JP2011513567A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 金属塩溶液から金属を析出させて基板上に金属の層を形成する方法であって、前記基板表面中に膨張黒鉛が存在することを特徴とする方法。
2. 膨張黒鉛の表面積が３００〜２６００ｍ²／ｇである請求項１に記載の方法。
3. 前記基板が熱可塑性成形用組成物を含み、該熱可塑性成形用組成物が、成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量（１００質量％）に対して、
   ａ 成分Ａとして２０〜９９質量％の熱可塑性ポリマー、
   ｂ 成分Ｂとして１〜３０質量％の膨張黒鉛、
   ｃ 成分Ｃとして０〜１０質量％の分散剤、及び
   ｄ 成分Ｄとして０〜４０質量％の繊維状の又は粒子状の充填材、又はこれらの混合物を含むか、
   或いは、成分Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥの総質量（１００質量％）に対して、
   ａ 成分Ａとして２０〜９８質量％の熱可塑性ポリマー、
   ｂ 成分Ｂとして１〜３０質量％の膨張黒鉛、
   ｃ 成分Ｃとして１〜７０質量％の平均粒子径が０．０１〜１００μｍである導電性粒子、
   ｄ 成分Ｄとして０〜１０質量％の分散剤、及び
   ｅ 成分Ｅとして０〜４０質量％の繊維状または粒子状の充填材、又はこれらの混合物とを含む請求項１又は２に記載の方法。
4. 用いる成分Ａが、衝撃変性ビニル芳香族コポリマー、スチレン系の熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン類、ポリカーボネート類、ポリアミド類、ポリ塩化ビニル、ポリエステル類、エポキシ樹脂、及び熱可塑性ポリウレタン、及びこれらの混合物からなる群から選ばれる一種以上のポリマーを含む請求項３に記載の方法。
5. 前記基板に分散液が供給され、該分散液が少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化され、また前記分散液の少なくとも部分的な乾燥及び／又は少なくとも部分的な硬化の後で、金属が化学めっき及び／又は電解めっき法により析出され、前記分散液が、
   ａ’ 成分Ａ’、Ｂ’及びＣ’の総質量に対して０．１〜９９．９質量％の有機結着剤成分Ａ’、
   ｂ’ 成分Ａ’、Ｂ’及びＣ’の総質量に対して０．１〜３０質量％の膨張黒鉛成分Ｂ’、
   ｃ’ 成分Ａ’、Ｂ’及びＣ’の総質量に対して０〜９９．８質量％の溶媒成分Ｃ’、
   必要に応じて、更に、少なくとも一種の以下の成分：
   ｄ’ 成分Ａ’、Ｂ’及びＣ’の総質量に対して０．１〜５０質量％の分散剤成分Ｄ’、及び
   ｅ’ 成分Ａ’、Ｂ’及びＣ’の総質量に対して０．１〜５０質量％の充填材成分Ｅ’を含むか、
   或いは
   ａ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜９９．８質量％の有機結着剤成分Ａ、
   ｂ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜３０質量％の膨張黒鉛成分Ｂ、
   ｃ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜７０質量％の平均粒子径が０．０１〜１００μｍである導電性粒子成分Ｃ、
   ｄ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０〜９９．７質量％の溶媒成分Ｄ、
   必要に応じて、更に、少なくとも一種の以下の成分：
   ｅ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜２０質量％の分散剤成分Ｅ、及び
   ｆ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜４０質量％の添加物Ｆ
   を含む請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記結着剤成分Ａ’が、ポリマーまたはポリマー混合物からなる請求項５に記載の方法。
7. 前記分散液が、構造性または非構造性の形で基板に塗布される請求項５又は６に記載の方法。
8. 化学的及び／又は電解めっき法に先立って表面活性化された膨張黒鉛含有基板表面が、金属の析出に使用される請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
9. 少なくとも部分的に、請求項１〜８のいずれか一項に記載の方法から得られる導電性金属層を含む基板表面。
10. 無電流法及び／又は電解めっき法により金属化可能な成形物製造用の熱可塑性成形用組成物であって、成分Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥの総質量（１００質量％）に対して、
    ａ 成分Ａとして２０〜９８質量％の熱可塑性ポリマー、
    ｂ 成分Ｂとして１〜３０質量％の膨張黒鉛と
    ｃ 成分Ｃとして１〜７０質量％の平均粒子径が０．０１〜１００μｍである導電性粒子、
    ｄ 成分Ｄとして０〜１０質量％の分散剤、及び
    ｅ 成分Ｅとして０〜４０質量％の繊維状または粒子状充填材、又はこれらの混合物を含む組成物。
11. 用いる成分Ｃが、金属粉を含む請求項１０に記載の熱可塑性成形用組成物。
12. 無電流法及び／又は電解めっき法で金属化された成形物の製造方法であって、請求項１０又は１１に記載の熱可塑性成形用組成物を溶融状態で混合し、次いでこれを押出成形または射出成形し、次いで必要に応じて、１工程以上の他の成形プロセスを実施し、最終的に無電流法及び／又は電解めっき法により金属塩溶液から金属層を析出させる（必要に応じて無電流法及び／又は電解めっき法による金属析出の前に、熱可塑性成形用組成物の表面を活性化する）ことを特徴とする製造方法。
13. 請求項１２に記載の製造方法で製造された金属化成形物。
14. 銅及び／又はクロム及び／又はニッケルからなる一層以上の金属層を含む請求項１３に記載の金属化成形物。
15. 請求項１３又は１４に記載の金属化成形物を含む、導電性部品、電磁波の吸収材、アッテネーター又は反射材等のＥＭＩ遮蔽装置、ガスバリア材、或いは装飾部品、特に自動車剤分野、衛生分野、玩具分野、家庭用品分野、又はオフィス分野での装飾部品。
16. 非導電性基板上への金属層形成用の分散液であって、
    ａ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜９９．８質量％の有機結着剤成分Ａ、
    ｂ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜３０質量％の膨張黒鉛成分Ｂ、
    ｃ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜７０質量％の平均粒子径が０．０１〜１００μｍである導電性粒子成分Ｃ、
    ｄ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０〜９９．７質量％の溶媒成分Ｄ、
    必要に応じて、更に、少なくとも一種の以下の成分：
    ｅ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜２０質量％の分散剤成分Ｅ、及び
    ｆ 成分Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤの総質量に対して０．１〜４０質量％の添加物Ｆ
    を含む分散液。
17. 用いる成分Ｃが、金属粉を含む請求項１６に記載の分散液。
18. 請求項１６又は１７に記載の分散液の製造方法であって、
    ａ’） 成分Ａ〜Ｃと、少なくとも成分Ｄの一部と、必要に応じて更に成分ＥとＦと、他の成分とを混合する工程、及び
    ｂ’） 前記混合物を分散する工程
    を含む製造方法。
19. 非導電性基板の表面の少なくとも一部に金属層を形成する方法であって、
    ａ） 請求項１６又は１７に記載の分散液を前記基板上に少なくとも部分的に塗布する工程、
    ｂ） 前記基板上に形成された分散液層を少なくとも部分的に乾燥及び／又は部分的に硬化させる工程、及び
    ｃ） 無電流法及び／又は電解めっき法により、少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化された分散液層上に金属を析出させて金属層を形成する工程［必要に応じて、工程ｂ）と工程ｃ）の間に、少なくとも部分的に乾燥及び／又は硬化された分散液層の表面を活性化する工程］
    を含む方法。
20. 少なくとも部分的に、請求項１９に記載の方法で得られる導電性金属の層を有する基板表面。