TWI614325B - 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板 - Google Patents

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Abstract

一種樹脂組合物，該樹脂組合物含有環烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及溶劑，該環烯烴共聚物及聚丁二烯的分子側鏈上均具有乙烯基，該樹脂組合物中，所述環烯烴共聚物的含量為30~90重量份，所述聚丁二烯的含量為5~50重量份，所述馬來酸酐化聚丁二烯的含量為5~35重量份。另，本發明還提供一種應用所述樹脂組合物的膠片，一種應用所述樹脂組合物製得的電路板。

Description

樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板
本發明涉及一種樹脂組合物、應用該樹脂組合物的膠片及電路板。
於大資料時代，電子產品的資訊處理不斷向著信號傳輸高頻化與高速數位化的方向發展。若要保證電子產品於高頻信號傳輸的條件下又具有良好的信號傳輸品質，需柔性電路板的導電銅箔中的傳輸線與其所連接的電子組件之間處於阻抗匹配狀態，避免造成信號反射、散射、衰減及延遲等現象。柔性電路板中與導電線路相接觸的膠層的材料的介電常數係影響高頻傳輸阻抗匹配的其中一種因素。為了實現高頻信號傳輸阻抗匹配，膠層通常需選擇介質常數較低的材料。目前柔性電路板中的膠層普遍採用丁腈橡膠混合環氧樹酯與酚類、胺類或酸酐類硬化劑反應後固化形成，然，這類樹脂組合物結構中包含C≡N、-OH、-COOH等高極性基團，介電常數皆高於3.0以上，導致柔性電路板無法達到高頻信號傳輸阻抗匹配，影響了信號傳輸的高頻化與高速數位化。
有鑑於此，有必要提供一種低介電常數的樹脂組合物。
另，還有必要提供一種應用所述樹脂組合物的膠片。
另，還有必要提供一種應用所述樹脂組合物製得的電路板。
一種樹脂組合物，其含有環烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及溶劑，該環烯烴共聚物及聚丁二烯的分子側鏈上均具有乙烯基，該 樹脂組合物中，所述環烯烴共聚物的含量為30~90重量份，所述聚丁二烯的含量為5~50重量份，所述馬來酸酐化聚丁二烯的含量為5~35重量份。
一種應用所述樹脂組合物的膠片，其包括離型膜及結合於該離型膜至少一表面的膠層，該膠層由所述樹脂組合物乾燥後製得。
一種應用所述樹脂組合物製得的電路板，其包括電路基板及結合於該電路基板至少一表面的膠層，該膠層由所述樹脂組合物經烘烤壓合後製得，該樹脂組合物中環烯烴共聚物的分子側鏈上的乙烯基與聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基發生化學反應而鍵合。
本發明的樹脂組合物含有環烯烴共聚物、聚丁二烯及馬來酸酐化聚丁二烯，該樹脂組合物形成的膠層的介電常數Dk為2.2~2.3，介電損失Df為0.0002~0.0025，從而使該電路板具有高頻化及高速數位化的信號傳輸性能。此外，於使用該樹脂組合物製備電路板的膠層時，於烘烤製程中，環烯烴共聚物的分子側鏈上的乙烯基與聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基發生化學反應而鍵合於一起，形成化學交聯的網路結構，能夠進一步提高所述樹脂組合物的交聯密度，從而使得該膠層中的化學交聯的網路結構於後續的常規的電路板的焊錫等製程中不會失效，故，由所述樹脂組合物製得的電路板的膠層具有較好的耐熱性，可適應電路板的耐熱性需求。
本發明較佳實施方式的樹脂組合物，其主要用於電路板的基材、膠層或覆蓋膜中。所述樹脂組合物含有環烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及溶劑。所述樹脂組合物中，所述環烯烴共聚物的含量為30~90重量份，所述聚丁二烯的含量為5~50重量份，所述馬來酸酐化聚丁二烯的含量為 5~35重量份。所述溶劑的重量為所述樹脂組合物總重量的50%~90%。所述樹脂組合物的黏度為500~20000cps。
所述環烯烴共聚物的分子側鏈上具有乙烯基，其介電常數Dk為2.3，介電損失Df為0.0002。所述環烯烴共聚物可為改性的環烯烴共聚物亦可為非改性的環烯烴共聚物。具體的，所述環烯烴共聚物可為但不限於瑞翁公司商品名為ZEOCOAT、L-24及L-3PS的環烯烴共聚物中的至少一種。
所述聚丁二烯呈液態，所述聚丁二烯中乙烯基含量於所述聚丁二烯的重量百分比大於等於50%。所述聚丁二烯的分子側鏈上具有乙烯基，該乙烯基可於溫度升高時與所述環烯烴共聚物的分子側鏈上的不飽及鍵(乙烯基)發生反應而鍵合，形成化學交聯的網路結構，以提高所述樹脂組合物的交聯密度。所述聚丁二烯可選自但不僅限於克雷威利公司生產的商品名為Ricon 142、Ricon 150、Ricon 152、Ricon 153、Ricon 154、Ricon 156及Ricon 157的聚丁二烯中的至少一種。
所述馬來酸酐化聚丁二烯可選自但不僅限於克雷威利公司生產的商品名為Ricon 130MA8、Ricon 130MA13、Ricon 130MA20、Ricon 142MA3、Ricon 184MA6、Ricobond 1731、Ricobond 2031及Ricobond 1756的聚丁二烯中的至少一種。
本實施方式中，所述溶劑為甲苯。於其他實施方式中，所述溶劑還可為二甲苯等其他本領域常用的溶解樹脂的有機溶劑。
所述樹脂組合物還包括添加劑，所述添加劑選自無機填充物、阻燃劑及離子捕捉劑中的至少一種。當所述樹脂組合物包括無機填充物時，所述無機填充物於所述樹脂組合物中的含量為5~150重量份。當所述樹脂組合物包括阻燃劑時，所述阻燃劑的含量為5~250重量份。當所述樹脂組合物包括離子捕捉劑時，所述離子捕捉劑於所述樹脂組合物中的含量為0.5~10重量份。
所述無機填充物包括但不限於二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二 氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、石墨、碳酸鎂、鈦酸鉀、雲母、磷酸鈣、滑石、氮化矽、高嶺土及硫酸鋇中的一種或幾種。所述二氧化矽可為熔融態亦可為非熔融態；可為多孔質型，亦可為中空型。所述無機填充物還可為被有機外殼層包裹的上述無機粉體粒子。
所述阻燃劑包括但不限於磷酸鹽化合物及含氮磷酸鹽化合物的一種或幾種。更具體來說，阻燃劑包括但不僅限於雙酚聯苯磷酸鹽(bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(ammonium polyphosphate)、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)(hydroquinone bis-(diphenyl phosphate))、三甲基磷酸鹽(trimethyl phosphate,TMP)、二甲基-甲基磷酸鹽(dimethyl methyl phosphonate,DMMP)、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽(resoreinol dixylenylphosphate,RDXP)、聚磷酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、偶磷氮化合物、及9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide,DOPO)中的一種或幾種。
所述離子捕捉劑包括但不限於鋁矽酸鹽、水合金屬氧化物、多價金屬酸鹽及雜多酸中的一種或幾種。其中，該水合金氧化物包括但不限於Sb2O5．2H2O及Bi2O3．nH2O中的一種或二種，如日本東亞合成株式會社生產的型號為IEX-600的離子捕捉劑，該IEX-600型離子捕捉劑中含有Sb2O5．2H2O及Bi2O3．nH2O；所述多價金屬酸鹽包括但不限於Zr(HPO4)2．H2O及Ti(HPO4)2．H2O中的一種或二種；所述雜多酸包括但不限於(NH4)3Mo12(PO4)40．nH2O)、Ca10(PO4)6(OH)2及AlMg(OH)3CO3．nH2O中的一種或幾種。
所述樹脂組合物的製備方法可為：將所述環烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及添加劑按照預定的比例加入至反應瓶中，向反應瓶中加入適量的溶劑，混合攪拌，使所述環烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及添加劑溶解於溶劑中，即製得所述樹脂組合物。
一種由上述樹脂組合物製得的膠片，該膠片包括離型膜及結合於該離型膜至少一表面的膠層。該膠層藉由將所述樹脂組合物塗佈於離型膜的至少一表面，再經烘烤乾燥使樹脂組合物中的溶劑蒸發後製得。
一種由上述膠片製得的電路板，其包括至少一電路基板及結合於所述電路基板至少一表面的膠層。該膠層藉由熱壓的方式與所述電路基板結合。所述膠層的介電常數Dk為2.2~2.3，介電損失Df為0.0002~0.0025。
所述樹脂組合物所形成的膠層被烘烤的過程中，環烯烴共聚物的分子側鏈上的乙烯基與聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基發生化學反應而鍵合於一起，形成化學交聯的網路結構，能夠進一步提高所述樹脂組合物的交聯密度，從而使得該膠層中的化學交聯的網路結構於後續的常規的電路板的焊錫等製程中不會失效，故，由所述樹脂組合物製得的電路板的膠層具有較好的耐熱性，可適應電路板的耐熱性需求。於所述樹脂組合物形成的膠層與所述電路基板壓合後，由於所述樹脂組合物含有馬來酸酐化聚丁二烯，其接枝的馬來酸酐極性基團使得所述樹脂組合物形成的膠層與所述電路基板的結合力增大。
下面藉由實施例來對本發明進行具體說明。
實施例1
於1000ml反應瓶中依序加入30g商品名為L-3PS的環烯烴共聚物、45g商品名為Ricon 150的液態聚丁二烯、35g商品名為Ricon 184MA6的馬來酸酐化聚丁二烯、5g的SiO2、3g日本東亞合成株式會社生產的型號為IEX-600的離子捕捉劑、12g德國科萊恩生產的型號為OP935的阻燃劑及500g甲苯，攪拌溶解即配置完成樹脂組合物。
實施例2
於1000ml反應瓶中依序加入45g商品名為L-3PS的環烯烴共聚物、35g商品名為Ricon 150的液態聚丁二烯、30g商品名為Ricon 184MA6的馬來酸酐化聚丁二烯、5g的SiO2、3g日本東亞合成株式會社生產的型號為IEX-600的 離子捕捉劑、12g德國科萊恩生產的型號為OP935的阻燃劑及500g甲苯，攪拌溶解即配置完成樹脂組合物。
實施例3
於1000ml反應瓶中依序加入60g商品名為L-3PS的環烯烴共聚物、30g商品名為Ricon 150的液態聚丁二烯、20g商品名為Ricon 184MA6的馬來酸酐化聚丁二烯、5g的SiO2、3g日本東亞合成株式會社生產的型號為IEX-600的離子捕捉劑、12g德國科萊恩生產的型號為OP935的阻燃劑及500g甲苯，攪拌溶解即配置完成樹脂組合物。
實施例4
於1000ml反應瓶中依序加入75g商品名為L-3PS的環烯烴共聚物、20g商品名為Ricon 150的液態聚丁二烯、15g商品名為Ricon 184MA6的馬來酸酐化聚丁二烯、5g的SiO2、3g日本東亞合成株式會社生產的型號為IEX-600的離子捕捉劑、12g德國科萊恩生產的型號為OP935的阻燃劑及500g甲苯，攪拌溶解即配置完成樹脂組合物。
實施例5
於1000ml反應瓶中依序加入90g商品名為L-3PS的環烯烴共聚物、10g商品名為Ricon 150的液態聚丁二烯、10g商品名為Ricon 184MA6的馬來酸酐化聚丁二烯、5g的SiO2、3g日本東亞合成株式會社生產的型號為IEX-600的離子捕捉劑、12g德國科萊恩生產的型號為OP935的阻燃劑及500g甲苯，攪拌溶解即配置完成樹脂組合物。
比較例1
於1000ml反應瓶中依序加入110g商品名為L-3PS的環烯烴共聚物、5g的SiO2、3g日本東亞合成株式會社生產的型號為IEX-600的離子捕捉劑、12g德國科萊恩生產的型號為OP935的阻燃劑及500g甲苯，攪拌溶解即配置完成樹脂組合物。
比較例2
於1000ml反應瓶中依序加入118g日本化藥株式會社生產的商品名為XD-1000的環氧樹脂、12g的4,4-二氨基二苯碸作硬化劑、0.8g觸媒(型號：2E4MZ-CN)及500g丁酮，攪拌溶解即配置完成樹脂組合物。
比較例3
50g二氨基二苯醚溶解於500g的N-甲基吡咯酮(NMP)。於1000ml反應瓶中依序加入80g的3,3’,4,4’-聯苯四羧酸二酐(BPDA)及所述含二氨基二苯醚的N-甲基吡咯酮，攪拌溶解即配置完成樹脂組合物。
對實施例1~5所製備的5種樹脂組合物形成的膠層及比較例1~3所製備的3種樹脂組合物形成的膠層的介電常數Dk及介電損失Df分別進行測試。然後，使用銅箔及聚醯亞胺(Polyimide，PI)薄膜製備包括銅箔及聚醯亞胺覆蓋層的電路基板，其中，各電路基板中結合各銅箔間與各聚醯亞胺覆蓋層間的膠層分別使用實施例1~5所製備的5種樹脂組合物及比較例1~3所製備的3種樹脂組合物製備而成，然後對該7種電路板進行漂錫耐熱性測試、銅剝離強度測試及PI膜剝離強度測試。檢測結果請參照表1的性能檢測資料。其中，若漂錫耐熱性測試條件大於等於288℃、10sec及3次時，膠層不產生起泡、剝離等現象，則漂錫耐熱性測試結果為“通過”，表明電路板達到耐熱性的要求。
由表一可看出，相較於比較例2-3不含環烯烴共聚物、聚丁二烯及馬來酸酐化聚丁二烯的樹脂組合物分別形成的2種膠層，本發明實施例1~5的樹脂組合物分別形成的5種膠層具有較低的介電常數Dk及較低的介電損失Df，且具有較大的銅箔剝離強度及PI剝離強度。另，相較於比較例1不含聚丁二烯及馬來酸酐化聚丁二烯的樹脂組合物形成的膠層，本發明實施例1~5的樹脂組合物分別形成的5種膠層於電路板中的耐熱性好。
本發明的樹脂組合物含有環烯烴共聚物、聚丁二烯及馬來酸酐化聚丁二烯，該樹脂組合物形成的膠層的介電常數Dk為2.2~2.3，介電損失Df為0.0002~0.0025，從而使該電路板具有高頻化及高速數位化的信號傳輸性能。此外，於使用該樹脂組合物製備電路板的膠層時，於烘烤製程中，環烯烴共聚物的分子側鏈上的乙烯基與聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基發生化學反應而鍵合於一起，形成化學交聯的網路結構，能夠進一步提高所述樹脂組合物的交聯密度，從而使得該膠層中的化學交聯的網路結構於後續的常規的電路板的焊錫等製程中不會失效，故，由所述樹脂組合物製得的電路板的膠層具有較好的耐熱性，可適應電路板的耐熱性需求。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式及所列之數據為作試驗及參考之所用，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (8)

  1. 一種樹脂組合物，其改良在於，該樹脂組合物含有環烯烴共聚物、聚丁二烯、馬來酸酐化聚丁二烯及溶劑，該環烯烴共聚物及聚丁二烯的分子側鏈上均具有乙烯基，該樹脂組合物中，所述環烯烴共聚物的含量為30~90重量份，所述聚丁二烯的含量為5~50重量份，所述馬來酸酐化聚丁二烯的含量為5~35重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組合物，其中，所述聚丁二烯呈液態，所述聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基含量於所述聚丁二烯的重量百分比大於等於50%。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組合物，其中，所述溶劑的重量為所述樹脂組合物總重量的50%~90%。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的樹脂組合物，其中，所述溶劑為甲苯或二甲苯。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物還包括無機填充物、阻燃劑及離子捕捉劑，含量分別為：所述無機填充物的含量為5~150重量份，所述阻燃劑的含量為5~250重量份，所述離子捕捉劑的含量為0.5~10重量份。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的樹脂組合物，其中，所述無機填充物選自二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氮化鋁、氮化硼、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、石墨、碳酸鎂、鈦酸鉀、雲母、磷酸鈣、滑石、氮化矽、高嶺土、硫酸鋇、及被有機外殼層包裹的上述無機粉體粒子中的一種或幾種；所述阻燃劑選自雙酚聯苯磷酸鹽、聚磷酸銨、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽)、三甲基磷酸鹽、二甲基-甲基磷酸鹽、間苯二酚雙二甲苯基磷酸鹽、聚磷酸三聚氰胺、偶磷氮化合物及9,10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物中的一種或幾；所述離子捕捉劑選自鋁矽酸鹽、水合金屬氧化物、多價金屬酸鹽及雜多酸中的一種或幾種；所述該水合金氧化物選自Sb2O5．2H2O及Bi2O3．nH2O中的一種或二種，所述多價金屬酸鹽選自Zr(HPO4)2．H2O及Ti(HPO4)2．H2O中的一種或二種，所述雜多酸選自 (NH4)3Mo12(PO4)40．nH2O)、Ca10(PO4)6(OH)2及AlMg(OH)3CO3．nH2O中的一種或幾種。
  7. 一種膠片，其包括離型膜及結合於該離型膜至少一表面的膠層，其改良在於，該膠層由如申請專利範圍第1至6項任意一項所述的樹脂組合物乾燥使得溶劑去除後製得。
  8. 一種電路板，其包括電路基板及結合於該電路基板至少一表面的膠層，其改良在於，該膠層由申請專利範圍第1至6項任意一項所述的樹脂組合物經烘烤乾燥壓合後製得，該樹脂組合物中環烯烴共聚物的分子側鏈上的乙烯基與聚丁二烯的分子側鏈上的乙烯基發生化學反應而鍵合。
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