CN104130585A - 一种led封装用的高折射率有机硅材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED封装用的高折射率有机硅材料，由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷20-30份、三乙基氯硅烷20-30份、六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮铝5-10份、三苯基磷0.5-5份、二醋酸二丁基锡1-3份、辛酸钴0.5-2.5份、丙烯酰基硅氧烷1.5-3份、甲基丙烯酰基硅氧烷1.5-3份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5-15份、抗氧剂0.5-2.5份，紫外光吸收剂0.5-2.5份，纳米二氧化硅5-10份；所述抗氧剂为三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，所述紫外光吸收剂为苯并三唑类吸收剂。本发明通过添加纳米二氧化硅、抗氧化剂和紫外光吸收剂，对有机硅类LED封装材料折射率、抗紫外等性能起到高效优化与增强的作用，在保持有机硅的材料高折射率和良好的耐高温性能的同时，有效增强了有机硅材料的强度和粘结性。

Description

一种LED封装用的高折射率有机硅材料
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED封装用的高折射率有机硅材料。
背景技术
在全球能源短缺的背景下，具有高效节能、绿色环保等优点的白光LED在照明市场的前景下备受瞩目。LED灯具有节能环保、寿命长、多用途等特点。无论从节约能源，还是从减少环境污染的角度，LED作为新型照明光源都具有替代传统照明光源的极大潜力，是解决目前我国能源危机的途径之一。
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED封装的作用是将外引线连接到LED晶片的电极上，不但可以保护LED晶片，而且起到提高发光率的作用。因此，为了能够有效的减少界面折射带来的光损失，封装材料的折光指数需要尽可能高。另外，LED在使用过程中高，光、热等往往会引起封装材料的老化，从而严重影响到LED的使用寿命，因此封装材料需要良好的耐热和光老化性能。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种LED封装用的高折射率有机硅材料，不仅具有高透过率和高折光指数，还具有良好的耐高温、抗黄变性和抗紫外线老化性能。
为了实现上述目的本发明采用如下技术方案：
一种LED封装用的高折射率有机硅材料，由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷20-30份、三乙基氯硅烷20-30份、六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮铝5-10份、三苯基磷0.5-5份、二醋酸二丁基锡1-3份、辛酸钴0.5-2.5份、丙烯酰基硅氧烷1.5-3份、甲基丙烯酰基硅氧烷1.5-3份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5-15份、抗氧剂0.5-2.5份，紫外光吸收剂0.5-2.5份，纳米二氧化硅5-10份；
所述抗氧剂为三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，所述紫外光吸收剂为苯并三唑类吸收剂。
优选地，所述的LED封装用的高折射率有机硅材料，由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷25份、三乙基氯硅烷25份、六氢苯酐5份、乙酰丙酮铝8份、三苯基磷3份、二醋酸二丁基锡2份、辛酸钴2份、丙烯酰基硅氧烷2份、甲基丙烯酰基硅氧烷2份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油10份、抗氧剂1.5份，紫外光吸收剂1.5份，纳米二氧化硅8份；
所述抗氧剂为三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，所述紫外光吸收剂为苯并三唑类吸收剂。
所述的纳米二氧化硅的粒径范围为10-50nm。
制备方法：将各组分混合均匀，于60-90℃真空预固化5-6小时，再于150-180℃固化10-12小时，即可。
与已有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过利用具有高折射率的纳米氧化物与有机硅材料复合，提高封装材料的折射率和抗紫外老化能力，通过添加纳米二氧化硅、抗氧化剂和紫外光吸收剂，提高了封装材料的机械强度和气密性，对有机硅类LED封装材料折射率、抗紫外等性能起到高效优化与增强的作用，在保持有机硅的材料高折射率和良好的耐高温性能的同时，有效增强了有机硅材料的强度和粘结性。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步的说明，但本发明不仅限于这些实施例，在未脱离本发明宗旨的前提下，所作的任何改进均落在本发明的保护范围之内。
实施例1：
一种LED封装用的高折射率有机硅材料，由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷25份、三乙基氯硅烷25份、六氢苯酐5份、乙酰丙酮铝8份、三苯基磷3份、二醋酸二丁基锡2份、辛酸钴2份、丙烯酰基硅氧烷2份、甲基丙烯酰基硅氧烷2份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油10份、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯1.5份，苯并三唑类吸收剂1.5份，纳米二氧化硅8份；
所述的纳米二氧化硅的粒径范围为25nm。
制备方法：将各组分混合均匀，于80℃真空预固化6小时，再于160℃固化12小时，即可。
本实施例制备的LED封装用有机硅材料，通过测试，折光指数1.53，透光率95％，硬度91A，粘接强度6.7Mpa，耐热性200℃/90min无黄变。
实施例2：
一种LED封装用的高折射率有机硅材料，由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷20份、三乙基氯硅烷30份、六氢苯酐3份、乙酰丙酮铝5份、三苯基磷5份、二醋酸二丁基锡1份、辛酸钴0.5份、丙烯酰基硅氧烷1.5份、甲基丙烯酰基硅氧烷1.5份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5份、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯0.5份，并三唑类吸收剂0.5份，纳米二氧化硅5份；
所述的纳米二氧化硅的粒径范围为10nm。
制备方法：将各组分混合均匀，于60℃真空预固化6小时，再于150℃固化12小时，即可。
本实施例制备的LED封装用有机硅材料，通过测试，折光指数1.50，透光率92％，硬度90A，粘接强度6.4Mpa，耐热性200℃/60min无黄变。
实施例3：
一种LED封装用的高折射率有机硅材料，由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷30份、三乙基氯硅烷20份、六氢苯酐6份、乙酰丙酮铝10份、三苯基磷5份、二醋酸二丁基锡3份、辛酸钴2.5份、丙烯酰基硅氧烷3份、甲基丙烯酰基硅氧烷3份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油15份、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯2.5份，苯并三唑类吸收剂2.5份，纳米二氧化硅10份；
所述的纳米二氧化硅的粒径范围为50nm。
制备方法：将各组分混合均匀，于90℃真空预固化5小时，再于180℃固化10小时，即可。
本实施例制备的LED封装用有机硅材料，通过测试，折光指数1.51，透光率91％，硬度89A，粘接强度6.2Mpa，耐热性200℃/60min无黄变。

Claims (3)

1.一种LED封装用的高折射率有机硅材料，其特征在于：由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷20-30份、三乙基氯硅烷20-30份、六氢苯酐3-6份、乙酰丙酮铝5-10份、三苯基磷0.5-5份、二醋酸二丁基锡1-3份、辛酸钴0.5-2.5份、丙烯酰基硅氧烷1.5-3份、甲基丙烯酰基硅氧烷1.5-3份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油5-15份、抗氧剂0.5-2.5份，紫外光吸收剂0.5-2.5份，纳米二氧化硅5-10份；
所述抗氧剂为三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，所述紫外光吸收剂为苯并三唑类吸收剂。
2.根据权利要求1所述的LED封装用的高折射率有机硅材料，其特征在于：由以下重量份的组分组成：甲基三甲氧基硅烷25份、三乙基氯硅烷25份、六氢苯酐5份、乙酰丙酮铝8份、三苯基磷3份、二醋酸二丁基锡2份、辛酸钴2份、丙烯酰基硅氧烷2份、甲基丙烯酰基硅氧烷2份、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油10份、抗氧剂1.5份，紫外光吸收剂1.5份，纳米二氧化硅8份；
所述抗氧剂为三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，所述紫外光吸收剂为苯并三唑类吸收剂。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装用的高折射率有机硅材料，其特征在于：所述的纳米二氧化硅的粒径范围为10-50nm。
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