ガス雰囲気下、出力1kWで20秒間行った。
<接触角>
協和界面科学社製Drop Master DM500にて接触角を測定した。塗布する際は液面が動いていることからCOPフィルム基板に対する動的接触角である前進角(θa)と後退角(θr)を拡張/収縮法にて計測した。前記銀ナノワイヤインクを用い、液量3μL、異なる5箇所を計測し、その平均を表2に記した。
実施例1.
支持基材(フィルム基板)としてCOPフィルム(プラズマ処理あり)、インクとしてインク1を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
シート抵抗が39.4Ω/□を示し、面内均一性も20%以下(9.1%)で良好であった。光学特性である全光線透過率は90%を有し、ヘーズも1.31%であった。
実施例2.
支持基材(フィルム基板)としてCOCフィルム(プラズマ処理あり)、インクとしてインク1を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例3.
支持基材(フィルム基板)としてハードコート層を設けたPETフィルム(リンテック株式会社製 OPTERIA(登録商標)H522−50)(プラズマ処理なし)、インクとしてインク1を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例4.
支持基材(フィルム基板)としてハードコート層(ハードコート層へのプラズマ処理あり)を設けたPETフィルム(リンテック株式会社製 OPTERIA(登録商標)H522−50)、インクとしてインク1を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例5.
支持基材(フィルム基板)として易接着層(プラズマ処理なし)を設けたPETフィルム(東洋紡株式会社製 コスモシャイン(登録商標)A4100)、インクとしてインク1を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例6.
支持基材(フィルム基板)としてCOPフィルム(プラズマ処理あり)、インクとしてインク7を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例7.
支持基材(フィルム基板)としてハードコート層を設けたPETフィルム(リンテック株式会社製 OPTERIA(登録商標)H522−50)、インクとしてインク7を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例8.
支持基材(フィルム基板)として易接着層(プラズマ処理なし)を設けたPETフィルム(東洋紡株式会社製 コスモシャイン(登録商標)A4100)、インクとしてインク7を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例9.
支持基材(フィルム基板)としてハードコート層を設けたPETフィルム(リンテック株式会社製 OPTERIA(登録商標)H522−50)、インクとしてインク8を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例10.
支持基材(フィルム基板)としてハードコート層を設けたPETフィルム(リンテック株式会社製 OPTERIA(登録商標)H522−50)、インクとしてインク9を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例11.
支持基材(フィルム基板)としてハードコート層を設けたPETフィルム(リンテック株式会社製 OPTERIA(登録商標)H522−50)、インクとしてインク10を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
実施例12.
支持基材(フィルム基板)としてハードコート層を設けたPETフィルム(リンテック株式会社製 OPTERIA(登録商標)H522−50)、インクとしてインク11を用い、透明導電フィルムを製造した。その評価結果を表2に示す。
いずれの実施例においても、シート抵抗が60Ω/□未満、面内均一性が20%以下で良好であった。また、光学特性である全光線透過率は略90%と高く、ヘーズも2%未満であった。
比較例1.
支持基材(フィルム基板)としてCOPフィルム(プラズマ処理なし)、インクとしてインク1を用い、透明導電フィルムを製造した。実施例1と支持基材(フィルム基板)として用いたCOPフィルムのプラズマ処理有無のみが異なる。COPフィルムのプラズマ処理をしていないため、前進角(θa)が25.0°より大きく、実施例1と異なり均一な塗布膜が得られなかった。
比較例2.
支持基材(フィルム基板)としてCOPフィルム(プラズマ処理あり)、インクとしてインク2を用い、透明導電フィルムを製造した。実施例1と使用したインクのバインダー樹脂がPNVAの代わりにポリビニルピロリドン(PVP)(BASF社製 Sokalan(登録商標)K−120)である点のみ異なる。その評価結果を表2に示す。前進角(θa)と後退角(θr)の差(θa−θr)が10.0°未満であり、実施例1に比べてシート抵抗の面内均一性が劣っていた。
比較例3.
支持基材(フィルム基板)としてCOPフィルム(プラズマ処理あり)、インクとしてインク3を用い、透明導電フィルムを製造した。実施例1と使用したインクのバインダー樹脂がPNVAの代わりにポリビニルアルコール(PVA)(クラレ社製 クラレポバール PVP−505)である点のみ異なる。その評価結果を表2に示す。前進角(θa)、前進角(θa)と後退角(θr)の差(θa−θr)とも実施例1と顕著な差は認められないが、実施例1に比べてシート抵抗の面内均一性が劣っていた。その理由は定かではないが、バインダー樹脂種の相違に基づき、インク中の銀ナノワイヤの分散性が実施例1に比べて劣っている可能性が考えられる。
比較例4.
支持基材(フィルム基板)としてCOPフィルム(プラズマ処理あり)、インクとしてインク4を用い、透明導電フィルムを製造した。実施例1と使用したインクのバインダー樹脂がPNVAの代わりにセルロース系ポリマー(和光純薬工業社製ヒドロキシルプロピルセルロース(HPC))である点のみ異なる。その評価結果を表2に示す。前進角(θa)と後退角(θr)の差(θa−θr)が10.0°未満であり、実施例1に比べてシート抵抗がほぼ10倍高く、また、面内均一性が劣っていた。
比較例5.
支持基材(フィルム基板)としてCOPフィルム(プラズマ処理あり)、インクとしてインク5を用い、透明導電フィルムを製造した。実施例1と使用したインクのバインダー樹脂がPNVAの代わりにセルロース系ポリマー(日新化成社製 エチルセルロース(エトセル)(登録商標)Industrial STD 100 CPS)である点のみ異なる。その評価結果を表2に示す。前進角(θa)と後退角(θr)の差(θa−θr)が10.0°未満であり、実施例1に比べてヘーズが3倍以上高く劣っていた。
Figure 0006454453
Figure 0006454453
表2の結果から明らかなように、バインダー樹脂としてPNVAを用いると、フィルムと金属ナノワイヤインクの動的接触角の前進角(θa)が25.0°以下ではハジキが観察されず、印刷可能であった。また、前進角(θa)と後退角(θr)との差(θa−θr)が10.0°以上を示す場合、抵抗の面内均一性は20%以下を示した。また光学特性も高透明、低ヘーズとなる。
これに対してフィルムと金属ナノワイヤインクの動的接触角の前進角(θa)が25.0°を超えると、インクをはじくため塗布する事が出来なかった(比較例1)。更に実施例と異なるバインダー樹脂を用いると、前進角(θa)と後退角(θr)の差(θa−θr)が10.0°以上の場合であっても抵抗の面内均一性が劣ることがあり(比較例3)、タッチパネルなどのデバイスとして実質的に使用不可となる事が分かる。

Claims (9)

  1. 透明樹脂フィルムの少なくとも片面に、金属ナノワイヤ、N−ビニルアセトアミドに由来するモノマー単位を50モル%超含むバインダー樹脂、及び溶媒を含む金属ナノワイヤインクを塗布、乾燥させて透明導電膜を形成する工程を含み、前記透明樹脂フィルムへの金属ナノワイヤインクの塗布が、透明樹脂フィルムに対する前記金属ナノワイヤインクの動的接触角の前進角(θa)が10.0°<θa≦25.0°を満たし、かつ、前進角(θa)と後退角(θr)との差(θa−θr)が10.0°以上である透明樹脂フィルムと金属ナノワイヤインクを用いたスリットコーティング方式またはロールコーティング方式での金属ナノワイヤインクの透明樹脂フィルムへの塗布であることを特徴とする、透明導電フィルムの製造方法。
  2. 前記金属ナノワイヤが銀ナノワイヤである、請求項1に記載の透明導電フィルムの製造方法。
  3. 前記金属ナノワイヤインク中の金属ナノワイヤの含有率が0.01〜1.5質量%である、請求項1又は2に記載の透明導電フィルムの製造方法。
  4. 前記透明樹脂フィルムが、ポリエステル、ポリカーボネート、アクリル樹脂、シクロオレフィンポリマーからなる群から選択される樹脂のいずれかからなるフィルムである、請求項1〜3のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法。
  5. 前記金属ナノワイヤインク中のバインダー樹脂含有率が0.1〜2.0質量%である、請求項1〜4のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法。
  6. 前記溶媒がアルコールと水との混合溶媒であり、混合溶媒に含まれるアルコールの含有量が85質量%以上95質量%以下であり、かつ、C2n+1OH(nは1〜3の整数)で表される炭素原子数が1〜3の飽和一価アルコールの前記アルコール中の含有率が30質量%以上85質量%以下である、請求項1〜5のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法。
  7. 前記透明導電膜を被覆するオーバーコート層を形成する工程をさらに有する、請求項1〜6のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法。
  8. 請求項1〜7のいずれか一に記載の透明導電フィルムの製造方法により得られた透明導電フィルムの透明導電膜をパターン加工する工程を有する、透明導電パターンの製造方法。
  9. 前記透明導電パターンを被覆するオーバーコート層を形成する工程をさらに有する、請求項8に記載の透明導電パターンの製造方法。

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