DE3040784C2 - Verfahren zum Aufbringen eines metallischen Überzuges und hierfür geeigneter Leitlack - Google Patents
Verfahren zum Aufbringen eines metallischen Überzuges und hierfür geeigneter LeitlackInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen
eines metallischen Überzugs auf ein elektrisch leitendes oder nicht !eilendes Substrat in einem Elektrolyten, bei
dem die Oberfläche des Substrats mit einer Suspension eines unedlen Metallpulvers beschichtet wird.Ferner
betrifft die Erfindung einen Leitlack, bestehend aus einem Anstrichstoff, in dem ein Pulver eines unedlen
Metalls suspendiert ist.
Um elektrisch nicht leitende Substrate in einem Elektrolyten metallisch beschichten zu können, werden
Leitlacke verwendet, die aus einem Anstrichstoff bestehen, in dem ein Metallpulver suspendiert ist, das
die Oberfläche des Substrats während der Elektrolyse leitfähig macht. In vielen Anwendungsfällen besteht
dabei das Metallpulver aus Silber, oder es wird statt des
Metallpulver Graphit verwendet. Der entscheidende 4ϊ
Nachteil von Silberleiilacken besteht darin, daß diese
sehr teuer sind und daher nur zum Beschichten verhältnismäßig hochwertiger Erzeugnisse verwendet
werden. Außerdem nimmt Silber aufgrund seiner Stellung in der elektrochemischen Spannugsreihe so
chemisch kein unedleres Metall, meistens Kupfer an, da das erst unter Stromfiuß erfolgt. Eine hohe Strombelastung
einer sehr dünnen Silberschicht ist jedoch nicht möglich, denn sobald galvanisch eine bestimmte
Stromstärke erreicht ist, unterbricht sich die Silberschicht selbst, und zwar meistens am Elektrodenanschluß.
Bei Graphitleitlacken besteht ein wesentlicher Nachteil darin, daß diese einen sehr hohen Widerstand
haben, so daß sich die durch Stromfluß zu galvanisierende Fläche nur sehr langsam mit dem Metall, in den m>
meisten Fällen Kupfer, überzieht, wobei sich das Metall zuerst an der Elektrode absetzt und dann langsam über
die Oberfläche kriecht.
Ein Verfahren der eingangs erläuterten Gattung ist durch die US-PS 35 76 662 bekanntgeworden. Der dabei <
>i verwendete Leitlack besieht aus einer Dispersion von Eisenpulver in einem gelösten Polyurethanbinder.
Allerdings ist dabei die Konzentration des Eisenpulvers sehr hoch. Bei einem Beispiel sind 160 Gewichtsteilen
des Leitlackes 72 Gewichtsteile Eisenpulver, was einem Gewichtsanteil des Eisenpulvers am Gewicht des
Leitlackes von 45% entspricht; der Gewichtsanteil des Eisenpulvers am Gesamtgewicht des Leitlackes ist bei
einem weiteren Beispiel noch höher, nämlich 54,7%. Wie sich weiter ergibt, ist der Gewichtsanteil des
Eisenpulvers, bezogen auf nur den Bindemittelanteil, noch höher, nämlich zwischen dem doppelten und dem
4,5fachen des Bindemittels.
Ein ähnliches Verfahren ist Gegenstand der DE-OS 17 71 661, bei dem hinzukommt, daß eine Vorbehandlung
des zu beschichtenden Schaumstoffes für die nachfolgende Galvanisierung erforderlich ist. Wesentlich
ist jedoch, daß auch bei diesem Verfahren ein sehr hoher Anteil an Eisenpulver erforderlich ist, und zwar
zwischen 55 bis 75 Gewichtsprozent bezogen auf den gesamten Festgehalt des Leitlackes.
Nachteilig bei beiden bekannten Verfahren ist, daß aufgrund des hohen Eisenpulveranieils im Leitlack
dieser so dickflüssig ist, daß der Verwendung einschneidende Grenzen gesetzt sind; der bekannte Leitlack kann
beispielsweise nicht als Sprühlack verwendet werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein gattungsgemäßes Verfahren und einen Leitlack anzugeben,
der trotz der Verwendung von unedlem Metallpulver so dünnflüssig ist, daß er leicht zu verarbeiten ist und
die Oberfläche des zu überziehenden Substrats innerhalb kurzer Zeit nach dem Eintauchen in den
Elektrolyten leitfähig wird und damit eine rasche Metallisierung mit dem im Elektrolyten gelösten,
edleren Metall herbeiführt.
Bei dem gattungsgemäßen Verfahren wird diese Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das
Metallpulver in einer Konzentration zwischen 5 g/l und höchstens 250 g/l Suspensionsmittel eingesetzt wird und
daß der Suspension weiterhin Graphitpulver beigemischt wird.
Bei einem Leitlack der eingangs erläuterten Gattung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Konzentration
des Metallpulvers zwischen 5 g/l und höchstens 250 g/l beträgt und daß dem Anstrichstoff weiterhin
Graphitpulver beigemischt ist.
Trotz des im Vergleich mit dem Stand der Technik sehr niedrigen Metallpulvcranteils — etwa zwischen 0,5
und 25% bezogen auf das Suspensionsmittel — wird in überraschender Weise eine gute Leitfähigkeit nach dem
Eintauchen des Substrats in den Elektrolyten erreicht, weil das beigemischte Graphitpulver eine Überbrükkung
von Fehlstellen bewirkt; do", wo im Leitlack Metallbrücken fehlen, übernimmt der hochohmig
'eilende Graphit die elektrische Leitung. Der geringe Anteil an unedlem Metallpulver im Leitlack bewirkt
somit eine gute Streichfähigkeit, so daß der Leitlack auch als Sprühlack Verwendung linden kann.
Die Verwendung von Pulver eines enedlen Metalls, beispielsweise Eisen, Zinn oder Zink, in einer verhältnismäßig
geringen Konzentration hat ferner den Vorteil, daß das Verfahren billig ist und daß sich die Oberfläche
des Substrats innerhalb weniger Sekunden im Kontakt mit gelösten Metallsalzen, beispielsweise in sauren
Kupferbädern, m einer sehr niederohmigen Schicht
verwandelt. Diese Umwandlung erfolgt bereits im stromlosen Zustand, wobei die untereinander nicht
verbundenen Metallpartikel mit dem edleren Metall des Elektrolyten ummantelt werden und chemisch zusammenwachsen.
Es entsteht innerhalb weniger Sekunden eine durchgehende, elektrisch leitende, sehr niederoh-
mige Schicht, so daß der galvanische Metallaufbau sehr
gleichmäßig und nach wenigen Sekunden schon mit voller Stromstärke erfolgt.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß auf den getrockneten Leitlack mit einem Pinsel oder in
Siebdrucktechnik durch Verwendung verschiedener Elektrolyten, beispielsweise Silber-, Gold- und Kupferelektrolyte,
ein verschiedenfarbiges Bild oder Muster aufgebracht werden kann.
Um ein zu schnelles Absinken des Metallpulver in dünnflüssigen Leitlacken zu vermeiden, wird vorzugsweise
Dispergierungsmittel beigemischt, beispielsweise hochdisperse Kieselsäure.
Es können die meisten gebräuchlichen Lacke verwendet werden, die durch Zumischung von Metallpulver
und Graphitpulver zu Leitlacken umgewandelt werden. In Frage kommen beispielsweise Nitrolack,
Zaponlack, Acryllack, Kunstharzlack, Goldbronzelack oder Graphitlack mit einem Pulverzusatz von etwa
70 g/l. Der Leitlack kann dabei als Sprühlack, Streichlack, Mal-oder Sci^eibflüssigkeit und für Siebdruck und
andere Druckverfahren angewandt werden.
Die Metallisierung der Oberfläche kann beispielsweise durch chemisches oder galvanisches Verkupfern,
Versilbern oder Vergolden erfolgen.
Geeignete Elektrolyte, die die niederohmige Leitfähigkeit
herbeiführen, sind beispielsweise Kupfcrsulfat-Schwefelsäurebäder,
Kupfersulfat-Essigbäder oder chemische, cyanidhaltige Edelmetallsalzlösungen oder
Konzentrate mit Silber- oder Goldsaizen.
Das erfindungsgemäß vorgesehene Verfahren kann auf zahlreichen Gebieten angewendet werden, beispielsweise
zur Herstellung gedruckter Schaltungen auf Papier, Folien oder festen Unterlagen, wobei der
Leitlack beispielsweise in Siebdrucktechnik aufgedruckt und galvanisch aufgebaut wird. Nicht miteinander
verbundene Leiterbahnen werden dabei während des galvanischen Aufbaus elektrisch miteinander verbunden.
Ein weiteres Anwendungsgebiet ist das des musischen und gestaltenden Hobbys, da dort vielfach
nichtleitende oder auch organische Stoffe leitfähig gemacht und galvanisch beschichtet werden sollen.
Eine andere Anwendung betrifft die Herstellung von elektrischen Abschirmungen an Gehäusen und Geräten
au:; unterschiedlichen Materialien, wobei der Leitlack aufgesprüht oder im Tauchverfahren aufgebracht wird
und der anschließende Metallaufbau chemisch oder galvanisch erfolgt.
Schließlich eröffnet die Erfindung noch die Möglichkeit, Eisenieile oder andere Metallteile auch ohne
Vorbehandlung zu metallisieren, wenn sie vorher mit dem Leitlack gemäß der Erfindung überzogen worden
sind. Eine praktische Anwendungsmöglichkeit besieht im Rostschutz, weil beispielsweise Eisenteile mit dem
Leitlack und anschließend mit der Elektrolyiflüssigkeit
behandelt werden können, so daß das edlere Metall, beispielsweise Kupfer, eine Korrosionsschutzschichi
bildet, was etwa auch an senkrechten Eisenwänden vorgenommen werden kann.
Claims (4)
1. Verfahren zum Aufbringen eines metallischen Überzugs auf ein elektrisch leitendes oder nicht
leitendes Substrat in einem Elektrolyten, bei dem die Oberfläche des Substrats mit einer Suspension eines
unedlen Metallpulvers beschichtet wird, dadurch
gekennzeichnet, daß das Metallpulver in einer Konzentration zwischen 5 g/l und höchstens
250 g/l Suspensionsmittel eingesetzt wird und daß der Suspension weiterhin Graphitpulver beigemischt
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Metallpulver Eisenpulver, Zinnpulver
oder Zinkpulver verwendet wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Suspension Dispergierungsmittel,
beispielsweise hochdisperse Kieselsäure, beigemischt wird.
4. Leitlack, bestehend aus einem Anstrichstoff, in dem ein Pulver eines unedlen Metalls suspendiert ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration des Metallpulvers zwischen 5 g/l und höchstens 250 g/l
beträgt und daß dem Anstrichstoff weiterhin Graphitpulver beigemischt ist.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9082622B2 (en) | 2010-02-26 | 2015-07-14 | Littelfuse, Inc. | Circuit elements comprising ferroic materials |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3529302A1 (de) * | 1985-08-16 | 1987-02-19 | Volker Betz | Verfahren zum herstellen von elektrisch leitenden oberflaechen auf nichtleitern |
US7825491B2 (en) | 2005-11-22 | 2010-11-02 | Shocking Technologies, Inc. | Light-emitting device using voltage switchable dielectric material |
AU6531600A (en) | 1999-08-27 | 2001-03-26 | Lex Kosowsky | Current carrying structure using voltage switchable dielectric material |
US7695644B2 (en) | 1999-08-27 | 2010-04-13 | Shocking Technologies, Inc. | Device applications for voltage switchable dielectric material having high aspect ratio particles |
CN1265028C (zh) * | 2001-10-29 | 2006-07-19 | 株式会社新王磁材 | 在物品表面形成电镀膜的方法 |
KR20080084812A (ko) | 2005-11-22 | 2008-09-19 | 쇼킹 테크놀로지스 인코포레이티드 | 과전압 보호를 위해 전압 변환가능 재료를 포함하는 반도체디바이스 |
US7968010B2 (en) | 2006-07-29 | 2011-06-28 | Shocking Technologies, Inc. | Method for electroplating a substrate |
WO2008015167A1 (de) * | 2006-08-03 | 2008-02-07 | Basf Se | Dispersion zum aufbringen einer metallschicht |
EP2084748A4 (de) | 2006-09-24 | 2011-09-28 | Shocking Technologies Inc | Formulierungen für ein spannungsumschaltbares dielektrisches material mit einem abgestuften spannungsansprechverhalten und herstellungsverfahren dafür |
US7793236B2 (en) | 2007-06-13 | 2010-09-07 | Shocking Technologies, Inc. | System and method for including protective voltage switchable dielectric material in the design or simulation of substrate devices |
US8206614B2 (en) | 2008-01-18 | 2012-06-26 | Shocking Technologies, Inc. | Voltage switchable dielectric material having bonded particle constituents |
CN101970720B (zh) * | 2008-03-13 | 2014-10-15 | 巴斯夫欧洲公司 | 施加金属层至基质的方法和分散体及可金属化热塑性模塑组合物 |
US8203421B2 (en) | 2008-04-14 | 2012-06-19 | Shocking Technologies, Inc. | Substrate device or package using embedded layer of voltage switchable dielectric material in a vertical switching configuration |
KR101653426B1 (ko) | 2008-09-30 | 2016-09-01 | 쇼킹 테크놀로지스 인코포레이티드 | 도전 코어 쉘 입자를 포함하는 전압 절환형 유전 물질 |
US9208931B2 (en) | 2008-09-30 | 2015-12-08 | Littelfuse, Inc. | Voltage switchable dielectric material containing conductor-on-conductor core shelled particles |
US8362871B2 (en) | 2008-11-05 | 2013-01-29 | Shocking Technologies, Inc. | Geometric and electric field considerations for including transient protective material in substrate devices |
US8272123B2 (en) | 2009-01-27 | 2012-09-25 | Shocking Technologies, Inc. | Substrates having voltage switchable dielectric materials |
US8399773B2 (en) | 2009-01-27 | 2013-03-19 | Shocking Technologies, Inc. | Substrates having voltage switchable dielectric materials |
KR101679099B1 (ko) | 2009-03-26 | 2016-11-23 | 쇼킹 테크놀로지스 인코포레이티드 | 전압 스위칭형 유전 물질을 갖는 소자 |
US9053844B2 (en) | 2009-09-09 | 2015-06-09 | Littelfuse, Inc. | Geometric configuration or alignment of protective material in a gap structure for electrical devices |
US20110108425A1 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-12 | Yelin Dov | Method for producing karat gold jewelry items and a jewelry item made in accordance therewith |
US9320135B2 (en) | 2010-02-26 | 2016-04-19 | Littelfuse, Inc. | Electric discharge protection for surface mounted and embedded components |
US9224728B2 (en) | 2010-02-26 | 2015-12-29 | Littelfuse, Inc. | Embedded protection against spurious electrical events |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE687164C (de) | 1937-10-09 | 1940-01-24 | Heinrich Welte Dipl Ing | Verfahren zur Herstellung von Presskoerpern aus kleinen Metallteilchen |
DE1521152A1 (de) * | 1965-07-16 | 1969-04-24 | Basf Ag | Metallisierung von Kunststoffoberflaechen |
DE1771661A1 (de) * | 1968-06-22 | 1972-02-10 | Basf Ag | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffschaumkoerpern |
-
1980
- 1980-10-29 DE DE3040784A patent/DE3040784C2/de not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9082622B2 (en) | 2010-02-26 | 2015-07-14 | Littelfuse, Inc. | Circuit elements comprising ferroic materials |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3040784A1 (de) | 1982-05-06 |
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