JP6542572B2 - 伸縮性導電フィルムおよび伸縮性導電フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
図2は、実施の形態に係る伸縮性導電フィルムの製造方法を示す工程断面図である。
図2(B)で示した工程で使用されるインク34は、上述したナノワイヤ32を所定の分散媒に分散させることで得られる。当該分散媒は、上述した基材が溶解するなどの不具合が生じないものであればよい。具体的には、スプレーコート法を例にとると、当該分散媒として、水;メタノール、エタノール、イソプロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブチルアルコール、1−オクタノール、1−ドデカノール等の脂肪族アルコール;エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,8−オクタンジオール等の脂肪族ジオール;ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール等のポリアルキレングリコール;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;トリ−n−ブチルアミン、ジメチルオクチルアミン、メチルジオクチルアミン等の脂肪族3級アミン等が挙げられる。これらの中でも水、エタノール、イソプロパノールが乾燥性の点で好ましい。印刷方法により、上記適する分散媒が異なっていても良い。例えば、スクリーン印刷法を用いる場合であれば、粘度がある程度高い分散媒、例えばジグリセリン、2,2,4−トリメチル−1.3−ペンタンジオールモノイソブチレート、2,2,4−トリメチル−1.3−ペンタンジオールジイソブチレート、テルピネオール、ボルニルシクロヘキサノール、ボルネオール、イソボルニルシクロヘキサノール、イソボルネオールなどを用いることができる。
オクタデシルアミン0.648g(2.4mmol)、グルコース0.007g(0.04mmol)および塩化銅0.054g(0.4mmol)を水30mlに溶解して、オイルバス温度120℃、24時間で反応させた後、遠心分離器により生成したナノワイヤを沈降させ、水、ヘキサンおよびイソプロパノールで順次洗浄し、銅ナノワイヤを得た。得られた銅ナノワイヤを任意に100個SEM(日立ハイテク株式会社製 FE−SEM S−5200)で観察したところ、平均径は40nm、平均長さは50μmであった。
得られた銅ナノワイヤ40mgをイソプロパノール80mlに分散させ、銅濃度0.064質量%のインクを得た。
厚さ100μmのPUフィルム(武田産業社製、Tough Grace Film:TG88−I、光透過率88.4%、切断時伸び≧500%、伸長回復率100%(カタログ値))を基材とし、当該基材上に上記インクをスプレー塗布した後、室温で10分、乾燥させた。次に、光源として、Pulse Forge 3300(Novacentrix社製)を用いて、大気中、室温で基材(PUフィルム)のインク塗布面に対して以下の条件下で光照射を行い、光透過率が70%である実施例1の伸縮性導電フィルムを作製した。ナノワイヤインクのスプレー塗布する回数により、基材(PUフィルム)に堆積する銅ナノワイヤ量を調整することにより光透過率が70%の実施例1の伸縮性導電フィルムを製造した。初期抵抗値は66.5Ω/□であった。
光照射条件:500V,50μs1回、600V,30μs1回、750V,30μs1回の合計3回の光照射を行った。
ナノワイヤ32のスプレー塗布する回数により、光透過率を50%に変更した以外は、実施例1と同様に操作し、実施例2の伸縮性導電フィルムを作製した。初期抵抗値は16.5Ω/□であった。
基材として、ダウコーニング社製SYLGARD(登録商標)184 SILICONE ELASTOMER KITを用いて2液を10(主剤):1(硬化剤)の割合で混合して、PET基板に塗布し、120℃、大気中雰囲気にて1時間加熱、硬化して得られたPDMSフィルム(光透過率92%、切断時伸び180%、厚さ100μm)上に上記インクをスプレー塗布したことを除いて、実施例1と同様な手順にて光透過率60%である実施例3の伸縮性導電フィルムを作製した。初期抵抗値は62.7Ω/□であった。
ポリビニルピロリドンK−90((株)日本触媒社製)(0.049g)、AgNO3(0.052g)およびFeCl3(0.04mg)を、2−メチル−1,3−プロパンジオール(12.5ml)に溶解し、150℃で1時間加熱反応した。得られた析出物を遠心分離により単離し、析出物を乾燥して目的の銀ナノワイヤを得た。得られた銀ナノワイヤ30mg(任意の100個の銀ナノワイヤをSEM(日立ハイテク株式会社製 FE−SEM S−5200)で観察して求めた平均径90nm、平均長さ40μm)をエタノール12gに分散させ、銀濃度0.25質量%のインクを得た。
厚さ100μmのPUフィルム(武田産業社製、Tough Grace Film:TG88−I、光透過率88.4%、伸び≧500%(カタログ値))を基材とし、当該基材上に上記銀インクをスプレー塗布した後、室温で10分、乾燥させた。次に、光源として、Pulse Forge 3300(Novacentrix社製)を用いて、大気中、室温で試料に対して実施例1と同様の条件で光照射を行い、光透過率50%である実施例4の伸縮性導電フィルムを作製した。初期抵抗値は10.0Ω/□であった。
(銅粒子の作製)
ポリビニルピロリドン(1.5g)、Cu(NO3)2(1.5g)、1,3−プロパンジオール(125g)をそれぞれ量り取り、室温で溶解させた後、200℃で2時間加熱反応させた。得られた析出物を遠心分離で単離、洗浄し、エタノールに分散して球状の銅粒子を得た。得られた銅粒子の粒子径を大塚電子株式会社 ゼータ電位・粒径測定システム ELS−Z2(動的・電気泳動光散乱法)により測定し、球近似により求めたメジアン径D50(平均粒子径)は300nmであった。
上記銅粒子0.1gをエタノール3.92gに分散させ、銅濃度2.55質量%のインクを得た。
光照射の代わりに、エスペック社製 小型高温チャンバーを用いて大気中100℃、30分で加熱したことを除き、実施例1と同様に操作し、光透過率が70%である比較例2の伸縮性導電フィルムを作製した。初期抵抗値は約70000Ω/□であった。図5に加熱処理後の導電層の状態(SEM写真)示す。図4(B)とは異なり導電層が基材上に露出されたままとなっており、銅ナノワイヤに基材が融着していないことがわかる。
平面寸法2cm×4cmの基材の両端部を小型卓上試験機(島津製作所社製、EZ Test)の一対のチャックにチャック間距離が3cmとなるように基材が弛まぬように各々固定し、一方のチャックをサンプルの長手方向にチャック間距離が4.5cm(初期の長さの150%)となるまで0.5mm/分の速度で伸長(切断時伸びが150%以上であることを確認)させた後、一方のチャックを解放し緩和させた際の両端部間距離を測定し、伸長回復率を求めた。実施例1、2および4で用いたPUフィルム、実施例3で用いたPDMSフィルムについてそれぞれ5サンプルを測定し平均値を算出した。その結果、PUフィルムの伸長回復率は98%であり、PDMSフィルムの伸長回復率は93%であった。
各実施例、比較例の伸縮性導電フィルムの光透過率を日本電色工業製 濁度計NDH2000(JIS−K7136)を用いて、PUフィルム(武田産業社製、Tough Grace Film:TG88−I)を計測した。その結果、実施例1〜4、比較例の透過率は、それぞれ50−70%であった。
各実施例、比較例の伸縮性導電フィルムの導電層形成面に粘着テープ(3M社製Scotchメンディグテープ810、3cm×3cm)を貼り付けた後、引き剥がし試験を実施した。その結果、実施例1〜4では、導電層が基材側に残存したが、比較例1,2では、導電層が粘着テープ側に貼り付いた。
各実施例、比較例の伸縮性導電フィルムについて、小型卓上試験機(島津製作所社製、EZ Test)を用いて伸縮時の抵抗を評価した。
各実施例、比較例において最大伸長時の伸びを伸長前を基準に110%〜160%とし、伸長および収縮速度0.5mm/分に設定し、を10サイクル伸縮させ、サイクルごとの抵抗を測定した。
Claims (7)
- 主面内の少なくとも1つの方向への切断時伸びが150%以上であり、かつ伸びが150%の状態まで伸長させた後、緩和させた際の伸長回復率が50%以上であるフィルム状の基材と、
前記基材の一方の主面上に形成され、導電性を有するナノワイヤで形成されたネットワーク構造を有する導電層と、
を備え、
前記ナノワイヤの少なくとも一部に前記基材が融着しており、0.5mm/分の速度で伸長前を基準として150%に伸長させた後、緩和させるサイクルを10回行った後のシート抵抗が伸縮試験開始前のシート抵抗を1としたときに5以下であることを特徴とする伸縮性導電フィルム。 - 前記基材がポリウレタン、ジメチルポリシロキサンからなる群より選ばれる1以上の材料からなる請求項1に記載の伸縮性導電フィルム。
- 前記ナノワイヤが銅または銀からなる群より選ばれる1以上の金属で形成されている請求項1または2に記載の伸縮性導電フィルム。
- 前記基材の全光線透過率が80%以上である請求項1乃至3のいずれかに記載の伸縮性導電フィルム。
- 主面内の少なくとも1つの方向への切断時伸びが150%以上であり、かつ伸びが伸長前を基準として150%の状態まで伸長させた後、緩和させた際の伸長回復率が50%以上であるフィルム状の基材の一方の主面上に、導電性を有するナノワイヤが分散されたインクを塗布する工程と、
前記ナノワイヤに電磁波を照射し、ナノワイヤの少なくとも一部に基材を融着させる工程と、
を備えることを特徴とする伸縮性導電フィルムの製造方法。 - 前記基材がポリウレタン、ジメチルポリシロキサンからなる群より選ばれる1以上の材料からなる請求項5に記載の伸縮性導電フィルムの製造方法。
- 前記ナノワイヤが銅または銀からなる群より選ばれる1以上の金属で形成されている請求項5または6に記載の伸縮性導電フィルムの製造方法。
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