TWI458642B - 撓性電路密封技術 - Google Patents
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Description
本發明係有關於撓性電路密封技術。
在列印頭起動注給期間，建立一真空以將液體通過列印頭的噴嘴引出。對大氣的洩露會損害起動注給。相鄰列印頭之間的流體交流會導致交叉污染。
依據本發明之一實施例，係特地提出一種裝置包含：一流體輸送系統；一第一列印頭，被耦接至該具有引至噴嘴開口的流體通道的流體輸送系統；一撓性電路，被電連接至該第一列印頭；及一固化黏著劑層，被夾置在該撓性電路與該流體輸送系統之間，其中該層在該撓性電路與該流體輸送系統之間形成一至少部份地圍繞該第一列印頭的一周長的密封。
第1圖是示意性地繪示依據一範例實施例的一列印裝置之起動注給的截面圖。
第2圖是繪示依據一範例實施例沿線2-2的第1圖的該列印裝置的截面圖。
第3圖是繪示依據一範例實施例說明在起動注給期間一密封帶相對位置的第1圖的該列印裝置的另一實施例的底視圖。
第4-12圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的一固化黏著劑層的各種型樣的底視圖。
第13圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的另一實施例的俯視圖。
第14圖是繪示依據一範例實施例沿線14-14的第13圖的該列印裝置的一截面圖。
第15圖是繪示依據一範例實施例第14圖的該列印裝置一部份的一放大圖。
第16圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的另一實施例的俯視圖。
第17圖是繪示依據一範例實施例沿線17-17的第16圖的該列印裝置的一截面圖。
第18圖是繪示依據一範例實施例第17圖的該列印裝置一部份的一放大圖。
第19圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的另一實施例的俯視圖。
第20圖是繪示依據一範例實施例沿線20-20的第19圖的該列印裝置的一截面圖。
第21圖是繪示依據一範例實施例第20圖的該列印裝置一部份的一放大圖。
第22圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的另一實施例的俯視圖。
第23圖是繪示依據一範例實施例沿線23-23的第22圖的該列印裝置的一截面圖。
第24圖是繪示依據一範例實施例第22圖的該列印裝置一部份的一放大圖。
第1圖及第2圖示意性地繪示依據一範例實施例的列印裝置20。第1圖進一步繪示起動注給且服務列印裝置20的起動注給裝置22。如下文將要描述的，列印裝置20被配置成減少起動注給期間的洩露以改善起動注給效率及減少交叉污染。
如第1圖所示，列印裝置20包括流體輸送系統26、列印頭28A、28B(統稱為列印頭28)、撓性電路30、控制器32及固化黏著劑層34。流體輸送系統26包含一機構，該機構被配置成向列印頭28提供及輸送流體，諸如墨水。流體輸送系統26包括一主體40、反壓調節機構44、過濾器46及豎管48。主體40包含一個或多個結構被配置成容納液體。在一個實施例中，主體40可包含流體的一自給式蓄水池。在另一實施例中，主體40可從一遠端流體供給接收流體或可使流體循環至且穿過列印頭28。
在所繪示的實施例中，主體40包括獨立內室41A及41B(統稱為室41)用於分別向列印頭28A與28B提供不同的流體。例如，在一個實施例中，可能向列印頭28A提供一第一顏色墨水的同時向列印頭28B施加一第二不同顏色墨水。爲了本揭露之目的，就墨水而言，名詞「顏色」包括黑墨水。在其他實施例中，主體40包括更多或更少該種獨立室。
在第1圖所示的範例中，主體40包括袋部42A及42B(統稱為袋部42)。袋部42包含被形成在主體40的一下側，被配置成接納列印頭28的凹部或空腔。由於袋部42與列印頭28之間的間隙，袋部42在列印頭28與主體40之間形成空隙或溝槽43。雖然主體40被繪示為包括兩個該種袋部，但是在其他實施例中，主體40可包括更多或更少的這種袋部42。
反壓調節機構44(示意性地繪示)包含被配置成提供一受控範圍反壓的機構以減少流體通過列印頭28流出的可能性。反壓調節機構44的範例包括但不限制於充氣袋、泡沫體或其他毛細管組件。過濾器在機構44與豎管48之間延伸以在進入豎管48之前過濾流體。豎管48包含有包括一個或多個將流體引至列印頭28之狹縫的流體通道。在其他實施例中，流體輸送系統26可包括其他可將流體輸送至列印頭28之機構且可省略一個或多個反壓調節機構44、過濾器46及豎管48。
列印頭28包含依據從控制器32接收的控制信號將流體，諸如墨水選擇性地噴出至一列印媒體上的機構。在一個實施例中，列印頭28可包含熱阻任意點(drop-on-demand)噴墨列印頭。在另一實施例中，列印頭28可包含壓阻任意點(drop-on-demand)噴墨列印頭。列印頭28各包括一系列或大量開口或噴嘴52被配置成從流體輸送系統26接收流體。在所示範例中，列印頭28的噴嘴52與豎管48流體交流。
在所示特定範例中，列印頭28A與室41A流體交流以選擇性地噴出一第一類型流體。列印頭28B與室41B流體交流以選擇性地噴出一第二類型流體。在其他實施例中，列印裝置20可包括更多或更少這種列印頭28。
撓性電路30包含以一電介質材料，諸如一聚合物包裝物包裝的一系列或大量電路。在一個實施例中，該聚合物包裝物由一或多種聚醯胺所組成。撓性電路從控制器32延伸至列印頭28。如第2圖所示，撓性電路30包括開口56A及56B(統稱為開口56)使得撓性電路30在列印頭28的各邊完整地延伸在袋部42及列印頭28周圍或圍繞它們。開口56A與56B實質上分別與袋部42A與袋部42B及列印頭28A與列印頭28B排成直線。
如第2圖所示，在所示範例中，一部份撓性電路30有一些延伸或位於一小部份列印頭28之下，促進撓性電路30與列印頭28之間的連接。撓性電路30彎曲且包圍流體輸送系統26，向控制器32延伸且被耦接或固定至主體40的一側，以不干擾在該印刷媒體上的列印。撓性電路30有利於促進列印頭28與控制器32之間的通信。
在其他實施例中，撓性電路30可具有其他配置。例如，在其他實施例中，撓性電路30可包括具有不同形狀不同相對位置的開口56。在其他實施例中，撓性電路30可僅包括一單一開口56或可包括多於兩個的開口56。在其他
實施例中，撓性電路30可不完全地圍繞列印頭28的所有側及在其上延伸。
控制器32包含一個或多個處理單元，藉由撓性電路30被耦接至列印頭28。為了該應用之目的，名詞「處理單元」應意指執行包含在一記憶體中的指令順序的一目前開發的或將來開發的處理單元。該等指令順序的執行使該處理單元執行諸如產生控制信號的步驟。該等指令由一惟讀記憶體(ROM)、一大量儲存裝置，或某一其他持久儲存器被載入一隨機存取記憶體(RAM)以供處理單元執行。在其他實施例中，硬佈線電路可被用於代替軟體指令或與軟體指令組合以實施所描述的功能。例如，控制器32可被實施成一個或多個特定應用積體電路(ASIC)的一部份。除非特別註明，該控制器不限制於硬體電路及軟體的任一特定組合，也不限制於由該處理單元執行的指令的任一特定來源。控制器32產生控制信號，該等控制信號由撓性電路30發送至列印頭28。該等控制信號使列印頭28以一受控方法選擇性地通過選定噴嘴52噴出流體。
固化黏著劑層34包含一層固化黏著劑或其珠滴體，其被夾置在撓性電路30與主體40的一下表面或面58之間，至少部份地圍繞一個或兩個列印頭28的一周長。固化黏著劑層34在硬化或固化前具有足夠低的黏度使得該黏著劑可沿著撓性電路30的外部流入表面58的空隙或孔隙中或使其濕潤。另外，層34也容納與表面58相關聯的不規則或非平面表面。因此，在硬化或固化後，層34的黏著劑在表
面58與撓性電路30的相對部份之間形成一密封。由層34在主體40的表面58與撓性電路30之間形成的該密封阻止了撓性電路30與主體40之間的空氣或流體流動。所以，起動注給被改善且列印頭28之間的不同流體交叉污染被減少。
在所示範例中，層34的黏著劑材料具有足夠低的黏度以易於沿表面58且沿撓性電路30流入空隙或孔隙。在一個實施例中，該黏著劑材料具有在室溫下小於或等於大約200,000厘泊(cp)的黏度。在一個實施例中，一黏著劑材料層34由一環氧樹脂膠組成。在一個實施例中，黏著劑層34包含一單組份環氧樹脂膠(不需要混合，但是使用一硬化處理步驟)。在一個實施例中，黏著劑層34包含雙酚A熱固性環氧樹脂。在其他實施例中，可使用其他類型的黏著劑。
黏著劑層34可在撓性電路30與主體40的表面58之間以各種方式被形成。在一個實施例中，層34的黏著劑材料可最初沉積在撓性電路30上，其中撓性電路30接著被壓向表面58，使層34與表面58接觸。在另一實施例中，層34的黏著劑材料可最初沉積在表面58上，其中撓性電路30被按壓而與表面58上之層34的黏著劑材料接觸。
層34的黏著劑材料可藉由各種技術，包括但不限制於自動操縱針頭分配、噴頭分配、手動針頭分配、絲網或型樣預形體的被施加於撓性電路30與表面58中之一或兩者之上。使用型樣預形體，該黏著劑材料在該預形體的兩側上可以是一非糊狀狀態，其中該預形體諸如以施加熱量被處理，以使在該預形體或支材上的該黏著劑材料改變為
一糊狀狀態。一旦成為糊狀狀態，預形體上的該黏著劑材料在被連接至表面58或撓性電路30中另一者之前可被按壓而與表面58或撓性電路30接觸。
如第2圖所示，固化黏著劑層34至少部份地圍繞各該列印頭28的一周長延伸。在所示範例中，層34連續圍繞兩個列印頭28延伸，同時被夾置在表面58與電路30之間。因此，層34在電路30與表面58之間圍繞兩個列印頭28形成一連續密封。
如第2圖進一步所示，固化黏著劑層34也在列印頭28之間連續延伸，同時被夾置在表面58與電路30之間。層34同樣在列印頭28之間形成一連續不間斷壁以將列印頭28A與28B彼此隔離。因此，層34也阻止流體諸如墨水在電路30與表面58之間從一個列印頭28向另一個列印頭28流動以減少或消除起動注給期間的交叉污染。
第1圖示意性地繪示使用起動注給裝置22的起動。起動注給裝置22包括蓋62、密封組件64及泵66。蓋62包含形成池68的結構。池68提供配置成位置與列印頭28相對的體積以接收在噴嘴52的起動注給期間通過噴嘴52引出的流體。
密封組件64包含被配置成密封列印裝置20的結構。在所示範例中，密封組件64密封撓性電路30的一底面或密封表面58未由電路30覆蓋的那些部份以在起動注給期間防止流體在組件64與撓性電路30之間流動或防止流體在組件64與表面58之間流動。在一個實施例中，密封組件64
包含彈性或可壓縮環或墊圈材料，其被配置成當對電路30或部份表面58形成一密封時變形或壓縮。
泵66包含一流體泵，包括與池68的交流。泵66被配置成從池68引出或抽出空氣以在池68中相對列印頭28建立一真空。在一個實施例中，泵66可包含一蠕動泵。在其他實施例中，泵66可具有其他配置。
如由箭頭70示意性地表示，在池68中由泵66建立的真空將通過列印頭28的噴嘴52引至池68以起動注給列印頭28。抽出的流體接著由泵66從池68移開。如由打叉箭頭72示意性地表示，在池68中建立的真空也可嘗試吸引出可能存在於撓性電路30與主體40的表面58間的任何空隙之間的空氣。然而固化黏著劑層34填充任何此類空隙或不規則且阻止空氣洩露至池68中。因此，起動注給性能被改善。
同時，如打叉箭頭74示意性地表示，在池68中建立的真空也可在列印頭28之間吸引表面58與撓性電路30之間的噴射流體。然而，固化黏著劑層34在列印頭28之間填充可能存在於電路30與表面58之間的任何空隙或孔隙而防止此一流體流動。因此，層34減少或防止不同類型流體諸如不同顏色墨水的交叉污染。
第3圖繪示列印裝置120，一列印裝置20的特定實施例，基於說明上的目的有一些部分被省略。如第3圖所示，列印裝置120包括流體輸送系統126，列印頭128A、128B(統稱為列印頭128)，撓性電路130、控制器32(第1圖中繪示)及固化黏著劑層134。流體輸送系統126、列印頭128
及撓性電路130事實上與第1圖與第2圖所示及描述的流體輸送系統26、列印頭28及撓性電路30相同。為了說明之目的，列印頭128被繪示不帶有一疊加的噴嘴板以便更清楚地繪示分別容納列印頭128A及128B且延伸於其周圍的袋部142A與142B。在第3圖繪示的特定範例中，列印頭128A與128B較之於第1圖及第2圖示意性繪示的列印頭28A與28B具有稍微不同的配置。
如第3圖進一步所示，固化黏著劑層134包含一層固化黏著劑或其珠滴體(bead)，其圍繞兩個列印頭128被夾置在撓性電路130與主體140的一下表面或面158之間。固化黏著劑層134在固化前具有足夠低的黏度使得該黏著劑可沿著撓性電路130的外部流入表面158的空隙或孔隙中或使其濕潤。另外，層134也容納與表面158相關聯的不規則或非平面度。因此，在硬化或固化後，層134的黏著劑在表面158與撓性電路130的相對部份之間形成一密封。在特定實施例中，標號134層的黏著劑材料可能僅部份固化，其中最終層134具有一足夠高的黏度以維持在起動注給期間的完整性。由層134在主體140的表面158與撓性電路130之間形成的密封阻止了撓性電路130與主體140之間的空氣或流體流動。所以，起動注給被改善且列印頭128之間的不同流體的交叉污染被減少。
在所示範例中，層134的黏著劑材料具有足夠低的黏度而易於沿撓性電路130且沿表面158流入空隙或孔隙。在一個實施例中，黏著劑材料具有在室溫下小於或等
於大約200,000厘泊(cp)的黏度。在一個實施例中，黏著劑層134包含一單組份環氧樹脂膠(不需要混合，但是使用一硬化處理步驟)。在一個實施例中，黏著劑材料層134包含雙酚A熱固性環氧樹脂。在其他實施例中，可使用其他類型的黏著劑。
黏著劑層134可在撓性電路130與主體140的表面158之間以各種方式被形成。在一個實施例中，層134的黏著劑材料可最初沉積在撓性電路130上，其中撓性電路130接著被壓向表面158，使層134與表面158接觸。在另一實施例中，層134的黏著劑材料可最初沉積在表面158上，其中撓性電路130被按壓而與表面158上之層134的黏著劑材料接觸。
層134的黏著劑材料可藉由包括但不限制於自動操縱針頭分配、噴頭分配、手動針頭分配、絲網或型樣預形體的各種技術被施加於撓性電路130與表面158之一或兩者之上。使用型樣預形體，該黏著劑材料可以是該預形體上的一非糊狀狀態，其中該預形體諸如以施加熱量被處理，以使在該預形體或支材兩側上的該黏著劑材料改變為一糊狀狀態。一旦成為糊狀狀態，在該預形體上的該黏著劑材料在被連接至表面158或撓性電路130中另一者之前可被按壓與表面158或撓性電路130接觸。
第3圖繪示層134的一範例型樣175。使用型樣175，層134連續共同延伸在兩個列印頭128周圍，同時被夾置在表面158與電路130之間。因此，層134在電路130與表
面158之間於兩個列印頭128周圍形成一連續密封。
使用型樣175，固化黏著劑層134也連續延伸在列印頭128之間，同時被夾置在表面158與電路130之間。型樣175包括圍繞兩個列印頭128連續延伸的一環176及在列印頭128之間延伸且將環176的相對側互連的一段177。層134在列印頭128之間形成一連續壁以將列印頭128A與128B彼此隔離。因此，層134同樣地阻止流體諸如墨水在電路130與表面158之間從列印頭128之一者向列印頭128中的另一者流動以減少起動注給期間的交叉污染。
第3圖進一步繪示在起動注給期間起動注給裝置22相對列印裝置120形成一密封帶的位置。特別地，第3圖繪示在起動注給期間密封組件64的相關定位。如第3圖所示，固化黏著劑層134在撓性電路130與主體140的表面158之間形成使得層134中心設置在袋部142之內緣178的中間位置或等距地設於其間。層134也設置於該袋部142的外緣180與撓性電路130的外緣182中間位置或等距地設置在其間。因為層134被置於該等邊緣中間位置，黏著層134不太可能擠出至溝槽143及袋部142中以致於黏著劑在溝槽143及袋部142被沈積地過度接近列印頭128的模具，而有可能干擾摩擦接觸且使列印頭受力變形。另外，疊加在層134上的此等部份撓性電路130直接與起動注給裝置22的密封組件64的標稱位置或範圍相對。因此，密封組件64可較佳地密封由層134硬化的撓性電路130的部份。
在其他實施例中，黏著層134可被置於且形成於相對邊緣178、180及182的其他位置。例如，在其他實施例中，層134的部份可供選擇地接近或甚至沿邊緣182或較接近且沿邊緣180被形成。層134在列印頭128之間延伸的部份可供選擇地接近或甚至鄰接列印頭128A的邊緣178或列印頭128B的邊緣178延伸。以此等可選擇實施例，可實現減少洩露及減少交叉污染。
第4-13圖繪示固化黏著劑層134的其他可選擇型樣。第4圖繪示固化黏著層134的型樣200。型樣200除了型樣180更接近列印頭128A的邊緣178延伸且額外包括段202之外，與型樣175相似。段202對主體140提供額外黏著區用於固定撓性電路130。因此，撓性電路130沿主體140被更牢固地固定。
第5圖繪示固化黏著劑層134的型樣205。如第5圖所示，在型樣205中，黏著劑層134包含兩個連續不間斷環207A、207B分別連續延伸圍繞各該列印頭128A與128B的一完整周長。雖然環207被繪示為相當接近列印頭128，在其他實施例中，環207可與列印頭128的邊緣及與其相關聯的袋部142有較大程度的間距。在型樣205中，兩個壁208被設在列印頭128之間，增加列印頭128之間的隔離以減少交叉污染。
第6圖繪示固化黏著劑層134的型樣210。型樣210除額外包括段212之外與型樣205相似。段212提供撓性電路130相對於表面158的穩定性提高(第3圖所示)。
第7圖繪示固化黏著劑層134的型樣215。型樣215除包含一單一環217完整地圍繞兩個列印頭128連續延伸而未延伸在列印頭128之間之外與型樣175相似。型樣215提供列印頭128之間的一較小的隔離，但是可易於實施且在列印頭彼此極其接近的實施例中可能是有利的。
第8圖繪示固化黏著劑層134的型樣220。型樣220除了額外包括段222之外與型樣215相似。段222提供撓性電路130相對表面158的提高穩定性(第3圖所示)。
第9-12圖繪示黏著劑層134的各種其他型樣，其中層134未完全地圍繞一個或兩個列印頭128，但是可選擇地，沿列印頭128的一邊或多邊延伸。第9圖繪示型樣225，其中層134包含一單一段或線227穿過列印頭128的短邊延伸。第10圖繪示型樣230。型樣230除了在列印頭128的一對邊上包括一附加線232之外與型樣225相似。型樣225與230可減少沿列印頭128的特定邊的洩露且與省略層134的一列印裝置120的撓性電路130相較可提供加強的穩定(第3圖所示)。
第11圖繪示固化黏著劑層134的型樣235。型樣235包括沿印刷頭128的相對邊延伸在印刷頭128的長邊上的一對相對段或線237。線237可減少沿列印頭128的特定邊的洩露且與省略層134的一列印裝置120的撓性電路130相較可提供加強的穩定性(第3圖所示)。
第12圖繪示固化黏著劑層134的型樣240。型樣240除額外包括段或線242之外與型樣235相似。線242延伸在列印頭128之間。線242提供列印頭128之間額外的隔離以減少交叉污染的可能性。
第13-15圖繪示列印裝置320，列印裝置20及120的另一實施例。除了流體輸送系統126之主體140的表面158包括一延伸至表面158的凹陷、凹槽、通道或溝323以外，列印裝置320與固化黏著劑層134具有型樣175的列印裝置120相似。如第13圖所示，溝323具有與固化黏著劑層134的相同的型樣。在所示範例中，溝323圍繞列印頭128且在列印頭128之間連續延伸。在層134具有諸如此等如第4-12圖所示的其他型樣的其他實施例中，溝323可同樣具有對應的型樣。
如第14圖及第15圖所示，溝323容納固化黏著劑層134。溝323限制或控制層134的黏著劑材料在部份或完全固化之前遷移可及的範圍。溝323進一步提供具有高度平面度或水平度的撓性電路130。特定地，黏著劑層134的材料(固化前)被直接沉積至溝323達一正好在平面158上方或接近平面158的一高度以便接觸及密封撓性電路130。因此，溝323使一較大體積的黏著劑材料層134能以被施加而不產生撓性電路130的一相對應的不平滑度。撓性電路130可具有與平面158的一高度平行度。因此，溝323可在起動注給期間提高隨後對撓性電路130的密封，且可允許列印裝置320在列印期間位置更接近媒體。
依據一個範例實施例，溝323具有大約0.25mm與大約2mm之間(通常大約0.5mm)的一寬度及大約0.1mm與大約2mm之間(通常大約為0.25mm)的一深度。在其他實施例中，取決於欲被用來形成層134的黏著劑材料需求量，溝323可具有其他寬度或深度。
第16-18圖繪示列印裝置420，列印裝置20及120的另一實施例。列印裝置420除了固化黏著劑層134及溝323各自具有如第5圖所示及上文參照該圖所述之型樣205之外與列印裝置320相似。如第16圖所示，溝323包含兩個不同環427A與427B(統稱為環427)。環427A圍繞列印頭128A連續延伸。環427B連續延伸在列印頭128B周圍。如前所述，溝323直接容納層134的黏著劑材料。溝323用於在黏著劑材料硬化或固化時容納該材料。如前所述，溝323進一步提高撓性電路130的平面度。因為溝323及層134在列印頭128之間形成兩個獨立隔離壁430，列印頭128之被改善的隔離被提供，這可減少起動注給期間的交叉污染。
第19-21圖繪示列印裝置520，列印裝置20及120的另一實施例。列印裝置520除額外包括凹陷、凹槽、通道或溝523之外與帶有具型樣175的固化黏著劑層134的列印裝置320相似。溝523在層134一側或兩側延伸到表面158。在層134的黏著劑材料硬化或固化前撓性電路130與表面158被互壓時，溝523藉由接納層134的過量黏著劑材料而充當溢出通道或邊溝。在此一實施例中，黏著劑層134的材料(在固化前)被直接沉積於溝523附近的表面158上。過量的層134材料被擠入溝523中。因此，溝523用來控制該黏著劑材料在固化前可能沿表面158遷移的範圍。溝523進一步接納過量黏著劑材料，減少撓性電路130的不平滑度且提高撓性電路130的平面度以便潛在地改進起動注給裝置22(如第1圖所示)的能力而對撓性電路130形成密封。
在所示範例中，溝532形成兩個不同環537A與537B(統稱為環537)。環537在列印頭128之間的部份形成一中間高台、凸條或平台541。在所示範例中，層134延伸在列印頭128之間的部份為一大部分位於中央的平台541。因此，列印頭128之間的層134藉由溝523在兩個方向上被控制。因此，層134可更接近一個或兩個列印頭128被提供，而層134干擾或影響列印頭128性能的可能性減少。這允許列印頭128彼此位置更接近而可達成一較小型的設計。同時，層134在列印頭128之間持續提供改善的隔離以減少起動注給期間交叉污染的可能性。
如第20圖及第21圖進一步所示，溝523之環537非在列印頭128之間的部份(環537的外側部份)在層134的一側延伸至層134的外側。因此，層134可遠離袋部142及列印頭128而較接近撓性電路130的一外緣被提供，層134的黏著劑材料遷移或被擠壓過遠至外部的可能性減少。因為層134遠離袋部142及列印頭128，層134的黏著劑材料的任何向內遷移即使有任何有害結果亦屬輕微。
在所示特定實施例中，溝523具有大約0.25mm與大約2mm之間的一寬度(通常大約為0.5mm)及大約0.25mm與大約2mm之間的一深度(通常大約為0.5mm)。在其他實施例中，取決於層134的黏著劑材料的預期溢流程度及表面158的可用面積，溝523可具有其他寬度或深度。另外，在一些實施例中，溝523的選擇部份可具有變化的尺寸。例如，溝523在列印頭128之間的部份較之不在列印頭128之間的溝523其他部份可具有一減少的寬度及增加的深度，允許列印頭128較接近彼此。
在其他實施例中，溝523可具有其他的型樣及配置。在固化黏著劑層134延伸接近袋部142及列印頭128的其他實施例中，溝523可供選擇地在層134與溝槽143之間延伸在層134的內邊緣上，以便防止層134的黏著劑材料在固化或硬化前朝列印頭128向內遷移。雖然溝523被繪示為連續的，在其他實施例中，溝523可斷續地沿層134的一或兩邊設置同時仍提供層134的黏著劑材料的某程度容量。
第22-24圖繪示列印裝置620，列印裝置20及120的另一實施例。列印裝置620除額外包括壓痕、凹槽、通道或溝623之外與帶有具型樣175的固化黏著劑層134的列印裝置320相似。溝623在層134的兩側延伸至表面158。在層134的黏著劑材料硬化或固化前撓性電路130與表面158被互壓時，溝623接納過量的層134黏著劑材料。因此，溝623用來控制該黏著劑材料在固化前沿表面158遷移可及的範圍。溝623進一步接納過量的黏著劑材料，減少撓性電路130的不平滑度且加強撓性電路130的平面度以便潛在地改進起動注給裝置22(第1圖所示)對撓性電路130形成一密封的能力以。
在所示範例中，溝623形成兩個不同內部環637A與637B(統稱為環637)分別延伸在列印頭128A與128B周圍。溝623進一步包括一連續外部環639沿著環637的一共同外周且實質上與之平行地延伸。中間環637在列印頭128之間互相間隔以形成一中間高台、凸條或平台641。外部環639與內部環637間隔以形成一中間高台、凸條或平台643。在所示實施例中，層134大部分位於平台641及643中央。因此，列印頭128之間的層134藉由溝623在兩個方向被控制。因此，層134可在列印頭128之間接近一個或兩個列印頭128被提供，層134干擾或影響列印頭128的性能有一減少的可能性。這允許列印頭128的位置也彼此更接近而達成一較小型的設計。同時，層134持續提供列印頭128之間的加強隔離以減少起動注給期間交叉污染的可能性。另外，層134也可設置成更接近撓性電路130的外緣以加強密封。
在所示特定實施例中，環637的溝623具有在大約0.25mm與大約2mm之間的一寬度(通常大約為0.5mm)及在大約0.25mm與大約2mm之間的一深度(通常大約為0.5mm)。環639的溝623具有在大約0.25mm與大約2mm之間的一寬度(通常大約為0.5mm)及在大約0.25mm與大約2mm之間的一深度(通常大約為0.5mm)。在其他實施例中，取決於標號134層之黏著劑材料的預期溢出程度及表面158的可用面積，溝623可具有其他的寬度或深度。另外，在一些實施例中，溝623的選擇部份可具有變化的尺寸。例如，溝623在列印頭128之間的部份較之於不在列印頭128之間的溝623其他部份可具有一減少的寬度及增加的深度，允許列印頭128彼此更接近。
雖然本發明已參考範例實施例被描述，該技藝中具有通常知識的工作者將認識到可在形式及細節上作出變化而不違背所主張主旨的精神及範圍。例如，雖然不同的範例實施例可已被描述為包括提供一或多項利益的一或多個特徵，預期所描述的特徵在所描述的範例實施例或其他可選擇的實施例中可彼此互換或可選擇地彼此組合。因為本揭露的技術相當複雜，並非該技術中的所有改變都可預見。參考該等範例實施例描述且以下申請專利範圍所闡述的本揭露明顯地意指盡可能的廣泛。例如，除非特定地另有說明，陳述一單一特定元件的請求項也包含多數個此種特定元件。
20、120、320、420、520、620．．．列印裝置
22．．．起動注給裝置
26、126、FDS．．．流體輸送系統
28A、28B、128A、128B．．．列印頭
30、130．．．撓性電路
32．．．控制器
34、134．．．固化黏著劑層
40、140．．．主體
41A、41B．．．室
42A、42B、142A、142B．．．袋部
43、143．．．溝槽
44．．．反壓調節機構
46．．．過濾器
48．．．豎管
52．．．噴嘴
56、56A、56B．．．開口
58、158．．．表面
62．．．蓋
64．．．密封組件
66、P．．．泵
68．．．池
70．．．箭頭
72、74．．．打叉箭頭
175、200、205、210、215、220、225、230、235‧‧‧型樣
176、207A、207B、217、427A、427B、537A、537B、637A、637B‧‧‧環
177、202、212、222、227、237‧‧‧段
178、180、182‧‧‧邊緣
208‧‧‧壁
232‧‧‧附加線
323、523、623‧‧‧溝
430‧‧‧隔離壁
541、641、643‧‧‧平台
639‧‧‧外部環
2-2、14-14、17-17、20-20、23-23‧‧‧線
第1圖是示意性地繪示依據一範例實施例的一列印裝置之起動注給的截面圖。
第2圖是繪示依據一範例實施例沿線2-2的第1圖的該列印裝置的截面圖。
第3圖是繪示依據一範例實施例說明在起動注給期間一密封帶相對位置的第1圖的該列印裝置的另一實施例的底視圖。
第4-12圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的一固化黏著劑層的各種型樣的底視圖。
第13圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的另一實施例的俯視圖。
第14圖是繪示依據一範例實施例沿線14-14的第13圖的該列印裝置的一截面圖。
第15圖是繪示依據一範例實施例第14圖的該列印裝置一部份的一放大圖。
第16圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的另一實施例的俯視圖。
第17圖是繪示依據一範例實施例沿線17-17的第16圖的該列印裝置的一截面圖。
第18圖是繪示依據一範例實施例第17圖的該列印裝置一部份的一放大圖。
第19圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的另一實施例的俯視圖。
第20圖是繪示依據一範例實施例沿線20-20的第19圖的該列印裝置的一截面圖。
第21圖是繪示依據一範例實施例第20圖的該列印裝置一部份的一放大圖。
第22圖是繪示依據一範例實施例第3圖的該列印裝置的另一實施例的俯視圖。
第23圖是繪示依據一範例實施例沿線23-23的第22圖的該列印裝置的一截面圖。
第24圖是繪示依據一範例實施例第22圖的該列印裝置一部份的一放大圖。
20．．．列印裝置
26．．．流體輸送系統
28A、28B．．．列印頭
30．．．撓性電路
34．．．固化黏著劑層
40．．．主體
42A、42B．．．袋部
52．．．噴嘴
56A、56B．．．開口
58．．．表面
Claims (10)
- 一種裝置，包含：一流體輸送系統；一第一列印頭，被耦接至該流體輸送系統使流體通道引通至噴嘴開口；一撓性電路，被電連接至該第一列印頭；及一固化黏著劑層，被夾置在該撓性電路與該流體輸送系統之間，其中該層在該撓性電路與該流體輸送系統之間至少部份地繞著該第一列印頭的一周長形成一密封。
- 如申請專利範圍第1項所述之裝置，進一步包含一第二列印頭，其中該固化黏著劑層在該撓性電路與該流體輸送系統之間至少部份地繞著該第二列印頭的一周長形成一密封。
- 如申請專利範圍第2項所述之裝置，進一步包含一延伸至該流體輸送系統鄰近該固化黏著劑層的第一溝，其中該固化黏著劑層延伸在至少部份的該溝中。
- 如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該固化黏著劑層包括：一環體，係連續地延伸在該第一列印頭及該第二列印頭周圍；及一段體，係在該第一列印頭與該第二列印頭之間從該環體的一第一側連續地延伸到該環體的一第二相對側。
- 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該流體輸送系統包括一容納該第一列印頭之袋部，其中該裝置進一步包含一鄰近該固化黏著劑層延伸至該流體輸送系統且與該袋部相間隔之溝。
- 一種方法，包含：提供一具有噴嘴開口的列印頭；將該列印頭耦接至一流體輸送系統；提供一撓性電路；在該撓性電路與該流體輸送系統其中一者上形成一層黏著劑；以及將該層黏著劑靠著該撓性電路與該流體輸送系統中之另一者至少部份地繞著該列印頭的一周長定置並與該列印頭相間隔。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中該層黏著劑藉由將一非糊狀狀態的預形體處理成一糊狀狀態而形成。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中該層黏著劑藉由噴注黏性黏著劑之珠滴在該撓性電路及該流體輸送系統中之一者上而形成。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中該層黏著劑在該撓性電路及該流體輸送系統中之一者上形成該層期間具有小於或等於大約200,000厘泊的一黏度。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法，其中該流體輸送系統包括一與該列印頭相間隔之溝，且其中將該層黏著劑靠著該撓性電路與該流體輸送系統中的另一者定置時 將一些黏著劑擠至該溝中。
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200524749A (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-01 | Hewlett Packard Development Co | Removing gas from a printhead |
| US7246892B2 (en) * | 2003-08-11 | 2007-07-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ink-cartridge for inkjet printer |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4109818A (en) | 1975-06-03 | 1978-08-29 | Semi-Alloys, Inc. | Hermetic sealing cover for a container for semiconductor devices |
| US5469199A (en) | 1990-08-16 | 1995-11-21 | Hewlett-Packard Company | Wide inkjet printhead |
| US5537133A (en) * | 1992-04-02 | 1996-07-16 | Hewlett-Packard Company | Restraining element for a print cartridge body to reduce thermally induced stress |
| US5648805A (en) | 1992-04-02 | 1997-07-15 | Hewlett-Packard Company | Inkjet printhead architecture for high speed and high resolution printing |
| JP3222593B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2001-10-29 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録ヘッド用モノリシック集積回路 |
| SG72611A1 (en) | 1993-04-30 | 2000-05-23 | Hewlett Packard Co | Reliable contact and arrangement on plastic print cartridge |
| US5519425A (en) | 1993-11-15 | 1996-05-21 | Xerox Corporation | Ink supply cartridge for an ink jet printer |
| JP3346064B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2002-11-18 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェットカートリッジ |
| US5736998A (en) * | 1995-03-06 | 1998-04-07 | Hewlett-Packard Company | Inkjet cartridge design for facilitating the adhesive sealing of a printhead to an ink reservoir |
| JPH1142797A (ja) | 1997-03-27 | 1999-02-16 | Lexmark Internatl Inc | フレキシブル回路を高分子容器に結合する方法、及び、フレキシブル回路及び他の要素の区域上に封入材を用いて遮断層を形成する方法 |
| SG102625A1 (en) * | 1998-05-13 | 2004-03-26 | Seiko Epson Corp | Ink cartridge for ink-jet printing apparatus |
| US6197145B1 (en) | 1998-08-17 | 2001-03-06 | Ford Motor Company | Method of laminating a flexible circuit to a substrate |
| US6364475B2 (en) * | 1999-04-30 | 2002-04-02 | Hewlett-Packard Company | Inkjet print cartridge design to decrease ink shorts due to ink penetration of the printhead |
| JP2000343712A (ja) * | 1999-06-09 | 2000-12-12 | Casio Comput Co Ltd | 基板又はサーマルインクジェットヘッドの加工方法 |
| US6210522B1 (en) | 1999-06-15 | 2001-04-03 | Lexmark International, Inc. | Adhesive bonding laminates |
| JP2001063057A (ja) * | 1999-08-24 | 2001-03-13 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 |
| JP2002026471A (ja) | 2000-07-10 | 2002-01-25 | Canon Inc | フレキシブルプリント配線板ならびにこれを用いた液体吐出ヘッド，ヘッドカートリッジおよび画像形成装置 |
| JP4672840B2 (ja) | 2000-09-06 | 2011-04-20 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
| TWI232807B (en) * | 2001-01-19 | 2005-05-21 | Benq Corp | Microinject head with driving circuitry and the manufacturing method thereof |
| US6916088B2 (en) * | 2001-04-20 | 2005-07-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Ink container configured to establish reliable fluidic connection to a receiving station |
| TW504461B (en) * | 2001-07-03 | 2002-10-01 | Ind Tech Res Inst | Adhering method for ink cartridge component for inkjet printing |
| JP3970119B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2007-09-05 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよび該インクジェット記録ヘッドを用いた記録装置 |
| JP2004284112A (ja) | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッドユニット |
| JP4617801B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2011-01-26 | ブラザー工業株式会社 | フレキシブル配線基板の接続構造および接続方法 |
| JP4290154B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2009-07-01 | キヤノン株式会社 | 液体吐出記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
| JP4630719B2 (ja) * | 2005-04-14 | 2011-02-09 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
| JP4596990B2 (ja) * | 2005-06-09 | 2010-12-15 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 |
| US7600850B2 (en) | 2006-03-01 | 2009-10-13 | Lexmark International, Inc. | Internal vent channel in ejection head assemblies and methods relating thereto |
| US20070212551A1 (en) | 2006-03-10 | 2007-09-13 | Andrew Collins | Adhesive composition |
-
2008
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-
2009
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7246892B2 (en) * | 2003-08-11 | 2007-07-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ink-cartridge for inkjet printer |
| TW200524749A (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-01 | Hewlett Packard Development Co | Removing gas from a printhead |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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