JP2012508460A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101397750B1 (ko) * 2012-07-25 2014-05-21 삼성전기주식회사 칩 이젝터 및 이를 이용한 칩 탈착 방법
JP2019029650A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 芝浦メカトロニクス株式会社 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法
CN107539596A (zh) * 2017-09-29 2018-01-05 常熟市荣达电子有限责任公司 一种芯片包装盒及其操作方法
WO2020026549A1 (ja) * 2018-07-30 2020-02-06 アルバックテクノ株式会社 基板リフト装置及び基板搬送方法
CH715447B1 (de) * 2018-10-15 2022-01-14 Besi Switzerland Ag Chip-Auswerfer.
CN111341717B (zh) * 2020-03-10 2023-02-07 长江存储科技有限责任公司 一种拾取装置和拾取方法
US12394642B2 (en) * 2021-07-30 2025-08-19 Micraft System Plus Co., Ltd. Apparatus for transferring electronic component, method for transferring electronic component and manufacturing method of light-emitting diode panel
JP7660459B2 (ja) * 2021-08-05 2025-04-11 東京エレクトロン株式会社 接合装置および接合方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6415000A (en) * 1987-07-09 1989-01-19 Sumitomo Electric Industries Chip packaging device
US4921564A (en) 1988-05-23 1990-05-01 Semiconductor Equipment Corp. Method and apparatus for removing circuit chips from wafer handling tape
JPH05283506A (ja) 1992-04-01 1993-10-29 Sharp Corp チップ突き上げ装置
JP3498877B2 (ja) * 1995-12-05 2004-02-23 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP3209736B2 (ja) * 1999-11-09 2001-09-17 エヌイーシーマシナリー株式会社 ペレットピックアップ装置
JP4482243B2 (ja) 2001-03-13 2010-06-16 株式会社新川 ダイのピックアップ方法及びピックアップ装置
KR20030046306A (ko) * 2001-12-05 2003-06-12 에섹 트레이딩 에스에이 반도체 칩을 설치하기 위한 장치
TWI225279B (en) 2002-03-11 2004-12-11 Hitachi Ltd Semiconductor device and its manufacturing method
EP1535312B1 (en) * 2002-07-17 2007-09-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for picking up semiconductor chip and suction and exfoliation tool up therefor
US20040105750A1 (en) 2002-11-29 2004-06-03 Esec Trading Sa, A Swiss Corporation Method for picking semiconductor chips from a foil
EP1424722A1 (de) 2002-11-29 2004-06-02 Esec Trading S.A. Verfahren zum Aufnehmen von Halbleiterchips von einer Folie und Vorrichtung
JP4574251B2 (ja) 2003-09-17 2010-11-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
EP1587138B1 (de) 2004-04-13 2007-05-30 Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterchips von einer Folie
US7240422B2 (en) * 2004-05-11 2007-07-10 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus for semiconductor chip detachment
CH697213A5 (de) 2004-05-19 2008-06-25 Alphasem Ag Verfahren und Vorrichtung zum Ablösen eines auf eine flexible Folie geklebten Bauteils.
JP2006005030A (ja) 2004-06-16 2006-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップのピックアップ方法および装置
US7238258B2 (en) 2005-04-22 2007-07-03 Stats Chippac Ltd. System for peeling semiconductor chips from tape
US20070158024A1 (en) * 2006-01-11 2007-07-12 Symbol Technologies, Inc. Methods and systems for removing multiple die(s) from a surface
JPWO2008004270A1 (ja) * 2006-07-03 2009-12-03 キヤノンマシナリー株式会社 ピックアップ方法およびピックアップ装置
KR101278236B1 (ko) 2006-09-12 2013-06-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연마장치 및 연마방법
JP4755634B2 (ja) 2006-09-29 2011-08-24 東レエンジニアリング株式会社 ピックアップ装置及びピックアップ方法
US7665204B2 (en) 2006-10-16 2010-02-23 Asm Assembly Automation Ltd. Die detachment apparatus comprising pre-peeling structure
US8221583B2 (en) * 2007-01-20 2012-07-17 Stats Chippac Ltd. System for peeling semiconductor chips from tape
JP4693805B2 (ja) * 2007-03-16 2011-06-01 株式会社東芝 半導体装置の製造装置及び製造方法
WO2009047214A2 (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate
JP4985513B2 (ja) * 2008-03-26 2012-07-25 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の剥離方法及び剥離装置
CN102044404B (zh) * 2009-10-12 2015-12-09 桑迪士克科技公司 用于使经切分的半导体裸片与裸片贴胶带分离的系统

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