JP2011522725A5

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Publication number: JP2011522725A5
Application number: JP2011513049A
Authority: JP
Filing date: 2009-06-10
Publication date: 2012-07-26
Anticipated expiration: 2029-06-10

Claims

抗菌ポリマーフィルムを製造する方法であって、
（ａ）第１のポリマー材料の第１の層および第２のポリマー材料の第２の層を含有するポリマー基材層を共押し出しする工程であって、前記第２のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M２）は前記第１のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M１）よりも低い工程と、
（ｂ）前記共押し出し基材を第１の方向に延伸する工程とを含み、
（ｃ）前記基材層を直交する第２の方向に延伸する工程を含んでもよく、
（ｄ）微粒子の抗菌化合物および液体溶媒を含有し、好ましくは界面活性剤も含有してもよい組成物を前記第２のポリマー層の表面に配置する工程と、
（ｅ）前記第２のポリマー材料の前記結晶融解温度（Ｔ_M２）よりも高く、しかし前記第１のポリマー材料の前記結晶融解温度（Ｔ_M１）未満の温度で延伸されたフィルムをヒートセットする工程とを含み、
工程（ｄ）は工程（ｂ）の前に、または工程（ｂ）と工程（ｃ）との間で、または工程（ｃ）の後であって工程（ｅ）の前に実施され、
最終形態のフィルムの前記第２の層は、前記第２の層の前記ポリマー材料の約１質量％から約８０質量％の量の前記抗菌化合物を含有する方法。
請求項１に記載の方法において、
前記組成物は、さらに界面活性剤を含有し、および／または前記液体溶媒は水である方法。
第１のポリマー材料の第１の層と第２のポリマー材料の第２の層とを含有する、共押し出しされ、延伸され、ヒートセットされたポリマー基材層を含有する抗菌ポリマーフィルムであって、
（ｉ）前記第２のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M２）は前記第１のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M１）よりも低く、
（ｉｉ）前記第２の層は、前記第２の層の前記ポリマー材料の約１質量％から約８０質量％の量の微粒子の抗菌化合物を含有し、前記抗菌化合物は前記共押し出しフィルムをヒートセットする前に液体溶媒を用いて前記第２の層の露出面に塗布され、前記抗菌粒子の少なくとも一部は前記第２の層のポリマー材料に部分的に包埋され、前記粒子は、適切な位置で、中に沈まずに、ポリマーマトリックスに保持されるフィルム。
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
前記第２の層の露出面は少なくとも１．１０の表面積指数および／または少なくとも６°の平均表面勾配を示す方法またはフィルム。
第１のポリマー材料の第１の層と第２のポリマー材料の第２の層とを含有する共押し出しポリマー基材層を含有する抗菌ポリマーフィルムであって、
（ｉ）前記第２のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M２）は前記第１のポリマー材料の結晶融解温度（Ｔ_M１）よりも低く、
（ｉｉ）前記第２の層は、前記第２の層の前記ポリマー材料の約１質量％から約８０質量％の量の微粒子の抗菌化合物を含有し、
（ｉｉｉ）前記第２の層の露出面は少なくとも１．１０の表面積指数および／または少なくとも６°の平均表面勾配を示すフィルム。
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
前記第２の層は、前記第２の層の前記ポリマー材料の約１５質量％から約８０質量％の量の微粒子の抗菌化合物を含有する方法またはフィルム。
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
前記第２の層は、前記第２の層の前記ポリマー材料の約１質量％から約１５質量％の量の微粒子の抗菌化合物を含有する方法またはフィルム。
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
前記抗菌化合物は、銀、銅、亜鉛、スズ、水銀、鉛、鉄、コバルト、ニッケル、マンガン、ヒ素、アンチモン、ビスマス、バリウム、カドミウムおよびクロムから選択される金属または金属イオンを含む無機化合物である方法またはフィルム。
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
前記抗菌化合物の化学式はＭ¹ _aＨ_bＡ_cＭ² ₂（ＰＯ₄）₃・ｎＨ₂Ｏであり、
Ｍ¹は銀、銅、亜鉛、スズ、水銀、鉛、鉄、コバルト、ニッケル、マンガン、ヒ素、アンチモン、ビスマス、バリウム、カドミウムおよびクロムから選択される少なくとも１つの金属イオンであり、
Ａはアルカリ金属イオンまたはアルカリ土類金属イオンから選択される少なくとも１つのイオンであり、
Ｍ²は四価金属イオンであり、
ａおよびｂは正の数であり、ｃは０または正の数であり、（ｋａ＋ｂ＋ｍｃ）＝１であり、
ｋは金属Ｍ¹の価数であり、
ｍは金属Ａの価数であり、
０≦ｎ≦６である方法またはフィルム。
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
前記抗菌化合物の化学式はＡｇ_aＨ_bＡ_cＺｒ₂（ＰＯ₄）₃・ｎＨ₂Ｏであり、
Ａはアルカリ金属イオンまたはアルカリ土類金属イオンであり、
ａ、ｂおよびｃは正の数であり、（ａ＋ｂ＋ｍｃ）＝１であり、
ｍは金属Ａの価数であり、
０≦ｎ≦６である方法またはフィルム。
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
抗菌化合物の粒子サイズは体積分布平均粒子直径が約０．１μｍから約１０μｍの範囲である方法またはフィルム。
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
前記第１の層と第２の層の前記ポリマー材料はポリエステルから選択され、および／または
前記第１の層の前記ポリマー材料はポリエチレンテレフタレートであり、および／または
前記第２の層の前記ポリマー材料は、エチレングリコール、テレフタル酸およびイソフタル酸に由来するモノマー単位を含有するコポリエステルであり、および／または
前記基材は二軸延伸される方法またはフィルム。
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
前記第２の層の厚さは、全基材の厚さの約０．１％から約３０％であり、および／または
前記第２の層の厚さは、約０．１μｍから約１０μｍの範囲である方法またはフィルム。
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
Ｔが前記第２の層の厚さであり、Ｄが抗菌粒子の体積分布平均粒子直径である場合に、Ｔ／Ｄ比は０．３から１０の範囲である方法またはフィルム。
請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の方法またはフィルムにおいて、
フィルムのヘイズは３０％未満である方法またはフィルム。