JP2011144360A5 - - Google Patents
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Description
従って、本発明は下記光半導体素子封止用樹脂組成物及び光半導体装置を提供する。
請求項１：
硬化性シリコーンゴム組成物に、この硬化性樹脂組成物の硬化物との屈折率の差が±０．０３であり、且つ熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のクリスタバライト構造を有するシリカ系フィラーを配合してなることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項２：
更に、蛍光体を含有する請求項１記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項３：
シリカ系フィラーの含有量が、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して５〜１５０質量部である請求項１又は２記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項４：
シリカ系フィラーの屈折率が１．４５〜１．５５である請求項１〜３のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項５：
シリカ系フィラーが粒度０．０１〜７５μｍ、球形度０．８〜１．０である請求項１〜４のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項６：
硬化性シリコーンゴム組成物が付加硬化型シリコーンゴム組成物である請求項１〜５のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項７：
請求項１〜６のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物の硬化物にて光半導体素子が封止された光半導体装置。
請求項１：
硬化性シリコーンゴム組成物に、この硬化性樹脂組成物の硬化物との屈折率の差が±０．０３であり、且つ熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のクリスタバライト構造を有するシリカ系フィラーを配合してなることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項２：
更に、蛍光体を含有する請求項１記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項３：
シリカ系フィラーの含有量が、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して５〜１５０質量部である請求項１又は２記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項４：
シリカ系フィラーの屈折率が１．４５〜１．５５である請求項１〜３のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項５：
シリカ系フィラーが粒度０．０１〜７５μｍ、球形度０．８〜１．０である請求項１〜４のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項６：
硬化性シリコーンゴム組成物が付加硬化型シリコーンゴム組成物である請求項１〜５のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
請求項７：
請求項１〜６のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物の硬化物にて光半導体素子が封止された光半導体装置。
Claims (7)
- 硬化性シリコーンゴム組成物に、この硬化性樹脂組成物の硬化物との屈折率の差が±０．０３であり、且つ熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上のクリスタバライト構造を有するシリカ系フィラーを配合してなることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物。
- 更に、蛍光体を含有する請求項１記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
- シリカ系フィラーの含有量が、硬化性樹脂組成物１００質量部に対して５〜１５０質量部である請求項１又は２記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
- シリカ系フィラーの屈折率が１．４５〜１．５５である請求項１〜３のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
- シリカ系フィラーが粒度０．０１〜７５μｍ、球形度０．８〜１．０である請求項１〜４のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
- 硬化性シリコーンゴム組成物が付加硬化型シリコーンゴム組成物である請求項１〜５のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物。
- 請求項１〜６のいずれか１項記載の光半導体素子封止用樹脂組成物の硬化物にて光半導体素子が封止された光半導体装置。
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