CN104151839A - 一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂 - Google Patents

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朱淮军
戴子林
涂伟萍
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Abstract

一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂,其特征是由以下组分及重量份组成:甲基苯基乙烯基硅树脂:50~100;苯基含氢硅树脂:4~50;加成反应催化剂1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物:0.02;抑制剂1-乙炔基环己醇:0.02。本发明的苯基硅树脂具有高的力学性能和强度,高透光、耐老化。适用于测试光纤在传输过程中光损耗。

Description

一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂
技术领域
本发明涉及一种用于测试光纤在传输过程中光损耗的苯基硅树脂。
背景技术
光纤匹配块简称匹配块,也称消光块。匹配块是对光纤器件作末端匹配,进行回波损耗测试的耗材。其测量原理是利用光的反射定律以及菲涅耳方程,实现光纤与光纤匹配块的末端折射率匹配,进而实现消除反射光,完成测试。在所有无光源器件的回损测试中,特别是在多模光纤回损测试,某些敏感的光纤,或者抗弯曲光纤,多芯MT连接器等的回损测试中必须用到光纤匹配块。其主要具有以下优点:免缠绕,避免缠绕对光纤造成损坏;无残留,匹配块本身为固体,与光纤接触后不会对光纤造成污损;成本低。
要达到较好的测试结果,即RL值(光回损,RL=输入功率与返回功率的比值)达到最大值,要求匹配快的折射率必须与光纤的折射率一致,使之达到1.469~1.470。传统的甲基硅树脂的折射率为1.41~1.42,要提高硅树脂的折射率,需要对传统的甲基硅树脂改性,引入高折射率的基团,比如苯基、环己基等。从原料获得的难易角度看,引入苯基是切实可行的办法。
苯基硅树脂具有透光率高、折射率高、耐老化性好的特点,在光学领域有着特殊的用途。通过分子设计选择合适的苯基含量,可以制备折射率1.469~1.470的甲基苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂,固化后透光率高,显示出高的力学性能和强度,已被用作匹配块,用于测试光纤在传输过程中的光损耗。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于测试光纤在传输过程中光损耗的苯基硅树脂。该苯基硅树脂具有高的力学性能和强度,高透光、耐老化。
本发明所述的苯基硅橡胶由以下组分及重量份组成:甲基苯基乙烯基硅树脂:50~100;苯基含氢硅树脂:4~50;加成反应催化剂1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物:0.02;抑制剂1-乙炔基环己醇:0.02。
优选的苯基硅橡胶由以下组分及重量份组成:甲基苯基乙烯基硅树脂70份,苯基含氢硅树脂30份,1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物0.02份,1-乙炔基环己醇0.02份。
将上述组分搅拌混合均匀,即得本发明所述的苯基硅橡胶。
含有直接键合到硅上的乙烯基、苯基的甲基苯基乙烯基硅树脂是本发明的苯基硅橡胶的基本组分,在催化作用下,乙烯基与苯基含氢硅树脂中的与硅键合的氢反应而交联,固化。
本发明的苯基硅橡胶在环境温度下逐渐固化,但当加热时可快速固化。可通过注塑提供所需形状的固化产物。固化温度和固化时间通常为在100~200℃下为30分钟~3小时。
本发明与现有技术相比,具有以下的特点:
(1)本发明为以MQ硅树脂补强的MDTQ型甲基苯基乙烯基硅树脂为基础原料,以MQ硅树脂补强的MTQ型苯基含氢硅树脂作为交联剂,在硅橡胶的加成交联过程中有着良好的补强作用,可使硅橡胶回弹性好、抗撕裂、抗冷热冲击、耐热、耐辐射、耐老化。
(2)本发明中甲基苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂的折射率均为1.469~1.470,固化后获得透明产品,产品透光率大于98%。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明,但不限制本发明的范围。
实施例1
甲基苯基乙烯基硅树脂80份,苯基含氢硅树脂20份,1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物0.02份,1-乙炔基环己醇0.02份。
实施例2
甲基苯基乙烯基硅树脂72份,苯基含氢硅树脂28份,1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物0.02份,1-乙炔基环己醇0.02份。
实施例3
甲基苯基乙烯基硅树脂82份,苯基含氢硅树脂18份,1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物0.02份,1-乙炔基环己醇0.02份。
实施例4
甲基苯基乙烯基硅树脂60份,苯基含氢硅树脂40份,1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物0.02份,1-乙炔基环己醇0.02份。
实施例5
甲基苯基乙烯基硅树脂70份,苯基含氢硅树脂30份,1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物0.02份,1-乙炔基环己醇0.02份。
实施例6
甲基苯基乙烯基硅树脂66份,苯基含氢硅树脂34份,1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物0.02份,1-乙炔基环己醇0.02份。
将实施例1~6的样片进行如下性能测试:各组分混合均匀后倒入10cm长,4cm宽,4mm厚的模具中,真空脱泡至无气泡残留,放入烘箱中硫化90℃1小时,然后升至150℃3小时后冷却至室温。
光回损测定:各组分混合均匀后倒入直径2cm,高1cm的圆柱形PP塑料模具中,真空脱泡至无气泡残留,放入烘箱中硫化90℃1小时,然后升至150℃3小时后冷却至室温。
测试一:根据GB/T528-2009要求制作哑铃状硅胶样件,用拉力机测试拉伸强度。
测试二:用拉力机测试制作试片的剪切强度,测试方法根据GB/T7124-2008。
测试三:用光回损测定仪测试光回损,入射波长λ=1310nm。
表1  测试结果
实施例 1 2 3 4 5 6
拉伸强度(MPa) 5.6 5.5 5.4 5.8 5.6 5.8
抗撕强度(MPa) 4.6 4.8 4.6 4.9 5.2 5.1
断裂伸长率(%) 150 142 145 148 160 152
硬度(邵A) 50 52 48 51 54 52
折射率(25℃) 1.4693 1.4694 1.4695 1.4698 1.4697 1.4696
透光率(%,450nm) 98.6 98.5 98.7 98.7 98.8 98.5
光回损RL值(dB) 62.2 63.3 62.6 64.5 64.2 62.8
表1测试结果可以看出,以MQ硅树脂补强的MDTQ型甲基苯基乙烯基硅树脂为基础原料,以MQ硅树脂补强的MTQ型苯基含氢硅树脂作为交联剂,制备的苯基硅橡胶,透光率大于98%,补强效果明显,可使硅橡胶回弹性好、抗撕裂、拉伸强度和断裂伸长率高。

Claims (2)

1.一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂,其特征是由以下组分及重量份组成:甲基苯基乙烯基硅树脂:50~100;苯基含氢硅树脂:4~50;加成反应催化剂1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物:0.02;抑制剂1-乙炔基环己醇:0.02。
2.根据权利要求1所述的苯基硅橡胶,其特征是由以下组分及重量份组成:甲基苯基乙烯基硅树脂70份,苯基含氢硅树脂30份,1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物0.02份,1-乙炔基环己醇0.02份。
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