RU2009107274A - Способ нанесения металлического покрытия на основу - Google Patents

Способ нанесения металлического покрытия на основу Download PDF

Info

Publication number
RU2009107274A
RU2009107274A RU2009107274/02A RU2009107274A RU2009107274A RU 2009107274 A RU2009107274 A RU 2009107274A RU 2009107274/02 A RU2009107274/02 A RU 2009107274/02A RU 2009107274 A RU2009107274 A RU 2009107274A RU 2009107274 A RU2009107274 A RU 2009107274A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
component
base
carbon nanotubes
dispersion
metal
Prior art date
Application number
RU2009107274/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Рене ЛОХТМАН (DE)
Рене Лохтман
Юрген КАЧУН (DE)
Юрген КАЧУН
Норберт ШНАЙДЕР (DE)
Норберт Шнайдер
Юрген ПФИСТЕР (DE)
Юрген ПФИСТЕР
Норберт ВАГНЕР (DE)
Норберт Вагнер
Кристоффер КИБУРГ (DE)
Кристоффер КИБУРГ
Кетан ЙОШИ (DE)
Кетан ЙОШИ
Original Assignee
Басф Се (De)
Басф Се
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Басф Се (De), Басф Се filed Critical Басф Се (De)
Publication of RU2009107274A publication Critical patent/RU2009107274A/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/006—Nanoparticles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/2066—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54—Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

1. Способ нанесения металлического покрытия на основу осаждением металла из раствора его соли, отличающийся тем, что поверхность основы снабжена углеродными нанотрубками. ! 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве углеродных нанотрубок используют одностенные или многостенные углеродные нанотрубки длиной от 0,5 до 1000 мкм и диаметром от 0,002 до 0,5 мкм. ! 3. Способ по п.1, отличающийся тем, что основа включает термопластичную формовочную массу, которая в пересчете на общую массу компонентов А, В, С и D, в сумме составляющую 100 мас.%, содержит ! а от 20 до 99 мас.% термопластичного полимера в качестве компонента А, ! b от 1 до 30 мас.% углеродных нанотрубок в качестве компонента В, ! с от 0 до 10 мас.% средства диспергирования в качестве компонента С и ! d от 0 до 40 мас.% наполнителей или их смесей в виде волокон или частиц в качестве компонента D. ! 4. Способ по п.3, отличающийся тем, что в качестве компонента А используют один или несколько полимеров, выбранных из группы, включающей винилароматические сополимеры с модифицированной ударной вязкостью, термопластичные эластомеры на основе стирола, полиолефины, поликарбонаты и термопластичные полиуретаны. ! 5. Способ по п.1, отличающийся тем, что основу снабжают дисперсией, которую затем подвергают по меньшей мере частичной сушке и/или по меньшей мере частичному отверждению, после чего на дисперсию химически и/или гальванически осаждают металл, причем дисперсия содержит ! а' от 0,1 до 99,9 мас.% органического связующего в качестве компонента А', ! b' от 0,1 до 30 мас.% углеродных нанотрубок в качестве компонента В' и ! с' от 0 до 99,8 мас.% растворителя в качестве компонента С', в пересчете на общую масс�

Claims (13)

1. Способ нанесения металлического покрытия на основу осаждением металла из раствора его соли, отличающийся тем, что поверхность основы снабжена углеродными нанотрубками.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве углеродных нанотрубок используют одностенные или многостенные углеродные нанотрубки длиной от 0,5 до 1000 мкм и диаметром от 0,002 до 0,5 мкм.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что основа включает термопластичную формовочную массу, которая в пересчете на общую массу компонентов А, В, С и D, в сумме составляющую 100 мас.%, содержит
а от 20 до 99 мас.% термопластичного полимера в качестве компонента А,
b от 1 до 30 мас.% углеродных нанотрубок в качестве компонента В,
с от 0 до 10 мас.% средства диспергирования в качестве компонента С и
d от 0 до 40 мас.% наполнителей или их смесей в виде волокон или частиц в качестве компонента D.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что в качестве компонента А используют один или несколько полимеров, выбранных из группы, включающей винилароматические сополимеры с модифицированной ударной вязкостью, термопластичные эластомеры на основе стирола, полиолефины, поликарбонаты и термопластичные полиуретаны.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что основу снабжают дисперсией, которую затем подвергают по меньшей мере частичной сушке и/или по меньшей мере частичному отверждению, после чего на дисперсию химически и/или гальванически осаждают металл, причем дисперсия содержит
а' от 0,1 до 99,9 мас.% органического связующего в качестве компонента А',
b' от 0,1 до 30 мас.% углеродных нанотрубок в качестве компонента В' и
с' от 0 до 99,8 мас.% растворителя в качестве компонента С', в пересчете на общую массу компонентов А', В' и С'.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что дисперсия дополнительно содержит по меньшей мере один из следующих компонентов:
d' от 0,1 до 50 мас.% средства диспергирования в качестве компонента D' и
е' от 0,1 до 50 мас.% наполнителя в качестве компонента Е', в пересчете на общую массу компонентов А', В' и С'.
7. Способ по п.5, отличающийся тем, что используемое в качестве компонента А' связующее является полимером или смесью полимеров.
8. Способ по п.5, отличающийся тем, что дисперсию наносят на основу структурированно или сплошным слоем.
9. Способ по одному из пп.1-8, отличающийся тем, что поверхность основы с углеродными нанотрубками перед химическим и/или гальваническим осаждением металла подвергают активированию.
10. Применение углеродных нанотрубок для нанесения металлического покрытия на основу.
11. Поверхность основы, по меньшей мере частично снабженная электропроводящим металлическим покрытием, которое может быть нанесено способом по одному из пп.1-9.
12. Применение поверхности основы по п.11 для проведения электрического тока или тепла, в качестве декоративной металлической поверхности, для экранирования электромагнитного излучения, а также для намагничивания.
13. Применение по п.12 в качестве печатной платы, радиоидентификационной антенны, ретрансляционной антенны или антенн другой структуры, для обогрева сидений, в качестве плоского кабеля, пленочного проводника, бесконтактной чип-карты, печатных проводников солнечных элементов или жидкокристаллических, соответственно плазменных дисплеев, или для изготовления изделий с химически и/или гальванически нанесенным покрытием любой формы.
RU2009107274/02A 2006-08-03 2007-07-27 Способ нанесения металлического покрытия на основу RU2009107274A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06118413.1 2006-08-03
EP06118413 2006-08-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2009107274A true RU2009107274A (ru) 2010-09-10

Family

ID=38645710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009107274/02A RU2009107274A (ru) 2006-08-03 2007-07-27 Способ нанесения металлического покрытия на основу

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20100006442A1 (ru)
EP (1) EP2049711A1 (ru)
JP (1) JP2009545671A (ru)
KR (1) KR20090036600A (ru)
CN (1) CN101522956A (ru)
BR (1) BRPI0714608A2 (ru)
IL (1) IL196548A0 (ru)
RU (1) RU2009107274A (ru)
TW (1) TW200825206A (ru)
WO (1) WO2008015168A1 (ru)

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090209030A1 (en) * 2002-10-15 2009-08-20 Benett William J Thermal Cycler
US20110014492A1 (en) * 2008-03-13 2011-01-20 Basf Se Method and dispersion for applying a metal layer to a substrate and metallizable thermoplastic molding compound
JP2010080911A (ja) * 2008-04-30 2010-04-08 Tayca Corp 広帯域電磁波吸収体及びその製造方法
US20110204382A1 (en) * 2008-05-08 2011-08-25 Base Se Layered structures comprising silicon carbide layers, a process for their manufacture and their use
KR101118473B1 (ko) * 2009-03-27 2012-03-12 (주)바이오니아 나노다공막 및 이의 제조방법
MY156728A (en) 2009-04-07 2016-03-15 Basf Se Composition for metal plating comprising suppressing agent for void free submicron feature filling
US20100310851A1 (en) * 2009-05-18 2010-12-09 Xiaoyun Lai Conductive Fiber Glass Strands, Methods Of Making The Same, And Composites Comprising The Same
DE112010002070A5 (de) 2009-05-22 2012-09-13 Technische Universität Dresden Vorrichtung und verfahren zur metallisierung von rastersondenspitzen
DE102009023796B4 (de) 2009-05-22 2012-04-19 Technische Universität Dresden Vorrichtung und Verfahren zur Metallisierung von Rastersondenspitzen
US9203130B2 (en) * 2009-11-18 2015-12-01 Dsm Ip Assets B.V. RF filter housing
FR2959231B1 (fr) * 2010-04-22 2012-04-20 Arkema France Materiau composite thermoplastique et/ou elastomerique a base de nanotubes de carbone et de graphenes
CN102030919B (zh) * 2010-11-12 2012-02-08 杭州中富彩新材料科技有限公司 环保型表面高分子改性水性着色剂及其制备方法
KR101218176B1 (ko) * 2010-11-29 2013-01-03 연세대학교 산학협력단 표면 강성 제어를 통한 내마모성 코팅 구조 및 그 제조방법
JP5792963B2 (ja) * 2011-02-01 2015-10-14 早川ゴム株式会社 グラフェン構造を持つナノ構造体の吸着方法及びその吸着方法を用いた無電解メッキ方法
US20120234682A1 (en) * 2011-03-18 2012-09-20 E.I. Du Pont De Nemours And Company Process For Copper Plating Of Polyamide Articles
JP2014533780A (ja) * 2011-12-02 2014-12-15 アルタナ アーゲー 非導電性基板上に導電構造を製造する方法及びこの方法において製造された構造
DE102011122283A1 (de) 2011-12-23 2013-06-27 Schoeller-Electronics Gmbh Elektrisch leitfähiges Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements
CH706336B1 (fr) * 2012-04-02 2016-03-31 Haute Ecole Arc Bain galvanique pour le dépôt électrolytique d'un matériau composite.
US20140057127A1 (en) 2012-08-22 2014-02-27 Infineon Technologies Ag Method for processing at least one carbon fiber, method for fabricating a carbon copper composite, and carbon copper composite
KR20140034529A (ko) * 2012-09-12 2014-03-20 삼성전기주식회사 전기 동도금 장치
TWI524825B (zh) * 2012-10-29 2016-03-01 財團法人工業技術研究院 碳材導電膜的轉印方法
CN103264226A (zh) * 2013-05-23 2013-08-28 广东工业大学 一种基于激光空化的碳纳米管植入方法
CN104244672A (zh) * 2013-06-17 2014-12-24 英业达科技有限公司 电子装置壳体结构及其形成方法
CN103433619B (zh) * 2013-08-30 2015-10-21 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光熔覆打印机及线路板的制作方法
DE102013217882A1 (de) 2013-09-06 2015-03-12 Sgl Carbon Se Elektrodensubstrat aus Kohlenstofffasern
WO2015056978A1 (ko) * 2013-10-16 2015-04-23 고려대학교 산학협력단 나노텍스처 필름 제조 장치
JPWO2015098639A1 (ja) * 2013-12-26 2017-03-23 古河電気工業株式会社 多層絶縁電線、コイルおよび電気・電子機器
JP6209770B2 (ja) * 2015-02-19 2017-10-11 石原ケミカル株式会社 無電解銅メッキ用の銅コロイド触媒液並びに無電解銅メッキ方法
CN110662855B (zh) * 2017-05-25 2022-11-01 巴斯夫欧洲公司 包含聚合物体和金属镀层的制品
DE102017007488B4 (de) 2017-08-09 2021-05-12 Carolin John Verfahren zum Veredeln zumindest einer Oberfläche sowie Gegenstand mit zumindest einer Oberfläche
CN107843366B (zh) * 2017-12-18 2023-10-20 江西卓讯微电子有限公司 导电薄膜及薄膜电阻应变式压力传感器
JP6961826B2 (ja) 2017-12-26 2021-11-05 株式会社ブリヂストン 低分子量テーパードスチレン−ブタジエンコポリマーの合成、及びタイヤにおけるその使用
JP7204195B2 (ja) * 2018-01-26 2023-01-16 ユニチカ株式会社 めっき下地剤およびそれを用いた積層体
ES2721125A1 (es) * 2018-01-26 2019-07-26 Fundacion Para La Promocion De La Innovacion Investig Y Desarrollo Tecnologico De La Industria De Au Dispersion acuosa electricamente conductora, uso de dicha dispersion acuosa electricamente conductora y procedimiento de electrodeposicion de metales en materiales no conductores
KR20210052942A (ko) * 2019-11-01 2021-05-11 현대자동차주식회사 자동차 부재의 제조 방법 및 이를 통해 제조된 자동차 부재
CN113118234B (zh) * 2021-04-16 2022-09-27 江西富鸿金属有限公司 一种医疗设备用镀锡合金线的生产工艺
CN116024600B (zh) * 2022-11-28 2024-06-18 江苏安凯特科技股份有限公司 一种耐反向电流析氯钛阳极的制备工艺

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3865699A (en) * 1973-10-23 1975-02-11 Int Nickel Co Electrodeposition on non-conductive surfaces
US6798127B2 (en) * 2002-10-09 2004-09-28 Nano-Proprietary, Inc. Enhanced field emission from carbon nanotubes mixed with particles
DE10259498A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-01 Bayer Ag Leitfähige Thermoplaste mit Ruß und Kohlenstoff-Nanofibrillen
DE10328374A1 (de) * 2003-06-24 2005-02-03 Siemens Ag Piezoelektrisches Bauteil mit elektrischen Anschlusselementen und Verwendung des Bauteils
US20060025515A1 (en) * 2004-07-27 2006-02-02 Mainstream Engineering Corp. Nanotube composites and methods for producing

Also Published As

Publication number Publication date
CN101522956A (zh) 2009-09-02
US20100006442A1 (en) 2010-01-14
KR20090036600A (ko) 2009-04-14
BRPI0714608A2 (pt) 2013-06-18
JP2009545671A (ja) 2009-12-24
WO2008015168A1 (de) 2008-02-07
TW200825206A (en) 2008-06-16
IL196548A0 (en) 2009-11-18
EP2049711A1 (de) 2009-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2009107274A (ru) Способ нанесения металлического покрытия на основу
Luo et al. Mechanically durable, highly conductive, and anticorrosive composite fabrics with excellent self-cleaning performance for high-efficiency electromagnetic interference shielding
EP3197040B1 (en) Transducer and electronic device
CN1906705B (zh) 导电性微粒和各向异性导电材料
US9676969B2 (en) Composition set, conductive substrate and method of producing the same, and conductive adhesive composition
CN106782757B (zh) 一种可印刷柔性导电浆料及其导电线路与制备方法
JP5050352B2 (ja) 炭素材料薄膜の後処理方法
CN107079611A (zh) 电磁波屏蔽膜
KR101987415B1 (ko) 복사 히터
KR102099090B1 (ko) 도전 패턴의 제조방법 및 도전 패턴 형성 기판
KR101637903B1 (ko) 발열 페이스트 조성물을 이용한 발열체 및 그의 제조 방법
US10844198B2 (en) Epoxy paste composition including a silver-coated copper nanowire having core-shell structure, and conductive film including same
ES2842213T3 (es) Métodos para transferir materiales eléctricamente conductores
US20110134617A1 (en) Polymer molded bodies and printed circuit board arrangement and method for the production thereof
KR101552976B1 (ko) 전자기파 차폐 시트 및 그 제조 방법
CN106424711A (zh) 导电性微粒及其制造方法、导电性树脂组成物、导电性薄片、以及电磁波屏蔽薄片
KR20170037878A (ko) 도전성 조성물 및 이것을 포함한 도전성 시트
Nagai et al. Electric conductivity-tunable transparent flexible nanowire-filled polymer composites: orientation control of nanowires in a magnetic field
CN108305704A (zh) 一种石墨烯基高导电碳浆及其制备方法
Wang et al. A facile process to manufacture high performance copper layer on ceramic material via biomimetic modification and electroless plating
JP2010031318A (ja) めっき物
KR20140136940A (ko) 탄성중합체 기판 상의 투명 전도성 코팅
KR20090111493A (ko) 자기접착성을 갖는 도전성 시트 및 이의 제조방법
JP3608214B2 (ja) 異方導電性シートの製造方法
CN106459457B (zh) 表面导电的复合零件的制造工艺及应用

Legal Events

Date Code Title Description
FA92 Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted)

Effective date: 20111219