TW402566B - Method for sealing outer portion of ink jet print cartridge, process for joining flexible circuit to ink jet print cartridge container, and ink jet print cartridge - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 title abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 72
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims abstract description 17
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 11
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 35
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 claims 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000005549 barrier dysfunction Effects 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004727 Noryl Substances 0.000 description 1
- 229920001207 Noryl Polymers 0.000 description 1
- 101100230510 Oryza sativa subsp. japonica HATB gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 208000003251 Pruritus Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229940075894 denatured ethanol Drugs 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14362—Assembling elements of heads
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Description
經濟部中央橾隼局貝工消f合作社印製 蝴 566 A7 _ B7 """ ----- -—- —— 五、發明説明(]) 發明領域 本發明係關於一種插入,撓性電路至—喷墨印表厘容器 <方法,以及一種利用一鑲嵌材科以形成一障礙層於一撓 性電路之一或多個伸出部份上與二印表頭之一或多個接合 墊片上之方法。 發明背景 依需要而滴落之噴墨印表機係使用熱能以於一填墨室中 產生一蒸汽氣泡而排出一滴墨,通常爲一電阻之熱能產生 器或加熱元件設於容室内之一加熱片上,且接近於·一排放· 孔,而各備有單一加熱元件之多數容室係設於印表機之印 表頭内,印表頭一般包含加熱片與—在内部設有多數排放 孔之板件,印表頭構成一喷墨印4匣之一部份,且其亦包 含一填墨容器。 包阻係個別地利用一能量脈衝,以於瞬間蒸發墨水且生 成一氣泡以排出一滴墨水,一撓性電路用於提供一路徑, 供能量脈衝自一印表機能量供給電路行進至印表機。撓性 屯路包括一基層部份及設於基層部份上之多數軌線,軌線 具有末端部份以伸出基層部份,伸出部份則聯結於印表機 上之接合墊片,通常會有第一列之聯結接合墊片與軌線部 份以及一相對立第二列之聯結接合墊片與軌線部份。 習知技藝在於形成一障礙層於各列聯結之接合墊片與伸 出之軌線部份上方,其中—種形成此障礙層之習知方法爲 使用一具有圓形截面之排放針以配送一鑲嵌材料至聯結之 接合誓片與軌線部份上,爲了使各障礙層生成所需之寬度 -4- 本紙張尺度適用 CNS ) A4^ rii〇7297^i7 (諳先閱讀背忘之注兔事項再填寫本頁)
403566 A7 B7 五、發明説明( 及保護印表頭之電路,針需通過各列聯結之接 線部份二次。 a 〃 m 當針需通過二次以生成一可接受之障礙層時,此方.去實 此外,由於針之圓職焉,障則相對於挽性電 ^取後高度係呈不必要地過高,例如其通常大於〇·晰 板:因此’容置噴墨墨滴之紙層即增加間隔於印表頭細孔 板《距離’結果,錯誤方向之墨滴會到達紙層, 接近印表頭細孔板者。二障礙層之過大高度 、々,因馬其難以沲加一長度之密封帶游印表- :於以封閉印表頭細孔防止墨水洩漏,直到 用於—印表機内。 衣便 教’吾人需要—改良方法以形成障礙層於印表頭择合 -土片與伸出之軌線部份上。 、-σ 除此之外,吾人愛主 ,,, 至一噴要一改艮万法以黏性插入-撓性電路 >明概述 文。黏膠益介面處之黏接。 上述需求可由本發明之故έ 士 .土 ^ 依本發明之箱卜 t艮万法、印表Ε及裝置達成, 贫足一項内容所示,—且 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請·先閱讀背於之注t-事項再填寫本頁) 用於配送H '、有橢圓形截面之配送針即 吏鑲欺材科之單一唇部,例如聚合物ϋ性材料 高度可因配送針之伸出之軌線部份上方。唇部之 紙層可移近於截面而減低,因此,承接墨滴之 可方便且有畤 以利改善印表品質,此外,密封帶 成一且有;'把加於印表頭。由於僅需通過-次即可生 具有可接受寬度之障礙層,因此本方法可較前述之=
40S5tit) 、發明説明( A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 知技術有效。另者,當Μ 材料,則可取得拎Μ、 匕口糸外,桌固化式熱固性 低之㈣1=欠吾〈固化深度及較低之唇部高度,此較 漏。h度可在維修保養時有正確之遮蓋,以防墨水茂 溶第二項内容所示,-黏接促進劑如, —,‘、^性電路黏接於容器之前先施加於-印表匣 :…部份,黏接促進劑可改善黏膠_容器介面 接。 圖式簡單説明 · - 圖1係依本發明製成之—噴5'印表匿一部份之立體圖; ® 1 Α係印表頭—邵份之平面圖,揭示細孔板一部份 卜表面,.田孔板之另一部份具有一局部去除之部份,且 及加熱片表面且加熱片上方之細孔板完全移除; 。圖2係圖1所示印表頭、一部份挽性電路、及一部份墨 填充容器之放大圖; 圖3係一鑲嵌材料配送裝置及一噴墨印表匣之側視圖 匣係定位以自配送裝置承接鑲嵌材料; 圖4係沿圖3之4-4線所取視圖; 圖5係依本發明製成之一噴墨印表匣部份立體圖,且 上設有一長度之密封帶; 圖6係沿圖5之6-6線所取視圖;及 圖7揭示圖1所示噴墨印表匣之分解圖,但是不含 頭。 較佳實例詳細説明 之 以 水 其 印表 (請先閱讀背面之注參事項再填寫本!) 訂 6- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規枱(2丨0χ297公兑 kl 402566 ———______B7 五、發明説明(4 ) '~ —— 凊即參閲圖1,其揭示一種依本發明構成之噴墨印表匣 10,其係適用於一噴墨印表機中(圖中未示),印表匣1 〇 包含一墨水填充用聚合物容器i 2、一黏接於容器i 2之印 表頭20、及一撓性電路3〇(亦稱之爲tab電路)。 印表頭20包含一備有多數電阻式加熱元件24之加熱片 22,如圖1A所示印表頭20另包括一細孔板26,細孔板具 有多數之貫穿開孔2 8,以定義出多數細孔28a供墨水噴 出。板26之若干部份263及加熱片22之若干部份22a定義 出多數氣泡室2 9,容器i 2所供給之墨水即通過墨—水供给, 槽道2 9 a而流入氣泡室2 9。 電阻式加熱元件2 4係利用電壓脈衝做個別之使用,各電 壓脈衝施加於一加熱元件2 4,而令墨水接觸於加熱元件 2 4且在瞬間蒸發,以利於加熱元件2 4所在之容室2 9内生 成一氣泡,氣泡之功能在於移動容室2 9内之墨水,使一墨 水滴排出氣泡室細孔2 8 a。 撓性電路3 0備有一路徑以供電壓脈衝自一印表機供電電 路(圖中未示)行進至接合墊片2〇a,如圖2,墊片係設於印 表頭20上,導體24a自接合墊片20a延伸至加熱元件24, 如圖1 A。 撓性電路30包含一基層部份32及設於基層部份32第一 側32a上之多數金屬軌線3 4,如圖2、6。軌線3 4具有主體 部份34a及末端部份34b,主體部份34a設於基層部份32上 而末端部份34b則自基層部份3 2伸出,末端部份34b定義出 第一、二列樑式引線34c、34d。基層部份3 2之第一側32a 本紙張尺度適用中國國家榡準(cns ) M规格(2丨(^们公釐 (請先閏讀背面之注t-事項再填寫本耳j i 於
-SP 經濟部中央標隼局員工消费合作社印^ 經濟部中央標车局貝工消f合作社印¾ 物 566 Λ7 s____ B7 一- 五、發明説明(— 一 一- 面朝向容器12,使主體部份34a定位於基層部份32與容器 12之間,一環氧樹脂塗層(圖中未示)可施加於主體部份 34a上,以防止墨水接觸於諸部份34a。 伸出之末端邵份34b係利用一;^式自動焊接(TAB)接合過 锃而聯結於接合墊片2〇a,TAB接合過程最好在印表頭2 〇 或撓性電路3 0接於容器丨2之前進行。—般設有第—列35& 之聯結接合墊片20a與軌線部份34b,以及第二相對立列 3 5 b又聯結接合墊片2〇a與軌線部份34b ,如圖2所示第一、 —列35孰、3513之聯結接合墊片2〇3、341)亦可稱之爲_.印表1£, 1 〇之第一、二外部份。 聚合物容器12可由聚氧化苯製成,其一般取自通用電子 公司之NORYL SE-1型產品,基層部份32則最好由聚合材 料製成’例如取自杜邦公司之KAPT〇N型聚醯亞胺材料。 在所示之實例中’金屬軌線3 4係塗金之銅軌線,製成容器 1 2、基層部份3 2及金屬軌線3 4之前述特定材料係僅爲説 明’在本發明中,諸元件之製成材料並不限於前述者。 所示實例中之一熱固化環氧樹脂基聚合物,即一模具接 附膠(圖中未示),其施加於容器12之一印表頭容置部份 1 3,如圖7所示此黏膠之一例子爲一般之聚合材料,如環 氧樹脂型或硅基膠。通常黏膠係置於容器上,且利用—般 方法固化。 在所不之實例中,一自立之壓感式黏膠膜係用於將撓性 電路30接至容器12,壓感式黏膠膜之三分隔部份4〇a_4〇c 施加於容置電路3〇之容器12三個部份l2a_12c ,如囷7,膜 -8 - 本紙張尺度適财關“痒(CNS )八4遞(2獻297公兑) ~~' --- (請.先閱讀背¢-之注t事項再填寫本頁) 、νβ 402566 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 部份40a-40c最好施加於容器部份】2a-12c且在模具接附膠 施加於印表頭容置部份13之前。舉例之壓感式黏膠膜包 括:1)取自3M公司9460號產品之0.002对厚度丙缔酸黏膠 膜;2)取自3M公司9885號產品之'〇,〇〇5对厚度丙婦酸黏膠 膜;3)取自 Ashland Chemical 公司 Specialty Polymer and Adhesives部門之AEROSET 1 860Z-45型產品之0.002叫·厚度 丙:%酸黏膠膜;及4)取自Ashland Chemical公司Specialty Polymer and Adhesives部門之 AEROSET 1930-Z47 型產品之 0.002吋厚度丙烯酸黏膠膜。 - ' 依本發明所示,一黏接促進劑5 0可在其承接黏膠膜部份 40a-40c之前先直接施加於第一、二、三容器部份i2a_ 12c ’而當黏膠部份40a-40c施加於容器1 2後,接有印表頭 2 0之撓性電路3 0即藉施加壓力而接附於容器1 2。如下所 述’承接膜部份40a-40c、撓性電路3 〇及印表頭2 0後,容 器12即加熱至周圍溫度以上,且低於容器之玻璃轉變 溫度’較佳爲在1 〇〇ΐ至120。(:中達至少3 0分鐘,理想爲大 約4 5分鐘,以利模具接附膠上固化。若未使用一黏接促進 劑5 0時,則此加熱步驟之結果會在容器-黏膠介面發生過 早之黏接失效。當容器1 2接上黏膠膜部份40a-40c且加熱 使模具接附膠固化後,使用黏接促進劑5 〇可增進黏膠-容 器介面處之黏性。 雖然在本發明範疇内可改變黏接促進劑5 〇之成份,但是黏 接促進劑50較佳爲製備成一溶液,包含〇·ι至1 〇%體積比 之破垸,大於98%體積比之變性乙醇,及0.2至0.4%體積比 -9- (CMS ) A4規;( 210X297公兑) (請先閱讀背*-之注*·事項再填对本頁)
402566 A7 B7 五、發明説明(7 ) ~ ' 之去離子水’娃烷可包含Dow Corning公司Z6030與Z6032 一種硅烷產品之任一者。上述三種成份在周圍溫度下混合 及々其穩毛,混合1小時後將溶液施加於容器部份丨2心 12c,若保存在周圍狀態下則溶液_可呈穩定狀長達1星期。 黏接促進劑〉谷液取好利用C 01 or τ丨〗e之7 893 217號薄泥衆 封填筆(圖中未示)以手施加,或者其他之施加器如刷具與 類似物亦可使用。 黏接促進劑溶液施加於容器丨2後大約2分鐘至4小時, 二個壓感式黏膠部份40a-40c即名壓力下接於容器砵份12心· 12c,黏膠部份40a_40c最好具有釋離襯件(圖中未示)以覆 蓋其外表面,此外表面將結合於撓性電路3〇,釋離襯件則 在撓性電路3 〇接於容器1 2之前即可移除。 模具接附黏膠已施加於印表頭容置部份丨3且釋離襯件已 移離黏膠部份40a-40c後,聯結之印表頭2 〇與撓性電路3 〇 係接於容器12,撓性電路30在足量壓力下即壓抵於部份 40a-40c,以進行部份4〇a_40c與電路3 0間之接合。如下所 述,匣1 0在一烤箱中君熱至大約! 1<rc長達约4 5分鐘,以 進行模具接附膠之固化。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 模具接附膠固化之前,液體鑲嵌材料6〇之單—唇部即施 加於二列35a、35b之聯結接合墊片2〇a與伸出之軌線部= 34b上方,液體镶欣材料最好配送通過一配送針,針具 有一橢圓形截面,如圖3、4所示。在所示之實例中,配送 針7 0係接附於一習用之配送裝置7 2 ,該裝置具有一配= 泵(圖中未示),可將鑲嵌材料6〇自一管之鑲嵌材料(圈= -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(2l〇'x 297公兑) 經濟部中央標隼局貝工消费合作社印製 «0S566 A7 ---------B7 五、發明説明(8 ) ' ' 未不)迫入且通過配送針7〇。裝置72亦具有一橫移機構 (圖中未示),可沿配送路徑移動針7 0,以供針7 〇沿著二 列3 5a、3 5b積存材料6〇。一工作件固定座74用於將容器 I 2固定於配送針7 〇正下方’材柞6 〇亦可利用習知注射筒而 以手配送通過針。 鑲肷材料60形成一第一障礙層6〇a於列35a上方及一第二· 障礙層60b於列35b上方,如圖2所示,鑲嵌材料6〇可包含 任意之聚合材料,且其在大致凝固或固化後可於二列 3 5a、3 5b聯結之接合墊片之⑹與^出之軌線部份34匕上方形, 成一有效之機械性與化學性保護障礙層。接合墊片2〇&係 由紹製成’障礙層6〇a、60b可防止接合墊片20a因曝現於墨 水而腐蝕,障礙層6〇a、60b另可保護接合墊片20a與伸出部 份34a不受習用聚合物拭布(圖中未示)造成之損害,該拭 布構成印表機之一部份且橫移過板26以自此去除墨水。鑲 嵌材料60可包含一聚氨酯丙缔酸酯材料,係取自wr
Grace 公司之 Grace Specialty P〇lymers部門之 UNISE丁 UV- 9000型產品’此材料爲一紫外線(uv)固化材料,且以 HATB型Brookfield黏度計測量時在2 5 〇C下具有大約丨〗,〇〇〇 厘泊之黏度,本文中未指明之其他熱固性或熱塑性鑲嵌材 料亦可使用。 針7 0最好具有一橢圓形排放孔7〇a,如圖4,排放孔具有一 沿第一軸線A,之第一尺寸Dl及一沿第二軸線、之第二尺寸 Dr第二尺寸D2小於第一尺寸D|,第二軸線八2大致直交於 第一軸線八,,第一尺寸Di對第二尺寸D2之比率大於或等於 本紙張尺度適用中國國家榡準(~CNS ) A4规栝( (請先閱讀背Φ·之注t·事項再填寫本頁) ί 衣---------^----- -11 - 408566 A7 B7 五、 發明説明( 經濟部中央榡率局貝工消費合作社印製 大約1.1:1.0且小於或等於大約7.0:1.0,最佳爲大約 4·0:1·0,例如D〗可等於大約2厘米且D2等於大约〇 5厘米。 擴圓形排放孔相關於樑式引線之距離與方位之唯一限制在 於‘鑲簽材料施加時’印表頭2tT係接附於撓於電路3〇 , 惟’橢圓形排放孔70a之較長或第一軸線Αι最好直交於讓 嵌材料60所施加之鑲嵌唇部與列35a或35b之長軸線。 由於排放孔70a之橢圓形狀’配送於二列35a、35b聯、纟士接 合墊片20a與伸出軌線部份34b各列上之鑲嵌材料唇部高度 係利用一大致圓形截面之針而減低超過唇部之高度,若镶· 兴材料爲可UV固化之熱固材料,則改善之固化深度可因 減少之唇部高度而達成。 自板26頂部份26b至凝固或固化鑲嵌唇部最高部份或點 處測量而得之鑲嵌材料凝固成固化後之最大高度^係小於 大约0.02吋,如圖6,最大高度Hb較佳爲小於大約〇〇〇7 吋,理想的是大約0.004至0,006吋。由於減低障礙層高 度,因此容置噴墨之一紙基層即可較爲移近於印表頭, 以改善印表品質。此外,如圖6,密封帶8〇係封閉細孔“a 以防墨水外漏,直職12安裝於-嘴墨印表機(圖中未示) 之前才去除之’其可方便且有效地施加於印表頭Μ。若障 礙層高度太大,則鄰近於障礙層6〇a、6〇b之帶8〇部份8〇& 岛黏接於印表頭20,因此漏戌會發生在印表頭2〇未密封 區周側。 ' 當裝妥之印表頭20未使用時,爲了防止細孔^乾酒, 構成印表機-部份之聚合物蓋件(圖^示)可密封於印表 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) 請 先 閱 讀 背 •ir 之 注 意 事 項 再 賣 衷 訂 -12- 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 403566 A7 ---—____B7_ 五、發明説明(1〇 ) 頭上,若障礙層60a、6〇b之高度過高且聚合物蓋件超過公 差’致使其結合於障礙層6〇a、6〇b之一或二者,則將無法 取得適度之密封’使用較低之障礙層高度則可增加正確遮 蓋之方便性。 _ 拼放孔70a之橢圓形狀所造成之另一棱點在於針7 〇只需 通過二列35a、35b聯結之接合墊片2〇a與伸出之軌線部份 34b各列上方一 /人,即可生成_障礙層而具有可接受之寬 度。據此,本方法可較需要通過二次以上才能生成一可接 受障礙層之先前技藝方法更爲有效率。· — ' 鑲嵌材料60在25 °C時具有大約7,000至6〇 〇〇〇厘泊之黏 度,係利用HATB型Brookfield黏度計以0.5 RPM心軸速度 測量。排放孔70a之擴圓形狀所造成之另一優點在於可使 用一較鬲黏度之鑲嵌材料60,通常一較高黏度之材料會造 成一較高之唇部高度,惟,以一較高黏度之材料而言,伸 出之軌線郡份34b之間即發生鑲簽材料之較少下垂或滴 落,因而可生成一較均勻之障礙層外表面。據此,由於本 發明中之唇郅鬲度減低,故可使用一較高黏度之鑲嵌材 料。可採用之較高黏度材料例子包括:丨)取自W R. Grace 及公司之Uniset 3032-78型熱固性黏膠,其使用具有心軸 5 2之HATB型Brookfield黏度計測量時係在2 5 «C下具有大 約50,000厘泊之黏度;及2)取自Abiesik公司之Ablebond 84-3型熱固性黏膠,其使用具有心軸CP_51之hbt_Dcp型 Brookfield黏度計測量時係在2 5 X下具有大約5〇,〇〇〇厘泊 之黏度。 -13- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規核「2ΐΟχ2^^Γ7 (为先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} .1Τ 402566
發明説明( 11 A7 67 繅嵌材料60之唇部 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 20a與伸出之軌線部份341?後,鑲嵌材科6 〇即藉由曝光至旁 外線而固化,隨後模具接附膠因匣丨〇放入一加熱烤箱内卫 保持在大約110°c達4 5分鐘而固f。 以下範例係僅用於説明而非自我設限。 範例1 —黏接促進劑溶液係製備爲結合大約85毫升乙醇、05 毛升娃;k (Z6032型)、及5 0滴去離子水,混合物缓緩攪拌 且令其穩定1小時後,將溶液施加於聚氧化苯製成之一第, —噴墨印表匣容器之第二、三部份〗2b_】2c。黏膠膜(取自 j Μ公司之9460號產品)之二分隔部份係施加於第二、三容 器Ρ伤 第一撓性一電路再施加於壓感性黏膠部份,由 於黏膠膜之一第三部份並未施加於第一容器部份i2a,因 此撓性電路不致向下折及接於容器部份ua。未塗覆黏接 促進劑溶液之一第二容器係容置同一黏膠膜之二分隔部 份,一撓性電路隨即利用|戚性黏膠膜之二個部份而接於 器。 、 一換具接附膠未施加於第二容器,具有撓性電路插 入(第- ' 二容器在—烤箱中以大約"代加熱大約“分 鐘0 各撓性電路對其個別容器之黏接情形係在加熱後利用一 = stnj 4广測量〈,〖容器放置於測試器内,構成機器 一邵份之可動夾係接於各容器之撓性電路未接合部份,以 利施加-拉力於挽性電路,纟器則固定於 内。大約 ---------- - 14 - 本紙張尺度適用^ϊϋ^-隼(-
403566 A7 B7 五、發明説明() 需要300克疋力才能將撓性電路剝離於第一瓶體,而大約 需要230克夂力才能將裨性電路剝離於第二瓶體,因此, 當施加=黏接促進劑50時,剝離強戽即增加至少3〇%。 用於第-瓶之失效模式係在黏飞I内,& 器介面,用於第-瓶之生'π 4+ β 胗-奋 币一瓶之失政杈式係在黏膠·容器介面。 --:--------装-- /1*» (請先閲讀背面之注t·事項再填寫本頁) 訂. 經濟部中央標準局貝工消资合作社印^ -15 本紙張尺度適用中國國家標半(CNS ) Α4規枋(21〇>( 297公兑
Claims (1)
- 公告本 —-----·專利旋圍 402566 A8 B8 C8 D8 經濟部中央揉芈局負工消費合作杜印製 1. -種密封-噴墨、印 步驟·· J外彳切炙万法,包含以下 提供一配送元件 配送—镶嵌材料’Λ具有一擴圓形排放孔;及 上,以利提供-^?配逻元件至該至少-外部 2. 如申請專利範::層於該至少一外部份上。 含: 弟1項之方法,其中該噴墨印表E :聚合物容器,用於容置墨水: 表頭,聯結於該容器且具有至少一接合埶 · Μ九上包路’包括-基層部份及設於該基;背上, 至少—導體軌線,女 奂層邵份上( 出,以定義至少㈣部份以自該基層部份伸 於該至少—接合墊》:線,該至少-樑式引線係聯結 該噴墨印表g 至少一樣式引線,料部份包含該至少-接合墊片及該 3_ 專利:圍第1项之方法,其中該配送步驟包含移 '配…牛與該外部份其中-者相對於另一者之 银山使仔僅有鑲歲材料之單一唇部施加於該外部份, 镶肷材料《單一唇部係大致足以完全覆蓋該外部份。 4’如申凊專利範圍第1項之方法,其中該配送步驟包含 运一聚合物鑲嵌材料至該外部份上之步驟,使得該聚 材料已大致凝固或固化後,其具有一小於大約〇 〇2吋 份 包 步 該 配 合 之 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) '裝· 訂- 高度。 5_如申請專利範圍第1項之方法,其中該配送步驟包 含 16 本紙張尺度適用中囷國家梯準(CNS ) Α4規格(2丨〇 X 297公釐) 402566 A8 B8 C8 P8 一-s— 六、申請專利範圍 送一聚合物鑲嵌材科至該外部份上之步驟,使得該聚舍 材料已大致凝固或固化後,其具有一在大约〇.〇〇4與 0.006吋之間之高度。 6. 如申請專利範圍第1項之方法了其中該配送步锻包含龄 送一聚合材料至該外部份上之步驟。 7. 如申請專利範圍第6項之方法,其中該聚合材料包含’ 聚氨酯丙缔酸材料。 8. 如申請專利範圍第1项之方法,其中該配送步驟包含气 送一聚合材料至該外部份上之步驟,聚合材料具··有大約 7,000與60,〇〇〇厘泊之間之黏度。 9. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該噴墨印表匣包 含: 一聚合物容器’用於容置墨水; 一印表頭,係聯結於該容器且真有一第一列接合爹 片,設於該印表頭之一第一側上,及一第二列接合爹 片,設於與該第一側相對之該印表頦-·第二側上; .一撓性電路’包括一基層部份及設於該基層部份上之 多數導體軌線,且具有延伸出該基層部份之末端部份’ 以定義第一、二列樑式引線,該第〆列樑式引線係聯結 於該第一列接合墊片,而該第二列樑式引線則聯結於該 第二列接合墊片,該聯結之第一接合墊片與樑式引線定 義出一第一印表匣外部份,且該聯結之第二接合塾片與 樑式引線定義出一第二印表匣外部份。 10. 如申請專利範圍第頁之方法,其中該配送步驟包含以 -17- 本紙張尺度適用中國國家棣準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) λ' 經濟部中央揉率局貞工消費合作社印製 -1- 1-1· » I I n 經濟部中央揉率局負工消费合作社印製 402566 A8 B8 C8 ------ D8 六'、申請專利範圍 下步驟: 移動孩配达元件與該外部份其中_者相對於另一者, 使得僅有鑲嵌材科之單一唇部施如於該外部份,該鑲嵌 材料之單一唇邵係大致足以完全覆蓋該第一外部份;及 移動該配送元件與該外部份其中一者相對於另一者, 使得僅有讓後材料之單一唇部施加於該外部份,該鑲嵌 材料(單一唇部係大致足以完全覆蓋該第二外部份。 11·如申請專利4έ圍第1項之方法,其中該橢圓形排放孔係 沿一第一軸線而具有一第—尺寸及沿一第二軸务具有第' 二尺寸且小於該第一尺寸,該第二軸線大致直交於該第 一抽線’及該第一尺寸對該第二尺寸之比率係大於或等 於1.1:1且小於或等於7:1。 ’ 12,一種嗜墨印表匣,包含·· 至少一外部份;及 一鑲嵌材料唇部,設於該至少一外部份上方,以提供 一障礙層於該外部份上,該障義·層具有一小於大約0.007 吋之高度。 13.如申請專利範圍第1 2項之噴墨印表匣,另包含: 一聚合物容器,用於容置墨水; 一印表頭,聯結於該容器具有至少一接合整片;及 一撓性電路,包括一基層部份及設於該基層部份上之 至少一導體軌線,且具有一末端部份以自該基層部份伸 出,以定義至少一樑式引線,該至少一樑式引線係聯結 於該至少一接合墊片,·及該聯結之樑式引線與接合墊'片 -18- 本紙張尺度適用中國國家裸半(CNS ) 格(;210X297公釐) ,--(-------f 裝----- (#先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂~ ^---1 ---- 402566 A8 δδ C8 D8 六、申請專利範圍 ' 定義該外部份。 14_如申請專利範圍第12項之噴墨印表匣,其中該障礙層具 有一在大約0.004吋與0.006吋之間之高度。 15. 如申請專利範圍第12項之喷墨邳表匣,其中該鑲嵌材料 包含一聚合材料。 16. 如申請專利範圍第〗5項之噴墨印表匣,其中該聚合材料 包含一聚氨酯丙缔酸酯材料。 17. 如申請專利範圍第丨2項之噴墨印表匣,另包含: —聚合物容器,用於容置墨水; ' , ' 一印表頭,係聯結於該容器且具有一第一列接合墊 片,設於該印表頭之一第一侧上,及一第二列接合墊 片,設於與該第一侧相對之該印表頭一第二側上,· 一撓性電路,包括一基層部份及設於該基層部份上之 多數導體軌線,且具有延伸出該基層部份之末端部份, 以定義第一、二列樑式引線,該第一列樑式引線係聯結 於該第一列接合墊片,而該第二列樑式引線則聯結於該 第二列接合墊片,該聯結之第—接合墊片與樑式引線定 義出一第一印表匣外部份,且該聯結之第二接合墊片與 樑式引線定義出一第二印表匣外部份;及 —鑲嵌材料第一唇部,設於該第一外部份上且形成一 障礙層於該第一外部份上,及一鑲嵌材料第二唇部,設 於1¾第二外部份上且形成一障礙層於該第二外部份上, 該第一、二障礙層具有一小於大約0.02对之高度。 丨8.如申請專利範圍第上j項之喷墨印表匣,其中該障礙層具 _____ - 19- 適用中國國家標率(CNS )八视^ ( 210 X 297公釐)" ';--— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央揉準局負工消費合作社印裝 Α8 Β8 C8 D8 40S566 々、申請專利範圍 有一在大約0.004吋與0.006吋之間之高度。 19.如申請專利範圍第1 7項之噴墨印表匣,其中該鑲嵌材料 包含一聚合材料。 2〇.如申請專利範圍第i 9項之噴墨下p表匣,其中該聚合材料 包含一聚氣醋丙締酸醋材料。 21. —種插入一撓性電路至一噴墨印表匣容器之方法,包含 以下步驟: '"塗覆一殘故黏接促進劑至該容器之一部份; 施加一黏膠至該硅烷塗覆部份之至少一部份;及 , 利用該黏膠以黏接該撓性電路至該容器。 22. 如申請專利範圍第2 1項之方法,其中該施加一黏膠之步 驟包含施加一丙烯酸壓感性黏膠至該娃燒塗覆部份之至 少一部份。 23_ —種噴墨印表匣,包含: 一聚合物容器,用於容置墨水; 一印表頭,聯結於該容器; 一硅烷層,塗覆於該容器之一部份上; 一黏膠層,設於該硅烷塗覆部份之至少一部份上;及 一撓性電路,包括一利用該黏膠層以將一基層部份黏 接於該容器。 24.如申請專利範圍第2 3項之噴墨印表匣,其中該印表頭具 有至少一接合墊片及該撓性電路具有至少一設於該基層 部份上之導體軌線,該導體軌線具有一末端部份延伸出 該基層部份,以定義至少一樑式引線,該至少一樑式引 -20 本紙張尺度適用中國國家揉率(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) ---------C裝II C#*先閲讀背面之注意事項再填寫本頁j 訂 ----- 經濟部中央標準局負工消费合作社印策 402566 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 線係聯結於該至少—接合#片,JL該聯結之«引線與 接合墊片定義嗔墨印表匣之一外部份。 2〕.如申蜎專利範圍第2 4項之噴墨印表匣,$包括—設於該 外邵份上疋鑲嵌材科唇部,以荆形成一障礙層於該外部 份上,該障礙層具有—小於大約0.02吋之高度。 26. 如申請專利範圍第2 5項之噴墨印表E,其中該鑲嵌材料 包含一聚合材料。 27. 如申请專利範圍第2 6項之噴墨印表匣,其中該聚合材料 包含一聚氨酯丙缔酸酯材科▲ ' . · 28. 如申請專利範圍第24項之噴墨印表匣,另包括一設於該 外郅份上之鑲嵌材料唇部,以利形成一障礙層於該外部 伤上’该障礙層具有一在大約0.004與0.006吋之間之高 度。 29. —噴墨印表g,包含: 一聚合物容器,用於容置墨水; —印表頭,聯結於該容器,該印表頭具有至少一接合 墊片; 一黏接促進劑層,設於該容器之—部份上; 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 一黏膠層,設於該容器部份上之該黏接促進劑至少一 部份上; —撓性電路,係利用該黏膠層以黏接於該容器,該撓 性电路,包括一基層部份及設於該基層部份上之至少一 導體軌線,且具有一末端部份以自該基層部份伸出,以 定義至少一樑式引線,該至少一樑式引線係聯結於該至 -21 - — (贫先閲讀背面之注意事項再嗔窝本耳j 本紙張尺度適用中國國家梯準(CNS )( 210X297公釐) Λ8 Β8 C8 D8 4〇δδβ6 . _______ 六、申請專利範圍 噴w f:墊片’及孩聯結之樑式引線與接合墊片定義4 噴I印表匣之一外部份;及 義赵 鑲欲材料唇部’設於該外部份上, 層於該外部份上成〜障嗜 度。 早被層具飞一小於大約0·01吋之g 30.如申請專利範圍第口 右—丄 貝又赁墨印表匣,其中該障礙層| 有-在大約0._对與請㈣之間之高度。 層具 31·如申請專利範圍第? 9項 包含一聚合材料嘴:印表E’其中該鑲嵌材料 Ί:请專利範圍第3 1項之噴墨印表匣’其中該聚合材料 包* —聚氨酯丙埽酸酯材料。 材枓 33. 、種插入一撓性電路及一印表頭於一嘴要印表更容 万法,其包含以下步驟: 11 施加一模具接附膠於該容器之一第一部份; 塗覆一黏接促進劑於該容器之至少一第二部份; 固接一第二黏膠於該至少一第二部份; 接合一撓性電路於一印表頭; 使該印表頭接 固接該撓性電路於該第二容器部份 該模具接附膠;及 經濟部中央橾隼局Μζ工消費合作社印製 固化該模具接附膠。 34. 如申凊專利範圍第3 3項之方法,其中該固化步碟包含 含有該撓性電路與該印表頭之該容器放置入一加熱烤 内,保持在大约長達一段充分時間,'以 行該模具接附膠之固化。 -22 本紙張纽適用中國國家標準(CNS)A4^( 210X297^*' A8 B8 C8 D8 其中該黏接促進劑包含 其中該施加步驟係在該 其中該固化步驟包含將 402566 六、申請專利範圍 35. 如申請專利範圍第3 3項之方法 一硅烷黏接促進劑。 36. 如申請專利範圍第3 3項之方法 塗覆步驟之後。 _ 37. 如申請專利範園第33J頁之方法,六丫㈣儿 含有孩撓性電路與該eP表頭之該容器纟置入_加熱烤箱 内,保持一段充分時間,以進行該模具接附膠之固化。9 38·如申請專利範圍第2丨項之方法,其中該鱼院黏幾促進 係以一薄泥漿封填筆施加於該容器。· · \ k ,、1T一 經濟部中央標率局貝工消費合作衽印装 -23- 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US82714097A | 1997-03-27 | 1997-03-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW402566B true TW402566B (en) | 2000-08-21 |
Family
ID=25248413
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW087104676A TW402566B (en) | 1997-03-27 | 1998-07-03 | Method for sealing outer portion of ink jet print cartridge, process for joining flexible circuit to ink jet print cartridge container, and ink jet print cartridge |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0867293A3 (zh) |
JP (1) | JPH1142797A (zh) |
KR (1) | KR19980080755A (zh) |
CN (1) | CN1197008A (zh) |
TW (1) | TW402566B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6210522B1 (en) | 1999-06-15 | 2001-04-03 | Lexmark International, Inc. | Adhesive bonding laminates |
US6203145B1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-03-20 | Eastman Kodak Company | Continuous ink jet system having non-circular orifices |
US7121647B2 (en) | 2003-10-03 | 2006-10-17 | Lexmark International, Inc. | Method of applying an encapsulant material to an ink jet printhead |
US7399070B2 (en) * | 2004-03-09 | 2008-07-15 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Ink jet printer |
US7404613B2 (en) | 2004-06-30 | 2008-07-29 | Lexmark International, Inc. | Inkjet print cartridge having an adhesive with improved dimensional control |
US7291226B2 (en) | 2004-09-30 | 2007-11-06 | Lexmark International, Inc. | Progressive stencil printing |
JP4646948B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2011-03-09 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
EP2229280B1 (en) * | 2007-12-07 | 2015-02-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Print cartridge |
BRPI0822350B1 (pt) * | 2008-05-15 | 2021-05-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | aparelho para formar uma camada de pasta adesiva e método para formar uma camada de pasta adesiva |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5019409A (en) * | 1989-01-27 | 1991-05-28 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method for coating the top of an electrical device |
JP2833111B2 (ja) * | 1989-03-09 | 1998-12-09 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム |
US5594481A (en) * | 1992-04-02 | 1997-01-14 | Hewlett-Packard Company | Ink channel structure for inkjet printhead |
US5442386A (en) * | 1992-10-13 | 1995-08-15 | Hewlett-Packard Company | Structure and method for preventing ink shorting of conductors connected to printhead |
US5596172A (en) * | 1993-05-07 | 1997-01-21 | Motorola, Inc. | Planar encapsulation process |
US5736195A (en) * | 1993-09-15 | 1998-04-07 | Mobium Enterprises Corporation | Method of coating a thin film on a substrate |
US5637166A (en) * | 1994-10-04 | 1997-06-10 | Hewlett-Packard Company | Similar material thermal tab attachment process for ink-jet pen |
US5896153A (en) * | 1994-10-04 | 1999-04-20 | Hewlett-Packard Company | Leak resistant two-material frame for ink-jet print cartridge |
US5661510A (en) * | 1994-11-22 | 1997-08-26 | Lexmark International, Inc. | Ink-jet cartridge venting |
DE69512743T2 (de) * | 1994-12-01 | 2000-05-04 | Lexmark Int Inc | Verbundverfahren für silizium Chips für den Tintenstrahldruck |
-
1998
- 1998-03-27 KR KR1019980010667A patent/KR19980080755A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-03-27 JP JP10122655A patent/JPH1142797A/ja not_active Withdrawn
- 1998-03-27 EP EP98302341A patent/EP0867293A3/en not_active Withdrawn
- 1998-03-27 CN CN98108081A patent/CN1197008A/zh active Pending
- 1998-07-03 TW TW087104676A patent/TW402566B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0867293A3 (en) | 1998-11-25 |
JPH1142797A (ja) | 1999-02-16 |
EP0867293A2 (en) | 1998-09-30 |
CN1197008A (zh) | 1998-10-28 |
KR19980080755A (ko) | 1998-11-25 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |