JP2011170224A - 光学素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材1と金型50との間に光硬化性の樹脂60を設けて、基材1と金型50とによって樹脂60を挟むことで、金型50の転写構造51を樹脂60に転写する。転写構造51の形状が転写された樹脂60に対して光を部分的に照射することで、樹脂60を部分的に硬化させる。光が照射されていない箇所で基材1を切断することで、複数の光学素子を作製する。
【選択図】図3
Description
前記第3のステップでは、部分的にマスキングをして前記光硬化性樹脂に光を照射することで、前記光硬化性樹脂を部分的に硬化させてもよい。
前記第3のステップでは、個々の前記素子の有効光学面よりも広い複数の領域に光を照射することで、前記光硬化性樹脂を部分的に硬化させてもよい。
前記第3のステップでは、個々の前記素子の有効光学面よりも広いスポットの光を、前記光硬化性樹脂の複数の場所に照射することで、前記光硬化性樹脂を部分的に硬化させてもよい。
前記金型から前記基材を離した後、前記基材を洗浄することで前記光が照射されていない箇所の前記光硬化性樹脂を除去し、その後、前記基材を切断することで、複数の前記素子を作製してもよい。
前記洗浄の後に前記光硬化性樹脂に対して光を照射してもよい。
図1を参照して、この発明の実施形態に係る基材について説明する。一例として基材1は、断面の形状が三角形の棒状のプリズムである。基材1の材料はガラスである。面2と面4(転写面)とが直交し、面3は傾斜面である。この実施形態では、基材1を切断することで、複数の光学素子を作製する。光学素子は、例えば回折格子が形成されたプリズム、回折素子、又はレンズなどが該当する。一例として、回折格子が形成されたプリズムを作製する場合について説明する。例えば面2は、光源から光学素子に光が入射する入射面に相当する。入射面となる面2には、光源への反射戻り光を低減するための反射防止膜を予め成膜しておいてもよい。面4(転写面)には、回折格子が形成される。
図2を参照して、この発明の実施形態に係る金型について説明する。金型50は、ガラス製の透明な基材である。金型50の一方の面には、ブレーズ形状の回折格子を転写するための転写構造51が形成されている。転写構造51は、一方の方向に沿った複数の溝を有する。溝の断面の形状は鋸歯状である。また、転写構造51の近傍に、所定の距離をおいて2つのピン52が設けられている。ピン52は、プリズムである基材1を金型50に設置したときに、基材1の位置を決めるために用いられる。転写構造51は、金型50の一方の全面に形成されていてもよいし、一部の領域に形成されていてもよい。
図3から図8を参照して、この発明の実施形態に係る光学素子の製造方法について説明する。この実施形態では、基材1と金型50との間に光硬化性樹脂を設けて、基材1と金型50とによって光硬化性樹脂を挟むことで、金型50の転写構造51を光硬化性樹脂に転写する。転写構造51の形状が転写された光硬化性樹脂に対して光を部分的に照射することで、光硬化性樹脂を部分的に硬化させる。光が照射されていない箇所で基材1を切断することで、複数の光学素子を作製する。以下、製造方法の各工程について説明する。
図3(a)に示すように、金型50において転写構造51が形成されている面に光硬化性の樹脂60を塗布し、図3(b)に示すように、転写構造51に樹脂60を設ける。光硬化性の樹脂としては、例えばPAK−02(東洋合成工業株式会社製、nd=1.51)を用いる。この実施形態においては、光硬化性の樹脂の材料は限定されない。
次に図3(c)に示すように、プリズムである基材1を金型50に押し付ける。具体的には、基材1の面2を、金型50に設置されている2つのピン52に押し当てながら、基材1の面4(転写面)を、樹脂60が塗布された転写構造51に押し付ける。このように基材1と金型50とによって樹脂60を挟むことで、金型50の転写構造51を樹脂60に転写する。
図3(c)に示すように、基材1を金型50に押し当てた状態で、金型50の裏面53から所定のスポット径を有する光70(例えば紫外線)を照射することで、照射された領域の樹脂60を硬化させる。裏面53は、転写構造51が形成されている面に対向する面である。金型50はガラス製の透明基材であるため、裏面53から入射した光70は金型50を透過して樹脂60に照射される。平行光を照射してもよいし、面4(転写面)上で所定のスポット径となる集束光を照射してもよい。例えばスポット照射することで、樹脂60を部分的に硬化させる。具体的には、光学素子の有効光学面よりも広いスポットを有する光70を複数の場所に照射することで、樹脂60を部分的に硬化させる。換言すると、光学素子の有効光学面よりも広い複数の領域に光70を照射することで、樹脂60を部分的に硬化させる。
基材1を金型50から取り外した後、基材1を洗浄することで、未硬化の樹脂60を除去する。すなわち、基材1を洗浄することで、光70が照射されていない場所の樹脂60を除去する。図6に、未硬化の樹脂60を除去した後の基材1を示す。図6は、面4(転写面)から基材1を見た図である。例えば未硬化の樹脂60をアルコール洗浄によって除去することで、硬化された樹脂により形成された複数の回折格子5が、面4上に残る。
洗浄の後、図7に示すように、各回折格子5の間の切断面Aに沿って基材1を切断することで、複数の光学素子を作製する。例えばカッターやダイサーを用いて基材1を切断する。基材1を切断する前に、回折格子5が形成された面4に、金などの反射膜を成膜してもよい。面4に反射膜を成膜した後、基材1を切断することで複数の光学素子を作製する。
図8に、切断された光学素子を示す。光学素子10は、切断面Aに沿って基材1を切断することで得られる。面4には回折格子5が形成されている。面2が入射面に相当し、面4が反射面に相当する。外部から面2に入射した光は、光学素子10の内部を進行して面3に到達し、面3で反射されて面4に到達する。光は、回折格子5が形成された面4で反射されて、光学素子10の外部に出射する。
樹脂60を硬化させる工程では、マスクを用いて樹脂60を部分的に硬化させてもよい。図9及び図10を参照して、マスクを用いた方法について説明する。図9は、マスクの平面図である。図10は、基材、金型、及びマスクの断面図である。マスク80には、光学素子の有効光学面よりも広い開口部81が、マスク80の長手方向(X方向)に所定の間隔をおいて形成されている。
図11を参照して、変形例1に係る光学素子について説明する。上述した実施形態に係る製造方法では、ナノインプリント法により回折格子を基材1に形成する。この発明は回折格子に限定されず、レンズを形成してもよい。図11に示す基材20は、断面の形状が三角形の棒状のプリズムである。基材20の材料はガラスである。基材20の斜面21に、ナノインプリント法によって複数のレンズ面22を形成する。
図12を参照して、変形例2に係る光学素子について説明する。上述した実施形態及び変形例1では、基材としてプリズムを用いているが、ガラスや樹脂の平板を基材として用いてもよい。図12に示す基材30は、ウェハ状のガラス板である。基材30の表面31に、ナノインプリント法によって複数のレンズ面32を形成する。
2、3、4 面
5 回折格子
10 光学素子
21 斜面
31 表面
50 金型
51 転写構造
52 ピン
53 裏面
60 樹脂
70 光
80 マスク
81 開口部
Claims (6)
- 光学素子の形状を備えた金型と基材との間に光硬化性樹脂を設ける第1のステップと、
前記金型と前記基材とによって前記光硬化性樹脂を挟むことで、前記光学素子の形状を前記光硬化性樹脂に転写する第2のステップと、
前記光学素子の形状が転写された前記光硬化性樹脂に対して光を部分的に照射することで、前記光硬化性樹脂を部分的に硬化させる第3のステップと、
前記金型から前記基材を離して、前記部分的に硬化した前記光硬化性樹脂を前記基材に形成し、前記光が照射されていない箇所で前記基材を切断することで、前記光学素子の形状を有する複数の素子を作製する第4のステップと、
を含む光学素子の製造方法。 - 前記第3のステップでは、部分的にマスキングをして前記光硬化性樹脂に光を照射することで、前記光硬化性樹脂を部分的に硬化させる請求項1に記載の光学素子の製造方法。
- 前記第3のステップでは、個々の前記素子の有効光学面よりも広い複数の領域に光を照射することで、前記光硬化性樹脂を部分的に硬化させる請求項1に記載の光学素子の製造方法。
- 前記第3のステップでは、個々の前記素子の有効光学面よりも広いスポットの光を、前記光硬化性樹脂の複数の場所に照射することで、前記光硬化性樹脂を部分的に硬化させる請求項1に記載の光学素子の製造方法。
- 前記金型から前記基材を離した後、前記基材を洗浄することで前記光が照射されていない箇所の前記光硬化性樹脂を除去し、その後、前記基材を切断することで、複数の前記素子を作製する請求項1から請求項4のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
- 前記洗浄の後に前記光硬化性樹脂に対して光を照射する請求項5に記載の光学素子の製造方法。
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