JP2004177816A - 光配線 - Google Patents
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Abstract
【課題】高い配線の自由度を有し、ミラー面を用いることなく高い光結合効率で外部と光導波路とを結合させることができる光配線を提供する。
【解決手段】光配線１０は、導波光の波長が８５０ｎｍ付近に設定された光配線であって、基板１１と、基板１１上に配設され、回折格子１３、１４が形成された光導波路１２と、面発光レーザ１５と、フォトダイオード１６とを有する。光導波路１２は、下部クラッド層１７、下部クラッド層１７上に形成された帯状のコア層１９、及びコア層１９を囲んで下部クラッド層１７上に成膜された上部クラッド層２０から構成される。回折格子１３、１４は上部クラッド層２０及びコア層１９を鋸歯状に切り取って形成される。
【選択図】 図１
【解決手段】光配線１０は、導波光の波長が８５０ｎｍ付近に設定された光配線であって、基板１１と、基板１１上に配設され、回折格子１３、１４が形成された光導波路１２と、面発光レーザ１５と、フォトダイオード１６とを有する。光導波路１２は、下部クラッド層１７、下部クラッド層１７上に形成された帯状のコア層１９、及びコア層１９を囲んで下部クラッド層１７上に成膜された上部クラッド層２０から構成される。回折格子１３、１４は上部クラッド層２０及びコア層１９を鋸歯状に切り取って形成される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光配線に関し、更に詳細には、光インタコネクションの分野に用いられ、高い配線の自由度を有し、ミラー面を用いることなく高い光結合効率で外部と光導波路とを結合させることができる光配線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
次世代の光インタコネクションの分野では、大容量でかつ高速な通信が必要とされている。現在主に普及している電気配線は高周波応答に限界があり、システムの高速化に限界がある。そこで、電気配線に代わり光配線が脚光を浴びており、ハードウエアの光化に向けた光実装技術の開発が注目されている。つまり、チップレベルの光化技術を実現することにより、ＬＳＩ間のインタコネクションを光化し、高速化のボトルネックになっている電気配線の高速限界を打破するものである。
【０００３】
このような光インタコネクションを実現した装置が、例えば特開２０００−２３５１２７号公報などに開示されている。前掲公報に開示されている光電子集積回路では、光導波路の一部を適当な傾斜角で切り取り、切り取った部分に光反射膜を設けてミラーとする。そして、ミラー面で光を反射させることにより、面発光レーザやフォトダイオードと光導波路とを結合させた光集積回路を実現している。
しかし、このようにミラーの形成のために光導波路の一部が取り除かれると、デバイスの実装や光配線の形状などに制約が生じる。そこで、光インタコネクションの分野では、光導波路の一部を取り除くことなく光を結合できるようにして、配線の自由度を高める光配線が必要とされる。
【０００４】
このような要求に応ずるべく、特開２００２−２５８０７９号公報は、ミラー面を採用することなく、回折格子（グレーティング）を用いることにより、光の結合ができる、光インタコネクション方法及び装置を開示している。
ここで、図９を参照して、前掲公報に開示されている光インタコネクション装置の構成を説明する。図９は、前掲公報に開示されている光インタコネクション装置の構成を示す断面図である。
前掲公報によれば、光インタコネクション装置４０は、基板４１上に順次、積層されたクラッド層４２、第１のコア層４３、反射グレーティング４４ａを有する第１のグレーティング層４４、第２のコア層４５、入力グレーティング４６ａ及び出力グレーティング４６ｂを有する第２のグレーティング層４６を備える。
クラッド層４２の屈折率ｎ０、第１のコア４３層の屈折率ｎ１、第２のコア層４５の屈折率ｎ２との間には、ｎ０＜ｎ２＜ｎ１の関係がある。
【０００５】
光インタコネクション装置４０の動作原理は、外部からの空間光４７を、入力グレーティング４６ａにより、複数層に跨って伝播するスーパーモード光４８に結合させる。
次いで、スーパーモード光４８を、反射グレーティング４４ａにより反射させ、第１のコア層４３を伝搬する導波光４９に結合させる。
また、第１のコア層４３を伝搬する導波光４９を、反射グレーティング４４ａにより反射させ、スーパーモード光４８に結合させる。
次いで、スーパーモード光４８を出力グレーティング４６ａにより、空間光５０に結合させ、光検出器（図示なし）に入射させる。
【０００６】
同公報では、このような構成により、ミラー面などを形成することなく、外部から光導波路への光の取り込み（アド）、及び光導波路から外部への光の取り出し（ドロップ）ができるものとしている。
また、入力グレーティング４６ａ、出力グレーティング４６ｂ、及び反射グレーティング４４ａの周期Λを適宜設定すること等により、特定の波長の光のみのアド、ドロップができるものとしている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−２３５１２７号公報（段落００２８から００３９、第１図）
【特許文献２】
特開２００２−２５８０７９号公報（段落００１６、００２４、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特開２００２−２５８０７９号公報に開示の光インタコネクション装置４０では、コア層及び回折格子層が複数層からなり、構成が簡易ではない。
このため、光インタコネクションを採用する装置で、光導波路の配線の自由度が低いという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、高い配線の自由度を有し、ミラー面を用いることなく高い光結合効率で外部と光導波路とを結合させることができる光配線を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る光配線は、コア層、及びコア層を包むクラッド層を備えた光導波路からなる光配線であって、
クラッド層、又はクラッド層及びコア層の双方を鋸歯状に切欠してなる回折格子が、光導波路の両端部に設けられ、
回折格子を構成する個々の回折パターンの鋸歯状の切欠断面が、光導波路に直交する方向に対して、一定の傾斜角度を有する面として形成され、
回折格子を介して外部からコア層に光を入射させ、又は回折格子を介してコア層から外部に光を出射することを特徴としている。
【００１１】
クラッド層、又はクラッド層及びコア層の双方を鋸歯状に切欠してなる回折格子が、光導波路の両端部に設けられることにより、外部の光を回折格子を介してコア層に入射させ、また、コア層を伝播する光を回折格子を介して外部に出射させることができる。従って、ミラー面を用いることなく光送受信機能を有する光配線を得ることができる。
また、回折格子を構成する個々の回折パターンの鋸歯状の切欠断面が、光導波路に直交する方向に対して、一定の傾斜角度を有する面として形成されることにより、従来のように回折格子を多層に形成することすることなく、外部光を高い光結合効率で光導波路中を特定方向に伝搬する光と結合させることができる。この場合、回折格子の傾斜角度は、コンピュータシミュレーションにより、光結合効率が最適になるように設定することが望ましい。
更に、上記回折格子は、簡易な構成を有する上記光導波路に容易に形成することができるため、高い配線の自由度を有する光配線を実現することができる。
【００１２】
本発明の好適な実施態様では、回折格子上に面発光レーザなどの発光素子が配設されることにより、発光素子と一体化された光配線を得ることができる。
また、本発明の好適な実施態様では、回折格子上にフォトダイオードなどの受光素子が配設されることにより、受光素子と一体化された光配線を得ることができる。
【００１３】
本発明の好適な実施態様では、光配線が、それぞれ、高分子有機化合物からなる、下部クラッド層、下部クラッド層上に形成された帯状のコア層、及びコア層を囲んで下部クラッド層上に成膜された上部クラッド層からなり、
コア層がクラッド層の屈折率より０．２％以上２．０％以下大きい屈折率を有する高分子有機化合物で形成される。
【００１４】
下部クラッド層、コア層、及び上部クラッド層を高分子有機化合物により構成することにより、光導波路及び回折格子を容易に形成できる。
また、コア層がフォトリソグラフィー装置での紫外線照射により形成されることで、所定形状のフォトマスクを用いて、複雑な形状の光導波路も形成でき、配線の自由度をより高めることができる。
更に、平面型の光導波路を採用することにより、光素子との一体化を容易にすることができる。
【００１５】
例えば、波長が８５０ｎｍ付近の光に対して、下部クラッド層、コア層、及び上部クラッド層に、オキセタン樹脂（ソニーケミカル社製）を採用することができる。この場合、コア層のオキセタン樹脂には、下部クラッド層及び上部クラッド層のオキセタン樹脂より、０．２から２．０％程度大きい屈折率を有するオキセタン樹脂を採用する。オキセタン樹脂は、波長が８５０ｎｍ付近の導波光に対して、０．５ｄＢ／ｃｍの伝送損失であるので、本実施態様に好適に適用することができる。
【００１６】
本発明の好適な実施態様では、複数本の光導波路が、光導波路に直交する平行な２直線上に両端部を位置させて同一基板上に相互に平行に形成され、
回折格子が各光導波路の両端部に設けられる。
これにより、並列の光伝送を実現し、光配線の集積度を高めることができる。
【００１７】
本発明の好適な実施態様では、複数本の光導波路が同一基板上に相互に平行に形成され、かつ光導波路のうちの少なくともいずれかが、上記いずれか以外の光導波路とは異なる位置に両端部を有し、
回折格子が各光導波路の両端部に設けられる。
これにより、光配線の集積度を更に高めることができる。
なお、この場合、同一基板上に形成される複数の光導波路の両端の位置、長さ、及び形状などには制約がなく、任意に設計することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、実施形態例を挙げ、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説明する。
実施形態例１
本実施形態例は、本発明に係る光配線の実施形態の一例である。図１は、本実施形態例に係る光配線の構成を示す断面図であり、図２は、本実施形態例に係る光配線の構成を示す平面図である。
本実施形態例の光配線１０は、導波光の波長が８５０ｎｍ付近に設定されたマルチモード光導波路であって、図１に示すように、平面状の基板１１と、基板１１上に形成された光導波路１２と、光導波路１２中にそれぞれ形成された第１回折格子１３及び第２回折格子１４と、第１回折格子１３上に設けられた面発光レーザ１５と、及び第２側回折格子１４上に設けられたフォトダイオード１５とから構成される。
【００１９】
光導波路１２は、基板１１上に成膜され、下部クラッド層１７、下部クラッド層１７上に成膜された、膜厚２０から１００μｍで幅２０から１００μｍの帯状のコア層１９、及びコア層１９を囲んで下部クラッド層１７上に成膜された上部クラッド層２０から構成される。
基板１１及び光導波路１２からなる積層構造体２１は、第１回折格子１３近傍の送信部２２と、第２回折格子１４近傍の受信部２３と、送信部２２と受信部２３の間の中間部２４とを結合してなる。
下部クラッド層１７、コア層１９、及び上部クラッド層２０はオキセタン樹脂からなる。このうち、コア層１９のオキセタン樹脂は、下部クラッド層１７及び上部クラッド層２０のオキセタン樹脂（クラッド用のオキセタン樹脂）より屈折率が０．２〜２．０％程より大きいオキセタン樹脂（コア用のオキセタン樹脂）からなる。
コア層１９は、未硬化のオキセタン樹脂膜に対する紫外線照射により形成される。即ち、マスクパターンを介して未硬化のコア用のオキセタン樹脂膜に紫外線を照射し、所定部分を硬化させ、紫外線が照射されなかった部分をアセトンで除去することにより形成される。このようして、任意の形状のコア層１９が形成される。
【００２０】
コア層１９の屈折率は、下部クラッド層１７及び上部クラッド層２０の屈折率より０．２から２．０％程度大きい。このため、コア層１９への入射光は、コア層１９の境界面を全反射して伝搬する。
【００２１】
面発光レーザ１５は、ｎ型多層膜反射鏡（ｎ−ＤＢＲ）、λ共振器、ｐ型多層膜反射鏡（ｐ−ＤＢＲ）から構成される円筒型の面発光レーザである。面発光レーザ１５は、光出射面をコア層１９に向けて、第１回折格子１３上に配設される。
フォトダイオード１６は、ｐ型半導体、ｉ型半導体、及びｎ型半導体から構成されるｐｉｎ構造の円筒型フォトダイオードである。フォトダイオード１６は、光入射面をコア層１９に向けて、第２回折格子１４上に配設される。
【００２２】
第１回折格子１３及び第２回折格子１４は、光導波路１２の両端部に設けられる。また、図３に第１回折格子１３の近傍を拡大して示すように、上部クラッド層２０及びコア層１９を鋸歯状に切り取り形成される。
第１回折格子１３を構成する個々の回折パターン２５の鋸歯状の切欠断面は、光導波路１２に直交する方向に対して、光を伝搬させる第２回折格子１４側の方向と反対の方向に、一定の傾斜角度θを有する面として形成される。この場合、外部光を高い光結合効率で、光導波路１２中を第２回折格子１４側へ伝搬する光と結合させることができる。
また、第２回折格子１４を構成する個々の回折パターン（図示なし）の鋸歯状の切欠断面は、光導波路１２に直交する方向に対して、光が伝搬して来る第１回折格子１３側の方向と反対の方向に、一定の傾斜角度θを有する面として形成される。この場合、光導波路１２中を第１回折格子１３側から伝搬して来る光を、高い光結合効率で外部光と結合させることができる。
傾斜角度θは、コンピュータシミュレーションにより、光結合効率が最適になるように設定する。
【００２３】
本実施形態例の光配線１０の動作原理を、図１を参照して説明する。光が伝搬する様子を符号２６に示す。
まず、面発光レーザ１５から光導波路１２に対して垂直に出射された光は、第１回折格子１３を介して、第２回折格子１４側に進行方向を変えてコア層１９に入射される。
次いで、入射された光は、コア層１９の境界面で全反射を繰り返して第２回折格子１４側に伝搬する。
続いて、伝搬して第２回折格子１４に当たった光は、第２回折格子１４を介して、光導波路１２に対して垂直に近い方向に進行方向を変えて光導波路１２の外部に出射され、フォトダイオード１６に入射される。
【００２４】
本実施形態例の光配線１０の作製方法を説明する。図４、図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本実施形態例に係る光配線１０の一作製工程を示す断面図であり、図５は、本実施形態例に係る光配線１０の一作製工程を示す平面図である。
まず、図４に示すように、ポリイミド、ガラス、石英、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、又はＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）などからなる基板１１上に、クラッド用のオキセタン樹脂をスピンコート法で塗布し、オキセタン樹脂膜を成膜する。
続いて、オキセタン樹脂膜を紫外線照射及びポストベークにより硬化させ、下部クラッド層１７とする。
【００２５】
次いで、下部クラッド層１７上にコア用の屈折率が０．２〜２．０％程クラッド用より高いオキセタン樹脂をスピンコート法で塗布し、オキセタン樹脂膜を成膜してコア形成層１９ａとする。
続いて、コア形成層１９ａ上に帯状のコア層パターンを有するフォトマスク（図示なし）を載せ、照度２５０Ｗ、照射量３分の紫外線照射を行う。
紫外線照射により、図５に示すように、紫外線が照射された領域が硬化しコア層１９となり、紫外線が照射されなかった領域１８は、アセトンでオキセタン樹脂は除去される。
この際、設計に応じて、所定形状のマスクパターンを有するフォトマスクを用いることにより、Ｓ字カーブ、テーパ−、Ｙ分岐、曲げなどの複雑な形状の光導波路を形成することもできる。
【００２６】
次いで、図６（ａ）に示すように、コア層１９及び下部クラッド１７上に、クラッド用オキセタン樹脂を塗布し、スピンコート法で成膜し、紫外線照射で硬化させ、上部クラッド層２０とする。
続いて、基板１１及び光導波路１２からなる積層構造体２１を、第１回折格子１３近傍の送信部２２と、第２回折格子１４近傍の受信部２３と、及び送信部２２と受信部２３との間に介在する中間部２４とに分割する。
【００２７】
次いで、送信部２２について、図６（ｂ）に示すように、上部クラッド層２０及びコア層１９を所定の形状に切り取って第１回折格子１３を形成する。受信部２３についても、同様に第２回折格子１４を形成する。
第１回折格子１３及び第２回折格子１４の形成には、具体的には、例えば、回折格子デバイス（アルプス電気株式会社製）、ブレーズ型回折格子（株式会社ナルックス社製）、又は階段状グレーティング（ＮＴＴアドバンステクノロジ社製）などの形成方法を採用することができる。
【００２８】
次いで、送信部２２、受信部２３、及び中間部２４を結合させる。
続いて、第１回折格子１３上に光出射端側を下向きにして面発光レーザ１５を配設し、また、受信部２３上に光入射端側を下向きにしてフォトダイオード１６を配設し、それぞれ光導波路１２に接着する等の工程を経ることにより、図１及び図２に示す、本実施形態例の光配線１０を完成することができる。
【００２９】
本実施形態例の光配線１０によれば、上部クラッド層２０及びコア層１９を鋸歯状に切り取って形成される第１回折格子１３及び第２回折格子１４が、光導波路１２の両端部に設けられることにより、面発光レーザ１５の出射光を第１回折格子１３を介してコア層１９に入射させ、また、コア層１９を伝播する光を第２回折格子１４を介してフォトダイオード１６に入射させることができる。従って、ミラー面を用いることなく良好な光送受信機能を有する光配線を実現している。
また、第１回折格子１３及び第２回折格子１４を構成する個々の回折パターンの鋸歯状の切欠断面が、光導波路に直交する方向に対して、それぞれ光の伝搬方向と反対の方向に一定の傾斜角度θを有する面として形成されることにより、従来のように回折格子を多層に形成することすることなく、外部光を高い光結合効率で光導波路中を特定方向に伝搬する光と結合させることができる。
更に、第１回折格子１３及び第２回折格子１４は、簡易な構成を有する光導波路１２に容易に形成することができるため、高い配線の自由度を有する光配線を実現することができる。
【００３０】
本実施形態例の光配線１０によれば、下部クラッド層１７、コア層１９、及び上部クラッド層２０を、オキセタン樹脂などの高分子有機化合物から構成することにより、光導波路１２及び回折格子１３、１４を容易に形成できる。
また、コア層１９にオキセタン樹脂を採用するため、オキセタン樹脂膜に対する紫外線照射によりコアのみを硬化させることができる。紫外線が照射されなかった部分は、アセトンで容易に除去できる。従って、所定形状のマスクパターンを有するフォトマスクを用いて、複雑な形状の光導波路も作製でき、配線の自由度を更に高めることができる。
【００３１】
本実施形態例の光配線１０によれば、光導波路１２の表面を切り取って回折格子１３、１４が形成されるため、回折格子１３、１４上に容易に面発光レーザ１５及びフォトダイオード１６を配設でき、光素子と容易に一体化できる光配線を実現している。
なお、送信部２２、受信部２３、及び中間部２４は分割せずに一体として作製してもよく、この場合、より少ない製造工程で作製することができる。
【００３２】
実施形態例２
本実施形態例は、本発明に係る光配線の実施形態の一例である。図７は、本実施形態例に係る光配線の構成を示す平面図である。図７中で、図１に示した実施態様１の光配線１０と同様の構成を有する部分については、同じ符号を付した。
【００３３】
本実施形態例の光配線３０は、導波光の波長が８５０ｎｍ付近に設定された送受信一体型の光配線であって、下記を除いては、実施形態例１の光配線１０と同様の構成を有する。
即ち、Ｍ（Ｍは任意の整数）本の光導波路１２が、光導波路１２に直交する平行な２直線上に両端部を位置させて同一基板（図示なし）上に相互に平行に形成される。
また、面発光レーザ１５及びフォトダイオード１６について、光導波路１２の両端の何れに配設するかは、設計に応じて任意に設定する。例えば、同図に示すように、交互に配設するように設定しても良い。これにより、送受信が可能な光配線３０を得ることができる。
【００３４】
また、本実施形態例の光配線３０の作製方法は、Ｍ（Ｍは任意の整数）本の光導波路１２を、光導波路１２に直交する平行な２直線上に両端部を位置させて同一基板（図示なし）上に相互に平行に形成することを除いては、実施形態例１の光配線１０と同様に作製することができる。
即ち、紫外線照射によりコア層１９を形成する際に、所定形状のコア層のネガパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線照射を行う。
【００３５】
本実施形態例の光配線３０によれば、送受信が可能な並列の光伝送を実現し、光インタコネクションを用いた装置の集積度を高めることができる。
【００３６】
実施形態例３
本実施形態例は、本発明に係る光配線の実施形態の一例である。図８は、本実施形態例に係る光配線の構成を示す平面図である。図８中で、図１に示した実施態様１の光配線１０と同様の構成を有する部分については、同じ符号を付した。
【００３７】
本実施形態例の光配線３１は、導波光の波長が８５０ｎｍ付近に設定された送受信一体型の光配線であって、下記を除いては、実施形態例２の光配線３０と同様の構成を有する。
即ち、本実施形態例の光配線３１では、Ｎ（Ｎは任意の偶数）本の光導波路１２が同一基板（図示なし）上に相互に平行に形成される。
また、Ｎ本の光導波路１２が送信用光導波路３２と受信用光導波路３３とをペアにして形成される。送信用光導波路３２では、第１回折格子１３上に面発光レーザ１５が、第２回折格子１４上にフォトダイオード１６が配設される。受信用光導波路３３では、第１回折格子１３上にフォトダイオード１６が、第２回折格子１４上に面発光レーザ１５が配設される。
更に、Ｎ本の光導波路１２の第２回折格子１４側の端部が、ペア毎に、それぞれ独立した所定の位置に形成される。
【００３８】
本実施形態例の光配線３１の作製方法は、紫外線照射によりコア層１９を形成する際に、所定形状のコア層のネガパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線照射を行うことを除いては、実施形態例２の光配線３０の作製方法と同様である。
【００３９】
本実施形態例の光配線３１によれば、Ｎ本の光導波路１２の第２回折格子１４側の端部が、ペア毎に、それぞれ独立した所定の位置に形成されることにより、実施形態例２の光配線３０と比較して、光インタコネクションを用いた装置の集積度を更に高めることができる。
なお、実施形態例２及び３では、直線状の光導波路１２を採用したが、光導波路１２の形状には制約がなく、任意に設計することができる。また、回折格子１３、１４の位置にも制約がなく、任意に設計することができる。このような設計により、配線の自由度、及び光インタコネクションを用いた装置の集積度を高めることができる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の光配線によれば、クラッド層及びコア層を鋸歯状に切欠してなる回折格子が、光導波路の両端部に設けられ、回折格子を構成する個々の回折パターンの鋸歯状の切欠断面が、光導波路に直交する方向に対して、一定の傾斜角度を有する面として形成される。
これにより、従来のようにミラー面や多層の回折格子を形成することなく、高い配線の自由度を有し、外部光を高い光結合効率で光導波路中を特定方向に伝搬する光と結合させることができる光配線を実現している。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１に係る光配線の構成を示す断面図である。
【図２】実施形態例１に係る光配線の構成を示す平面図である。
【図３】第１回折格子の近傍を拡大して示す断面図である
【図４】実施形態例１に係る光配線の一作製工程を示す断面図である。
【図５】実施形態例１に係る光配線の一作製工程を示す平面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、実施形態例１に係る光配線の一作製工程をそれぞれ示す断面図である。
【図７】実施形態例２に係る送受信一体型の光配線の構成を示す平面図である。
【図８】実施形態例３に係る送受信一体型の光配線の構成を示す平面図である。
【図９】特開２００２−２５８０７９号公報に記載の光インタコネクション装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１０・・・・・・実施形態例１の光配線、１１・・・・・・基板、１２・・・・・・光導波路、１３・・・・・・第１回折格子、１４・・・・・・第２回折格子、１５・・・・・・面発光レーザ、１６・・・・・・フォトダイオード、１７・・・・・・下部クラッド層、１８・・・・・・紫外線が照射されない領域、１９・・・・・・コア層、１９ａ・・・・・・コア形成層、２０・・・・・・上部クラッド層、２１・・・・・・積層構造体、２２・・・・・・送信部、２３・・・・・・受信部、２４・・・・・・中間部、２５・・・・・・回折パターン、２６・・・・・・伝搬光、３０・・・・・・実施形態例２の送受信一体型の光配線、３１・・・・・・実施形態例３の送受信一体型の光配線、３２・・・・・・送信用層、３３・・・・・・受信用層、４０・・・・・特開２００２−２５８０７９号公報に記載の光インタコネクション装置、４１・・・・・・基板、４２・・・・・・クラッド層、４３・・・・・・第１のコア層、４４ａ・・・・・・反射グレーティング、４５・・・・・・第２のコア層、４６ａ・・・・・・出力グレーティング、４６・・・・・・第２のグレーティング層。
【発明の属する技術分野】
本発明は、光配線に関し、更に詳細には、光インタコネクションの分野に用いられ、高い配線の自由度を有し、ミラー面を用いることなく高い光結合効率で外部と光導波路とを結合させることができる光配線に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
次世代の光インタコネクションの分野では、大容量でかつ高速な通信が必要とされている。現在主に普及している電気配線は高周波応答に限界があり、システムの高速化に限界がある。そこで、電気配線に代わり光配線が脚光を浴びており、ハードウエアの光化に向けた光実装技術の開発が注目されている。つまり、チップレベルの光化技術を実現することにより、ＬＳＩ間のインタコネクションを光化し、高速化のボトルネックになっている電気配線の高速限界を打破するものである。
【０００３】
このような光インタコネクションを実現した装置が、例えば特開２０００−２３５１２７号公報などに開示されている。前掲公報に開示されている光電子集積回路では、光導波路の一部を適当な傾斜角で切り取り、切り取った部分に光反射膜を設けてミラーとする。そして、ミラー面で光を反射させることにより、面発光レーザやフォトダイオードと光導波路とを結合させた光集積回路を実現している。
しかし、このようにミラーの形成のために光導波路の一部が取り除かれると、デバイスの実装や光配線の形状などに制約が生じる。そこで、光インタコネクションの分野では、光導波路の一部を取り除くことなく光を結合できるようにして、配線の自由度を高める光配線が必要とされる。
【０００４】
このような要求に応ずるべく、特開２００２−２５８０７９号公報は、ミラー面を採用することなく、回折格子（グレーティング）を用いることにより、光の結合ができる、光インタコネクション方法及び装置を開示している。
ここで、図９を参照して、前掲公報に開示されている光インタコネクション装置の構成を説明する。図９は、前掲公報に開示されている光インタコネクション装置の構成を示す断面図である。
前掲公報によれば、光インタコネクション装置４０は、基板４１上に順次、積層されたクラッド層４２、第１のコア層４３、反射グレーティング４４ａを有する第１のグレーティング層４４、第２のコア層４５、入力グレーティング４６ａ及び出力グレーティング４６ｂを有する第２のグレーティング層４６を備える。
クラッド層４２の屈折率ｎ０、第１のコア４３層の屈折率ｎ１、第２のコア層４５の屈折率ｎ２との間には、ｎ０＜ｎ２＜ｎ１の関係がある。
【０００５】
光インタコネクション装置４０の動作原理は、外部からの空間光４７を、入力グレーティング４６ａにより、複数層に跨って伝播するスーパーモード光４８に結合させる。
次いで、スーパーモード光４８を、反射グレーティング４４ａにより反射させ、第１のコア層４３を伝搬する導波光４９に結合させる。
また、第１のコア層４３を伝搬する導波光４９を、反射グレーティング４４ａにより反射させ、スーパーモード光４８に結合させる。
次いで、スーパーモード光４８を出力グレーティング４６ａにより、空間光５０に結合させ、光検出器（図示なし）に入射させる。
【０００６】
同公報では、このような構成により、ミラー面などを形成することなく、外部から光導波路への光の取り込み（アド）、及び光導波路から外部への光の取り出し（ドロップ）ができるものとしている。
また、入力グレーティング４６ａ、出力グレーティング４６ｂ、及び反射グレーティング４４ａの周期Λを適宜設定すること等により、特定の波長の光のみのアド、ドロップができるものとしている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−２３５１２７号公報（段落００２８から００３９、第１図）
【特許文献２】
特開２００２−２５８０７９号公報（段落００１６、００２４、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特開２００２−２５８０７９号公報に開示の光インタコネクション装置４０では、コア層及び回折格子層が複数層からなり、構成が簡易ではない。
このため、光インタコネクションを採用する装置で、光導波路の配線の自由度が低いという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、高い配線の自由度を有し、ミラー面を用いることなく高い光結合効率で外部と光導波路とを結合させることができる光配線を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る光配線は、コア層、及びコア層を包むクラッド層を備えた光導波路からなる光配線であって、
クラッド層、又はクラッド層及びコア層の双方を鋸歯状に切欠してなる回折格子が、光導波路の両端部に設けられ、
回折格子を構成する個々の回折パターンの鋸歯状の切欠断面が、光導波路に直交する方向に対して、一定の傾斜角度を有する面として形成され、
回折格子を介して外部からコア層に光を入射させ、又は回折格子を介してコア層から外部に光を出射することを特徴としている。
【００１１】
クラッド層、又はクラッド層及びコア層の双方を鋸歯状に切欠してなる回折格子が、光導波路の両端部に設けられることにより、外部の光を回折格子を介してコア層に入射させ、また、コア層を伝播する光を回折格子を介して外部に出射させることができる。従って、ミラー面を用いることなく光送受信機能を有する光配線を得ることができる。
また、回折格子を構成する個々の回折パターンの鋸歯状の切欠断面が、光導波路に直交する方向に対して、一定の傾斜角度を有する面として形成されることにより、従来のように回折格子を多層に形成することすることなく、外部光を高い光結合効率で光導波路中を特定方向に伝搬する光と結合させることができる。この場合、回折格子の傾斜角度は、コンピュータシミュレーションにより、光結合効率が最適になるように設定することが望ましい。
更に、上記回折格子は、簡易な構成を有する上記光導波路に容易に形成することができるため、高い配線の自由度を有する光配線を実現することができる。
【００１２】
本発明の好適な実施態様では、回折格子上に面発光レーザなどの発光素子が配設されることにより、発光素子と一体化された光配線を得ることができる。
また、本発明の好適な実施態様では、回折格子上にフォトダイオードなどの受光素子が配設されることにより、受光素子と一体化された光配線を得ることができる。
【００１３】
本発明の好適な実施態様では、光配線が、それぞれ、高分子有機化合物からなる、下部クラッド層、下部クラッド層上に形成された帯状のコア層、及びコア層を囲んで下部クラッド層上に成膜された上部クラッド層からなり、
コア層がクラッド層の屈折率より０．２％以上２．０％以下大きい屈折率を有する高分子有機化合物で形成される。
【００１４】
下部クラッド層、コア層、及び上部クラッド層を高分子有機化合物により構成することにより、光導波路及び回折格子を容易に形成できる。
また、コア層がフォトリソグラフィー装置での紫外線照射により形成されることで、所定形状のフォトマスクを用いて、複雑な形状の光導波路も形成でき、配線の自由度をより高めることができる。
更に、平面型の光導波路を採用することにより、光素子との一体化を容易にすることができる。
【００１５】
例えば、波長が８５０ｎｍ付近の光に対して、下部クラッド層、コア層、及び上部クラッド層に、オキセタン樹脂（ソニーケミカル社製）を採用することができる。この場合、コア層のオキセタン樹脂には、下部クラッド層及び上部クラッド層のオキセタン樹脂より、０．２から２．０％程度大きい屈折率を有するオキセタン樹脂を採用する。オキセタン樹脂は、波長が８５０ｎｍ付近の導波光に対して、０．５ｄＢ／ｃｍの伝送損失であるので、本実施態様に好適に適用することができる。
【００１６】
本発明の好適な実施態様では、複数本の光導波路が、光導波路に直交する平行な２直線上に両端部を位置させて同一基板上に相互に平行に形成され、
回折格子が各光導波路の両端部に設けられる。
これにより、並列の光伝送を実現し、光配線の集積度を高めることができる。
【００１７】
本発明の好適な実施態様では、複数本の光導波路が同一基板上に相互に平行に形成され、かつ光導波路のうちの少なくともいずれかが、上記いずれか以外の光導波路とは異なる位置に両端部を有し、
回折格子が各光導波路の両端部に設けられる。
これにより、光配線の集積度を更に高めることができる。
なお、この場合、同一基板上に形成される複数の光導波路の両端の位置、長さ、及び形状などには制約がなく、任意に設計することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、実施形態例を挙げ、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を具体的かつ詳細に説明する。
実施形態例１
本実施形態例は、本発明に係る光配線の実施形態の一例である。図１は、本実施形態例に係る光配線の構成を示す断面図であり、図２は、本実施形態例に係る光配線の構成を示す平面図である。
本実施形態例の光配線１０は、導波光の波長が８５０ｎｍ付近に設定されたマルチモード光導波路であって、図１に示すように、平面状の基板１１と、基板１１上に形成された光導波路１２と、光導波路１２中にそれぞれ形成された第１回折格子１３及び第２回折格子１４と、第１回折格子１３上に設けられた面発光レーザ１５と、及び第２側回折格子１４上に設けられたフォトダイオード１５とから構成される。
【００１９】
光導波路１２は、基板１１上に成膜され、下部クラッド層１７、下部クラッド層１７上に成膜された、膜厚２０から１００μｍで幅２０から１００μｍの帯状のコア層１９、及びコア層１９を囲んで下部クラッド層１７上に成膜された上部クラッド層２０から構成される。
基板１１及び光導波路１２からなる積層構造体２１は、第１回折格子１３近傍の送信部２２と、第２回折格子１４近傍の受信部２３と、送信部２２と受信部２３の間の中間部２４とを結合してなる。
下部クラッド層１７、コア層１９、及び上部クラッド層２０はオキセタン樹脂からなる。このうち、コア層１９のオキセタン樹脂は、下部クラッド層１７及び上部クラッド層２０のオキセタン樹脂（クラッド用のオキセタン樹脂）より屈折率が０．２〜２．０％程より大きいオキセタン樹脂（コア用のオキセタン樹脂）からなる。
コア層１９は、未硬化のオキセタン樹脂膜に対する紫外線照射により形成される。即ち、マスクパターンを介して未硬化のコア用のオキセタン樹脂膜に紫外線を照射し、所定部分を硬化させ、紫外線が照射されなかった部分をアセトンで除去することにより形成される。このようして、任意の形状のコア層１９が形成される。
【００２０】
コア層１９の屈折率は、下部クラッド層１７及び上部クラッド層２０の屈折率より０．２から２．０％程度大きい。このため、コア層１９への入射光は、コア層１９の境界面を全反射して伝搬する。
【００２１】
面発光レーザ１５は、ｎ型多層膜反射鏡（ｎ−ＤＢＲ）、λ共振器、ｐ型多層膜反射鏡（ｐ−ＤＢＲ）から構成される円筒型の面発光レーザである。面発光レーザ１５は、光出射面をコア層１９に向けて、第１回折格子１３上に配設される。
フォトダイオード１６は、ｐ型半導体、ｉ型半導体、及びｎ型半導体から構成されるｐｉｎ構造の円筒型フォトダイオードである。フォトダイオード１６は、光入射面をコア層１９に向けて、第２回折格子１４上に配設される。
【００２２】
第１回折格子１３及び第２回折格子１４は、光導波路１２の両端部に設けられる。また、図３に第１回折格子１３の近傍を拡大して示すように、上部クラッド層２０及びコア層１９を鋸歯状に切り取り形成される。
第１回折格子１３を構成する個々の回折パターン２５の鋸歯状の切欠断面は、光導波路１２に直交する方向に対して、光を伝搬させる第２回折格子１４側の方向と反対の方向に、一定の傾斜角度θを有する面として形成される。この場合、外部光を高い光結合効率で、光導波路１２中を第２回折格子１４側へ伝搬する光と結合させることができる。
また、第２回折格子１４を構成する個々の回折パターン（図示なし）の鋸歯状の切欠断面は、光導波路１２に直交する方向に対して、光が伝搬して来る第１回折格子１３側の方向と反対の方向に、一定の傾斜角度θを有する面として形成される。この場合、光導波路１２中を第１回折格子１３側から伝搬して来る光を、高い光結合効率で外部光と結合させることができる。
傾斜角度θは、コンピュータシミュレーションにより、光結合効率が最適になるように設定する。
【００２３】
本実施形態例の光配線１０の動作原理を、図１を参照して説明する。光が伝搬する様子を符号２６に示す。
まず、面発光レーザ１５から光導波路１２に対して垂直に出射された光は、第１回折格子１３を介して、第２回折格子１４側に進行方向を変えてコア層１９に入射される。
次いで、入射された光は、コア層１９の境界面で全反射を繰り返して第２回折格子１４側に伝搬する。
続いて、伝搬して第２回折格子１４に当たった光は、第２回折格子１４を介して、光導波路１２に対して垂直に近い方向に進行方向を変えて光導波路１２の外部に出射され、フォトダイオード１６に入射される。
【００２４】
本実施形態例の光配線１０の作製方法を説明する。図４、図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ本実施形態例に係る光配線１０の一作製工程を示す断面図であり、図５は、本実施形態例に係る光配線１０の一作製工程を示す平面図である。
まず、図４に示すように、ポリイミド、ガラス、石英、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、又はＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）などからなる基板１１上に、クラッド用のオキセタン樹脂をスピンコート法で塗布し、オキセタン樹脂膜を成膜する。
続いて、オキセタン樹脂膜を紫外線照射及びポストベークにより硬化させ、下部クラッド層１７とする。
【００２５】
次いで、下部クラッド層１７上にコア用の屈折率が０．２〜２．０％程クラッド用より高いオキセタン樹脂をスピンコート法で塗布し、オキセタン樹脂膜を成膜してコア形成層１９ａとする。
続いて、コア形成層１９ａ上に帯状のコア層パターンを有するフォトマスク（図示なし）を載せ、照度２５０Ｗ、照射量３分の紫外線照射を行う。
紫外線照射により、図５に示すように、紫外線が照射された領域が硬化しコア層１９となり、紫外線が照射されなかった領域１８は、アセトンでオキセタン樹脂は除去される。
この際、設計に応じて、所定形状のマスクパターンを有するフォトマスクを用いることにより、Ｓ字カーブ、テーパ−、Ｙ分岐、曲げなどの複雑な形状の光導波路を形成することもできる。
【００２６】
次いで、図６（ａ）に示すように、コア層１９及び下部クラッド１７上に、クラッド用オキセタン樹脂を塗布し、スピンコート法で成膜し、紫外線照射で硬化させ、上部クラッド層２０とする。
続いて、基板１１及び光導波路１２からなる積層構造体２１を、第１回折格子１３近傍の送信部２２と、第２回折格子１４近傍の受信部２３と、及び送信部２２と受信部２３との間に介在する中間部２４とに分割する。
【００２７】
次いで、送信部２２について、図６（ｂ）に示すように、上部クラッド層２０及びコア層１９を所定の形状に切り取って第１回折格子１３を形成する。受信部２３についても、同様に第２回折格子１４を形成する。
第１回折格子１３及び第２回折格子１４の形成には、具体的には、例えば、回折格子デバイス（アルプス電気株式会社製）、ブレーズ型回折格子（株式会社ナルックス社製）、又は階段状グレーティング（ＮＴＴアドバンステクノロジ社製）などの形成方法を採用することができる。
【００２８】
次いで、送信部２２、受信部２３、及び中間部２４を結合させる。
続いて、第１回折格子１３上に光出射端側を下向きにして面発光レーザ１５を配設し、また、受信部２３上に光入射端側を下向きにしてフォトダイオード１６を配設し、それぞれ光導波路１２に接着する等の工程を経ることにより、図１及び図２に示す、本実施形態例の光配線１０を完成することができる。
【００２９】
本実施形態例の光配線１０によれば、上部クラッド層２０及びコア層１９を鋸歯状に切り取って形成される第１回折格子１３及び第２回折格子１４が、光導波路１２の両端部に設けられることにより、面発光レーザ１５の出射光を第１回折格子１３を介してコア層１９に入射させ、また、コア層１９を伝播する光を第２回折格子１４を介してフォトダイオード１６に入射させることができる。従って、ミラー面を用いることなく良好な光送受信機能を有する光配線を実現している。
また、第１回折格子１３及び第２回折格子１４を構成する個々の回折パターンの鋸歯状の切欠断面が、光導波路に直交する方向に対して、それぞれ光の伝搬方向と反対の方向に一定の傾斜角度θを有する面として形成されることにより、従来のように回折格子を多層に形成することすることなく、外部光を高い光結合効率で光導波路中を特定方向に伝搬する光と結合させることができる。
更に、第１回折格子１３及び第２回折格子１４は、簡易な構成を有する光導波路１２に容易に形成することができるため、高い配線の自由度を有する光配線を実現することができる。
【００３０】
本実施形態例の光配線１０によれば、下部クラッド層１７、コア層１９、及び上部クラッド層２０を、オキセタン樹脂などの高分子有機化合物から構成することにより、光導波路１２及び回折格子１３、１４を容易に形成できる。
また、コア層１９にオキセタン樹脂を採用するため、オキセタン樹脂膜に対する紫外線照射によりコアのみを硬化させることができる。紫外線が照射されなかった部分は、アセトンで容易に除去できる。従って、所定形状のマスクパターンを有するフォトマスクを用いて、複雑な形状の光導波路も作製でき、配線の自由度を更に高めることができる。
【００３１】
本実施形態例の光配線１０によれば、光導波路１２の表面を切り取って回折格子１３、１４が形成されるため、回折格子１３、１４上に容易に面発光レーザ１５及びフォトダイオード１６を配設でき、光素子と容易に一体化できる光配線を実現している。
なお、送信部２２、受信部２３、及び中間部２４は分割せずに一体として作製してもよく、この場合、より少ない製造工程で作製することができる。
【００３２】
実施形態例２
本実施形態例は、本発明に係る光配線の実施形態の一例である。図７は、本実施形態例に係る光配線の構成を示す平面図である。図７中で、図１に示した実施態様１の光配線１０と同様の構成を有する部分については、同じ符号を付した。
【００３３】
本実施形態例の光配線３０は、導波光の波長が８５０ｎｍ付近に設定された送受信一体型の光配線であって、下記を除いては、実施形態例１の光配線１０と同様の構成を有する。
即ち、Ｍ（Ｍは任意の整数）本の光導波路１２が、光導波路１２に直交する平行な２直線上に両端部を位置させて同一基板（図示なし）上に相互に平行に形成される。
また、面発光レーザ１５及びフォトダイオード１６について、光導波路１２の両端の何れに配設するかは、設計に応じて任意に設定する。例えば、同図に示すように、交互に配設するように設定しても良い。これにより、送受信が可能な光配線３０を得ることができる。
【００３４】
また、本実施形態例の光配線３０の作製方法は、Ｍ（Ｍは任意の整数）本の光導波路１２を、光導波路１２に直交する平行な２直線上に両端部を位置させて同一基板（図示なし）上に相互に平行に形成することを除いては、実施形態例１の光配線１０と同様に作製することができる。
即ち、紫外線照射によりコア層１９を形成する際に、所定形状のコア層のネガパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線照射を行う。
【００３５】
本実施形態例の光配線３０によれば、送受信が可能な並列の光伝送を実現し、光インタコネクションを用いた装置の集積度を高めることができる。
【００３６】
実施形態例３
本実施形態例は、本発明に係る光配線の実施形態の一例である。図８は、本実施形態例に係る光配線の構成を示す平面図である。図８中で、図１に示した実施態様１の光配線１０と同様の構成を有する部分については、同じ符号を付した。
【００３７】
本実施形態例の光配線３１は、導波光の波長が８５０ｎｍ付近に設定された送受信一体型の光配線であって、下記を除いては、実施形態例２の光配線３０と同様の構成を有する。
即ち、本実施形態例の光配線３１では、Ｎ（Ｎは任意の偶数）本の光導波路１２が同一基板（図示なし）上に相互に平行に形成される。
また、Ｎ本の光導波路１２が送信用光導波路３２と受信用光導波路３３とをペアにして形成される。送信用光導波路３２では、第１回折格子１３上に面発光レーザ１５が、第２回折格子１４上にフォトダイオード１６が配設される。受信用光導波路３３では、第１回折格子１３上にフォトダイオード１６が、第２回折格子１４上に面発光レーザ１５が配設される。
更に、Ｎ本の光導波路１２の第２回折格子１４側の端部が、ペア毎に、それぞれ独立した所定の位置に形成される。
【００３８】
本実施形態例の光配線３１の作製方法は、紫外線照射によりコア層１９を形成する際に、所定形状のコア層のネガパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線照射を行うことを除いては、実施形態例２の光配線３０の作製方法と同様である。
【００３９】
本実施形態例の光配線３１によれば、Ｎ本の光導波路１２の第２回折格子１４側の端部が、ペア毎に、それぞれ独立した所定の位置に形成されることにより、実施形態例２の光配線３０と比較して、光インタコネクションを用いた装置の集積度を更に高めることができる。
なお、実施形態例２及び３では、直線状の光導波路１２を採用したが、光導波路１２の形状には制約がなく、任意に設計することができる。また、回折格子１３、１４の位置にも制約がなく、任意に設計することができる。このような設計により、配線の自由度、及び光インタコネクションを用いた装置の集積度を高めることができる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の光配線によれば、クラッド層及びコア層を鋸歯状に切欠してなる回折格子が、光導波路の両端部に設けられ、回折格子を構成する個々の回折パターンの鋸歯状の切欠断面が、光導波路に直交する方向に対して、一定の傾斜角度を有する面として形成される。
これにより、従来のようにミラー面や多層の回折格子を形成することなく、高い配線の自由度を有し、外部光を高い光結合効率で光導波路中を特定方向に伝搬する光と結合させることができる光配線を実現している。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１に係る光配線の構成を示す断面図である。
【図２】実施形態例１に係る光配線の構成を示す平面図である。
【図３】第１回折格子の近傍を拡大して示す断面図である
【図４】実施形態例１に係る光配線の一作製工程を示す断面図である。
【図５】実施形態例１に係る光配線の一作製工程を示す平面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、実施形態例１に係る光配線の一作製工程をそれぞれ示す断面図である。
【図７】実施形態例２に係る送受信一体型の光配線の構成を示す平面図である。
【図８】実施形態例３に係る送受信一体型の光配線の構成を示す平面図である。
【図９】特開２００２−２５８０７９号公報に記載の光インタコネクション装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１０・・・・・・実施形態例１の光配線、１１・・・・・・基板、１２・・・・・・光導波路、１３・・・・・・第１回折格子、１４・・・・・・第２回折格子、１５・・・・・・面発光レーザ、１６・・・・・・フォトダイオード、１７・・・・・・下部クラッド層、１８・・・・・・紫外線が照射されない領域、１９・・・・・・コア層、１９ａ・・・・・・コア形成層、２０・・・・・・上部クラッド層、２１・・・・・・積層構造体、２２・・・・・・送信部、２３・・・・・・受信部、２４・・・・・・中間部、２５・・・・・・回折パターン、２６・・・・・・伝搬光、３０・・・・・・実施形態例２の送受信一体型の光配線、３１・・・・・・実施形態例３の送受信一体型の光配線、３２・・・・・・送信用層、３３・・・・・・受信用層、４０・・・・・特開２００２−２５８０７９号公報に記載の光インタコネクション装置、４１・・・・・・基板、４２・・・・・・クラッド層、４３・・・・・・第１のコア層、４４ａ・・・・・・反射グレーティング、４５・・・・・・第２のコア層、４６ａ・・・・・・出力グレーティング、４６・・・・・・第２のグレーティング層。
Claims (6)
- コア層、及びコア層を包むクラッド層を備えた光導波路からなる光配線であって、
クラッド層、又はクラッド層及びコア層の双方を鋸歯状に切欠してなる回折格子が、光導波路の両端部に設けられ、
回折格子を構成する個々の回折パターンの鋸歯状の切欠断面が、光導波路に直交する方向に対して、一定の傾斜角度を有する面として形成され、
回折格子を介して外部からコア層に光を入射させ、又は回折格子を介してコア層から外部に光を出射することを特徴とする光配線。 - 回折格子上に発光素子が配設されることを特徴とする請求項１に記載の光配線。
- 回折格子上に受光素子が配設されることを特徴とする請求項１または２に記載の光配線。
- 光配線が、それぞれ、高分子有機化合物からなる、下部クラッド層、下部クラッド層上に形成された帯状のコア層、及びコア層を囲んで下部クラッド層上に成膜された上部クラッド層からなり、
コア層がクラッド層の屈折率より０．２％以上２．０％以下大きい屈折率を有する高分子有機化合物で形成されることを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項に記載の光配線。 - 複数本の光導波路が、光導波路に直交する平行な２直線上に両端部を位置させて同一基板上に相互に平行に形成され、
回折格子が各光導波路の両端部に設けられていることを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか１項に記載の光配線。 - 複数本の光導波路が同一基板上に相互に平行に形成され、かつ光導波路のうちの少なくともいずれかが、上記いずれか以外の光導波路とは異なる位置に両端部を有し、
回折格子が各光導波路の両端部に設けられていることを特徴とする請求項１から４のうちのいずれか１項に記載の光配線。
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| JP2002346176A JP2004177816A (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 光配線 |
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|---|---|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100785063B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2007-12-12 | 한국생산기술연구원 | 홀로그래픽 회절격자를 이용한 광전 인쇄회로기판 |
| JP2011170224A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子の製造方法 |
| CN115774296A (zh) * | 2022-11-16 | 2023-03-10 | 梁可心 | 一种抗电磁干扰的电子光栅制作方法 |
| WO2023190277A1 (ja) * | 2022-04-01 | 2023-10-05 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置 |
-
2002
- 2002-11-28 JP JP2002346176A patent/JP2004177816A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100785063B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2007-12-12 | 한국생산기술연구원 | 홀로그래픽 회절격자를 이용한 광전 인쇄회로기판 |
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| WO2023190277A1 (ja) * | 2022-04-01 | 2023-10-05 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置 |
| CN115774296A (zh) * | 2022-11-16 | 2023-03-10 | 梁可心 | 一种抗电磁干扰的电子光栅制作方法 |
| CN115774296B (zh) * | 2022-11-16 | 2023-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种抗电磁干扰的电子光栅制作方法 |
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