CN102863799A - 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法 - Google Patents

一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102863799A
CN102863799A CN2012103943520A CN201210394352A CN102863799A CN 102863799 A CN102863799 A CN 102863799A CN 2012103943520 A CN2012103943520 A CN 2012103943520A CN 201210394352 A CN201210394352 A CN 201210394352A CN 102863799 A CN102863799 A CN 102863799A
Authority
CN
China
Prior art keywords
banburying
organosilicon material
sio
refractive index
high refractive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012103943520A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102863799B (zh
Inventor
汤胜山
侯海鹏
邹小武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BEITELI NEW MATERIAL Co Ltd DONGGUAN CITY
Original Assignee
BEITELI NEW MATERIAL Co Ltd DONGGUAN CITY
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BEITELI NEW MATERIAL Co Ltd DONGGUAN CITY filed Critical BEITELI NEW MATERIAL Co Ltd DONGGUAN CITY
Priority to CN201210394352.0A priority Critical patent/CN102863799B/zh
Publication of CN102863799A publication Critical patent/CN102863799A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102863799B publication Critical patent/CN102863799B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

本发明涉及有机硅材料，尤其是用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法。本发明的技术方案是将配方量的苯基乙烯基硅树脂、苯基氢硅树脂、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-15nm）共三种材料放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入铂金含量为200-1000ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入炔醇化合物，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。本发明制得的用于LED封装的高折射率有机硅材料，在与现有的用于LED封装的高折射率有机硅材料的折射率及透光率相同的情况下，其拉伸强度更高、粘接力更强。

Description

一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及有机硅材料，尤其是用于LED封装的高折射率有机硅材料。
背景技术
目前，用于LED封装的有机硅材料大部分是具有普通折射率的材料，其折射率为（1.41-1.43），但采用这种普通折射率的有机硅材料封装的LED光通量较低，防水效果不佳。为了追求更高的光通量，LED封装行业逐渐采用苯基改性的有机硅材料来用作LED的封装，这种苯基改性的有机硅材料具有（1.51-1.56）的高折射率，采用此类封装材料，封装的LED透光率普遍提高5-10%，防水性也比普通折射率优异，但现有技术中采用苯基改性的有机硅材料存在的缺点是：与基材粘接力差，机械强度差，高温时容易脆裂等，极大程度地限制了它的使用，因而LED封装行业急需研制一种粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料。
发明内容
为了适应本行业的需求，本发明的目的在于提供一种用于LED封装的粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料及其制备方法。 
      本发明的技术方案是：一种用于LED封装的粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料，包含：
(A) 100-120重量份的具有以下通式的乙烯基苯基硅树脂：
(Me2ViSiO0.5) m (PhSiO1.5)n (Ph2SiO)x(MeViSiO)y(MePhSiO) p (Me3SiO0.5)q
其中，m为1-20的整数；n为5-50的整数；x为0-50的整数；y为0-50的整数；p为0-50的整数；q为0-20的整数.
   （B）30-80重量份的具有以下通式的含氢苯基硅树脂： 
(Me2HSiO0.5) a(PhSiO1.5)b (Ph2SiO)c(MeHSiO)d(MePhSiO) e (Me3SiO0.5)f
 其中，a为1-20的整数；b为5-50的整数；c为0-50的整数；d为0-50的整数；e为0-50的整数；f为0-20的整数.
  （C）5-25重量份的经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅；
其中，纳米二氧化硅的粒径范围为5-15nm；硅烷偶联剂是指含环氧基的烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基的烷氧基硅烷中的一种或几种混合物；处理方法为：取100g纳米二氧化硅置于1L三口瓶中，以每分100转的速度搅拌物料，同时以每秒0.1-0.5g的速度滴加硅烷偶联剂，滴完后维持1-2个小时即可。
  （D）0.01-0.05重量份的铂金催化剂；
     铂金催化剂是指卡斯特催化剂，铂金含量为200-1000ppm.
  （E）0.01-0.1重量份的延迟剂，延迟剂为炔醇化合物，具体为甲基戊炔醇或乙炔基环己醇。
利用以上重量份的原料制备一种用于LED封装的粘接力强、机械性能强的高折射率有机硅材料，其制备方法是：
按配方量取乙烯基苯基硅树脂，含氢苯基硅树脂、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-15nm）共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入延迟剂炔醇化合物，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械强度、粘接力。
优点及积极效果
本发明采用含有(Me2ViSiO0.5)结构单元的乙烯基苯基硅树脂、含有(Me2HSiO0.5) 结构单元的苯基氢硅树脂为主要原料，在实现硅氢化反应中，既实现交联反应又部分实现扩链反应，保证了材料的机械强度，且中间无副产物产生，非常适合高档元器件特别是LED的封装；添加经硅烷偶联剂处理的纳米级二氧化硅，与含有(Me2ViSiO0.5)结构单元的苯基乙烯基硅树脂、含有(Me2HSiO0.5) 结构单元的苯基氢硅树脂搭配使用，有利于材料的机械强度的进一步补强，又有利于对基材的粘接，增强了封装材料的气密性，提升了防硫化性能，延长了电子器件的寿命。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
 实施例1 
  取1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 1 (PhSiO1.5)5的乙烯基苯基硅树脂，500g通式为(Me2HSiO0.5)1 (PhSiO1.5)5的含氢苯基硅树脂、50g经γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-10nm）共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械拉伸强度、粘接力。
   实施例2
取1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 20(PhSiO1.5)50(Ph2SiO)50(Me3SiO0.5)20的乙烯基苯基硅树脂，600g通式为(Me2HSiO0.5) 10(PhSiO1.5)50 (Me3SiO0.5)10的含氢苯基硅树脂、50g经γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-10nm）共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械拉伸强度、粘接力。
实施例3 
取1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 20 (PhSiO1.5)50(Ph2SiO)50(MeViSiO)50(MePhSiO) 50 (Me3SiO0.5)20的乙烯基苯基硅树脂，400g通式为(Me2HSiO0.5)20(PhSiO1.5)50 (Ph2SiO)50(MeHSiO)50(MePhSiO)50 (Me3SiO0.5)20的含氢苯基硅树脂、50g经γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布10-15nm）共三种材料放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械拉伸强度、粘接力。
   实施例4
取1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 20 (PhSiO1.5)5的乙烯基苯基硅树脂，700g通式为(Me2HSiO0.5)20(PhSiO1.5)50(Ph2SiO)50(MeHSiO)50(MePhSiO)50 (Me3SiO0.5)20的含氢苯基硅树脂、50g经γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布10-15nm）共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g乙炔基环己醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械拉伸强度、粘接力。
  比较例1
取1000g通式为(PhSiO1.5)50(Ph2SiO)50(MeViSiO)50(MePhSiO) 50 (Me3SiO0.5)20的乙烯基苯基硅树脂，400g通式为(Me2HSiO0.5)20(PhSiO1.5)50 (Ph2SiO)50(MeHSiO)50(MePhSiO)50 (Me3SiO0.5)20的含氢苯基硅树脂、50g经γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布10-15nm）共三种材料放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械拉伸强度、粘接力。
此比较例没有采用含有(Me2ViSiO0.5)结构单元的乙烯基苯基硅树脂
比较例2
取1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 20 (PhSiO1.5)50(Ph2SiO)50(MeViSiO)50(MePhSiO) 50 (Me3SiO0.5)20的乙烯基苯基硅树脂，400g通式为 (PhSiO1.5)50 (Ph2SiO)50(MeHSiO)50(MePhSiO)50 (Me3SiO0.5)20的含氢苯基硅树脂、50g经γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布10-15nm）共三种材料放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械拉伸强度、粘接力。
此比较例没有采用含有(Me2HSiO0.5) 结构单元的苯基氢硅树脂。
 比较例3
 取1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 20 (PhSiO1.5)50(Ph2SiO)50(MeViSiO)50(MePhSiO) 50 (Me3SiO0.5)20的乙烯基苯基硅树脂，400g通式为(Me2HSiO0.5)20(PhSiO1.5)50 (Ph2SiO)50(MeHSiO)50(MePhSiO)50 (Me3SiO0.5)20的含氢苯基硅树脂放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械拉伸强度、粘接力。
此比较例没有添加经硅烷偶联剂处理的纳米级二氧化硅。
比较例4
  取1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 20 (PhSiO1.5)50(Ph2SiO)50(MeViSiO)50(MePhSiO) 50 (Me3SiO0.5)20的乙烯基苯基硅树脂，400g通式为(Me2HSiO0.5)20(PhSiO1.5)50 (Ph2SiO)50(MeHSiO)50(MePhSiO)50 (Me3SiO0.5)20的含氢苯基硅树脂、50g未经处理的纳米二氧化硅（粒径分布10-15nm）放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。取出100g混合料抽真空并分别置于制片模具中、粘接力测试模具中，固化完全后测试机械拉伸强度、粘接力。
此比较例没有添加经硅烷偶联剂处理的纳米级二氧化硅。
下表是经过测试各实施例与各比较例的各项性能指标：
Figure 2012103943520100002DEST_PATH_IMAGE001
实例     性能		 机械拉伸强度（Mpa） 粘接力（kgf/cm2） 折射率 透光率(%)
实施例1 3.2 7 1.51 90
实施例2 4 8 1.53 90
实施例3 3.5 6 1.52 90
实施例4 3.5 7 1.52 90
比较例1 0.8 5 1.52 90
比较例2 1.2 6 1.52 90
比较例3 2.8 1 1.52 92
比较例4 3.6 1.2 1.52 90
从表中各实施例与各比较例的性能指标可以看出，本发明的用于LED封装的高折射率有机硅材料，在与现有的用于LED封装的高折射率有机硅材料的折射率及透光率相同的情况下，其机械拉伸强度更高、粘接力更强。

Claims (7)

1.一种用于LED封装的高折射率有机硅材料，其特征在于：有以下重量份的原料组成：
(A) 100-120重量份的具有以下通式的乙烯基苯基硅树脂：
(Me2ViSiO0.5) m (PhSiO1.5)n (Ph2SiO)x(MeViSiO)y(MePhSiO) p (Me3SiO0.5)q
其中，m为1-20的整数；n为5-50的整数；x为0-50的整数；y为0-50的整数；p为0-50的整数；q为0-20的整数.
   （B）30-80重量份的具有以下通式的含氢苯基硅树脂： 
(Me2HSiO0.5) a(PhSiO1.5)b (Ph2SiO)c(MeHSiO)d(MePhSiO) e (Me3SiO0.5)f
 其中，a为1-20的整数；b为5-50的整数；c为0-50的整数；d为0-50的整数；e为0-50的整数；f为0-20的整数.
  （C）5-25重量份的经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅；
其中，纳米二氧化硅的粒径范围为5-15nm；
其中，硅烷偶联剂是指含环氧基的烷氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基的烷氧基硅烷中的一种或几种混合物；
处理方法为：取100g纳米二氧化硅置于1L三口瓶中，以每分100转的速度搅拌物料，同时以每秒0.1-0.5g的速度滴加硅烷偶联剂，滴完后维持1-2个小时即可；
（D）0.01-0.05重量份的铂金催化剂；
     铂金催化剂是指卡斯特催化剂，铂金含量为200-1000ppm；
  （E）0.01-0.1重量份的延迟剂，延迟剂为炔醇化合物。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的高折射率有机硅材料，其特征在于：所述的（E）原料延迟剂为甲基戊炔醇或乙炔基环己醇。
3.权利要求1或2任意一项所述的一种用于LED封装的高折射率有机硅材料的制备方法，其特征在于：其制备步骤为：
按配方量将乙烯基苯基硅树脂，含氢苯基硅树脂、经硅烷偶联剂处理的纳米二氧化硅共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入延迟剂炔醇化合物，继续密炼10分钟，即制得高折射率的有机硅材料。
4.根据权利要求3所述的一种用于LED封装的高折射率有机硅材料的制备方法，其特征在于：将1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 1 (PhSiO1.5)5的乙烯基苯基硅树脂，500g通式为(Me2HSiO0.5)1 (PhSiO1.5)5的含氢苯基硅树脂、50g经γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-10nm）共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。
5.根据权利要求3所述的一种用于LED封装的高折射率有机硅材料的制备方法，其特征在于：将1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 20(PhSiO1.5)50(Ph2SiO)50(Me3SiO0.5)20的乙烯基苯基硅树脂，600g通式为(Me2HSiO0.5) 10(PhSiO1.5)50 (Me3SiO0.5)10的含氢苯基硅树脂、50g经γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布5-10nm）共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。
6.根据权利要求3所述的一种用于LED封装的高折射率有机硅材料的制备方法，其特征在：将1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 20 (PhSiO1.5)50(Ph2SiO)50(MeViSiO)50(MePhSiO) 50 (Me3SiO0.5)20的乙烯基苯基硅树脂，400g通式为(Me2HSiO0.5)20(PhSiO1.5)50 (Ph2SiO)50(MeHSiO)50(MePhSiO)50 (Me3SiO0.5)20的含氢苯基硅树脂、50g经γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布10-15nm）共三种材料放入2L密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g甲基戊炔醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。
7.根据权利要求3所述的一种用于LED封装的高折射率有机硅材料的制备方法，其特征在于：将1000g通式为(Me2ViSiO0.5) 20 (PhSiO1.5)5的乙烯基苯基硅树脂，700g通式为(Me2HSiO0.5)20(PhSiO1.5)50 (Ph2SiO)50(MeHSiO)50(MePhSiO)50 (Me3SiO0.5)20的含氢苯基硅树脂、50g经γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷处理的纳米二氧化硅（粒径分布10-15nm）共三种材料放入2L 密炼机，密炼1小时，然后在氮气气氛中加入0.1g铂金含量为500ppm的铂金催化剂，再密炼10分钟，最后加入0.1g乙炔基环己醇，继续密炼10分钟，即制得高折射率有机硅材料。
CN201210394352.0A 2012-10-17 2012-10-17 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法 Active CN102863799B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210394352.0A CN102863799B (zh) 2012-10-17 2012-10-17 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210394352.0A CN102863799B (zh) 2012-10-17 2012-10-17 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102863799A true CN102863799A (zh) 2013-01-09
CN102863799B CN102863799B (zh) 2014-02-26

Family

ID=47442940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210394352.0A Active CN102863799B (zh) 2012-10-17 2012-10-17 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102863799B (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103122149A (zh) * 2013-03-18 2013-05-29 株洲时代新材料科技股份有限公司 光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法
CN103146202A (zh) * 2013-03-18 2013-06-12 盐城菁华新材料科技有限公司 一种发光二极管封装用液体硅橡胶的制备方法
CN103183963A (zh) * 2013-04-03 2013-07-03 杭州杭科光电股份有限公司 一种led用有机硅树脂封装料
CN103865270A (zh) * 2014-03-14 2014-06-18 绵阳惠利电子材料有限公司 二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物
CN104130585A (zh) * 2014-08-12 2014-11-05 铜陵国鑫光源技术开发有限公司 一种led封装用的高折射率有机硅材料
CN104151839A (zh) * 2014-08-08 2014-11-19 广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院) 一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂
WO2014183236A1 (zh) * 2013-05-14 2014-11-20 汕头市骏码凯撒有限公司 一种单组分高折射率led封装胶及其制备方法
CN105400446A (zh) * 2015-12-18 2016-03-16 东莞市贝特利新材料有限公司 一种高折射率led液体灌封胶用增粘剂及其制备方法
CN107118350A (zh) * 2017-04-21 2017-09-01 华南理工大学 一种环氧基苯基硅树脂及其制备方法与应用
CN108219472A (zh) * 2016-12-13 2018-06-29 北京科化新材料科技有限公司 一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用
CN108485566A (zh) * 2018-03-15 2018-09-04 南安市创培电子科技有限公司 一种电子元件粘合剂的制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104177616A (zh) * 2014-08-12 2014-12-03 铜陵国鑫光源技术开发有限公司 一种led封装用耐湿有机硅材料

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1844250A (zh) * 2005-04-08 2006-10-11 信越化学工业株式会社 用于密封led元件的可固化树脂组合物
CN101016446A (zh) * 2007-02-15 2007-08-15 东莞市贝特利新材料有限公司 一种有机硅电子灌封材料

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1844250A (zh) * 2005-04-08 2006-10-11 信越化学工业株式会社 用于密封led元件的可固化树脂组合物
CN101016446A (zh) * 2007-02-15 2007-08-15 东莞市贝特利新材料有限公司 一种有机硅电子灌封材料

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103122149A (zh) * 2013-03-18 2013-05-29 株洲时代新材料科技股份有限公司 光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法
CN103146202A (zh) * 2013-03-18 2013-06-12 盐城菁华新材料科技有限公司 一种发光二极管封装用液体硅橡胶的制备方法
CN103122149B (zh) * 2013-03-18 2016-06-15 株洲时代新材料科技股份有限公司 光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法
CN103183963A (zh) * 2013-04-03 2013-07-03 杭州杭科光电股份有限公司 一种led用有机硅树脂封装料
CN103183963B (zh) * 2013-04-03 2015-03-18 杭州杭科光电股份有限公司 一种led用有机硅树脂封装料
WO2014183236A1 (zh) * 2013-05-14 2014-11-20 汕头市骏码凯撒有限公司 一种单组分高折射率led封装胶及其制备方法
CN103865270A (zh) * 2014-03-14 2014-06-18 绵阳惠利电子材料有限公司 二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物
CN103865270B (zh) * 2014-03-14 2017-05-10 绵阳惠利电子材料有限公司 二极管芯片保护用加成型硅橡胶复合物
CN104151839A (zh) * 2014-08-08 2014-11-19 广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院) 一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂
CN104130585A (zh) * 2014-08-12 2014-11-05 铜陵国鑫光源技术开发有限公司 一种led封装用的高折射率有机硅材料
CN105400446A (zh) * 2015-12-18 2016-03-16 东莞市贝特利新材料有限公司 一种高折射率led液体灌封胶用增粘剂及其制备方法
CN105400446B (zh) * 2015-12-18 2018-10-23 东莞市贝特利新材料有限公司 一种高折射率led液体灌封胶用增粘剂及其制备方法
CN108219472A (zh) * 2016-12-13 2018-06-29 北京科化新材料科技有限公司 一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用
CN107118350A (zh) * 2017-04-21 2017-09-01 华南理工大学 一种环氧基苯基硅树脂及其制备方法与应用
CN108485566A (zh) * 2018-03-15 2018-09-04 南安市创培电子科技有限公司 一种电子元件粘合剂的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102863799B (zh) 2014-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102863799B (zh) 一种用于led封装的高折射率有机硅材料及其制备方法
CN103280516B (zh) 一种发光二极管封装材料及封装成型方法
CN104877138B (zh) 一种具有粘接性能的硅树脂及其制备方法
CN105754543B (zh) 包含功能基mq树脂的led用有机硅灌封胶及其制备方法
CN103725249B (zh) 一种高折射率led封装硅胶
CN102924927B (zh) 全透明液体硅橡胶组合物及其制备方法
CN110055027B (zh) 一种中折折射率led封装硅橡胶材料及其制备方法
CN103013431B (zh) 一种高折射率的led封装硅胶
CN106010427B (zh) 一种高折射率高韧性耐硫化led封装硅胶
CN104449550B (zh) 有机硅组合物及其应用
CN104017534B (zh) 一种透明有机硅led灯条灌封胶及其制备方法
TWI595052B (zh) 一種高折射率高韌性的耐硫化led封裝矽膠
CN103242798B (zh) 一种高透明单组份室温硫化硅橡胶及其制备方法
CN102965069A (zh) 一种耐硫化led封装硅胶
CN105111750A (zh) 一种led灌封用有机硅密封胶
CN105950105B (zh) 一种led芯片封装用触变胶
CN103627178A (zh) 一种led封装用液体硅橡胶组合物及其制备方法
CN104232015B (zh) 一种大功率型白光led用的单包装有机硅橡胶封装胶及制备方法
CN104164209A (zh) 一种透明可加成固化的led灯丝封装硅胶
CN104327272B (zh) 一种含梯形聚倍半硅氧烷的嵌段光学透明缩合型有机硅树脂的制备方法
CN105219100A (zh) 一种用于led的有机硅树脂封装料及其制备方法
CN104693805A (zh) 一种低粘度且高强度的透明有机硅组合物及其制备方法和应用
CN105969301A (zh) 一种用于大功率led封装的有机硅胶及其制备方法和使用方法
CN104650593B (zh) 一种有机硅组合物、制备方法及其使用其的半导体装置
CN102516501A (zh) 一种用于制作led透镜的光固化材料

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant