JP2011520654A - フレキシブル回路シール - Google Patents

Abstract

フレキシブル回路（３０）と流体給送システム（２６）の間に挟まれ、プリントヘッド（２８）の周囲の少なくとも一部にシールを形成する粘着ペースト層（３４、１３４）に関連する種々の実施形態、及び方法。
【選択図】図１

Description

プリントヘッドのプライミングの際には、プリントヘッドのノズルに流体を引き込むために、真空が作られる。大気への漏洩は、そのようなプライミングを阻害することがある。隣り合うプリントヘッド間の連通もまた、混入の原因となることがある。

一実施形態による、印刷装置のプライミング動作を概略的に示す断面図である。 一実施形態による、ライン２−２に沿って切断して見たときの図１の印刷装置の断面図である。 一実施形態による、プライミングの際の密封ゾーンの相対的位置を示す、図１の印刷装置の他の実施形態の底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の固化粘着ペースト層のパターンを示す底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の固化粘着ペースト層のパターンを示す底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の固化粘着ペースト層のパターンを示す底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の固化粘着ペースト層のパターンを示す底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の固化粘着ペースト層のパターンを示す底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の固化粘着ペースト層のパターンを示す底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の固化粘着ペースト層のパターンを示す底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の固化粘着ペースト層のパターンを示す底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の固化粘着ペースト層のパターンを示す底面図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の他の実施形態を示す上面斜視図である。 一実施形態による、ライン１４−１４に沿って切断して見たときの図１３の印刷装置の断面図である。 一実施形態による、図１４の印刷装置の一部を示す拡大図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の他の実施形態を示す上面斜視図である。 一実施形態による、ライン１７−１７に沿って切断して見たときの図１６の印刷装置の断面図である。 一実施形態による、図１７の印刷装置の一部を示す拡大図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の他の実施形態を示す上面斜視図である。 一実施形態による、ライン２０−２０に沿って切断して見たときの図１９の印刷装置の断面図である。 一実施形態による、図２０の印刷装置の一部を示す拡大図である。 一実施形態による、図３の印刷装置の他の実施形態を示す上面斜視図である。 一実施形態による、ライン２２−２２に沿って切断して見たときの図２２の印刷装置の断面図である。 一実施形態による、図２２の印刷装置の一部を示す拡大図である。

図１、及び図２は、一実施形態による印刷装置２０を概略的に示している。図１はさらに、印刷装置２０をプライミングし、印刷装置２０にサービスを提供するプライミングデバイス２２も示している。後述するように、印刷装置２０は、プライミングの効果を向上させ、混入（クロスコンタミネーション）を低減するために、プライミング時のリークを低減するように構成される。

図１に示されてるように、印刷装置２０は、流体給送システム２６、プリントヘッド２８Ａ、２８Ｂ（まとめて、プリントヘッド２８と呼ぶ）、フレキシブル回路３０、コントローラ３２、及び固化粘着ペースト層３４を含む。流体給送システム２６は、インクのような流体をプリントヘッド２８に供給し、給送するように構成された手段を含む。流体給送システム２６は、本体４０、背圧調節手段４４、フィルタ４６、及びスタンドパイプ４８を含む。本体４０は、流体を保持するように構成された１以上の構造を含む。一実施形態において、本体４０は、内蔵型流体リザーバを含む場合がある。他の実施形態として、本体４０は、遠隔の流体供給部から流体を受け取る場合があり、又はプリントヘッド２８へと、及びプリントヘッド２８を通して流体を循環させる場合がある。

図示の実施形態において、本体４０は、プリントヘッド２８Ａ、２８Ｂのそれぞれに流体を個別に供給するために、隔離された内部チャンバ４１Ａ、及び４１Ｂ（まとめて、チャンバ４１と呼ぶ）を有している。例えば、一実施形態において、第１の色のインクはプリントヘッド２８Ａに供給され、それとは異なる第２の色のインクがプリントヘッド２８ｂに供給される場合がある。本明細書では開示の都合上、インクに関し、「色」という用語は、黒色インクを含むものとする。他の実施形態において、本体４０は、もっと多数、又は少数のそのような隔離されたチャンバを有する場合がある。

図１に示した例において、本体４０は、ポケット４２Ａ及び４２Ｂ（まとめて、ポケット４２と呼ぶ）を含む。ポケット４２は、本体４０の下側に形成され、プリントヘッド２８を受け入れるように構成された種々の溝、又は空洞からなる。ポケット４２とプリントヘッド２８との間に隙間があるため、ポケット４２は、プリントヘッド２８と本体４０との間に隙間、又は堀４３を形成する。本体４０は、２つのそのようなポケットを含むものとして示されているが、他の実施形態において、本体４０は、もっと多数、又は少数のそのようなポケット４２を有する場合がある。

背圧調節手段４４（概略的に示されている）は、プリントヘッド２８を通して流体が流れ出す可能性を低下させるために、調節された大きさの背圧を生成するように構成された手段を含む。背圧調節手段４４の例としては、限定はしないが、エアバッグ、泡、又は他の毛管部材が挙げられる。スタンドパイプ４８に入る前に流体をフィルタリングするために、背圧力調節手段４４とスタンドパイプ４８との間には、フィルタ４６が延在する。スタンドパイプ４８は、流体をプリントヘッド２８へ導くための１以上のスロットを含む流体通路を含む。他の実施形態において、流体給送システム２６は、流体をプリントヘッド２８へ給送するための他の手段を含む場合があり、また、背圧調節手段４４、フィルタ４６、及びスタンドパイプ４８のうちの幾つかを省略する場合がある。

プリントヘッド２８は、コントローラ３２から受信した制御信号に応答し、インクのような流体を印刷媒体上に選択的に噴射する手段を含む。一実施形態において、プリントヘッド２８は、熱抵抗方式ドロップ・オン・デマンド・インクジェットプリントヘッドからなる場合がある。他の実施形態において、プリントヘッド２８は、ピエゾ抵抗方式ドロップ・オン・デマンド・インクジェットプリントヘッドからなる場合がある。プリントヘッド２８はそれぞれ、流体給送システム２６から流体を受け取るように構成された一連の、すなわち一列の開口部、又はノズル５２を有する。図示の実施形態において、プリントヘッド２８のノズル５２は、スタンドパイプ４８に連通している。

例示した特定の例において、プリントヘッド２８Ａは、第１のタイプの流体を選択的に噴射するように、チャンバ４１Ａに連通している。プリントヘッド２６Ｂは、それとは異なる第２のタイプの流体を選択的に噴射するように、チャンバ４１Ｂに連通している。他の実施形態として、印刷装置２０は、もっと多数、又は少数のそのようなプリントヘッド２８を有する場合がある。

フレキシブル回路３０は、ポリマー製の箱のような誘電体材料の箱に収められた一連の、すなわち一列の電気回路を含む。一実施形態において、ポリマー製の箱は、１以上のポリアミドを含む。フレキシブル回路は、コントローラ３２からプリントヘッド２８まで延びている。図２に示されているように、フレキシブル回路３０は、開口部５６Ａ、及び５６Ｂ（まとめて開口部５６と呼ぶ）を含み、プリントヘッド２８の全ての側において、ポケット４２、及びプリットヘッド２８の周囲又は周り全体に延在するように構成される。開口部５６Ａ、及び５６Ｂは、ポケット４２Ａ、及びポケット４２Ｂ、並びにプリントヘッド２８Ａ、及び２８Ｂとそれぞれ実質的に位置を揃えて配置される。

図２に示されているように、図示の例では、フレキシブル回路３０とプリントヘッド２８との間の結合を可能にするために、フレキシブル回路３０の一部が僅かに、プリントヘッド２８の小部分の下にまで延び、すなわちその下に延在している。フレキシブル回路３０は曲げられ、流体給送システム２６の周りに巻き付けられ、コントローラ３２に向かって延存し、本体４０の側面に結合され、又は本体４０の側面に沿って固定され、印刷媒体への印刷を妨げないように構成される。フレキシブル回路３０により、プリントヘッド２８とコントローラ３２との間の通信が可能となる。

他の実施形態において、フレキシブル回路３０は、他の構成を有する場合がある。例えば、他の実施形態において、フレキシブル回路３０は、異なる形、及び異なる相対位置を有する開口部５６を有する場合がある。他の実施形態として、フレキシブル回路３０は、単に一つの開口部５６しか有しない場合、又は３以上の開口部５６を有する場合がある。他の実施形態として、プリントヘッド２８の周囲全体に及び全ての側には延在しない場合がある。

コントローラ３２は、フレキシブル回路３０によりプリントヘッド２８に結合された１以上の処理ユニットを含む。この出願の目的上、「処理ユニット」とは、メモリに格納された一連の命令を実行するための現在開発されている、又は将来開発される処理ユニットを意味するものとする。一連の命令の実行により、処理ユニットは、制御信号の生成のような種々のステップを実施する。こうした命令は、処理ユニットによる実行に備えて、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、大容量記憶装置、又は何らかの他の永久的記憶装置からランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に読み込まれる場合がある。他の実施形態では、記載した機能を実現するために、ソフトウェアに代えて、又はソフトウェアと組み合わせて、ハードウェア回路が使用される場合もある。例えば、コントローラ３２は、１以上の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）の一部として実施される場合がある。特に断り書きが無い限り、コントローラが、ハードウェア回路とソフトウェアの何らかの組み合わせに制限されることも、処理ユニットにより実行される命令の何らかの特定のソースに制限されることもない。コントローラ３２により生成された制御信号は、フレキシブル回路３０によってプリントヘッド２８へと伝送される。制御信号は、プリントヘッド２８に、制御に従って選択されたノズルを通して流体を選択的に噴射させる。

固化粘着ペースト層３４は、プリントヘッド２８の一方又は両方の周囲の少なくとも一部において、フレキシブル回路３０と、本体４０の下側表面又は面５８との間に挟まれた固化粘着ペーストの層又は小球を含む。固化粘着ペースト層３４は、硬化又は固化される前は、十分に低い粘度を有し、従って、粘着ペーストは、表面５８の種々の隙間又は窪みの中にまで流れ込み、又はそれらを濡らし、同時にフレキシブル回路３０の外側に沿って流れる場合がある。さらに、層３４は、表面５８に関連する表面の凹凸、すなわち不平坦性にも適応する。その結果、粘着ペーストの層３４は、硬化又は固化されたときに、表面５８と、フレキシブル回路３０の対向する部分との間に、密封シールを形成する。本体４０の表面５８とフレキシブル回路３０との間に層３４によって形成されるこのシールは、フレキシブル回路３０と本体４０との間における空気の流れ、又は流体の流れを禁止する。その結果、プライミングは強化され、プリントヘッド２８間における異なる流体の混入は減少する。

図示の実施形態において、粘着ペースト材料の層３４は、表面５８に沿って及びフレキシブル回路３０に沿って、隙間又は窪みの中にまで迅速に流れ込むことが出来るように、十分に低い粘度を有する。一実施形態において、粘着ペースト材料は、室温において、約２０００００センチポイズ（ｃｐ）以下の粘度を有する。一実施形態において、粘着ペースト材料の層３４は、エポキシペーストを含む。一実施形態において、粘着ペースト層３４は、一成分エポキシペーストを含む（混ぜる必要は無いが、硬化処理を使用する）。一実施形態において、粘着ペースト層３４は、ビスフェノールＡ熱硬化性エポキシを含む。他の実施形態では、他のタイプの粘着ペーストが使用される場合もある。

粘着ペースト層３４は、フレキシブル回路３０と本体４０の表面５８との間に、種々の態様で形成することが出来る。一実施形態において、粘着ペースト材料の層３４は、まずフレキシブル回路３０の上に堆積され、その後、粘着ペースト材料の層３４が表面５８に接触するように、フレキシブル回路３０は表面５８に押し付けられる。他の実施形態において、粘着ペースト材料の層３４は、まず表面５８の上に堆積され、その後、フレキシブル回路３０が粘着ペースト材料の層３４に接触するように、フレキシブル回路３０は表面５８上の粘着ペースト材料の層３４に押し付けられる場合がある。

粘着ペースト材料の層３４は、限定はしないが、機械式針分注、シャワーヘッド分注、手動針分注、シルクスクリーン、又はパターニングプリフォームといった種々の技術を使用して、フレキシブル回路３０と表面５８のいずれか一方、又は両方に付着させることができる。パターニングプリフォームを使用する場合、粘着ペースト材料は、非ペースト状態でプリフォームの両側に付着され、プリフォームに加熱等の処理を施すことにより、プリフォーム上に粘着ペースト材料を生じさせ、又は、材料をペースト状態に戻す場合がある。プリフォーム上の粘着ペースト材料は、ペースト状になった後、表面５８、及びフレキシブル回路３０のいずれか一方に押し付けられ、そこに接触させられ、その後、表面５８、及びフレキシブル回路３０の他方に結合される場合がある。

図２に示されているように、固化粘着ペースト層３４は、プリントヘッド２８のそれぞれの周りに少なくとも部分的に延在する。図示の実施形態において、層３４は、プリントヘッド２８の両方の周りに連続的に延在し、同時に表面５８と回路３０の間に挟まれている。従って、層３４は、プリントヘッド２８の両方の周りにおいて回路３０と表面５８との間に連続的なシールを形成する。

図２に詳しく示されているように、固化粘着ペースト層３４は、表面５８と回路３０の間に挟まれた状態で、プリントヘッド２８間にも連続的に延びている。層３４はさらに、プリントヘッド２８間に連続的な途切れのない壁を形成し、プリントヘッド２８Ａ及び２８Ｂを互いに分離する。従って層３４は、回路３０と表面５８との間における一方のプリントヘッド２８から他方のプリントヘッド２８へのインクのような流体の流れをも禁止し、プライミングの際の混入を低減、又は抑制する。

図１は、プライミングデバイス２２を使用したプライミング動作を概略的に示している。プライミングデバイス２２は、キャップ６２、シーリング部材６４、及びポンプ６６を含む。キャップ６２は、盆６８を形成する構造を含む。盆６８は、プリントヘッド２８に対向する位置に配置される体積を備え、ノズル５２のプライミングの際にノズル６２を通して流れ出す流体を受け取るように構成される。

シーリング部材６４は、印刷装置２０に対して密封されるように構成された構造を含む。図示の例において、シーリング部材６４は、フレキシブル回路３０の下側面に対して密封され、又は、回路３０により覆われていない表面５８の部分に対して密封され、プライミングの際にシーリング部材６４とフレキシブル回路３０との間の流体の流れを阻止、又はシーリング部材６４と表面５８との間の流体の流れを阻止する。一実施形態において、シーリング部材６４は、回路３０、又は表面５８の種々の部分に対するシールを形成するときに変形され、又は圧縮されるように構成された弾性の、又は収縮可能なリング又はガスケット形の材料を含む。

ポンプ６６は、盆６８に連通する流体ポンプを含む。ポンプ６６は、盆６８から空気を引き出し、又は汲み出し、盆６８の中にプリントヘッド２８に対する真空を作り出すように構成される。一実施形態において、ポンプ６６は蠕動ポンプからなる。他の実施形態において、ポンプ６６は他の構成を有する場合がある。

矢印７０で概略的に示されているように、ポンプ６６により盆６８の中に生成される真空は、プリントヘッド２８のノズル５２を通して流体を盆６８の中に引き込み、プリントヘッド６８をプライミングする。引き込まれた流体は、その後ポンプ６６によって盆６８から除去される。また、×印が付された矢印７２で概略的に示されているように、盆６８の中に生成される真空は、フレキシブル回路３０と本体４０の表面５８との間に存在することがある隙間に、空気を引き込もうとする場合がある。しかしながら、固化粘着ペースト層３４は、そのような窪み、又は凹凸をすべて充填し、盆６８の中への空気の漏れを禁止する。その結果、プライミング能力は向上する。

これと同時に、×印が付された矢印７４で概略的に示されているように、盆６８の中に生成される真空はさらに、噴射された流体を表面５８とフレキシブル回路３０との間においてプリントヘッド２８間に引き込もうとする場合がある。しかしながら、そのような流体の流れを阻止するために、固化粘着ペースト層３４は、プリントヘッド間において回路３０と表面５８との間に存在することがある窪み、又は空洞を全て充填する。その結果、層３４は、異なる色のインクのような異なるタイプの流体の混入を低減し、又は防止する。

図３は、印刷装置２０の特定の実施形態である印刷装置１２０を、例示のために幾つかの部分を省略した状態で示している。図３に示されているように、印刷装置１２０は、流体供送システム１２６、プリントヘッド１２８Ａ、１２８Ｂ（まとめて、プリントヘッド１２８と呼ぶ）、フレキシブル回路１３０、コントローラ３２（図１に示されている）、及び固化粘着ペースト層１３４を含む。流体給送システム１２６、プリントヘッド１２８、及びフレキシブル回路１３０は、図１及び図２を参照して図示説明した流体給送システム２６、プリントヘッド２８、及びフレキシブル回路３０と実質的に同じである。例示のために、プリントヘッド１２８は、その上に延びるノズルプレートを省いた形で示され、プリントヘッド１２８Ａ及び１２８Ｂをそれぞれ受け入れるためのそれらの周りに延びるポケット１４２Ａ及び１４２Ｂをより分かりやすく示している。図３に示した特定の実施形態において、プリントヘッド１２８Ａ及び１２８Ｂは、図１及び図２に概略的に示されているプリントヘッド２８Ａ及び２８Ｂに比べて、は僅かに異なる構成を有している。

図３にさらに詳しく示されているように、固化粘着ペースト層１３４は、プリントヘッド１２８の両方の周りにおいて、フレキシブル回路１３０と、本体１４０の下側表面、又は面１５８との間に挟まれた固化粘着ペーストの層、又は小球を含む。固化粘着ペースト層３４は、固化される前は十分に低い粘度を有し、従って、粘着ペーストは、表面１５８の種々の隙間又は窪みの中にまで流れ込み、又はそれらを濡らし、同時にフレキシブル回路１３０の外側に沿って流れる場合がある。さらに、層１３４は、表面１５８に関連する表面の凹凸、すなわち非平坦性にも適応する。その結果、粘着ペーストの層１３４は、硬化又は固化されたときに、表面１５８と、フレキシブル回路１３０の対向する部分との間に、密封シールを形成する。実施形態によっては、粘着ペースト材料の層数１３４は、部分的にのみ固化される場合があり、最終的な層１３４は、プライミングの際にその完全性を維持できるくらい十分に高い粘度を有する場合がある。本体１４０の表面１５８とフレキシブル回路１３０との間に層１３４によって形成されるこのシールは、フレキシブル回路１３０と本体１４０との間における空気の流れ、又は流体の流れを禁止する。その結果、プライミングは強化され、プリントヘッド１２８間における異なる流体の混入は減少する。

図示の例において、粘着ペースト材料の層１３４は、表面１５８に沿って及びフレキシブル回路１３０に沿って、隙間又は窪みの中にまで迅速に流れ込むことが出来るように、十分に低い粘度を有する。一実施形態において、粘着ペースト材料は、室温において、約２０００００センチポイズ（ｃｐ）以下の粘度を有する。一実施形態において、粘着ペースト材料の層１３４は、一成分エポキシペーストを含む（混ぜる必要はないが、硬化処理を使用する）。一実施形態において、粘着ペースト層１３４は、ビスフェノールＡ熱硬化性エポキシを含む。他の実施形態では、他のタイプの粘着ペーストが使用される場合もある。

粘着ペースト層１３４は、フレキシブル回路１３０と本体１４０の表面１５８との間に、種々の態様で形成することが出来る。一実施形態において、粘着ペースト材料の層１３４は、まずフレキシブル回路１３０の上に体積され、その後、粘着ペースト材料の層１３４が表面１５８に接触するように、フレキシブル回路１３０は表面１５８に押し付けられる。他の実施形態において、粘着ペースト材料の層１３４は、まず表面１５８の上に体積され、その後、フレキシブル回路１３０が粘着ペースト材料の層１３４に接触するように、フレキシブル回路１３０は表面１５８上の粘着ペースト材料の層１３４に押し付けられる場合がある。

粘着ペースト材料の層１３４は、限定はしないが、機械式針分注、シャワーヘッド分注、手動針分注、シルクスクリーン、又はパターニングプリフォームといった種々の技術を使用して、フレキシブル回路１３０と表面１５８のいずれか一方、又は両方に付着させることができる。パターニングプリフォームを使用する場合、粘着ペースト材料は、非ペースト状態でプリフォームに付着され、プリフォームに加熱等の処理を施すことにより、プリフォームの両側に粘着ペースト材料を生じさせ、又は、材料をペースト状態に戻す場合がある。プリフォーム上の粘着ペースト材料は、ペースト状になった後、表面１５８、及びフレキシブル回路１３０のいずれか一方に押し付けられ、そこに接触させられ、その後、表面５８、及びフレキシブル回路３０の他方に結合される場合がある。

図３は、層１３４のパターンの一例１７５を示している。パターン１７５を使用した場合、層１３４は、プリントヘッド１２８の両方の周りに連続的に延在し、同時に表面１５８と回路１３０の間に挟まれている。従って、層１３４は、プリントヘッド１２８の両方の周りにおいて回路１３０と表面１５８との間に連続的なシールを形成する。

パターン１７５を使用した場合、固化粘着ペースト層１３４は、表面１５８と回路１３０の間に挟まれた状態で、プリントヘッド１２８間にも連続的に延びている。パターン１７５は、２つのプリントヘッド１２８の周りに連続的に延びるループ１７６と、プリントヘッド１２８間に延在し、ループ１７６の向かい合う辺を互いに接続するセグメント１７７とを含む。層１３４は、プリントヘッド１２８間に連続的な壁を形成し、プリントヘッド１２８Ａ及び１２８Ｂを互いに分離する。従って層１３４は、回路１３０と表面１５８との間における一方のプリントヘッド１２８から他方のプリントヘッド１２８へのインクのような流体の流れをも禁止し、プライミングの際の混入を低減、又は抑制する。

図３は、プライミングの際にシーリングゾーンを形成するための印刷装置１２０に対するプライミングデバイス２２（図１を参照して上で説明したもの）の位置を詳細に示している。具体的には、図３は、プライミングの際のシーリング部材６４の相対位置を示している。図３に示されているように、固化粘着ペースト層１３４は、フレキシブル回路１３０と、本体１４０の表面１５８との間に形成され、層１３４は、ポケット１４２の内縁１７８間の中間、又は等距離の位置にくるように形成される。また、層１３４は、そのようなポケット１４２の外縁１８０と、フレキシブル回路１３０の外縁１８２との間の中間、又は等距離の位置にくるようにも配置される。層１３４が、それら縁間の中間に配置されるため、粘着ペーストがプリントヘッド１２８のダイに非常に近接して堆積され、プリントヘッドダイに対する重圧の印加及び除去に干渉する可能性がある場合でも、粘着層１３４が、堀１４３又はポケット１４２の中に押し込まれる可能性は低い。また、層１３４の上に重なるフレキシブル回路１３０の部分は、プライミングデバイス２２のシーリング部材６４の公称位置又は範囲の丁度反対側に位置している。従って、シーリング部材６４は、層１３４により硬化されるフレキシブル回路１３０の部分に対し、より良好に密封されることができる。

他の実施形態として、粘着層１３４は、縁１７８、１８０及び１８２に対して別の位置に配置、又は形成される場合がある。例えば、他の実施形態において、層１３４の種々の部分は、代替的に、縁１８２に近接して形成され、又は縁１８２に沿って形成されることもあり、あるいは、縁１８０により近接して、又は縁１８０に沿って形成される場合がある。プリントヘッド１２８間に延びる層１３４のその部分は、代替的に、プリントヘッド１２８Ａの縁１７８、又はプリントヘッド１２８Ｂの縁１７８に近接して延在し、又はそれらに隣接する場合もある。このような代替実施形態によっても、リークの低減、及び混入の低減を達成することができる。

図４〜図１３は、固化粘着ペースト層１３４の他の代替パターンを示している。図４は、固化粘着ペースト層１３４のパターン２００を示している。パターン２００は、パターン１８０がプリントヘッド１２８Ａの縁１７８のより近くに延存し、セグメント２０２をさらに含む点を除き、パターン１７５と同様である。セグメント２０２は、フレキシブル回路１３０を本体１４０に固定する追加の接着領域を提供する。その結果、フレキシブル回路１３０は、本体１４０に沿ってよりしっかりと固定される。

図５は、固化粘着ペースト層１３４のパターン２０５を示している。図５に示されているように、パターン２０５を使用した場合、粘着ペースト層１３５は、プリントヘッド１２８Ａ、及び１２８Ｂのそれぞれの周囲全体に沿って延在する２つの連続した途切れの無いループ２０７Ａ、２０７Ｂを含む。ループ２０７は、プリントヘッド１２８に比較的近接しているように描かれているが、実施形態によっては、ループ２０７は、プリントヘッド１２８の縁、及び関連ポケット１４２からもっと大きく間隔を空けて配置される場合がある。パターン２０５を使用した場合、プリントヘッド１２８間に二つの壁２０８が形成され、プリントヘッド１２８間の分離度は増加し、混入は低減される。

図６は、固化粘着ペースト層１３４のパターン２１０を示している。パターン２１０は、セグメント２１２をさらに含む点を除き、パターン２０５と同様である。セグメント２１２は、表面１５８に対するフレキシブル回路１３０（図３に示されている）の固定を強化する働きをする。

図７は、固化粘着ペースト層１３４のパターン２１５を示している。パターン２１５は、プリントヘッド１２８間に延びるのではなく、２つのプリントヘッド１２８の周囲全体に連続的に延びる単一のループ２１７を含む点を除き、パターン１７５と同様である。パターン２１５によれば、プリントヘッド間の分離度は低下するが、パターン２１５比較的簡単に適用することができ、また、プリントヘッドが互いに極めて近接している実施形態において有用な場合がある。

図８は、固化粘着ペースト層１３４のパターン２２０を示している。パターン２２０は、セグメント２２２をさらに含む点を除き、パターン２２０と同様である。セグメント２２２は、表面１５８に対するフレキシブル回路１３０（図３に示されている）の固定を強化する働きをする。

図９〜図１２は、粘着ペースト層１３４の種々の他のパターンを示している。層１３４は、プリントヘッド１２８の一方又は両方を完全に取り囲んでなく、代わりに、プリントヘッド１２８の１以上の側面に沿って延びている。図９は、層１３４が、プリントヘッド１２８の短辺を通って延びる一本のセグメント又はライン２２７を含むパターン２２５を示している。図１０は、パターン２３０を示している。パターン２３０は、プリントヘッド１２８の反対側にさらにもう一本のライン２３２を含む点を除き、パターン２２５と同様である。パターン２２５、及び２３０によれば、プリントヘッド１２８の特定の辺に沿ったリークを防止が防止され、層１３４を省略した印刷装置１２０に比べて、フレキシブル回路１３０（図３に示されている）をより安定して固定することが可能となる。

図１１は、固化粘着ペースト層１３４のパターン２３５を示している。パターン２３５は、実習生１２８の反対側に沿って、プリントヘッド１２８の長辺を通って延びる一対の対向するセグメント又はライン２３７を含む。ライン２３７によれば、プリントヘッド１２８の特定の辺に沿ったリークが防止され、層１３４を省略した印刷装置１２０に比べて、フレキシブル回路１３０（図３に示されている）をより安定して固定することが可能となる。

図１２は、固化粘着ペースト層１３４のパターン２４０を示している。パターン２４０は、セグメント又はライン２４２をさらに含む点を除き、パターン２３５と同様である。ライン２４２は、プリントヘッド１２８間に延在する。ライン２４２は、プリントヘッド１２８間の分離度を増加させ、混入の可能性を低下させる働きをする。

図１３〜図１５は、印刷装置２０及び１２０のさらに別の実施形態である印刷装置３２０を示している。印刷装置３２０は、流体給送システム１２６の本体１４０の表面１５８が、表面１５８の中にまで延びる陥没部、溝、通路、又はトレンチ３２３を有する点を除き、固化粘着ペースト層１３４のパターン１７５を有する印刷装置１２０と同様である。図１３に示されているように、トレンチ３２３は、固化粘着ペースト層１３４のものと同じパターンを有している。図示の実施形態において、トレンチ３２３は、プリントヘッド１２８の周り、及びプリントヘッド１２８の間に連続的に延在している。他の実施形態において、層１３４は、図４〜図１２に示したような他のパターンを有する場合があり、トレンチ３２３も、対応するパターンを有する場合がある。

図１４、及び図１５に示されているように、トレンチ３２３は、固化粘着ペースト層１３４を受け取る。トレンチ３２３は、粘着ペースト材料の層１３４が部分的又は完全に固化するまでに移動する量を、制限し、又は収容する。トレンチ３２３はさらに、より大きな平坦度又は平面度をフレキシブル回路１３０に与える働きもする。特に、粘着ペースト層１３４（固化前）の材料は、トレンチの中に表面１５８と同じ高さか、それより少し上、あるいはそれに近い高さまで体積され、フレキシブル回路１３０に接触し、フレキシブル回路１３０に対して密封される。その結果、トレンチ３２３によれば、フレキシブル回路１３０に凹凸を作ることなく、大量の粘着ペースト材料層３４を付着させることが可能となる。フレキシブル回路１３０は、表面１５８に対して比較的大きな平行度を有する場合がある。そのため、トレンチ３２３によれば、その後のプライミングの際にフレキシブル回路１３０に対する密封度を増加させることができ、また、印刷の際に印刷装置３２０を媒体により近づけて配置することができる場合がある。

一実施形態によれば、トレンチ３２３は、約０．２５ｍｍから約２ｍｍ（公称的には約０．５ｍｍ）の幅を有し、約０．１ｍｍから約２ｍｍ（公称的には約０．２５ｍｍ）の深さを有する。他の実施形態において、トレンチ３２３は、層１３４の形成に使用される粘着ペースト材料の所望の量に応じて決まる他の幅、又は深さを有する場合がある。

図１６〜図１８は、印刷装置２０及び１２０のさらに別の実施形態である印刷装置４２０を示している。印刷装置４２０は、固化粘着ペースト層１３４及びトレンチ３２３がそれぞれ、図５を参照して上で図示説明したようなパターン２０５を有する点を除き、印刷装置３２０と同様である。図１６に示されているように、トレンチ３２３は、２つの異なるループ４２７Ａ、及び４２７Ｂ（まとめて、ループ４２７と呼ぶ）を含む。ループ３２７Ａは、プリントヘッド１２８Ａの周囲に連続的に延在している。ループ４２７は、プリントヘッド１２８Ｂの周りに連続的に延在している。先と同様に、トレンチ３２３は、粘着ペースト材料の層１３４を直接受け取る。トレンチ３２３は、粘着ペースト材料が硬化又は固化するときに、粘着ペースト材料を収容する働きをする。上述のように、トレンチ３２３はさらに、フレキシブル回路１３０の平坦度を向上させる働きもする。トレンチ３２３及び層１３４によって、プリントヘッド１２８間に２つの独立した分離壁４３０が形成されるため、プリントヘッド１２８の分離度は向上し、その結果、プライミングの際の混入を低減することが出来る。

図１９〜図２１は、印刷装置２０、及び１２０のさらに別の実施形態である印刷装置５２０を示している。印刷装置５２０は、沈降部、溝、通路、又はトレンチ５２３をさらに含む点を除き、パターン１７５を有する固化粘着ペースト層１３４を有する印刷装置３２０と同様である。トレンチ５２３は、層１３４の片側又は両側において、表面１５８の中にまで延びている。トレンチ５２３は、粘着ペースト材料の層１３４を硬化又は固化する前にフレキシブル回路１３０と表面１５８を互いに押し付けるときに、層１３４の余分な粘着ペースト材料を受け取ることにより、排水路、又は樋として機能する。そのような一実施形態において、粘着ペースト層１３４の材料（固化前）は、トレンチ５２３付近の表面１５８上に直接堆積される場合がある。層１３４の余分な材料は、トレンチ５２３の中に押し込められる。その結果、トレンチ５２３は、粘着ペースト材料が固化する前に表面１５８に沿って移動することが出来るだけの広さを有する。トレンチ５２３はさらに、余分な粘着ペースト材料を受け取り、フレキシブル回路１３０の凹凸を低減し、フレキシブル回路１３０の平坦度を向上させ、場合によっては、フレキシブル回路１３０に対して密封を形成するプライミングデバイス（図１に示されている）の能力をも向上させる。

図示の実施形態において、トレンチ５２３は、２つの個別のループ５３７Ａ、及び５３７Ｂ（まとめて、ループ５３７と呼ぶ）を形成する。プリントヘッド１２８間にあるループ５３７の部分は、中間平坦部、リブ、又は床部５４１を形成する。図示の実施形態において、プリントヘッド１２８間に延びる層１３４の部分は概ね、床部５４１の中心に位置している。その結果、プリントヘッド１２８間にある層１３４は、両方の方向においてトレンチ５２３に収容される。従って、層１３４がプリントヘッド１２８の性能に干渉したり、悪影響を及ぼす可能性を低減しながら、層１３４を、一方又は両方のプリントヘッド１２８に非常に近接して設けることができる場合がある。その結果、プリントヘッド１２８もまた、より小型の設計にするために、互いに近づけて配置することができる。それと同時に、層１３４は引き続き、プリントヘッド１２８間における分離度を向上させ、プライミングの際の混入の可能性を低減する。

図２０、及び図２１に詳しく示されているように、プリントヘッド１２８間に無いトレンチ５２３のループ５３７の部分（ループ５３７の外側部分）は、層１３４の一方の側から層１３４の外側へと延びている。その結果、層１３４は、フレキシブル回路１３０の外縁により近いポケット１４２及びプリントヘッド１２８から離して設けられ、粘着ペースト材料の層１３４が外部へあまりに遠くまで移動され、又は押し出される可能性を低減させる場合がある。層１３４がポケット１４２、及びプリントヘッド１２８から離れているので、もし何らかの損害が生じた場合でも、粘着ペースト材料の層３４の内向きの移動は少ない。

図示した特定の実施形態において、トレンチ５２３は、約０．２５ｍｍから約２ｍｍ（公称的には約０．５ｍｍ）の幅を有し、約０．２５ｍｍから約２ｍｍ（公称的には約０．５ｍｍ）の深さを有する。他の実施形態として、トレンチ５２３は、粘着ペースト材料の層１３４の予想溢れ量、及び表面１５８の利用可能面積に応じて決まる他の幅、又は深さを有する場合がある。さらに、実施形態によっては、トレンチ５２３の選択された部分が異なる寸法を有する場合がある。例えば、プリントヘッド１２８間にあるトレンチ５２３の部分は、プリントヘッド１２８を互いに近づけて配置することを可能にするために、プリントヘッド１２８間に無いトレンチ５２３の他の部分に比べて、狭い幅、及び深い深さを有する場合がある。

他の実施形態において、トレンチ５２３は、他のパターン及び構成を有する場合がある。固化粘着ペースト層１３４が、ポケット１４２、及びプリントヘッド１２８に非常に近接して延在する他の実施形態において、トレンチ５２３は、代替的に、層１３４と堀１４３の間において層１３４の内縁を通って延び、硬化又は固化前における粘着ペースト材料の層１３４の内向きの移動を防止する場合がある。トレンチ５２３は、連続的であるかのように示されているが、他の実施形態において、トレンチ５２３は、層１３４の一方又は両方の縁に沿って断続的に配置され、それでも、層１３４の粘着ペースト材料をある程度収容する場合がある。

図２２〜図２４は、印刷装置２０及び１２０のさらに別の実施形態である印刷装置６２０を示している。印刷装置６２０は、沈降部、溝、通路、又はトレンチ６２３をさらに含む点を除き、パターン１７５を有する固化粘着ペースト層１３４を有する印刷装置３２０と同様である。トレンチ６２３は、層１３４の両側において表面１５８の中にまで延在する。トレンチ６２３は、粘着ペースト材料の層１３４の硬化又は固化に先立って、フレキシブル回路１３０と表面１５８とを互いに押し付ける際に、層１３４の余分な粘着ペースト材料を受け取る。従って、トレンチ６２３は、固化前に粘着ペースト材料を表面１５８に沿って移動させることが可能な広さを収容する働きをする。トレンチ６２３はさらに、余分な粘着ペースト材料を受け入れ、フレキシブル回路１３０の不均一性を低減し、フレキシブル回路１３０の平坦度を向上させ、場合によっては、フレキシブル回路１３０に対して密封を形成するプライミングデバイス（図１に示されている）の能力をも向上させる。

図示の実施形態において、トレンチ６２３は、プリントヘッド１２８Ａ、及び１２８Ｂのそれぞれの周りに延びる２つの異なる内部ループ６３７Ａ、及び６３７Ｂ（まとめて、ループ６３７と呼ぶ）を形成する。トレンチ６２３は、ループ６３７の外周全体の横に沿って延存し、かつ外周に対して実質的に平行に延在する連続的な外側ループ６３９を含む。中間平坦部、リブ、又は床部６４１を形成するために、中間ループ６３７は、プリントヘッド１２８間に互いに間隔を空けて配置される。外側ループ６３９は、内側ループ６３７から間隔を開けて配置され、中間平坦部、リブ、又は床部６４３を形成する。図示の実施形態において、層１３４は、床部６４１及び６４３の概ね中心に位置している。そのため、プリントヘッド１２８間にある層１３４は、両方の方向においてトレンチ６２３に収容される。従って、プリントヘッド１２８間において層１３４を一方又は両方のプリントヘッド１２８に非常に近接して配置することができ、同時に層１３４が、プリントヘッド１２８に干渉したり、悪影響を及ぼす可能性を低減することができる。その結果、プリントヘッド１２８も互いに近づけて配置することができ、より小型の設計にすることが出来る。それと同時に、層１３４は引き続き、プリントヘッド１２８間における分離度を向上させ、プライミングの際の混入の可能性を低減する。さらに、層１３４は、密封度を向上させるために、フレキシブル回路１３０の外縁により近づけて配置される場合がある。

例示した特定の実施形態において、ループ６３７のトレンチ６２３は、約０．２５ｍｍから約２ｍｍ（公称的には約０．５ｍｍ）の幅を有し、約０．２５ｍｍから約２ｍｍ（公称的には約０．５ｍｍ）の深さを有する。ループ６３９のトレンチ６２３は、約０．２５ｍｍから約２ｍｍ（公称的には約０．５ｍｍ）の幅を有し、約０．２５ｍｍから約２ｍｍ（公称的には約０．５ｍｍ）の深さを有する。他の実施形態において、トレンチ６２３は、粘着ペースト材料の層数１３４の予想溢れ量、及び表面１５８の利用可能面積に応じて決まる他の幅、又は深さを有する場合がある。さらに、実施形態によっては、トレンチ６２３の選択された部分が異なる寸法を有する場合がある。例えば、プリントヘッド１２８間に延在するトレンチ６２３の部分は、プリントヘッド１２８を互いに近づけて配置することを可能にするために、プリントヘッド１２８間に存在しないトレンチ６２３の他の部分に比べて、狭い幅、及び深い深さを有する場合がある。

本明細書の開示は、特定の幾つかの実施形態に関するものであるが、当業者は、特許請求の範囲に記載した事項の思想及び範囲から外れることなく、形態及び細部に変更を施すことが可能であることを理解するであろう。例えば、１以上の利点を生み出す１以上の特徴を有するものとして幾つかの異なる実施形態について説明したが、当然ながら、記載した特徴は、記載した例示的実施形態において、又は他の代替実施形態において、相互に交換することができ、又は相互に組み合わせることが出来る。本明細書に開示する技術は比較的複雑であるから、技術の変化を全て予見することは出来ない。当然ながら、例示的実施形態を参照して説明され、下記の特許請求の範囲に記載される本明細書の開示は、可能な限り広いものであることを意図している。例えば、特に断り書きがない限り、単一の特定の要素を規定している特許請求の範囲に記載の発明は、複数のそのような要素も包含する。

Claims (20)

1. 流体給送システム（２６）と、
   ノズル開口部（５２）へと続く流体通路を有する前記流体給送システム（２６）に結合された第１のプリントヘッド（２８）と、
   前記第１のプリントヘッド（２８）に電気的に接続されたフレキシブル回路（３０）と、
   前記フレキシブル回路（３０）と前記流体給送システムとの間に挟まれた固化粘着ペースト層（３４、１３４）と
   を含み、前記層は、前記第１のプリントヘッド（２８）の周囲の少なくとも一部において、前記フレキシブル回路（３０）と前記流体給送システム（２６）との間に密封シールを形成する装置。
2. 第２のプリントヘッド（２８）をさらに含み、前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）は、前記第２のプリントヘッド（２８）の周囲の少なくとも一部において、前記フレキシブル回路（３０）と前記流体供送システム（２６）との間に密封シールを形成する、請求項１に記載の装置。
3. 前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）に近接して前記流体給送システム（２６）の中に延びる第１のトレンチをさらに含み、前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）は、前記トレンチの少なくとも一部の中にまで延びる、請求項２に記載の装置。
4. 前記第１のトレンチ（３２３、５２３、６２３）は、前記第１のプリントヘッド（２８）と前記第２のプリントヘッド（２８）との間に延びる、請求項３に記載の装置。
5. 前記第１のプリントヘッド（２８）と前記第２のプリントヘッド（２８）との間に配置され、前記第１のトレンチに対して平行な第２のトレンチ（３２３、５２３、６２３）と、
   前記第１のトレンチ（５２３、６２３）と前記第２のトレンチ（５２３、６２３）との間に配置された床部（５４１、６４１）と
   をさらに含み、前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）は、前記床部（５４１、６４１）の上に延びる、請求項３に記載の装置。
6. 前記第１のトレンチは、前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）の下に、前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）の縁に沿って延びる、請求項５に記載の装置。
7. 前記第１のプリントヘッド（２８）と前記第２のプリントヘッド（２８）との間に配置され、前記第１のトレンチに対して平行な第２のトレンチ（５２３、６２３）と、
   前記第１のトレンチ（５２３、６２３）と、前記第２のトレンチ（５２３、６２３）との間に配置された床部（５４１、６４１）と
   をさらに含み、前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）は、前記床部（５４１、６４１）の上に延びる、請求項３に記載の装置。
8. 前記第１のトレンチ（３２３、５２３、６２３）及び前記第２のトレンチ（３２３、５２３、６２３）は、前記第１のプリントヘッド（２８）と前記第２のプリントヘッド（２８）の両方の周囲に延びる、請求項７に記載の装置。
9. 前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）は、前記第１のプリントヘッド（２８）及び前記第２のプリントヘッド（２８）の周囲に完全に連続的に延在する、請求項２に記載の装置。
10. 前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）は、前記第１のプリントヘッド（２８）と前記第２のプリントヘッド（２８）との間に連続的に延在する、請求項１０に記載の装置。
11. 前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）は、
    前記第１のプリントヘッドの周りに連続的に延びる第１のループ（２０７Ａ）と、
    前記第２のプリントヘッド（２８）の周りに連続的に延びる第２の独立したループ（２０７Ｂ）と
    を含む、請求項２に記載の装置。
12. 前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）は、
    前記第１のプリントヘッド（２８）、及び前記第２のプリントヘッド（２８）の両方の周りに連続的に延びるループ（１７６）と、
    前記第１のプリントヘッド（２８）と前記第２のプリントヘッド（２８）との間において、前記ループ（１７６）の第１の辺から前記ループ（１７６）の第２の辺へと連続的に延びるセグメント（１７７）と
    を含む、請求項２に記載の装置。
13. 前記流体給送装置（２６）は、前記第１のプリントヘッド（２８）を受け入れる第１のポケット（１４２）と、前記第２のプリントヘッド（２８）を受け入れる第２のポケット（１４２）とを含み、前記装置は、前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）に隣接し、かつ前記第１のポケット（１４２）及び前記第２のポケット（１４２）から間隔を空けて、前記流体給送システム（２６）の中にまで延びるトレンチ（３２３、５２３、６２３）をさらに含む、請求項２に記載の装置。
14. 前記流体給送システム（２６）は、前記第１のポケット（２８）を受け入れるポケットを含み、前記装置は、前記固化粘着ペースト層（３４、１３４）に隣接し、かつ前記ポケットから間隔を空けて、前記流体給送システムの中にまで延びるトレンチ（３２３、５２３、６２３）を含む、請求項１に記載の装置。
15. プリントヘッド（２８）に位置を揃えて構成された開口部（５６）と、
    前記フレキシブル回路（３０）の上、及び前記開口部（５６）の周りにおいてペースト状態を維持することが可能な粘着材料の小球（１３４）と
    を含む装置。
16. ノズル開口部（５２）を有するプリントヘッド（２８）を設けるステップと、
    前記プリントヘッド（２８）を流体給送システム（２６）に結合するステップと、
    フレキシブル回路（３０）を設けるステップと、
    前記フレキシブル回路（３０）及び前記流体給送システム（２６）の一方の上に粘着ペーストの層（３４、１３４）を形成するステップと、
    前記プリントヘッド（２８）の周囲の少なくとも一部において、前記粘着ペーストの層（３４、１３４）を、前記フレキシブル回路（３０）及び前記流体給送システム（２６）の他方に対して位置決めするステップと
    を含む方法。
17. 前記粘着ペーストの層（３４、１３４）は、プリフォームを非ペースト状態からペースト状態へ処理することにより形成される、請求項１６に記載の方法。
18. 前記粘着ペーストの層（３４、１３４）は、前記フレキシブル回路（３０）及び前記流体給送システム（２６）のいずれかの上に粘着性ペーストの小球を押出すことにより形成される、請求項１６に記載の方法。
19. 前記フレキシブル回路（３０）及び前記流体給送システム（２６）の一方の上への前記粘着ペーストの層（３４、１３４）の形成中に、前記粘着ペーストの層（３４、１３４）は、約２０００００センチポイズ以下の粘度を有する、請求項１６に記載の方法。
20. 前記流体給送システム（２６）は、前記プリントヘッド（２８）から間隔を空けて形成されたトレンチ（５２３、６２３）を含み、前記粘着ペーストの層（１３４）を前記流体給送システム（２６）における他方のフレキシブル回路（３０）に対して位置決めするステップは、前記粘着ペーストの一部を前記トレンチ（５２３、６２３）の中へ押し込める、請求項１６に記載の方法。

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