JPH1142797A - フレキシブル回路を高分子容器に結合する方法、及び、フレキシブル回路及び他の要素の区域上に封入材を用いて遮断層を形成する方法 - Google Patents

フレキシブル回路を高分子容器に結合する方法、及び、フレキシブル回路及び他の要素の区域上に封入材を用いて遮断層を形成する方法

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JPH1142797A
JPH1142797A JP10122655A JP12265598A JPH1142797A JP H1142797 A JPH1142797 A JP H1142797A JP 10122655 A JP10122655 A JP 10122655A JP 12265598 A JP12265598 A JP 12265598A JP H1142797 A JPH1142797 A JP H1142797A
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ジャンヌ・マリー・サルドナ・シン
Phylis Curry Surgener
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Gary R Williams
ガリー・レイモンド・ウイリアムズ
Edwina Floyd Lowry
エドウィナ・フロイド・ローリー
Tonya Harris Jackson
トーニャ・ハリス・ジャクソン
Leea Danielle Haarz
リー・ダニエル・ハーズ
William May Derossett Jr
ウイリアム・メイ・デロセット・ジュニア
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 インクジェット印刷カートリッジの少なくと
も1つの外側部を封止するための方法を提供する。 【解決手段】 本方法は、長円形排出オリフィスを有す
る分配要素を提供する段階と、前記少なくとも1つの外
側部上にバリヤー層を提供すべく前記分配要素を介して
前記少なくとも1つの外側部上に封入材を分配する段階
との諸段階を含む。更に、フレキシブル回路をインクジ
ェット印刷カートリッジ容器に結合する方法が提供され
ている。この方法では、前記容器の一部にシラン接着助
剤を付与する段階と、前記シラン被覆部の少なくとも一
部に接着剤を付与する段階と、前記フレキシブル回路を
前記接着剤を介して前記容器に接着する段階との諸段階
を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、インクジェット印
刷カートリッジ容器にフレキブル回路を結合する方法
と、フレキブル回路の1つ以上の延長区域上と印刷ヘッ
ドの1つ以上のボンドパッド上とに封入材を用いて遮断
層を形成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ドロップ・オン・デマンド(drop-
on-demand)型のインクジェット・プリンタ
は、熱的エネルギーを用いて、インク充填チャンバー内
に蒸気バブルを作り出して小滴を放出する。通常、抵抗
である熱的エネルギー発生器又は加熱要素は、チャンバ
ー内の放出オリフィス近傍のヒータ・チップ上に配置さ
れている。各々に単一加熱要素が設けられている複数の
チャンバーはプリンタの印刷ヘッド内に設けられてい
る。印刷ヘッドは、典型的には、ヒータ・チップと複数
の排出オリフィスが形成されているプレートとを備え
る。印刷ヘッドは、インク充填容器をも備えるインクジ
ェット印刷カートリッジを部分的に形成している。
【0003】抵抗は個々別々にエネルギー・パルスでア
ドレス指定されて、インクを瞬時に気化してインク小滴
を放出するバブルを形成する。フレキシブル回路が用い
られて、プリンタのエネルギー供給回路から印刷ヘッド
へ移動するエネルギー・パルスの経路が提供される。フ
レキシブル回路は基板部と該基板部上に配置された複数
のトレースとを含む。トレースは基板部から延長してい
る端部区域を有する。延長区域が印刷ヘッド上のボンド
パッドに結合されている。典型的には、第1の行におけ
る複数の結合ボンドパッド・トレース区域と、対向側又
は反対側にある第2の行における複数の結合ボンドパッ
ド・トレース区域がある。
【0004】当業界においては、遮断層又はバリヤー層
をそうした結合ボンドパッド・延長トレース区域の各行
の上方に形成することが知られている。そうしたバリヤ
ー層を形成するための1つの公知方法としては、結合ボ
ンドパッド・トレース区域上に封入材料を円形断面を有
する排出ニードルを用いて分配することが挙げられる。
各バリヤー層を必要とされる幅に形成して印刷ヘッド回
路を保護するために、ニードルの2つの完全な通路又は
パスが結合ボンドパッド・トレース区域の各行上に据え
られる。
【0005】ニードルの2つの通路は許容可能なバリヤ
ー層を形成すべく要求されるが、この方法は時間を費や
す。更に、ニードルの円形断面のため、フレキシブル回
路に対するバリヤー層の最終高さは望ましくない程高
く、例えば通常0.007インチ以上となる。その結
果、噴射されたインク小滴を受容するペーパ基材は印刷
ヘッドのオリフィス・プレートからの距離が増大された
状態で隔てられる。結果的には、もしペーパ基材が印刷
ヘッドのオリフィス・プレートにより近づけられて配置
された場合よりも、それら小滴に意図されたペーパ基材
に対する接点から大きく隔てられた位置に、誤った方向
付けが為されたインク小滴が到着する。2つのバリヤー
層の過剰な高さは、印刷カートリッジがプリンタ内での
使用のためにインストールされるまで印刷ヘッドに対し
て長尺状封止テープを付与することをより難しくするよ
うな更なる問題を引き起こす。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従って、印刷ヘッドの
ボンドパッド及び延長トレース区域上にバリヤー層を形
成するための改善された方法が要望されている。
【0007】上述に加えて、接着剤-容器のインタフェ
ースでの改善された接着性を提供するようにインクジェ
ット印刷カートリッジにフレキシブル回路を接着剤を用
いて結合するための改善された方法が要望されている。
【0008】
【課題を解決するための手段】これらの要望は、本発明
の改善された方法、印刷カートリッジ、並びに装置によ
って満たされる。本発明の1つの局面に従えば、長円形
排出オリフィスを有する分配ニードルが用いられて例え
ば高分子接着剤等の封入材から成る単一のビードを複数
の結合ボンドパッド・延長トレース区域から成る1つの
行上に分配する。ビード高は分配ニードルの長円形断面
によって低減されている。よって、噴出されたインク小
滴を受容するペーパ基材は印刷ヘッドとより接近するよ
うに移動できて印刷品質を改善する。更に封止テープを
印刷ヘッドに対してより容易に且つ効果的に付与するこ
とができる。単一通路のみが許容できる幅を有するバリ
ヤー層を形成すべく要求されているので、この方法は上
記した先行技術に係る方法よりも効率的である。加え
て、封入材が紫外線硬化性の熱硬化性剤を含む場合、よ
り低いビード高さによって改善された硬化深さが達成さ
れる。そうしたより低いビード高によって、インク漏れ
を防止すべく、メンテナンス段階で適切にキャップを被
せることを保証している。
【0009】本発明の第2の局面に従えば、シラン溶液
等の接着助剤をフレキシブル回路を印刷カートリッジ容
器に接着剤を介して付与する前にその容器の一部に付与
させる。この接着助剤は接着剤-容器のインタフェース
での接着性を改善する。
【0010】
【実施例】先ず図1で参照されるように、本発明に構成
されたインクジェット・プリンタのカートリッジ10が
示されている。これはインクジェット・プリンタ(不図
示)に使用されるように適合されている。印刷カートリ
ッジ10はインク充填された高分子材料から形成される
高分子容器又は重合体容器12、該容器12に接着固定
された印刷ヘッド20、並びに、フレキシブル回路30
(TAB回路とも呼称される)を備える。
【0011】印刷ヘッド20は、図1Aで参照されるよ
うな複数の抵抗性加熱要素24が設けられたヒータ・チ
ップ22を備える。印刷ヘッド20は複数の貫通開口2
8を有するオリフィス・プレート26を更に備え、該開
口がインク小滴を噴出させる複数のオリフィス28aを
画成している。プレート26の区域26aとヒータ・チ
ップ22の部分22aとは複数のバブル・チャンバー2
9を画成している。容器12によって供給されるインク
はインク供給チャネル29aを介してバブル・チャンバ
ー29内へ流れる。
【0012】抵抗性加熱要素24は電圧パルスによって
個々別々にアドレス指定される。各電圧パルスは加熱要
素24に印加されて、加熱要素24と接触するインクを
瞬時に気化して該加熱要素24が配置されているチャン
バー29内にバブルを形成する。バブルの機能はチャン
バー29内のインクを変位することによって、インクの
小滴をバブル・チャンバーのオリフィス28aを通じて
吐き出させる。
【0013】フレキシブル回路30は、プリンタ・エネ
ルギー供給回路(不図示)から、図2で参照される印刷
ヘッド20上に設けられてたボンドパッド20aまで移
動する電圧パルスのための経路を提供する。導体24a
は、図1Aで参照されるように、ボンドパッド20aか
ら加熱要素24まで延長する。
【0014】フレキシブル回路30は、基板部32と、
図2及び図6に示されるように、該基板部32の第1側
部32a上に形成された複数の金属トレース34とを備
える。これらトレース34は主本体区域34a及び端部
区域34bを有する。主本体区域34aは基板部32上
に形成されており、端部区域34bは基板部32から延
出又は延長している。端部区域34bは第1及び第2の
各行のビームリード34c及び34dを画成している。
基板部32の第1側部32aは容器12に対面して、主
本体区域34aが基板部32及び容器12の間に位置決
めされるようになっている。エポキシ・コーティング
(不図示)をそれら主本体区域34a上に塗布して、イ
ンクがそれら区域34aに接触することを防止させるよ
うにすることができる。
【0015】前記延長している端部区域34aはボンド
パッド20aに対して、従来の自動テープ・ボンディン
グ(TAPE AUTOMATED BONDING:
TAP)のボンディング・プロセスで結合される。好ま
しくは、TABボンディング・プロセスは、印刷ヘッド
20或はフレキシブル回路30の何れかが容器12に固
定連結される前に実行される。典型的には、第1の行3
5aにおける複数の結合されたボンディングパッド20
a及びトレース区域34b(又は結合ボンドパッド・ト
レース区域)と、対向側又は反対側の第2の行35bの
結合されたボンドパッド20a及びトレース区域34b
とが、図2に示されるようにある。結合されたボンドパ
ッド20a及びトレース区域34bからそれぞれが成る
これらの第1の行35a及び第2の行35bは、この明
細書において、印刷カートリッジ10の第1及び第2の
外側部としても呼称される。
【0016】高分子材製の容器12は、ジェネラル・エ
レクトリック社(GeneralElectric C
ompany)の商標名「ノリル SE-1(NORY
LSE-1)」として商業的に入手可能なポリフェニレ
ンオキシドから形成可能である。基板部32は、好まし
くは、E.I.DuPont de Numours
& Co.社から商標名「KAPTON」として商業的
に入手可能なポリイミド材料等の高分子材料から形成さ
れる。図示の実施例での金属トレースは金被覆された銅
製トレースである。これら容器12、基板部32、並び
に金属トレース32を形成する特定の材料は、ここでは
例示的な目的のみで述べられている。よって、この発明
でのこれら要素を形成する材料はここで開示された特定
材料で限定されることが意図されていない。
【0017】ダイ(チップ)取付け接着剤(不図示)、
即ち図示された実施例での熱硬化性エポキシに基づく高
分子材が、図7に示されるように、容器12の印刷ヘッ
ド受容部13に塗布される。そうした接着剤の一例は、
エポキシ・タイプ或はシリコーンに基づく接着剤等の商
業的に入手可能な高分子材料である。典型的には、そう
した接着剤が容器上に配置されて従来法を介して硬化さ
れる。
【0018】図示された実施例において、自立型感圧接
着フィルムが用いられて、フレキシブル回路30を容器
12に固定している。感圧接着フィルムの3つの別個の
切片40a乃至40cが容器12の3つの部分12a乃
至12cにそれぞれ付与されて、図7に示されるように
回路30を受容する。これらフィルム切片40a乃至4
0cは、好ましくは、ダイ取付け接着剤が印刷ヘッド受
容部13に塗布される前に容器部分12a乃至12cに
付与される。感圧接着フィルム例としては、1)3M
Corporation社の製品指定名「9460」と
して商業的に入手可能な0.002インチ厚のアクリル
系接着剤、2)3M Corporation社の製品
指定名「9885」として商業的に入手可能な0.00
5インチ厚のアクリル系接着剤、3)Ashland
Chemical Company社のSpecial
ty Polymers and Adhesive
Division部門での商標名「AEROSET 1
860Z-45」として商業的に入手可能な0.002
インチ厚アクリル系接着剤、4)AshlandChe
mical Company社のSpecialty
Polymersand Adhesive Divi
sion部門での商標名「AEROSET 1930-
Z47」として商業的に入手可能な0.002インチ厚
アクリル系接着剤、を含む。
【0019】本発明に従えば、接着助剤50を第1、第
2並びに第3容器部分12a乃至12cに対して、それ
ら部分が接着フィルム切片40a乃至40cを受容する
前に直接付与することが可能である。これらフィルム切
片40a乃至40cが容器12に付与された後、フレキ
シブル回路30がそれに結合された印刷ヘッド20を具
備した状態で、圧力を付与しつつ容器12に取付けられ
る。以下に更に議論されるように容器12は、接着フィ
ルム切片40a乃至40c、フレキシブル回路30、並
びに印刷ヘッド20を受容した後に概ね環境温度から概
ね該容器12のガラス転移温度未満までの温度に、好ま
しくは約100℃から約120℃まで少なくとも約30
分にわたって、そしてダイ取付け接着剤の硬化を為す約
45分にわたって加熱される。接着助剤50が用いられ
ないと、早期接着欠損が容器-接着剤のインタフェース
にこの加熱段階の結果として生じ得る。接着助剤50の
使用は、容器12がそれに固定された接着フィルム切片
40a乃至40cを伴った状態で加熱されてダイ取付け
接着剤の硬化を為した後の接着剤-容器のインタフェー
スでの接着を改善する。
【0020】接着助剤50の成分を変更することは本発
明の範囲内である一方、接着助剤50は、好ましくは、
容量パーセントで約0.1%から約1.0%のシラン、
容量パーセントで約98%以上の変性エタノール、並び
に、容量パーセントで0.2から約0.4%の脱イオン
水とを含む溶液として準備される。シランとしては、D
ow Corning Corporation社の製
品名「Z6030」及び「Z6032」として商業的に
入手可能な2つのシランの何れかを含むことができる。
これら3つの成分が周囲温度下で混合され、安定化させ
られる。この溶液は、混合後1時間して容器部分12a
乃至12cに塗布され得る。溶液は、もし環境条件下に
あれば約1週間で安定する。
【0021】この接着助剤溶液は、好ましくは、Col
or Tile社のストック番号7893217号とし
て商業的に入手可能なグラウト封止ペン(grout
sealer pen)(不図示)を用いて手で塗布さ
れる。代替的には、ブラシ等々の塗布器が使用可能であ
る。
【0022】接着助剤溶液が容器12に塗布された後の
約2分から約4時間の後、3つの感圧接着切片40a乃
至40cを、圧力下、容器部分12a乃至12cに固定
する。これら接着切片40a乃至40cは、好ましく
は、それらの外側面を覆う剥離性裏地(不図示)を有
し、それらの面がフレキシブル回路30に係合すること
になる。剥離性裏地はフレキシブル回路30が容器12
に固定される直前に除去される。
【0023】ダイ取付け接着剤が印刷ヘッド受容部13
に塗布されて、剥離性裏値が接着切片40a乃至40c
から除去された後、結合された印刷ヘッド20及びフレ
キシブル回路30が容器12に固定される。フレキシブ
ル回路30は切片40a乃至40cに対して、それら切
片40a乃至40cと回路30との結合を行わせるべく
充分な圧力で加圧される。以下に更に議論されるよう
に、カートリッジ10は約110℃に維持された炉内で
約45分間加熱されそのダイ取付け接着剤の硬化を行わ
せる。
【0024】ダイ取付け接着剤が硬化された後、液体封
入材60から成る単一ビードが複数の結合されたボンド
パッド20a及び延長トレース区域34bからそれぞれ
が成る2行35a及び35bの各々上に付与される。液
体封入材は、好ましくは、図3及び図4に示されるよう
に、長円形断面を有する分配ニードル70を介して分配
される。図示の実施例において、分配ニードル70は、
封入材チューブ(不図示)から分配ニードル70内そし
てそこを通過するように封入材60を付勢する分配ポン
プ(不図示)を有する従来の分配装置72に取付けられ
ている。この装置72はトラバース機構(不図示)をも
備え、これでニードル70を分配経路に沿って移動させ
て、該ニードル70が2つの行35a及び35bのそれ
ぞれに沿って封入材60を堆積させるように為してい
る。ワークピース・ホルダー74が設けられて容器12
を分配ニードル70下方に固定的に保持している。この
封入材60は従来の注入器を用い、ニードル70を介し
て手作業で分配させ得ることも意図されている。
【0025】封入材60は、図2に示されるように、行
35a上の第1バリヤー(遮蔽)層60aと行60b上
の第2バリヤー(遮蔽)層60bとを形成する。封入材
60は任意の高分子材を含むことができ、それが実質的
に固化或は硬化された後、結合されたボンドパッド20
a及び延長トレース区域34bからそれぞれが成る2つ
の行35a及び35bの各々上で効果的な機械的及び化
学的な保護バリヤーを形成することができる。ボンドパ
ッド20aは図示の実施例ではアルミニウムから形成さ
れている。これらバリヤー層60a及び60bはボンド
パッド20aのインクに対する露出による腐食から保護
する。更にこれらバリヤー層60a及び60bは、プリ
ンタの一部を形成すると共に、プレート26を横切るよ
うに移動してそこからインクを除去する従来の高分子材
ワイパー(不図示)に起因する損傷からボンドパッド2
0a及び延長区域34aを保護する。封入材60は、
W.R.Grace and Company社のGr
ace SpecialtyPolymers Div
ision部門から商標名「UNISET UV-90
00」として商業的に入手可能なウレタンアクリレート
材を含むことができる。この材料は紫外線光(UV)硬
化剤であり、モデルHATBのB型(ブルックフィール
ド)粘度計で測定した場合、約25℃で約11,000
センチポアズの粘度を有する。ここで特に述べることが
ない他の熱硬化性或は熱可塑性の封入材も使用可能であ
る。
【0026】好ましくは、ニードル70は図4に示され
るような、第1軸線A1に沿っての第1寸法D1と第2軸
線A2に沿っての第2寸法D2から成る長円形排出オリフ
ィス70aを有する。第2寸法D2は第1寸法D1よりも
小さい。第2軸線A2は第1軸線A1に対して実質的に直
交する。第1寸法D1の第2寸法D2に対する比は、約
1.1:1.0と同等か或はそれ以上であるか、約7.
0:1.0と同等か或はそれ以下であり、最も好ましく
は約4.0:1.0である。例えば、D1は約2mmに
等しく、D2は約0.5mmに等しい。ビームリードに
対する長円形排出オリフィスの距離及び配向に関する唯
一の制限は、封入材が塗布される際に印刷ヘッドがフレ
キシブル回路30に取付けられていることである。しか
しながら好ましくは、長円形排出オリフィス70aのそ
の長い或は第1軸線A1は封入材ビードのその長い軸線
と封入材60で塗布された行35a或は35bとに対し
て直交している。
【0027】排出オリフィス70aの長円形状のため、
結合されたボンドパッド20a及び延長トレース区域3
4bの2つの行35a及び35bの各々上に分配された
封入材ビードの高さは、実質的に円形断面を有するニー
ドルを用いて達成されるビード高と比べて減ぜられてい
る。もし封入材がUV硬化可能な熱硬化性であれば、改
善された硬化深さがその低減されたビード高の結果とし
て達成される。
【0028】好ましくは、固化或は硬化の後の封入材の
最大高Hbは、図6に示されるように、プレート26の
上方部26bから固化或は硬化された封入ビードの最高
部分又は最高点まで測定した場合、約0.02インチ未
満である。より好ましくは、最大高Hbは約0.007
インチ未満、そして最も好ましくは約0.004インチ
から約0.006インチである。低減されたバリヤー層
高のために、噴出インク小滴を受取るペーパ基材が印刷
ヘッド20に対してより接近するように移動できて印刷
品質を改善する。更に、カートリッジ12がインクジェ
ット・プリンタ(不図示)にインストールされる直前に
除去されるまでオリフィス28aからのインク漏れを封
止する図6に示されるような封止テープ80をより容易
に且つ効果化的に印刷ヘッド20に付与することができ
る。もしバリヤー層高があまりにも高過ぎると、バリヤ
ー層60a及び60bに隣接するテープ80の部分80
aが印刷ヘッド20に接着しなくなり、よって、印刷ヘ
ッド20の未封止領域回りにインク漏れが発生する。
【0029】インストール済み印刷ヘッド20が未使用
の際にオリフィス28aの乾燥を防止するために、プリ
ンタの一部を形成する高分子材のキャップ(不図示)で
印刷ヘッド上を封止する。もしバリヤー層60a及び6
0bの高さが過剰であり、且つ、高分子製キャップが公
差から外れてそれがバリヤー層60a及び60bの一方
或は双方に係合していれば、充分な封止が達成され得な
い。より低いバリヤー層高の場合、適切にキャップを被
せる可能性は増大される。
【0030】排出オリフィス70aの長円形状の結果と
しての更なる長所は、結合されたボンドパッド20a及
び延長トレース区域34bからそれぞれが成る2つの行
35a及び35bの各々上に要求されるニードル70の
単一通路であって、許容できる幅を有するバリヤー層を
形成する。従ってこのプロセスは、許容できるバリヤー
層を形成するために2つ以上の通路を要求する先行技術
に係るプロセスよりも効率的である。
【0031】封入材60は、0.5RPMの回転速度の
適切なスピンドルを具備するモデルHATBのB型粘度
計で測定した場合、25℃で約7,000センチポアズ
から約60,000センチポアズまでの範囲内の粘度を
有し得る。排出オリフィス70aの長円形状の結果とし
て得られる他の長所は、より高い粘度の封入材60が使
用可能となることである。一般に、より高粘度剤はより
高いビード高となる。しかしながらより高粘度剤の場
合、延長トレース34b間で封入材はより垂れ下がり又
は降下が少なくなる。こうして、より均一なバリヤー層
外面が形成される。従って本発明においてビード高は低
減され、より高粘度の封入材が使用され得る。利用可能
な高粘度剤の例としては、1)スピンドル52を具備す
るモデルHATBのB型粘度計を用いて測定した場合、
25℃で約50,000センチポアズの粘度を有する、
W.R.Grace and Company社から商
標名「UNISET 3032-78」として商業的に
入手可能な熱硬化性接着剤と、スピンドルCP-51を
具備するモデルHBT-DCPのB型粘度計を用いて測
定した場合、25℃で約50,000センチポアズの粘
度を有する、Ablestik Company社から
商標名「Ablebond84-3」として商業的に入
手可能な熱硬化性接着剤とを含む。
【0032】封入材60から成るビードが結合されたボ
ンドパッド20a及び延長トレース区域34bからそれ
ぞれが成る2つの行35a及び35bに付与された後、
その封入材60は紫外線輻射に露出されて硬化される。
その後、カートリッジ10を約110℃の温度に維持さ
れた加熱炉内に約45分間配置することによってダイ取
付け接着剤を硬化させる。
【0033】以下の例は例示的目的のみのためのもので
あり、限定的な意味合いはない。
【0034】例1 接着助剤溶液を約85mlのエタノール、約0.5ml
のシラン(Z6032)、並びに、約50滴の脱イオン
水を混合することによって準備した。その混合物を穏や
かに混合させて約1時間安定化させた後、その溶液をポ
リフェニレンオキシドから形成された第1インクジェッ
ト印刷カートリッジ容器の第2及び第3の部分12b及
び12cに付与した。2つの別個の接着フィルムの切片
(3MCorporation社から製品名「946
0」として商業的に入手可能)をそれら第2及び第3の
容器部分に付与した。次いで第1フレキシブル回路をそ
の感圧接着切片に付与した。接着フィルムの第3切片は
第1容器部分12aに付与されていなかったので、フレ
キシブル回路はその容器部分12aに折り込まれて固定
されなかった。上記接着助剤溶液でコーティングされて
いない第2容器は同一の接着フィルムの2つの別個の切
片を受容した。次いでフレキシブル回路がその感圧接着
フィルムの2つの別個の切片を介して容器に固定され
た。
【0035】ダイ取付け接着剤は上記第1及び第2容器
に付与されなかった。結合されたフレキシブル回路をそ
れぞれ有する第1及び第2容器が約110℃に維持され
た炉内で約45分間加熱された。
【0036】各フレキシブル回路のそれぞれの容器に対
する接着が加熱後にインストロン試験機が用いられて測
定された。各容器がその試験機内に配置された。その機
械の一部を形成する可動グリップが、各容器のフレキシ
ブル回路における未固定区域に連結されてフレキシブル
回路に引張力が付与された。各容器はその試験機内で固
定状態で保持された。約300グラムの力が第1容器か
らフレキシブル回路を剥がすために要求された一方で、
約230グラムの力が第2容器からフレキシブル回路を
剥がすのに要求された。こうして、接着助剤50が付与
された場合、剥離強度が少なくとも30%改善された。
【0037】第1容器の場合の失敗モードは接着剤層内
部で生じて、接着剤-容器のインタフェースではなかっ
た。第2容器での失敗モードは接着剤-容器のインタフ
ェースであった。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に従って形成されたインクジェ
ット印刷カートリッジの内の一部の斜視図である。
【図1A】図1Aは、オリフィス・プレートの1区域に
おける外側面と、部分的に除去された一部を有する該オ
リフィス・プレートの他の区域と、ヒータ・チップの一
部の表面であって、該チップ一部上のオリフィス・プレ
ートの区域が完全に除去されている状態のヒータ・チッ
プ一部の表面とを示している印刷ヘッド一部の平面図で
ある。
【図2】図2は、図1に示された印刷ヘッドと、フレキ
シブル回路の一部と、インク充填容器の一部との拡大平
面図である。
【図3】図3は、インクジェット印刷カートリッジが封
入材分配装置から封入材を受取るべく位置決めされてい
る状態の分配装置及びインクジェット印刷容器の側面図
である。
【図4】図4は、図3での4−4線に沿って切り取られ
た断面図である。
【図5】図5は、本発明に従って形成されたインクジェ
ット印刷カートリッジの一部の斜視図であり、その上に
設けられた一片の封止テープを有した状態で示されてい
る。
【図6】図6は、図5での6−6線に沿って切り取られ
た断面図である。
【図7】図7は、印刷ヘッドがない状態での図1に示さ
れたインクジェット印刷カートリッジの展開図である。
【符号の説明】
10 カートリッジ 12 容器 12a〜12c 容器部分 20 印刷ヘッド 20a ボンドパッド 22 ヒータ・チップ 24 加熱要素 26 オリフィス・プレート 28a オリフィス 30 フレキシブル回路 34b 延長端部(トレース)区域 35a 第1の行 35b 第2の行 40a〜40c 50 接着助剤 70 分配ニードル
フロントページの続き (72)発明者 フィリス・カリー・サーグナー アメリカ合衆国 40504 ケンタッキー、 レキシントン、ビーコン・ヒル・ロード 1925 (72)発明者 ガリー・レイモンド・ウイリアムズ アメリカ合衆国 40517 ケンタッキー、 レキシントン、ピムリコ・パークウェイ 3218 (72)発明者 エドウィナ・フロイド・ローリー アメリカ合衆国 40513 ケンタッキー、 レキシントン、スナッフル・ロード 3458 (72)発明者 トーニャ・ハリス・ジャクソン アメリカ合衆国 40514 ケンタッキー、 レキシントン、ウエストブルック・ドライ ブ 3924 (72)発明者 リー・ダニエル・ハーズ アメリカ合衆国 40503 ケンタッキー、 レキシントン、ペンモークン・パーク 121 (72)発明者 ウイリアム・メイ・デロセット・ジュニア アメリカ合衆国 40505 ケンタッキー、 レキシントン、アイヴィー・コート 609

Claims (37)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インクジェット印刷カートリッジの少な
    くとも1つの外側部を封止する方法であって、 長円形排出オリフィスを有する分配要素を提供する段階
    と、 前記分配要素を介して封入材を前記少なくとも1つの外
    側部に分配して、該少なくとも1つの外側部上にバリヤ
    ー層を提供する段階と、の諸段階を含む方法。
  2. 【請求項2】 前記インクジェット印刷カートリッジ
    が、 インクを受容するに適合させられた高分子材製の容器
    と、 前記容器に結合され且つ少なくとも1つのボンドパッド
    を有する印刷ヘッドと、 基板部と、前記少なくとも1つのボンドパッドに結合さ
    れている少なくとも1つの端部ビームリードを画成すべ
    く前記基板部から外側へ延長している端部区域を有する
    該基板部上の少なくとも1つの導体トレースとを含むフ
    レキシブル回路と、 前記インクジェット印刷カートリッジの前記外側部が前
    記少なくとも1つのボンドパッド及び前記少なくとも1
    つのビームリードを含むことと、を備える、請求項1に
    記載の方法。
  3. 【請求項3】 前記分配段階が、前記分配要素及び前記
    外側部の内の一方を他方に対して移動させて、前記外側
    部上に封入材から成る単一ビードのみを付与するように
    為す段階を含み、前記封入材から成る単一ビードが前記
    外側部を略完全に覆うに充分である、請求項1に記載の
    方法。
  4. 【請求項4】 前記分配段階が、高分子封入材を前記外
    側部に分配して、該高分子封入材が略硬化或は固化した
    後にそれが約0.02インチ未満の高さを有するように
    為す段階を含む、請求項1に記載の方法。
  5. 【請求項5】 前記分配段階が、高分子封入材を前記外
    側部に分配して、該高分子封入材が略硬化或は固化した
    後にそれが約0.004インチと約0.006インチと
    の間である高さを有するように為す段階を含む、請求項
    1に記載の方法。
  6. 【請求項6】 前記分配段階が、高分子材を前記外側部
    上に分配する段階を含む、請求項1に記載の方法。
  7. 【請求項7】 前記高分子材がウレタンアクリレート材
    を含む、請求項6に記載の方法。
  8. 【請求項8】 前記分配段階が、約7,000センチポ
    アズと約60,000センチポアズとの間の粘度を有す
    る高分子材を前記外側部上に分配する段階を含む、請求
    項1に記載の方法。
  9. 【請求項9】 前記インクジェット印刷カートリッジ
    が、 インクを受容するに適合された高分子材製の容器と、 前記容器に結合された印刷ヘッドであり、該印刷ヘッド
    の第1側部に配置された複数のボンドパッドから成る第
    1の行と、前記第1側部とは対向側の該印刷ヘッドの第
    2側部に配置された複数のボンドパッドから成る第2の
    行とを有する印刷ヘッドと、 基板部と、該基板部上に設けられて、複数のビード・リ
    ードからそれぞれが成る第1及び第2の行を画成すべく
    該基板部から外側へ延長する端部区域を有する複数の導
    体トレースとを具備するフレキシブル回路であり、前記
    複数ビームリードから成る第1の行が前記第1の行のボ
    ンドパッドに結合されていると共に前記複数ビームリー
    ドから成る第2の行が前記第2の行のボンドパッドに結
    合されており、そうした結合第1ボンドパッド・ビーム
    リードが印刷カートリッジの第1外側部を画成すると共
    にそうした結合第2ボンドパッド・ビームリードが前記
    印刷カートリッジの第2外側部を画成していることから
    成るフレキシブル回路と、を備える、請求項1に記載の
    方法。
  10. 【請求項10】 前記分配段階が、 前記分配要素及び前記第1外側部の内の一方を他方に対
    して移動させて、前記第1外側部上に封入材から成る単
    一ビードのみを付与し、前記封入材から成る単一ビード
    が前記第1外側部を略完全に覆うに充分であるから成る
    段階と、 前記分配要素及び前記第2外側部の内の一方を他方に対
    して移動させて、前記第2外側部上に封入材から成る単
    一ビードのみを付与し、前記封入材から成る単一ビード
    が前記第2外側部を略完全に覆うに充分であるから成る
    段階と、を含む、請求項9に記載の方法。
  11. 【請求項11】 前記円形排出オリフィスが、第1軸線
    に沿った第1寸法と第2軸線に沿った前記第1寸法より
    も小さい第2寸法を有し、前記第2軸線が前記第1軸線
    に対して実質的に直交しており、前記第1寸法の前記第
    2寸法に対する比が約1.1:1以上で且つ約7:1以
    下である、請求項1に記載の方法。
  12. 【請求項12】 少なくとも1つの外側部と、 約0.007インチ未満の高さを有するバリヤー層を前
    記少なくとも1つの外側部上に設けるべく、該少なくと
    も1つの外側部上に設けられた封入材から成るビード
    と、を備えるインクジェット印刷カートリッジ。
  13. 【請求項13】 インクを受容するに適合された高分子
    材製の容器と、 前記容器に結合され且つ少なくとも1つのボンドパッド
    を有する印刷ヘッドと、 基板部と、該基板部上に設けられ且つ、少なくとも1つ
    のビード・リードを画成すべく該基板部から外側へ延長
    する端部区域を有する少なくとも1つの導体トレースと
    を具備するフレキシブル回路であり、前記少なくとも1
    つのビームリードが前記少なくとも1つのボンドパッド
    に結合され、その結合されたビームリード及びボンドパ
    ッドが前記外側部を画成していることから成るフレキシ
    ブル回路と、を更に備える、請求項12に記載のインク
    ジェット印刷カートリッジ。
  14. 【請求項14】 前記バリヤー層が約0.004インチ
    と約0.006インチとの間の高さを有する、請求項1
    2に記載のインクジェット印刷カートリッジ。
  15. 【請求項15】 前記封入材が高分子材料を含む、請求
    項12に記載のインクジェット印刷カートリッジ。
  16. 【請求項16】 前記高分子材料がウレタンアクリレー
    ト材料を含む、請求項15に記載のインクジェット印刷
    カートリッジ。
  17. 【請求項17】 インクを受容するに適合された高分子
    材製の容器と、 前記容器に結合された印刷ヘッドであり、当該印刷ヘッ
    ドの第1側部上に配置された複数のボンドパッドから成
    る第1の行と、前記第1側部とは反対側の当該印刷ヘッ
    ドの第2側部上に配置された複数のボンドパッドから成
    る第2の行とを有する印刷ヘッドと、 基板部と、複数のビームリードからそれぞれが成る第1
    及び第2の行を画成すべく前記基板部から外側へ延長す
    る端部区域を有して該基板部上に設けられた複数の導体
    トレースとを含むフレキシブル回路であり、前記複数ビ
    ームリードから成る第1の行が前記第1の行のボンドパ
    ッドに結合されていると共に前記複数ビームリードから
    成る第2の行が前記第2の行のボンドパッドに結合され
    ており、そうした結合第1ボンドパッド・ビームリード
    が前記印刷カートリッジの第1外側部を画成すると共に
    そうした結合第2ボンドパッド・ビームリードが前記印
    刷カートリッジの第2外側部を画成していることから成
    るフレキシブル回路と、 前記第1外側部上に設けられて該第1外側部上にバリヤ
    ー層を形成している封入材から成る第1ビードと、前記
    第2外側部上に設けられて該第2外側部上にバリヤー層
    を形成している封入材から成る第2ビードとであり、前
    記第1及び前記第2のバリヤー層が約0.02インチ未
    満の高さを有することから成る第1及び第2ビードと、
    を更に備える、請求項12に記載のインクジェット印刷
    カートリッジ。
  18. 【請求項18】 前記第1及び前記第2のバリヤー層
    が、約0.004インチと約0.006インチとの間の
    高さを有する、請求項17に記載のインクジェット印刷
    カートリッジ。
  19. 【請求項19】 前記封入材が高分子材を含む、請求項
    17に記載のインクジェット印刷カートリッジ。
  20. 【請求項20】 前記高分子材がウレタンアクリレート
    材料を含む、請求項19に記載のインクジェット印刷カ
    ートリッジ。
  21. 【請求項21】 フレキシブル回路をインクジェット印
    刷カートリッジ容器に結合する方法であって、 シラン接着助剤を前記容器の一部にコーティングする段
    階と、 前記シラン・コーティングされた部分の内の少なくとも
    一部に接着剤を付与する段階と、 前記フレキシブル回路を前記接着剤を介して前記容器に
    接着する段階と、の諸段階を含む方法。
  22. 【請求項22】 接着剤を付与する前記段階が、前記シ
    ラン・コーティングされた部分の内の前記少なくとも一
    部にアクリル系感圧接着剤を付与する段階を含む、請求
    項21に記載の方法。
  23. 【請求項23】 インクジェット印刷カートリッジであ
    って、 インクを受容するに適合した高分子材製の容器と、 前記容器に結合された印刷ヘッドと、 前記容器の一部上にコーティングされたシラン層と、 前記シラン・コーティングされた部分の少なくとも一部
    上に設けられた接着層と、 前記容器に前記接着層を介して接着された基板部を含む
    フレキシブル回路と、を備えるインクジェット印刷カー
    トリッジ。
  24. 【請求項24】 前記印刷ヘッドが少なくとも1つのボ
    ンドパッドを有し、前記フレキシブル回路が前記基板部
    上に設けられた少なくとも1つの導体トレースを有し、
    前記導体トレースが少なくとも1つのビームリードを画
    成すべく前記基板部から外側へ延長する端部区域を有
    し、前記少なくとも1つのビームリードが前記少なくと
    も1つのボンドパッドに結合されており、前記結合され
    たビームリード及びボンドパッドが前記インクジェット
    印刷カートリッジの外側部を画成している、請求項23
    に記載のインクジェット印刷カートリッジ。
  25. 【請求項25】 前記外側部上にバリヤー層を形成する
    ために前記外側部上に設けられた封入材から成るビード
    を更に含み、前記バリヤー層が約0.02インチ未満で
    ある高さを有する、請求項24に記載のインクジェット
    印刷カートリッジ。
  26. 【請求項26】 前記封入材が高分子材を含む、請求項
    25に記載のインクジェット印刷カートリッジ。
  27. 【請求項27】 前記高分子材料がウレタンアクリレー
    ト材料を含む、請求項26に記載のインクジェット印刷
    カートリッジ。
  28. 【請求項28】 前記外側部上にバリヤー層を形成する
    ために前記外側部上に設けられた封入材のビードを更に
    含み、前記バリヤー層が約0.04インチと約0.00
    6インチとの間の高さを有する、請求項24に記載のイ
    ンクジェット印刷カートリッジ。
  29. 【請求項29】 インクジェット印刷カートリッジであ
    って、 インクを受容するに適合された高分子材製の容器と、 前記容器に結合された印刷ヘッドであり、少なくとも1
    つのボンドパッドを有する印刷ヘッドと、 前記容器の一部上に設けられた接着助剤の層と、 前記容器部の一部上の前記接着助剤の少なくとも一部上
    に設けられた接着剤の層と、 前記容器に前記接着剤の層を介して接着されたフレキシ
    ブル回路であり、基板部と、少なくとも1つのビームリ
    ードを画成すべく前記基板部から外側へ延長する端部区
    域を有して前記基板部上に設けられた少なくとも1つの
    導体トレースとを含み、前記少なくとも1つのビームリ
    ードが前記少なくとも1つのボンドパッドに結合され、
    前記結合されたビームリード及びボンドパッドが前記イ
    ンクジェット印刷カートリッジの外側部を画成している
    ことから成るフレキシブル回路と、 前記外側部上にバリヤー層を形成するために該外側部上
    に設けられた封入材のビードであり、前記バリヤー層が
    約0.01インチ未満である高さを有することから成る
    ビードと、を備えるインクジェット印刷カートリッジ。
  30. 【請求項30】 前記バリヤー層が約0.004インチ
    と約0.006インチとの間である高さを有する、請求
    項29に記載のインクジェット印刷カートリッジ。
  31. 【請求項31】 前記封入材が高分子材料を含む、請求
    項29に記載のインクジェット印刷カートリッジ。
  32. 【請求項32】 前記高分子材料がウレタンアクリレー
    ト材料を含む、請求項31に記載のインクジェット印刷
    カートリッジ。
  33. 【請求項33】 フレキシブル回路及び印刷ヘッドをイ
    ンクジェット印刷カートリッジ容器に結合する方法であ
    って、 前記容器の第1部分にダイ取付け接着剤を付与する段階
    と、 前記容器の少なくとも1つの第2部分に接着助剤をコー
    ティングする段階と、 前記少なくとも1つの第2部分に第2接着剤を固定する
    段階と、 フレキシブル回路を印刷ヘッドに結合する段階と、 前記フレキシブル回路を前記第2容器部分に固定して、
    前記印刷ヘッドが前記ダイ取付け接着剤に接触するよう
    に為す段階と、 前記ダイ取付け接着剤を硬化する段階と、の諸段階を含
    む方法。
  34. 【請求項34】 前記硬化段階が、前記フレキシブル回
    路及び前記印刷ヘッドを具備する前記容器を、約100
    ℃から約120℃までの温度に維持された加熱炉内に前
    記ダイ取付け接着剤の硬化を実行するに充分な時間の間
    配置することを含む、請求項33に記載の方法。
  35. 【請求項35】 前記接着助剤がシラン接着助剤を含
    む、請求項33に記載の方法。
  36. 【請求項36】 前記付与段階が前記コーティング段階
    に追従している、請求項33に記載の方法。
  37. 【請求項37】 前記硬化段階が、前記フレキシブル回
    路及び前記印刷ヘッドを具備する前記容器を、前記ダイ
    取付け接着剤の前記硬化を実行するに充分な時間の間加
    熱炉内に配置することを含む、請求項33に記載の方
    法。
JP10122655A 1997-03-27 1998-03-27 フレキシブル回路を高分子容器に結合する方法、及び、フレキシブル回路及び他の要素の区域上に封入材を用いて遮断層を形成する方法 Withdrawn JPH1142797A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008273130A (ja) * 2007-05-07 2008-11-13 Canon Inc インクジェット記録ヘッド
WO2009139773A1 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible circuit seal

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6210522B1 (en) 1999-06-15 2001-04-03 Lexmark International, Inc. Adhesive bonding laminates
US6203145B1 (en) * 1999-12-17 2001-03-20 Eastman Kodak Company Continuous ink jet system having non-circular orifices
US7121647B2 (en) 2003-10-03 2006-10-17 Lexmark International, Inc. Method of applying an encapsulant material to an ink jet printhead
US7399070B2 (en) * 2004-03-09 2008-07-15 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Ink jet printer
US7404613B2 (en) 2004-06-30 2008-07-29 Lexmark International, Inc. Inkjet print cartridge having an adhesive with improved dimensional control
US7291226B2 (en) 2004-09-30 2007-11-06 Lexmark International, Inc. Progressive stencil printing
EP2229280B1 (en) * 2007-12-07 2015-02-11 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print cartridge

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5019409A (en) * 1989-01-27 1991-05-28 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method for coating the top of an electrical device
JP2833111B2 (ja) * 1989-03-09 1998-12-09 日立化成工業株式会社 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム
US5594481A (en) * 1992-04-02 1997-01-14 Hewlett-Packard Company Ink channel structure for inkjet printhead
US5442386A (en) * 1992-10-13 1995-08-15 Hewlett-Packard Company Structure and method for preventing ink shorting of conductors connected to printhead
US5596172A (en) * 1993-05-07 1997-01-21 Motorola, Inc. Planar encapsulation process
US5736195A (en) * 1993-09-15 1998-04-07 Mobium Enterprises Corporation Method of coating a thin film on a substrate
US5637166A (en) * 1994-10-04 1997-06-10 Hewlett-Packard Company Similar material thermal tab attachment process for ink-jet pen
US5896153A (en) * 1994-10-04 1999-04-20 Hewlett-Packard Company Leak resistant two-material frame for ink-jet print cartridge
US5661510A (en) * 1994-11-22 1997-08-26 Lexmark International, Inc. Ink-jet cartridge venting
DE69512743T2 (de) * 1994-12-01 2000-05-04 Lexmark Int Inc Verbundverfahren für silizium Chips für den Tintenstrahldruck

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008273130A (ja) * 2007-05-07 2008-11-13 Canon Inc インクジェット記録ヘッド
JP4646948B2 (ja) * 2007-05-07 2011-03-09 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッド
WO2009139773A1 (en) * 2008-05-15 2009-11-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible circuit seal
US9056470B2 (en) 2008-05-15 2015-06-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible circuit seal

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