JP2014507300A5

JP2014507300A5 -

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Publication number: JP2014507300A5
Application number: JP2013538263A
Authority: JP
Filing date: 2011-11-10
Publication date: 2014-12-25
Anticipated expiration: 2031-11-10

Claims

（ｉ）ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度Ｔ_S-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度Ｔ_S-HSを有する反射性ポリマー基材；および
（ｉｉ）複数のナノワイヤを含む導電層；
を含み、
ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されている、反射性導電性フィルムの製造方法であって、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材を準備するステップ；前記ナノワイヤを、結合層の露出した表面に配置するステップ；および、複合フィルムを温度Ｔ₁まで加熱するステップであって、Ｔ₁が、Ｔ_S-HS以上であり、Ｔ₁が、Ｔ_S-Bより、少なくとも約５℃低いステップ；を含む、上記方法。
前記ナノワイヤが、液体媒体に前記ナノワイヤを分散させること、および、ナノワイヤ含有液体を結合層の露出した表面にコーティングすることによって、結合層の露出した表面に配置される、請求項１に記載の方法。
少なくとも８０％の５４０ｎｍでの反射率を示す反射性ポリマー基材を準備するステップを含む、請求項１または２に記載の方法。
反射性導電性フィルムが、少なくとも６０％の、一実施形態では少なくとも７０％の、５４０ｎｍでの反射率を示す、請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法。
ポリマー基材がポリエステル基材である、および／または、ポリマー基材が２軸配向基材である、請求項１から４までのいずれか１項に記載の方法。
ベース層のポリエステルが、ポリ（エチレンテレフタレート）およびポリ（エチレン２，６−ナフタレート）から選択される、請求項１から５までのいずれか１項に記載の方法。
結合層がコポリエステルであり、好ましくは
（ｉ）エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステル、好ましくは２５：７５〜８５：１５の範囲のテレフタル酸成分とイソフタル酸成分のモル比を示す、エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸から誘導されるコポリエステル；
（ｉｉ）テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびグリコールから誘導されるコポリエステル、好ましくは約５０：５０〜約７０：３０のテレフタル酸成分と脂肪族ジカルボン酸成分のモル比を示す、テレフタル酸、脂肪族ジカルボン酸およびエチレングリコールから誘導されるコポリエステル；および
（ｉｉｉ）テレフタル酸、エチレングリコールおよび１，４−シクロヘキサンジメタノールから誘導されるコポリエステル；
から選択される、請求項１から６までのいずれか１項に記載の方法。
コポリエステルが、テレフタル酸、アゼライン酸およびエチレングリコールから誘導される、請求項７に記載の方法。
結合層およびベース層が共押出される、請求項１から８までのいずれか１項に記載の方法。
基材の全厚が３５０μｍ以下である、請求項１から９までのいずれか１項に記載の方法。
ポリマー基材が、微粒子無機フィラー、非相溶性樹脂フィラーおよびこれらの混合物から選択される１種または複数の反射剤を含み、基材に混入される反射剤の量が、所定の層のポリマー材料の重量に対して５重量％〜６０重量％の範囲にある、請求項１から１０までのいずれか１項に記載の方法。
ポリマー基材が、二酸化チタン、硫酸バリウムおよびこれらの混合物から選択される反射剤を含む、請求項１から１１までのいずれか１項に記載の方法。
透明導電性フィルムのシート抵抗が、１００，０００オーム／スクエア未満である、請求項１から１２までのいずれか１項に記載の方法。
ナノワイヤが金属ナノワイヤであり、一実施形態では、ナノワイヤが銀ナノワイヤであるか、またはカーボンナノチューブである、請求項１から１３までのいずれか１項に記載の方法。
フィルム製造プロセスが完了した後で、導電層が基材の結合層の表面に付けられ、ナノワイヤの付着後に、フィルムが温度Ｔ₁に加熱される、請求項１から１４までのいずれか１項に記載の方法。
フィルム製造プロセスの間に、好ましくは熱固定ステップの前に、導電層が基材の結合層の表面に付けられ、ナノワイヤの付着後に、フィルムが温度Ｔ₁に加熱される、請求項１から１４までのいずれか１項に記載の方法。
熱固定ステップの前、かつ、２軸延伸操作の２つの段階（縦および横）の間に、導電層が基材の結合層の表面に付けられる、請求項１６に記載の方法。
加熱温度Ｔ₁が５０℃〜２４０℃の範囲にある、請求項１から１７までのいずれか１項に記載の方法。
（ｉ）ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度Ｔ_S-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度Ｔ_S-HSを有する反射性ポリマー基材；および
（ｉｉ）複数のナノワイヤを含む導電層；
を含み、
ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックス中に少なくとも部分的に分散しているように、前記ナノワイヤが結合層のポリマーマトリックスによって束縛されており、ポリマー基材が２軸配向ポリエステル基材であり、ポリマー結合層がコポリエステルである、反射性導電性フィルム。
請求項１から１８までのいずれか１項に記載の方法によって得られる、請求項１９に記載の反射性導電性フィルム。
ポリマー基材および導電層が、請求項１から４または６から１８までのいずれか１項に定められるものである、請求項１９または２０に記載の反射性導電性フィルム。
複数のナノワイヤを含む導電層を備える反射性導電性フィルムの製造における基材としての、ポリマーベース層およびポリマー結合層を含む反射性ポリマー基材の使用であって、ベース層のポリマー材料が軟化温度Ｔ_S-Bを有し、結合層のポリマー材料が軟化温度Ｔ_S-HSを有し、ポリマー基材が２軸配向ポリエステル基材であり、ポリマー結合層がコポリエステルであり、ポリマー基材および導電層が、請求項１から４または６から１８までのいずれか１項に定められるものである、上記使用。
請求項１９、２０および２１のいずれかに定められる反射性導電性フィルムを含む電子デバイス。