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"128X128 CMOS PHOTODIODE-TYPE ACTIVE PIXEL,SENSOR WITH ON-CHIP TIMING,CONTROL AND SIGNAL CHAINELECTRONICS"SPIE,vol.2415,Charge-Coupled Devices and Solid State Optical Sensors V,paper no.34(1995)
本発明の第1実施形態に係るCMOSイメージセンサの構成の概略を示すシステム構成図である。 単位画素の構成の一例を示す回路図である。 リセットレベル、信号レベルの順で読み出す場合の相関二重サンプリング動作の説明に供するタイミング波形図である。 最初に読み出されるリセットレベルをAD変換回路の基準電圧として設定する場合の動作説明に供するタイミング波形図である。 2画素共有の場合の回路構成の一例を示す回路図である。 2画素共有の場合のレイアウトの一例を示す平面パターン図である。 AD変換回路で用いられる比較器の構成例を示す回路図である。 比較器の各部の波形を示すタイミング波形図である。 リセットレベルの面内分布と、直前の行のリセットレベルを用いた基準電圧を示す図である。 必要なAD変換回路の入力電圧範囲を狭めることが可能となることについての説明に供する図である。 複数のレイアウト形状からなる画素が混在する場合のリセットレベルについての説明に供する図である。 偶数行と奇数行でレイアウト形状が異なる画素パターンが適用されている場合のリセットレベルと面内分布についての説明に供する図である。 直前に読み出しが完了した異なるレイアウト形状の画素からリセットレベルを読み出す場合についての説明に供する図である。 直前に読み出しが完了した同一レイアウト形状画素を選択して、そのリセットレベルを基準電圧とする場合についての説明に供する図である。 実施例1に係る駆動方法の説明に供するタイミング波形図である。 実施例2に係る駆動方法の説明に供するタイミング波形図である。 実施例3に係る駆動方法の説明に供するタイミング波形図である。 本発明の第2実施形態に係るCMOSイメージセンサの構成の概略を示すシステム構成図である。 カラムアンプ回路の具体的な回路例を示す回路図である。 カラムアンプ回路の動作例を示すタイミング波形図である。 光電変換部から転送される光電荷を電荷電圧変換部とは別に保持するメモリ部を有する、他の画素例1に係る単位画素の一例を示す構成図である。 有機光電変換膜を用いた、他の画素例2に係る単位画素の一例を示す構成図である。 本発明に係る電子機器、例えば撮像装置の構成の一例を示すブロック図である。 固定パターンノイズを除去するには、信号レベルを読み出した後リセットレベルを読み出す必要があることについての説明に供する図である。 リセットレベルの縦方向の面内分布の一例を示す図である。 一定電圧を基準電圧として印加する場合、AD変換回路の入力電圧範囲を拡大する必要があることについての説明に供する図である。 信号振幅が最大−1Vである場合の、基準電圧に対するリセットレベル及び最大振幅時の信号レベルを示す図である。 温度変化によってリセットレベルが上下に変動した場合、入力電圧範囲を拡大する必要があることについての説明に供する図である。
参照信号生成部15は、タイミング制御部18から与えられる制御信号CS1による制御の下に、当該タイミング制御部18から与えられるクロックCKに基づいてランプ波の参照信号Vrefを生成する。そして、参照信号生成部15は、生成した参照信号Vrefをカラム処理部14 A のAD変換回路23-1〜23-mに対して供給する。
比較器31は、画素アレイ部12のm列目の各単位画素11から出力される画素信号に応じた列信号線22-mの信号電圧Voutと、参照信号生成部15から供給されるランプ波の参照信号Vrefとを比較する。そして、比較器31は、例えば、参照信号Vrefが信号電圧Voutよりも大なるときに出力Vcoが“H”レベルになり、参照信号Vrefが信号電圧 out 以下のときに出力Vcoが“L”レベルになる。
このようにして、画素アレイ部12の各単位画素11から列信号線22-1〜22-mを経由して画素列毎に供給されるアナログ信号について、AD変換回路23(23-1〜23-m)において先ず比較器31で比較動作が行われる。そして、アップ/ダウンカウンタ32において、比較器31での比較動作の開始から比較動作の終了までカウント動作を行うことで、アナログ信号がデジタル信号に変換されてメモリ装置34(34-134 -m)に格納される。
転送トランジスタ43は、フォトダイオード41のカソード電極とFD部42との間に接続されている。転送トランジスタ43のゲート電極には、高レベル(例えば、Vddレベル)がアクティブ(以下、「Highアクティブ」と記述する)となる転送信号TRGが行走査部13から与えられる。転送トランジスタ43は、転送信号TRGに応答して導通状態となることで、フォトダイオード41で光電変換され、蓄積された光電荷をFD部42に転送する。
リセットレベルVrst及び信号レベルVsigには、熱雑音、寄生容量のカップリングによる雑音といった、リセット毎にランダムに発生するノイズ(Random Noise)が、FD部42をリセット電位Vrにリセットした際に加わっている。これらのノイズとしては、FD部42をリセットする度に異なるノイズが加わる。
リセットレベルを読み出すために選択される単位画素(第2の単位画素)としては、信号を読み出す対象画素(第1の単位画素)と、物理的に相関の高い画素であることが望ましい。ここで、物理的に相関の高い画素とは、レイアウト形状が同一である画素や、2次元配列上で近傍にある画素を指す。
この2画素共有の回路例の場合は、FD部42、リセットトランジスタ44、増幅トランジスタ45、及び、選択トランジスタ46を2画素間で共有することができる。具体的には、i番目の画素行の単位画素11iのFD部42i、リセットトランジスタ44i、増幅トランジスタ45i、及び、選択トランジスタ46iを、(i+1)番目の画素行の単位画素11i+1との間で共有する。(i-2)番目の画素行の単位画素11 i-2 のFD部42i-2、リセットトランジスタ44i-2、増幅トランジスタ45i-2、及び、選択トランジスタ46i-2を、(i-1)番目の画素行の単位画素11i-1との間で共有する。
2画素共有の回路例の場合のレイアウト(素子配置)の一例を図6に示す。例えば、i番目の画素行の単位画素11iと、(i+1)番目の画素行の単位画素11i+1との組み合わせでは、転送トランジスタ43i43 i+1の各々と、共有するFD部42iとの間の距離を等しくするには、2つの画素11i,11i+1間でレイアウト形状が異なることになる。そして、レイアウト形状が異なる2画素を単位とし、当該単位が繰り返して配列されるレイアウトとなる。従って、2画素共有の回路例の場合は、偶数行と奇数行でレイアウト形状が異なる場合のレイアウトとなる。
図8に、比較器31の各部の波形、即ち、制御信号PAZ、参照信号V ref 、列信号線22-mの信号電圧Vout、及び、比較器31の比較出力Vcoの各波形を示す。
このため、直前に読み出しが完了した異なるレイアウト形状の画素からリセットレベルを読み出すと、図13に示すように、リセットレベルと基準電圧との差を低減する効果が低くなる。そこで、直前に読み出しが完了した同一レイアウト形状の画素を選択して、そのリセットレベルを基準電圧とすることで、リセットレベルと基準電圧の相関を高めることが可能となり、図14に示すように、リセットレベルと基準電圧との差を効果的に低減することができる。
そして、参照信号Vrefと列信号線22-1〜22-mの信号電圧Voutとが等しくなったときに比較器31の出力Vcoは“H”レベルから“L”レベルへ反転する。この比較器31の比較出力Vcoの極性反転を受けて、アップ/ダウンカウンタ32は、アップカウント動作を停止して比較器31での1回目の比較期間に応じたカウント値を保持する。この1回目の読み出し動作では、単位画素11のリセットレベルVrst_iを含む、単位画素11毎の入射光量に応じた信号レベルVsig_iが読み出される。
第2転送ゲート部43は、メモリ部48に蓄積された電荷を、ゲート電極43 Aに転送信号TRGが印加されることによって転送する。FD部42は、N型層からなる電荷電圧変換部であり、第2転送ゲート部43によってメモリ部48から転送された電荷を電圧に変換する。
有機光電変換膜71での光電変換によって発生した電荷はFD部42に蓄積される。FD部42の電荷は、増幅トランジスタ45を含む読み出し回路を介して列信号線22から電圧として読み出される。FD部42は、リセットトランジスタ44によりドレイン電位Vrに設定される。そして、リセットトランジスタ44のドレイン電位Vrは、FD部42の空乏化されたリセットトランジスタ44側のポテンシャルよりも低い電圧Vr1から高い電圧Vr2へ遷移させることが可能となっている。
上記各実施形態では、単位画素が行列状に配置されてなるCMOSイメージセンサに適用した場合を例に挙げて説明したが、本発明はCMOSイメージセンサへの適用に限られるものではない。すなわち、本発明は、単位画素が行列状に2次元配置されてなるX−Yアドレス方式の固体撮像装置全般に対して適用可能である。
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