JP2010530017A - 難燃剤組成物 - Google Patents

Abstract

本発明は、メラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）との組み合わせの混合物を有する難燃性ポリマー組成物に関する。該ポリマー組成物は、例えばプリプレグ、ラミネートおよびプリント回路板用のエポキシ樹脂である。該エポキシ樹脂は例えば、電子部品の被覆用である。該ポリマー組成物はまた、繊維、膜、または成形部品として有用な熱可塑性樹脂、例えばポリオレフィンまたはポリスチレンである。前記のメラミンポリホスフェートは微細な粒径であってよい。

Description

本発明はメラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）との混合物を含む難燃性ポリマー組成物を対象としている。

米国で公開された特許出願第２００４／００２５７４３号は難燃性絶縁樹脂を対象としている。

論文Ｃｕｒｉｎｇ ｏｆ Ｅｐｏｘｙ Ｒｅｓｉｎ ｗｉｔｈ Ｐｏｌｙ（ｍ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｍｅｔｈｙｌｐｈｏｓｐｈｏｎａｔｅ）， Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ， Ｖｏｌ．１０１， ４０１１−４０２２ （２００６）は、ポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）を用いたエポキシ樹脂の硬化を教示する。

米国で公開された特許出願第２００３／０２０７９６９号は難燃性ポリマー組成物を開示する。

本発明は、ポリマー基材を含み、その中に難燃性に効果的な量のメラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）とを含む難燃性ポリマー組成物を対象としている。

前記のメラミンポリホスフェートは、例えば微粒子の形態である。該メラミンポリホスフェートは有利には、微細な粒径であり、例えば９９％の粒子が約１５マイクロメートルまたはそれ未満の直径を有し得る。

該メラミンポリホスフェートは、約３．０〜３．５マイクロメートルの直径を有する粒子を約５０％有するとして定義される。約９９％のメラミンポリホスフェート粒子が約１２マイクロメートルまたはそれ未満の直径を有する。

ポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）は下記のオリゴマー構造を有する：

［式中、
ｍおよびｎは０または１であり、且つ
ｐは数平均分子量が約１４００になる整数である］。

メラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）との難燃剤混合物は、ポリマーの質量に対して約１質量％〜約４０質量％の水準でポリマー組成物中に存在する。難燃剤組成物はポリマーの質量に対して、約５質量％〜約４０質量％、約１０質量％〜約４０質量％、約１５質量％〜約４０質量％、または約２０質量％〜約４０質量％で存在する。

メラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）との質量：質量の比は、約５：９５〜約９５：５、約１０：９０〜約９０：１０、約１５：８５〜約８５：１５、約２０：８０〜約８０：２０、約２５：７５〜約７５：２５、約３０：７０〜約７０：３０、約３５：６５〜約６５：３５、約４０：６０〜約６０：４０、約４５：５５〜約５５：４５、または約５０：５０（１：１）である。

ポリマー組成物は他の難燃剤、例えば非ハロゲン化難燃剤、例えば
メラミンシアヌレート、
メラミンボレート、
メラミンホスフェート、または
メラミンピロホスフェート
を含んでもよい。

前記のポリマー組成物は他の従来の難燃剤、例えばオルガノハロゲン難燃剤またはリン含有難燃剤を含んでもよい。

オルガノハロゲン難燃剤は、例えば以下のものである：
クロロアルキルホスフェートエステル（ＡＮＴＩＢＬＡＺＥ（登録商標） ＡＢ−１００、Ａｌｂｒｉｇｈｔ ＆ Ｗｉｌｓｏｎ； ＦＹＲＯＬ（登録商標） ＦＲ−２、Ａｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ）、
ポリ臭素化ジフェニルオキシド（ＤＥ−６０Ｆ、Ｇｒｅａｔ Ｌａｋｅｓ Ｃｏｒｐ．）、
デカブロモジフェニルオキシド（ＤＢＤＰＯ；ＳＡＹＴＥＸ（登録商標） １０２Ｅ）、
トリス［３−ブロモ−２，２−ビス（ブロモメチル）プロピル］ホスフェート（ＰＢ ３７０（登録商標）、ＦＭＣ Ｃｏｒｐ．）、
ビスフェノールＡのビス（２，３−ジブロモプロピルエーテル） （ＰＥ６８）、
臭素化エポキシ樹脂、
エチレン−ビス（テトラブロモフタルイミド） （ＳＡＹＴＥＸ（登録商標） ＢＴ−９３）、
ビス（ヘキサクロロシクロペンタジエノ）シクロオクタン （ＤＥＣＬＯＲＡＮＥ ＰＬＵＳ（登録商標））、
塩素化パラフィン、
１，２−ビス（トリブロモフェノキシ）エタン （ＦＦ６８０）、
テトラブロモ−ビスフェノールＡ （ＳＡＹＴＥＸ（登録商標） ＲＢ１００）、
エチレン−ビス（ジブロモ−ノルボルナンジカルボキシイミド） （ＳＡＹＴＥＸ（登録商標） ＢＮ−４５１）、
ビス−（ヘキサクロロシクロペンタジエノ）シクロオクタン、
トリス−（２，３−ジブロモプロピル）−イソシアヌレート、および
エチレン−ビス−テトラブロモフタルイミド。

追加的なリン含有難燃剤は、例えば以下のものである：
テトラフェニルレソルシノールジホスフィット （ＦＹＲＯＬＦＬＥＸ（登録商標） ＲＤＰ、Ａｋｚｏ Ｎｏｂｅｌ）、
トリフェニルホスフェート、
アンモニウムポリホスフェート （ＡＰＰ）または（ＨＯＳＴＡＦＬＡＭ（登録商標） ＡＰ７５０）、
レソルシノールジホスフェートオリゴマー（ＲＤＰ）、および
エチレンジアミンジホスフェート（ＥＤＡＰ）。

前記のポリマー組成物は、公開された米国特許出願第２００３／０２０７９６９号内に開示されるように、ヒンダードアルコキシアミン安定剤を含んでよい。

例えば、本願の組成物は、以下のヒンダードアルコキシアミン安定剤を１つあるいはそれより多く含んでもよい：
１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−オクタデシルアミノピペリジン；
ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６，−テトラメチルピペリジン−４−イル）セバケート；
２，４−ビス［（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）ブチルアミノ］−６−（２−ヒドロキシエチルアミノ−ｓ−トリアジン；
ビス（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６，−テトラメチルピペリジン−４−イル）アジペート；
２，４−ビス［（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−ピペリジン−４−イル）ブチルアミノ］−６−クロロ−ｓ−トリアジン；
１−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロポキシ）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン；
１−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロポキシ）−４−オキソ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン；
１−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロポキシ）−４−オクタデカノイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン；
ビス（１−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロポキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）セバケート；
ビス（１−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロポキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アジペート；
２，４−ビス｛Ｎ−［１−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロポキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル］−Ｎ−ブチル−アミノ｝−６−（２−ヒドロキシエチルアミノ）−ｓ−トリアジン；
２，４−ビス［（１−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−ピペリジン−４−イル）ブチルアミノ］−６−クロロ−ｓ−トリアジンとＮ，Ｎ’−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン）との反応生成物［ＣＡＳ登録番号１９１６８０−８１−６］；および
化学式

［式中、ｎは１〜１５］
の化合物。

前記のポリマー組成物は有利にも、従来の安定剤、例えばヒンダードアミン光安定剤、ベンゾフラノン安定剤、有機リン安定剤、ヒドロキシルアミン安定剤、フェノール系酸化防止剤またはベンゾフェノン、ベンゾトリアゾールまたはトリアジン紫外線吸収剤を含有できる。

ポリマー基材は、例えばエポキシ樹脂または熱可塑性樹脂である。

適したエポキシ樹脂は、例えばプリプレグ（ｐｒｅｐｅｇ）、ラミネートおよびプリント回路板内で用いられる。エポキシ樹脂は電子部品を被覆するために使用される。

米国で公開された特許出願第２００４／０１６６２４１号および２００４／０１６６３２５号は、難燃剤としてメラミンシアヌレートを含むエレクトロニクス用エポキシ成形組成物を教示する。

本発明のプリプレグ、ラミネートおよび回路板内で使用されるエポキシ樹脂のタイプについての制限はない。一般に、それは２つまたはそれより多くの反応性オキシラン基を含有する。例えば、該エポキシ樹脂をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、例えばエポキシクレゾールノボラック樹脂およびフェノールノボラックエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジル型エポキシ樹脂、ビフェニルエポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、シクロペンタジエン含有エポキシ樹脂、多官能価エポキシ樹脂、ヒドロキノンエポキシ樹脂、およびスチルベンエポキシ樹脂から選択できる。該プリプレグおよびラミネートは、１つより多いエポキシ樹脂、例えばエポキシクレゾールノボラック樹脂とビフェニルエポキシ樹脂との混合物を含んでよい。

ジエポキシとして示されるビスフェノールおよびビフェニルエポキシ樹脂、および多官能価エポキシとして示されるエポキシクレゾールノボラック樹脂が本発明において有用である。かかるエポキシは分岐度２を有し、その中で側鎖エポキシ基を有する２つのフェノール基が同一の炭素原子を介して結合している。例えば、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルは二官能価であり、中心の炭素原子から伸長する側鎖エポキシ基を有する２つのフェノール基を含む。従って、それは分岐度２を有する。エポキシクレゾールノボラック樹脂はしばしば"多官能価"として示され、それらはポリマー鎖から伸長し得る複数の側鎖エポキシ部を有するポリマー化合物である。例えば、エポキシクレゾールノボラック樹脂は以下の構造を含む：

ｎ＝０の場合、この構造の官能価は２であると考えられる。ｎ＝１であれば官能価は３であり、ｎ＝４であれば官能価は４である、等。従って、この化合物は多官能価のエポキシ樹脂として示される。２つのフェノール基だけが同一の炭素または小さな炭素群から伸長しているので、この型の樹脂の分岐度は２に等しいと考えられる。

特に望ましい実施態様において、エポキシ樹脂は、樹脂の主鎖内で少なくとも３の分岐度を有する多官能価のエポキシ樹脂である。従って、特に望ましい多官能価エポキシ樹脂は、フェノールから誘導されるものであり、且つ同一の中心の炭素原子または中心の炭素群から直接分岐する少なくとも３つのフェノール基を含み、少なくとも３つのフェノール基のそれぞれに結合している側鎖のオキシラン基を有する。

少なくとも３の分岐度を有する有用な多官能価エポキシ樹脂の限定されない例は、以下のものを含む：

トリフェニロールメタントリグリシジルエーテル（中心の炭素原子から分岐している３つの末端グリシジルエーテル部によって表される、分岐度３を有する）；

テトラフェノールエタンのテトラグリシジルエーテル（中心の２つの炭素群のエチル部から分岐している４つの末端グリシジルエーテル部で表される、分岐度４を有する）。

特に望ましいのは、トリスフェノールメタンから誘導されるエポキシ樹脂、例えばトリフェニロールメタントリグリシジルエーテルである。

少なくとも３の分岐度を有する多官能価の樹脂を単独で、あるいは従来の樹脂、例えば上述のものと組み合わせて使用できる。

該エポキシ樹脂は典型的には約１５０〜２５０の理論エポキシ当量を有する。該エポキシ樹脂は例えば、本発明の組成物中に、組成物の総質量に対して約１〜２５質量％、しばしば４〜約１２質量％、およびより多くの場合約５．５〜約８．５質量％の量で存在する。

前記のプリプレグおよびラミネートは、典型的には硬化剤（ハードナー）を含有する。該硬化剤は、組成物を少なくとも約１３５℃の温度に加熱することで、樹脂の架橋を促進してポリマー組成物を形成させる。本発明に含まれ得るいくつかの適した硬化剤は、フェノールノボラック型ハードナー、クレゾールノボラック型ハードナー、ジシクロペンタジエンフェノール型ハードナー、リモネン型ハードナー、および無水物である。約１５０より多いヒドロキシル当量を有する軟質ハードナー、例えばキシロック（ｘｙｌｏｃｋ）ノボラック型ハードナーが時として望ましい。軟質ハードナーの限定されない例は、Ｂｏｒｄｅｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販のビスフェノールＭ、およびＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販のＤＥＨ８５を含む。エポキシ樹脂成分と同様に、１つより多くの型の硬化剤を本願の組成物に含んでよい。

エポキシ樹脂成分を用いるとき、本発明の１つの実施態様において、少なくとも３の分岐度を有する多官能価のハードナーが特に望ましい。特に望ましいのは、トリスフェノールから誘導され、且つエポキシド基と反応性のある少なくとも３つの官能基を含有するものである。

前記の硬化剤は例えば、本発明の組成物中に、組成物の総質量に対して約１質量％〜約１０質量％、しばしば約１．５質量％〜約６質量％の量で存在する。

該組成物はさらに、エポキシ樹脂とハードナーとの反応を促進する触媒を含んでよい。かかるエポキシ組成物は、触媒、例えば第三級アミン、置換ホスフィン、イミダゾール、およびその種のものと、化合物、例えば触媒としての用途が特によく知られている１，８−ジアザビシクロ−［５．４．０］ウンデカ−７−エン（ＤＢＵ）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）およびトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）とを取り込んでいる。

前記の触媒は少なくとも、該組成物が少なくとも約１３５℃の温度に加熱された場合にエポキシ樹脂と硬化剤との架橋に触媒作用的に影響するのに充分な量で存在する。

該エポキシ樹脂は適宜、充填剤を含む。該充填剤は、例えばポリマーのマイクロスフェアまたは米国特許明細書第６６３２５１１号に開示されるような従来のガラスマイクロスフェアであってよい。

他の樹脂がプリント回路板の用途における使用に適することがある。例えば、樹脂は熱硬化性樹脂、例えばエポキシ、フェノール樹脂、ベンゾキサジン、ポリイミド、シアネートエステル、ビスマレイミドトリアジン、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリカーボネートおよびそのコポリマーおよびそれらの混合物を含んでよい。

さらには、該樹脂は追加的に様々な添加剤を、個々に、または様々な組み合わせで、およびそれらを置換して含んでよい。例えば、該樹脂は随意に紫外線遮断染料、顔料（例えばＴｉＯ₂、Ｆｅ₂Ｏ₃）、または樹脂を含んで、プリプレグ、ラミネートまたはプリント回路板の紫外線に対する不透明度を増加できる。該樹脂はまた、随意にさらなる難燃剤、例えばハロゲン化合物、例えば臭素化エポキシまたは臭素化充填剤、または無ハロゲン化合物、例えばリン、窒素、ホウ素含有化合物を含んで、耐火性または耐炎性を増加できる。好ましくは、さらなる難燃剤を用いない。該樹脂は随意に界面活性剤、例えばＣｈｅｍｉｅ ＢＹＫ ３２２、無機の流動性改質剤、例えば疎水性のフュームドシリカ、および／またはチキソトロピー剤を含んでよい。典型的には、それらの添加剤は、約３質量％〜約２０質量％の樹脂を組み合わせて含む。ハロゲン物質がエポキシ樹脂である場合、臭素が前記の樹脂の約１５質量％〜６０質量％、且つ総固体含有率の約５質量％〜約３０質量％を構成する。ハロゲン物質が充填剤である場合、臭素が前記の充填剤の約２０質量％〜８５質量％、且つ総固体含有率の約５質量％〜約３０質量％を構成する。

本発明のプリプレグを、（ｉ）溶剤と（ｉｉ）ポリマー樹脂（典型的には部分的に硬化したもの）または樹脂モノマーとを含むワニスで強化材料を含浸させることによって形成する。強化材料は、一般には仕上げのラミネートに対して望まれる特性に依存して選択される。それらは厚さ、誘電率（Ｄｋ）、熱膨張係数（"ＣＴＥ"）および意図されている製品用途を含む。一般に、強化材料は繊維材料、例えばセラミック、ガラス、またはポリマー繊維を含む織物、または不織のマットであってよい。低誘電率材料、例えばエレクトロニクスグレードのガラス、Ｄ−ガラス、アラミド、例えば、共にＥ．Ｉ． Ｄｕｐｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙの登録商標であるＫｅｖｌａｒ（登録商標）およびＮｏｍｅｘ（登録商標）、ポリｐ−フェニレンベンゾビスチアゾール、ポリｐ−フェニレンベンゾビスオキサゾール、ポリエーテルエーテルケトン、ＰＴＦＥ、芳香族ポリエステル、水晶、Ｓ−ガラス、紙、およびその種のもの、またはそれらの組み合わせを使用して繊維材料のマットを形成できる。強化材料は交織布または複合形態（ｃｏ−ｍｉｎｇｌｅｄ ｆｏｒｍ）であってよい。

本発明のラミネートを、従来の技術、例えば平台型プレスまたはオートクレーブラミネーションを使用してプリプラグから製造する。例えば、プリプレグシートを銅の２枚のシートの間に挟み、そして熱および圧力下（例えば約１８８℃および２００〜６００ｐｓｉ（約１３．７５〜４０ｂａｒ））でラミネート加工する。導電路を提供する銅線を、得られるラミネート上にエッチングできる。それらを単一の基板として使用、あるいは他のラミネート、銅、およびプリプレグのシートと共にプレスして多層ラミネートまたはプリント回路板を製造できる。

得られるラミネートは好ましくは比較的低い誘電率を有している。即ち、該ラミネートは好ましくは樹脂含有率５０％で４．２未満の誘電率を有している。いくつかの実施態様において、誘電率は好ましくは樹脂含有率５０％で３．９未満、より好ましくは樹脂含有率５０％で３．５未満であり、且つ樹脂含有率５０％で３．０以下であってもよい。

本願の難燃剤を取り込んだプリプレグ、ラミネートおよびプリント回路板を、既存の装置および方法を用いて本発明に従って製造できる。例えば、プリプレグは処理装置で最も頻繁に製造される。処理装置の主な部品は供給用ローラー、樹脂含浸タンク、処理用オーブン、および受取用ローラーを含む。補強繊維（例えばＥ−ガラス）を通常、大きなスプールに巻き込む。該スプールをその後、供給用ローラー上に置き、それが回ってそしてゆっくりとガラスを圧延する。該ガラスをその後、ワニスを含有している樹脂含浸タンクを通して移動させる。そのワニスにガラスを浸す。タンクから出てきた後、被覆されたガラスを、典型的には約３５０〜４００゜Ｆ（約１７５℃〜２００℃）の温度である垂直の処理オーブンを通して上に向かって移動させ、そしてワニスの溶剤を沸騰させて除去する。該樹脂はこのとき、重合を開始する。複合材がタワーの外に出てきたとき、それは充分に硬化されており、従ってウェブが濡れていたり、または粘着性であったりはしない。しかしながら、硬化工程を完了前に停止し、ラミネートを行う際に追加の硬化を起こすことができる。その後、ウェブは受取用のロール上でプリプレグを巻き取り、該ロールは作業終了時に取り替えられる。その後、新規のロールを処理装置に取り付け、新規の作業を開始する。

本発明によって製造されたラミネートは、良好な電気特性、例えば比較的低い誘電率、良好な熱特性、例えばより高い分解温度、良好なＴ−２６０およびＴ−２８８特性、並びに良好な機械的特性、例えば熱膨張特性（ＣＴＥおよびＺ軸膨張）を有している。この方法によって製造されたプリプレグおよびラミネートは、良好な機械加工性、低密度、およびプリプレグ製造の既存の装置／方法を用いた加工性もまた有している。

本発明をプリント回路板の受動素子および能動素子との両方で使用できる。得られるプリプレグおよびラミネートは良好な電気特性、熱特性、機械的特性および加工特性、並びに穿孔および他のプリント回路板の機械的操作における均質性を有する。

熱可塑性ポリマー基材は、ポリオレフィン、ポリスチレン、エポキシ樹脂およびＰＶＣを含む広範囲の任意のポリマーである。例えば、ポリマー基材をポリオレフィン、熱可塑性オレフィン、スチレンポリマーおよびコポリマー、ＡＢＳ、およびヘテロ原子、二重結合または芳香環を含有するポリマーからなる樹脂の群から選択してよい。特定の実施態様において、ポリマー基材はエポキシ樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、熱可塑性オレフィン（ＴＰＯ）、ＡＢＳまたは耐衝撃性ポリスチレンである。

例えば、該ポリマー基材はポリオレフィン、熱可塑性オレフィン、スチレンポリマーおよびコポリマーおよびＡＢＳからなる樹脂の群から選択される。

本発明の他の実施態様において、ポリマー基材はポリプロピレン、ポリエチレン、熱可塑性オレフィン（ＴＰＯ）、ＡＢＳおよび耐衝撃性ポリスチレンからなる群から選択される。

例えば、ポリマー基材はポリプロピレン、ポリエチレンまたは熱可塑性オレフィン（ＴＰＯ）である。有機ポリマーは例えば、熱可塑性ポリマー、例えばポリオレフィン、例えばポリエチレン、ポリプロピレンまたはそれらのコポリマーである。熱可塑性ポリマーは、例えばポリプロピレンである。

熱可塑性ポリマーのさらなる例は以下のものである：
１． モノオレフィンおよびジオレフィンのポリマー、例えばポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブト−１−エン、ポリ−４−メチルペント−１−エン、ポリビニルシクロヘキサン、ポリイソプレンまたはポリブタジエン、並びにシクロオレフィンのポリマー、例えばシクロペンテンまたはノルボルネン、ポリエチレン（随意に架橋していてよい）、例えば高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、高密度高分子量ポリエチレン（ＨＤＰＥ−ＨＭＷ）、高密度超高分子量ポリエチレン（ＨＤＰＥ−ＵＨＭＷ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、（ＶＬＤＰＥ）および（ＵＬＤＰＥ）；
ポリオレフィン、即ち、前記の段落に例示されたモノオレフィンのポリマー、例えばポリエチレンおよびポリプロピレンは異なる方法、および特に以下の方法によって製造される：
ａ） ラジカル重合（通常、高圧下且つ高温にて）
ｂ） 通常、１つまたは１つより多くの周期律表ＩＶｂ、Ｖｂ、ＶＩｂまたはＶＩＩＩ族金属を含有する触媒を使用した触媒重合。それらの金属は通常、πまたはσ配位のいずれかをし得る１つまたはそれより多くの配位子、典型的にはオキシド、ハライド、アルコレート、エステル、エーテル、アミン、アルキル、アルケニル、および／またはアリールを有する。それらの金属錯体は遊離した形態か、あるいは基材、典型的には活性化塩化マグネシウム、塩化チタン（ＩＩＩ）、アルミナまたはケイ素酸化物に固定されていてよい。それらの触媒は重合媒体中で可溶性または不溶性であってよい。重合において、該触媒をそれのみで使用するか、あるいはさらなる活性剤、典型的には金属アルキル、金属水素化物、金属アルキルハライド、金属アルキルオキシドまたは金属アルキルオキサンを使用でき、前記の金属は周期律表のＩａ、ＩＩａおよび／またはＩＩＩａ族の元素である。前記の活性剤を適宜、さらなるエステル、エーテル、アミンまたはシリルエーテル基で改質してもよい。それらの触媒系は通常、Ｐｈｉｌｌｉｐｓ、Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｏｉｌ Ｉｎｄｉａｎａ、Ｚｉｅｇｌｅｒ（−Ｎａｔｔａ）、ＴＮＺ（ＤｕＰｏｎｔ）、メタロセンまたはシングルサイト触媒（ＳＳＣ）と称される。

２． １）で述べられたポリマーの混合物、例えばポリプロピレンとポリイソブチレンとの混合物、ポリプロピレンとポリエチレンとの混合物（例えばＰＰ／ＨＤＰＥ、ＰＰ／ＬＤＰＥ）、および異なる型のポリエチレンの混合物（例えばＬＤＰＥ／ＨＤＰＥ）。

３． モノオレフィンおよびジオレフィンのお互いの、または他のビニルモノマーとのコポリマー、例えば、エチレン／プロピレンコポリマー、 直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）およびそれらと低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）との混合物、プロピレン／ブト−１−エンコポリマー、プロピレン／イソブチレンコポリマー、エチレン／ブト−１−エンコポリマー、エチレン／ヘキセンコポリマー、エチレン／メチルペンテンコポリマー、エチレン／ヘプテンコポリマー、エチレン／オクテンコポリマー、エチレン／ビニルシクロヘキサンコポリマー、エチレン／シクロオレフィンコポリマー（例えばエチレン／ノルボルネン、例えばＣＯＣ）、エチレン／１−オレフィンコポリマー、ここで１−オレフィンはインサイチューで生成される； プロピレン／ブタジエンコポリマー、イソブチレン／イソプレンコポリマー、エチレン／ビニルシクロヘキセンコポリマー、エチレン／アルキルアクリレートコポリマー、エチレン／アルキルメタクリレートコポリマー、エチレン／ビニルアセテートコポリマーまたはエチレン／アクリル酸コポリマーおよびそれらの塩（イオノマー）、並びにエチレンとプロピレンおよびジエン、例えばヘキサジエン、ジシクロペンタジエンまたはエチリデン−ノルボルネンとのターポリマー、；および、かかるコポリマー同士の、および上記１）で述べられたポリマーとの混合物、例えばポリプロピレン／エチレン−プロピレンコポリマー、ＬＤＰＥ／エチレン−ビニルアセテートコポリマー（ＥＶＡ）、ＬＤＰＥ／エチレン−アクリル酸コポリマー（ＥＡＡ）、ＬＬＤＰＥ／ＥＶＡ、ＬＬＤＰＥ／ＥＡＡ、および交互またはランダムなポリアルキレン／一酸化炭素コポリマーおよびそれらと他のポリマーとの混合物、例えばポリアミド。

４． 炭化水素樹脂（例えばＣ₅〜Ｃ₉）。それらの水素化改質物（例えば粘着性付与剤）およびポリアルキレンとデンプンとの混合物を含む。

上に示されるホモポリマーおよびコポリマーは、シンジオタクチック、アイソタクチック、ヘミアイソタクチックまたはアタクチックを含む任意の立体構造を有することができ、例えばアタクチックポリマーである。ステレオブロックポリマーもまた含まれる。

５． ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（α−メチルスチレン）。

６．１ スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンの全ての異性体、特にｐ−ビニルトルエン、エチルスチレン、プロピルスチレン、ビニルビフェニル、ビニルナフタレンおよびビニルアントラセンの全ての異性体、およびそれらの混合物を含む、ビニル芳香族モノマーから誘導される芳香族ホモポリマーおよびコポリマー。ホモポリマーおよびコポリマーは、シンジオタクチック、アイソタクチック、ヘミアイソタクチックまたはアタクチックを含む任意の立体構造を有することができ、例えばアタクチックポリマーである。ステレオブロックポリマーもまた含まれる。

６．２ エチレン、プロピレン、ジエン、ニトリル、酸、マレイン酸無水物、マレイミド、酢酸ビニルおよび塩化ビニルまたはアクリル誘導体およびそれらの混合物、例えばスチレン／ブタジエン、スチレン／アクリロニトリル、スチレン／エチレン（共重合体）、スチレン／アルキルメタクリレート、スチレン／ブタジエン／アルキルアクリレート、スチレン／ブタジエン／アルキルメタクリレート、スチレン／マレイン酸無水物、スチレン／アクリロニトリル／メチルアクリレート；耐衝撃性スチレンコポリマーと他のポリマーとの混合物、例えばポリアクリレート、ジエンポリマーまたはエチレン／プロピレン／ジエンターポリマー；およびスチレンのブロックコポリマー、例えば、スチレン／ブタジエン／スチレン、スチレン／イソプレン／スチレン、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンまたはスチレン／エチレン／プロピレン／スチレンから選択される、先述のビニル芳香族モノマーおよびコモノマーを含むコポリマー。

６．３ ６．１で述べられたポリマーの水素化から誘導される水素化芳香族ポリマー。特にアタクチックポリスチレンを水素化することによって製造されるポリシクロヘキシルエチレン（ＰＣＨＥ）を含み、それはしばしばポリビニルシクロヘキサン（ＰＶＣＨ）として示される。

６．４ ６ａ）で述べられたポリマーの水素化から誘導される水素化芳香族ポリマー。

ホモポリマーおよびコポリマーは、シンジオタクチック、アイソタクチック、ヘミアイソタクチックまたはアタクチックを含む任意の立体構造を有することができ、例えばアタクチックポリマーである。ステレオブロックポリマーもまた含まれる。

７． ビニル芳香族モノマー、例えばスチレンまたはα−メチルスチレンのグラフトコポリマー、例えばポリブタジエン上のスチレン、ポリブタジエン−スチレンまたはポリブタジエン−アクリロニトリルコポリマー上のスチレン；ポリブタジエン上のスチレンおよびアクリロニトリル（またはメタクリロニトリル）；ポリブタジエン上のスチレン、アクリロニトリルおよびメチルメタクリレート；ポリブタジエン上のスチレンおよびマレイン酸無水物；ポリブタジエン上のスチレン、アクリロニトリルおよびマレイン酸無水物またはマレイミド；ポリブタジエン上のスチレンおよびマレイミド；ポリブタジエン上のスチレンおよびアルキルアクリレートまたはメタクリレート；エチレン／プロピレン／ジエンターポリマー上のスチレンおよびアクリロニトリル；ポリアルキルアクリレートまたはポリアルキルメタクリレート上のスチレンおよびアクリロニトリル、アクリレート／ブタジエンコポリマー上のスチレンおよびアクリロニトリル、並びにそれらと６．１〜６．４で示されたコポリマーとの混合物、例えばＡＢＳ、ＭＢＳ、ＡＳＡまたはＡＥＳポリマーとして公知のコポリマー混合物。

８． ハロゲン含有ポリマー、例えばポリクロロプレン、塩化ゴム、イソブチレン−イソプレンの塩素化および臭素化コポリマー（ハロブチルゴム）、塩素化またはスルホ塩素化（ｓｕｌｐｈｏｃｈｌｏｒｉｎａｔｅｄ）ポリエチレン、エチレンと塩素化エチレンとのコポリマー、エピクロロヒドリンホモポリマーおよびコポリマー、特にハロゲン含有ビニル化合物のポリマー、例えばポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、並びにそれらのコポリマー、例えば塩化ビニル／塩化ビニリデン、塩化ビニル／酢酸ビニルまたは塩化ビニリデン／酢酸ビニルコポリマー。

９． α，β−不飽和酸から誘導されるポリマーおよびその誘導体、例えばポリアクリレートおよびポリメタクリレート；ポリメチルメタクリレート、ポリアクリルアミドおよびポリアクリロニトリル、ブチルアクリレートを用いた耐衝撃性改質物。

１０． ９で述べられたモノマー同士の、または他の不飽和モノマーとのコポリマー、例えばアクリロニトリル／ブタジエンコポリマー、アクリロニトリル／アルキルアクリレートコポリマー、アクリロニトリル／アルコキシアクリルアクリレートまたはアクリロニトリル／ビニルハライドコポリマーまたはアクリロニトリル／アルキルメタクリレート／ブタジエンターポリマー。

１１． 不飽和アルコールおよびアミンまたはアシル誘導体またはそれらのアセタールから誘導されるポリマー、例えばポリビニルアルコール、ポリビニルアセテート、ポリビニルステアレート、ポリビニルベンゾエート、ポリビニルマレエート、ポリビニルブチラール、ポリアリルフタレートまたはポリアリルメラミン；並びに上記の１で述べられたオレフィンとのそれらのコポリマー。

１２． 環状エーテルのホモポリマーおよびコポリマー、例えばポリアルキレングリコール、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、またはビスグリシジルエーテルとのそれらのコポリマー。

１３． ポリアセタール、例えばポリオキシメチレン、およびコモノマーとしてエチレンオキシドを含有するそれらのポリオキシメチレン；熱可塑性ポリウレタン、アクリレートまたはＭＢＳで改質されたポリアセタール。

１４． ポリフェニレンオキシドおよび硫化物、およびポリフェニレンオキシドとスチレンポリマーまたはポリアミドとの混合物。

１５． 一方は末端にヒドロキシル基を有するポリエーテル、ポリエステルまたはポリブタジエン、且つ他方は脂肪族または芳香族ポリイソシアネートから誘導されるポリウレタン、並びにそれらの前駆体。

１６． ジアミンおよびジカルボン酸から、および／またはアミノカルボン酸または相応するラクタムから誘導されるポリアミドおよびコポリアミド、例えばポリアミド４、ポリアミド６、ポリアミド６／６、６／１０、６／９、６／１２、４／６、１２／１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ｍ−キシレンジアミンおよびアジピン酸から出発する芳香族ポリアミド；ヘキサメチレンジアミンおよびイソフタル酸または／およびテレフタル酸からから製造され、且つ改質剤としてのエラストマーを有するまたは有さないポリアミド、例えばポリ−２，４，４−トリメチルヘキサメチレンテレフタルアミドまたはポリ−ｍ−フェニレンイソフタルアミド；および上述のポリアミドと、ポリオレフィン、オレフィンコポリマー、イオノマー、あるいは化学結合またはグラフトエラストマーとのブロックコポリマー；またはポリエーテル、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールまたはポリテトラメチレングリコールとのブロックコポリマー；並びにＥＰＤＭまたはＡＢＳで改質されたポリアミドまたはコポリアミド；および加工の間に縮合したポリアミド（ＲＩＭポリアミド系）。

１７． ポリウレア、ポリイミド、ポリアミド−イミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリヒダントインおよびポリベンゾイミダゾール。

１８． ジカルボン酸およびジオールから誘導される、および／またはヒドロキシカルボン酸または相応するラクトンから誘導されるポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−１，４−ジメチロールシクロヘキサンテレフタレート、ポリアルキレンナフタレート（ＰＡＮ）およびポリヒドロキシベンゾエート、並びにヒドロキシル基を末端にもつポリエーテルから誘導されるブロックコポリエーテルエステル；およびポリカーボネートまたはＭＢＳで改質されたポリエステル。

１９． ポリカーボネートおよびポリエステルカーボネート。

２０． ポリケトン。

２１． ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、およびポリエーテルケトン。

２２． 上述のポリマー（ポリブレンド）の混合物、例えばＰＰ／ＥＰＤＭ、ポリアミド／ＥＰＤＭまたはＡＢＳ、ＰＶＣ／ＥＶＡ、ＰＶＣ／ＡＢＳ、ＰＶＣ／ＭＢＳ、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＢＴＰ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＡＳＡ、ＰＣ／ＰＢＴ、ＰＶＣ／ＣＰＥ、ＰＶＣ／アクリレート、ＰＯＭ／熱可塑性ＰＵＲ、ＰＣ／熱可塑性ＰＵＲ、ＰＯＭ／アクリレート、ＰＯＭ／ＭＢＳ、ＰＰＯ／ＨＩＰＳ、ＰＰＯ／ＰＡ ６．６およびコポリマー、ＰＡ／ＨＤＰＥ、ＰＡ／ＰＰ、ＰＡ／ＰＰＯ、ＰＢＴ／ＰＣ／ＡＢＳまたはＰＢＴ／ＰＥＴ／ＰＣ。

ポリオレフィン、ポリスチレンおよび他の熱可塑性ポリマーに関して、本発明の難燃添加剤および随意にさらなる成分を、ポリマー材料に個々にあるいは互いに混合して添加できる。望ましい場合、個々の成分を互いに混合した後、例えば乾式混合、圧縮によって、または溶融してポリマー中に取り込む。

本発明の課題は、メラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）とを含む難燃添加剤の混合物でもある。

前記の難燃添加剤および時としてさらなる添加剤を、乾式混合させ、その後、例えばツインスクリュー押出機において１８０〜２２０℃で、窒素雰囲気を用いてあるいは用いないで押し出す。そのようにして得られた材料を、公知の方法によってさらに加工できる。形成された物品の表面は光沢のいかなる損失も、あるいはいかなる種類の粗さも示さない。

さらには、本発明は有機ポリマー基材に難燃性を付与するための方法において、前記のポリマー基材中に難燃性に効果的な量のメラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）との混合物を取り込む工程を含む方法に関する。

ポリマー中への本発明の添加剤と随意のさらなる成分の取り込みを、公知の方法、例えば粉末の形態での乾式混合によって、または溶液、分散液または懸濁液の形態で例えば不活性溶剤、水または油中での湿式混合によって実施する。本発明の添加剤および随意のさらなる添加剤を、例えば成形の前または後に、あるいは溶解または分散された添加剤または添加剤混合物を適用し、次に溶剤または懸濁液／分散液の薬剤を蒸発させて、または蒸発させないで、ポリマー材料に取り込むことができる。それらを加工装置（例えば押出機、密閉式混合機、等）内に、例えば乾燥した混合物または粉末として、または溶液または分散液または懸濁液または溶融物として直接的に添加できる。

取り込みを、攪拌機、例えば密閉装置、例えばニーダ、ミキサーまたは攪拌容器を装備した任意の加熱可能なコンテナ内で実施できる。前記の取り込みを、例えば押出機内またはニーダ内で実施する。処理を不活性雰囲気中または酸素の存在中で実施するかは重要ではない。

添加剤または添加剤混合物のポリマーへの添加を、全ての慣例の混合機内で実施でき、そこでポリマーが溶融し、そして添加剤と混合する。適した装置は当業者に公知である。それらは主に、ミキサー、ニーダおよび押出機である。

該工程を、例えば処理の間に添加剤を導入することによって、押出機内で実施できる。

適した処理装置の特定の例は、シングルスクリュー押出機、反転および順方向回転ツインスクリュー押出機、遊星歯車型押出機、リング押出機、またはコニーダである。真空を適用できる少なくとも１つのガス除去室を有して提供される処理機を使用することも可能である。

適した押出機およびニーダは、例えばＨａｎｄｂｕｃｈ ｄｅｒ Ｋｕｎｓｔｓｔｏｆｆｅｘ−ｔｒｕｓｉｏｎ、Ｖｏｌ．１ Ｇｒｕｎｄｌａｇｅｎ、Ｅｄｉｔｏｒｓ Ｆ．Ｈｅｎｓｅｎ、Ｗ．Ｋｎａｐｐｅ、Ｈ．Ｐｏｔｅｎｔｅ、１９８９、ｐｐ．３−７、ＩＳＢＮ：３−４４６−１４３３９−４（Ｖｏｌ．２ Ｅｘｔｒｕｓｉｏｎｓａｎｌａｇｅｎ １９８６、ＩＳＢＮ ３−４４６−１４３２９−７）内に記載されている。

例えば、前記のスクリュー長さは、１〜６０スクリュー直径、例えば３５〜４８スクリュー直径である。スクリューの回転速度は、例えば１分あたり１０〜６００回転（ｒｐｍ）、例えば２５〜３００ｒｐｍである。

最大のスループットはスクリュー直径、回転速度および駆動力に依存する。本発明の工程を、前述のパラメータを変化させることによって、あるいは供与量を搬送する天秤を用いることによって、最大のスループットよりも低いレベルでも実施できる。複数の成分を添加する場合、それらを予め混合しても、あるいは個々に添加してもよい。

本発明の添加剤および随意のさらなる添加剤を、ポリマー基材上に噴霧してもよい。それらを他の添加剤に希釈するか、あるいはそれらの溶融物を添加剤とともに材料上に噴霧してもよい。重合触媒の失活の間に噴霧によって添加することが特に有利であり、この場合、発生する蒸気を触媒の失活に使用できる。球状に重合されたポリオレフィンの場合、例えば、本発明の添加剤を随意に他の添加剤と共に、噴霧によって適用することが有利であり得る。

本発明の添加剤と随意のさらなる添加剤とを、その成分を例えば約１質量％〜約４０質量％、例えば約２質量％〜約２０質量％の含有率でポリマー中に取り込んで含有しているマスターバッチ（濃縮物）の形態でポリマーに添加してもよい。該ポリマーは、添加剤が最終的に添加されるポリマーと同一の構造である必要はない。かかる作業において、該ポリマーを粉末、顆粒、溶液、懸濁液あるいはラテックスの形態で使用できる。

取り込みを造形作業に先だって、あるいはその間に行うことができる。ここで記載された発明の添加剤を含有する材料は、例えば成形物品、例えば回転成形物品、射出成形物品、形材およびその種のものの製造のために使用される。

本発明のポリオレフィン成形物品を、例えば屋根メンブレン、羽目板、窓用形材および成形品として使用できる。かかる成形物品は、例えば約０．１３ｃｍ ｍｉｌ〜約０．２５ｃｍの厚さ、例えば約０．５１ｃｍ ｍｉｌ〜約０．２５ｃｍの厚さ、例えば約０．０２５ｃｍ ｍｉｌ〜約０．２ｃｍ、例えば約０．１ｃｍ〜約０．２５ｃｍ ｍｉｌの厚さである。該ポリオレフィンは特に熱可塑性ポリオレフィン（ＴＰＯ）である。本発明の成形物品は、機械的特性、例えば引っ張り強度、耐伸性および耐クラック性によって示されるように、技術水準の配合物よりも良好な物理的特性を示す。

本発明の熱可塑性組成物は繊維、膜または成形部品に有用である。

本発明の組成物は、下記を含む多くの用途、例えばアウトドア用途に有用である：
熱可塑性オレフィン、印刷可能な熱可塑性オレフィン、ポリプロピレン成形物品、ポリエチレン膜、臭素化難燃剤を用いた成形ポリプロピレン、臭素化難燃剤を用いた成形熱可塑性オレフィン、臭素化難燃剤を用いたポリエチレン膜、他の補助安定剤を用いた熱可塑性エラストマー、グリース充填ワイヤおよびケーブル絶縁物、プラスチック基材上の被膜、化学物質を含有するポリオレフィンタンクまたは容器、曇り止め剤を用いたポリオレフィン膜、ＩＲ熱フィラー（ＩＲ ｔｈｅｒｍａｌ ｆｉｌｌｅｒｓ）、例えばハイドロタルサイト、例えばＤＨＴ４Ａを有するポリオレフィン膜、静電防止剤を有するポリオレフィン膜、耐炎性成形ポリプロピレン物品、耐炎性成形熱可塑性オレフィン、耐炎性ポリエチレン膜、プラスチック基材のラミネーション用の予成形膜、電気器具、貯蔵および輸送用の容器、箱、貯蔵容器、自動車用途、例えばダッシュボード、後板、家具、例えば屋外競技場の座席または公共の座席、屋根板、屋根メンブレン、床材、裏当て、形材、例えば窓およびドア用形材、ジオメンブレン、幌布、バナーフィルム、椅子張り、垂れ幕、カーペット、テント、タール塗り防水布、手術衣、帽子および病院での他の用途、織物、ロープ、ネット、タイヤコードまたはパラシュート。

難燃性に効果的な量のメラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）とが、難燃性を評価するために使用される標準的な方法の１つによって測定される難燃効果を示すために必要である。それらは、ＮＦＰＡ ７０１ Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｔｈｏｄｓ ｏｆ Ｆｉｒｅ Ｔｅｓｔｓ ｆｏｒ Ｆｌａｍｅ−Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ Ｔｅｘｔｉｌｅｓ ａｎｄ Ｆｉｌｍｓ，１９８９および１９９６ Ｅｄｉｔｉｏｎｓ； ｔｈｅ ＵＬ ９４ Ｔｅｓｔ ｆｏｒ Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｆｏｒ Ｐａｒｔｓ ｉｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ ａｎｄ Ａｐｐｌｉａｎｃｅｓ，第５版，１９９６年１０月２９日； Ｌｉｍｉｔｉｎｇ Ｏｘｙｇｅｎ Ｉｎｄｅｘ （ＬＯＩ）， ＡＳＴＭ Ｄ−２８６３；およびＣｏｎｅ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ， ＡＳＴＭ Ｅ−１３５４を含む。ＵＬ ９４ Ｖ試験によるランク付けは下記の表に示される通りである：

以下の実施例によって本発明をさらに説明する。

試験方法
耐炎性布のためのＮＦＰＡ ７０１標準燃焼試験（ＮＦＰＡ ７０１ Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｔｈｏｄｓ ｏｆ Ｆｉｒｅ Ｔｅｓｔｓ ｆｏｒ Ｆｌａｍｅ−Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ Ｔｅｘｔｉｌｅｓ ａｎｄ Ｆｉｌｍｓ）、１９８９および１９９９版；
素子および電化製品部品のためのプラスチック材料の可燃性のためのＵＬ９４試験（ＵＬ ９４ Ｔｅｓｔ ｆｏｒ Ｆｌａｍｍａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｆｏｒ Ｐａｒｔｓ ｉｎ Ｄｅｖｉｃｅｓ ａｎｄ Ａｐｐｌｉａｎｃｅｓ）、第５版、１９９６年１０月２９日；
限界酸素指数（ＬＯＩ）、ＡＳＴＭ Ｄ−２８６３；
コーンカロリーメーター法、ＡＳＴＭ Ｅ−１またはＡＳＴＭ Ｅ １３５４；
ＡＳＴＭ Ｄ ２６３３−８２、燃焼試験。

実施例１
成形グレードのポリプロピレンを、それぞれ１０質量％のメラミンポリホスフェートおよびポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）と乾式混合し、その後、ツインスクリュー押出機内にて２２０℃で溶融混合する。塩基安定剤は５００ｐｐｍのＮ，Ｎ−ジ（タロー）ヒドロキシルアミンおよび５００ｐｐｍのステアリン酸カルシウムである。Ｂｏｙの射出成形機を使用して、射出成形によって配合物から２４６℃でプラク（０．３２ｃｍ）を作製する。その試験片で、ＵＬ−９４垂直燃焼試験仕様に従って難燃性を試験する。前記のプラクは優れた難燃性を示す。

実施例２
ポリエチレン繊維を、繊維グレードポリエチレンからそれぞれ１０質量％のメラミンポリホスフェートおよびポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）と乾式混合することによって製造し、そして２０４．４℃で溶融混合する。繊維をこの配合物からＨｉｌｌｓ ｌａｂｏｒａｔｏｒｙの目盛り付き繊維押出機（ｓｃａｌｅ ｆｉｂｅｒ ｅｘｔｒｕｄｅｒ）を使用して押し出す。その繊維から靴下を編み、そしてＮＦＰＡ７０１垂直燃焼法に従って難燃性を試験する。本難燃剤を含有する繊維は優れた難燃性を示す。

実施例３
繊維グレードのポリプロピレンを試験用の添加剤と乾式混合し、その後、２３４℃で溶融混合してペレットにする。ペレット化された、完全に配合された樹脂をその後、Ｈｉｌｌｓ ｌａｂｏｒａｔｏｒｙモデルの繊維押出機を使用して２４６℃で繊維に紡糸する。４１フィラメントの紡糸されたトウを１：３．２の比で引き伸ばし、最終的なデニール６１５／４１を得る。

安定化ポリプロピレン繊維からＬａｗｓｏｎ−Ｈｅｍｐｈｉｌｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｋｎｉｔｔｅｒで靴下を編み、そしてＮＦＰＡ ７０１垂直燃焼処理の下で試験する。火炎を除去した後に、編物の靴下が消火するための秒での時間を"残炎"として報告する。任意の１つの反復試験片についての最長時間と１０の反復試験片についての合計した時間との両方を測定する。難燃剤としての効果は、難燃剤を含有しないブランク試料と比較して、短い残炎時間が観察された場合に実証される。それぞれ１０質量％のメラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）とを含有する試料は、優れた難燃性を示す。

実施例４
膜グレードのポリエチレンを試験用の添加剤と乾式混合し、その後、溶融混合してペレットにする。ペレット化された、完全に配合された樹脂をその後、ＭＰＭ Ｓｕｐｅｒｉｏｒブローンフィルム押出機を使用して２０５℃でブローする。前記の膜の難燃性について、ＮＦＰＡ７０１試験条件の下で試験する。それぞれ１０質量％のメラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）とを含有する試料は、優れた難燃性を示す。膜グレードのポリプロピレンを同様に処理し、そして本添加剤の混合物を含有するポリプロピレン膜もまた、優れた難燃性を示す。

実施例５
エポキシクレゾールノボラック樹脂１９０ｇを含有するワニスを２−メチルイミダゾール０．５ｇと、メチルエチルケトン３．６ｇおよび１−メトキシ−２−プロパノール７．２ｇ中で混合する。さらに、微細な粒径のメラミンポリホスフェート１２質量％と、ポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）１２質量％とを添加する。前記の混合物をその後、４時間、よく攪拌し、そして７６２８型Ｅ−ガラス布に適用する。前記のガラス布をその後、１７１℃で２分半の加熱によって、部分的に硬化したＢ段階にする。サイズ１オンスのＳＴＤ銅を片側に、および２８．３５ｇのＤＳＴ銅を他の側に有する４層のラミネートを、プリプレグと銅とを書籍状に重ねて１８８℃および且つ９．７ｂａｒで９０分間プレスすることによって製造する。

該プリプレグおよびラミネートはＵＬ９４試験による優れた難燃性を示す。

実施例６
微細な粒径のメラミンポリホスフェートおよびポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）を、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂（中間点Ｔｇ１５０℃）と混合する。フェノールノボラックおよび２−メチルイミダゾールを、それぞれハードナーおよび触媒として使用する。典型的な配合物においては、樹脂１００ｇを硬化剤８０〜８５ｇおよび触媒０．２〜２．０ｇと混合する。難燃剤の混合物は、固体に対して約２０〜４０質量％を構成する。メチルエチルケトン８０ｇもまた添加する。前記の成分を約２０分間混合し、そして１７０℃でのゲル化時間を測定する。ガラス布（７６２８型）の含浸および１７０℃のオーブンで硬化を行う。得られる"プリプレグ"を等しいサイズの小片に切り出し、そして層を（約９層）積み重ね、１８８℃で２時間、６．９ｂａｒの圧力下で硬化させる。細長い片を切り出し、そしてＵＬ９４の手順に従って難燃効果を試験する。

２０質量％のポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）を有する試料は、残炎時間３５秒を示す。

３０質量％のポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）を有する試料は、残炎時間２０秒を示す。

２０質量％のポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）と２０質量％のメラミンポリホスフェートとを有する試料は、残炎時間５秒を示す（Ｖ０を達成）。

Claims (9)

1. ポリマー基材を含み、且つその中に難燃性に効果的な量のメラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）とを含む難燃性ポリマー組成物。
2. 請求項１に記載の組成物において、ポリマー基材がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、シクロペンタジエン含有エポキシ樹脂、多官能価エポキシ樹脂、およびそれらの組み合わせからなる群から選択されるエポキシ樹脂である組成物。
3. 請求項２に記載の組成物において、メラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）難燃剤が樹脂の質量に対して合計で約１質量％〜約４０質量％、存在する組成物。
4. 請求項２に記載の組成物において、メラミンポリホスフェートとポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）難燃剤が約２０：８０〜約８０：２０の質量：質量の比で存在する組成物。
5. 請求項１に記載の組成物において、ポリマー基材がポリオレフィン、熱可塑性オレフィン、スチレンポリマーまたはコポリマー、ＡＢＳ、およびヘテロ原子、二重結合または芳香環を含有するポリマーからなる群から選択される組成物。
6. 請求項１に記載の組成物において、さらにオルガノハロゲン難燃剤、またはさらなるリン含有難燃剤を含む組成物。
7. 請求項１に記載の組成物において、さらにメラミンシアヌレート、メラミンボレート、メラミンホスフェート、またはメラミンポリホスフェートを含む組成物。
8. 請求項１に記載の組成物において、さらにヒンダードアルコキシアミン安定剤を含む組成物。
9. 請求項１に記載の組成物において、さらにヒンダードアミン光安定剤、ベンゾフラノン安定剤、有機リン安定剤、ヒドロキシルアミン安定剤、フェノール系酸化防止剤およびベンゾフェノン、ベンゾトリアゾールまたはトリアジン紫外線吸収剤からなる群から選択される１つまたはそれより多くの化合物を含む組成物。