CN114539709A - 树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板 - Google Patents

树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN114539709A
CN114539709A CN202210243328.0A CN202210243328A CN114539709A CN 114539709 A CN114539709 A CN 114539709A CN 202210243328 A CN202210243328 A CN 202210243328A CN 114539709 A CN114539709 A CN 114539709A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin composition
maleic anhydride
model
anhydride grafted
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210243328.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114539709B (zh
Inventor
周伯鸿
苏赐祥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Hongxiang Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Hongxiang Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Hongxiang Technology Co ltd filed Critical Guangdong Hongxiang Technology Co ltd
Priority to CN202210243328.0A priority Critical patent/CN114539709B/zh
Publication of CN114539709A publication Critical patent/CN114539709A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114539709B publication Critical patent/CN114539709B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L51/00—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L51/06—Compositions of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

一种树脂组合物，包括100重量份马来酸酐接枝的聚合物、5～20重量份萘醚型环氧树脂、及5～20重量份聚酯树脂活性剂、0.1～5重量份促进剂以及溶剂。所述马来酸酐接枝的聚合物选自马来酸酐接枝的苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物、马来酸酐接枝的聚丙烯中的至少一种。另，本发明还提供一种应用上述树脂组合物的高分子膜以及电路板。所述高分子膜具有低介电且耐热性、铜剥离强度及PI剥离强度好。

Description

树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板
技术领域
本发明涉及一种组合物，尤其涉及一种树脂组合物以及应用所述树脂组合物的高分子膜以及电路板。
背景技术
在大数据时代，电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要电路板的导电传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。电路板中与导电传输线相接触的绝缘材料层的材料的厚度、介电常数及介电损耗因子是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。因此，研发一种低介电常数和低介电损失的材料以使电路板具有较快的信号传输速度和较低的传输损失是非常有必要的。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种用于制得低介电且耐热性、铜剥离强度及PI剥离强度好的高分子膜的树脂组合物。
另，还有必要提供一种应用上述树脂组合物的高分子膜以及应用所述高分子膜的电路板。
一种树脂组合物，包括马来酸酐接枝的聚合物、萘醚型环氧树脂、环氧化的聚丁二烯、聚酯树脂活性剂、促进剂以及溶剂，所述马来酸酐接枝的聚合物选自马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物、马来酸酐接枝的聚丙烯中的至少一种，在所述树脂组合物中，所述马来酸酐接枝的聚合物的含量为100重量份，所述萘醚型环氧树脂的含量为5～20重量份，所述环氧化的聚丁二烯的含量为0～10重量份，所述聚酯树脂活性剂为5～20重量份，所述促进剂为0.1～5重量份。
一种高分子膜，所述高分子膜通过将如上所述的树脂组合物烘烤固化后制得，所述高分子膜中包括所述马来酸酐接枝的聚合物与所述萘醚型环氧树脂以及所述环氧化的聚丁二烯在所述聚酯树脂活性剂的作用下形成的化学交联网络结构。
一种电路板，所述电路板包括如上所述的高分子膜。
所述马来酸酐接枝的聚合物作为所述树脂组合物中的主要成分，在涂布并烘烤所述树脂组合物去除溶剂时形成胶膜。所述马来酸酐接枝的聚合物与所述萘醚型环氧树脂以及所述环氧化的聚丁二烯配合，并在所述聚酯树脂活性剂的作用下三者交联反应后形成的膜层具有良好的耐热性以及良好的剥离强度与电性。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本发明一实施方式的树脂组合物，其可用于制作电路板中的绝缘基材、胶层或者覆盖膜等。所述树脂组合物包括马来酸酐接枝的聚合物、萘醚型环氧树脂、环氧化的聚丁二烯、聚酯树脂活性剂、促进剂以及溶剂。在所述树脂组合物中，所述马来酸酐接枝的聚合物的含量为100重量份，所述萘醚型环氧树脂的含量为5～20重量份，所述环氧化的聚丁二烯的含量为0～10重量份，所述聚酯树脂活性剂为5～20重量份，所述促进剂为0.1～5重量份。
所述马来酸酐接枝的聚合物选自马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物、马来酸酐接枝的聚丙烯中的至少一种。
所述萘醚型环氧树脂的化学结构式可为
Figure BDA0003543701630000031
其中，R代表氢原子、碳原子数为1～3的烷基以及碳原子数为1～3的烷氧基中的至少一种。所述萘醚型环氧树脂中的聚合度a为1～2。在本实施方式中，所述树脂组合物中可同时包含聚合度a为1和聚合度a为2的所述萘醚型环氧树脂。
所述环氧化的聚丁二烯的化学结构式可为
Figure BDA0003543701630000032
其中，所述环氧化的聚丁二烯中的聚合度m为4～7，m+n为16～25。
所述聚酯树脂活性剂的化学结构式可为
Figure BDA0003543701630000041
以及
Figure BDA0003543701630000042
中的至少一种。其中，X代表氢原子、碳原子数为1～3的烷基以及碳原子数为1～3的烷氧基中的至少一种。Y代表-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CN3)2-、-C(CF3)2-中的至少一种。Z代表氢原子、碳原子数为1～3的烷基以及碳原子数为1～3的烷氧基中的至少一种。所述聚酯树脂活性剂中的聚合度b为7～12。在本实施方式中，所述树脂组合物可同时包含聚合度b为不同数值的两种或多种所述聚酯树脂活性剂。
所述促进剂为环氧基与酸酐反应的促进剂。在本实施方式中，所述促进剂可为有机磷衍生物。所述有机磷衍生物可选自但不仅限于化学物质登录号(CAS号)分别为55894-18-3(英文名为Allyltri-n-butylphosphonium Bromide)、15294-63-0(英文名为Dodecyltri-n-butylphosphonium Bromide)、13497-50-2(英文名为Dodecyltri-n-butylphosphonium Chloride)、56022-37-8(英文名为Ethyltri-n-octylphosphoniumBromide)、14937-45-2(英文名为Hexadecyltri-n-butylphosphonium Bromide)、41272-12-2(英文名为Hexadecyltri-n-butylphosphonium Chloride)、638989-29-4(英文名为Hexadecyltri-n-butylphosphonium Tetrafluoroborate)、20445-88-9(英文名为Methyltri-n-butylphosphoniumDimethylphosphate)、1702-42-7(英文名为Methyltri-n-butylphosphonium Iodide)、4317-01-1(英文名为Tetraethylphosphonium Bromide)、14814-28-9(英文名为Tetraethylphosphonium Hydroxide)、3115-68-2(英文名为Tetra-n-butylphosphonium Bromide)、2304-30-5(英文名为Tetra-n-butylphosphoniumChloride)、96131-57-6(英文名为Tetra-n-butylphosphonium O,O-Diethylphosphorodithioate)、109348-55-2(英文名为Tetra-n-butylphosphoniumBenzotriazolate)以及51805-45-9(英文名为Tris(2-carboxyethyl)phosphonium Hydrochloride)中的至少一种。
在本实施方式中，所述溶剂可为甲苯、二甲苯、甲基环己烷等非极性有机溶剂。在本实施方式中，所述树脂组合物的黏度可为3000cps至10000cps。
所述马来酸酐接枝的聚合物作为所述树脂组合物中的主要成分，在涂布并烘烤所述树脂组合物去除溶剂时形成胶膜。所述马来酸酐接枝的聚合物与所述萘醚型环氧树脂以及所述环氧化的聚丁二烯配合，并在所述聚酯树脂活性剂的作用下三者交联反应后形成的膜层具有良好的耐热性以及良好的剥离强度与电性(即较低的介电因子和较低的介电损耗)。所述促进剂用于促进树脂组合物中的环氧基和酸酐反应。
一种高分子膜，其通过涂布上述树脂组合物并烘烤半固化后制得。其中，所述高分子膜中包括所述马来酸酐接枝的聚合物与所述萘醚型环氧树脂以及所述环氧化的聚丁二烯在所述聚酯树脂活性剂的作用下形成的化学交联网络结构。
在本实施方式中，所述烘烤半固化的温度为110摄氏度，所述烘烤半固化的时间为15分钟。
上述高分子膜可作为胶层、覆盖膜或者绝缘基材应用于电路板中，用以降低对电路板的信号传输时的影响。
下面通过实施例及比较例来对本发明进行具体说明。
实施例1
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及623g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例2
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、20g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及708g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例3
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、20g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及708g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例4
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及680g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例5
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、20g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及765g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例6
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、20g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及765g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例7
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、20g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、20g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及850g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例8
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner W-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及680g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例9
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的聚丙烯(型号为
Figure BDA0003543701630000081
CMG9801)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及680g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例10
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物(型号为Addivant
Figure BDA0003543701630000082
489)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为NissoShoji JP-100)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及680g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例11
于反应瓶中依次加入50g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、50g的马来酸酐接枝的聚丙烯(型号为
Figure BDA0003543701630000083
CMG9801)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及680g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例12
于反应瓶中依次加入50g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、50g的马来酸酐接枝的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物(型号为Addivant
Figure BDA0003543701630000091
489)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso ShojiJP-100)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及680g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例13
于反应瓶中依次加入50g的马来酸酐接枝的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物(型号为Addivant
Figure BDA0003543701630000092
489)、50g的马来酸酐接枝的聚丙烯(型号为
Figure BDA0003543701630000093
CMG9801)、10g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及680g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例14
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、5g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及657g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例15
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、10g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及657g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
实施例16
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、10g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及657g的甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
比较例1
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的聚丙烯(型号为
Figure BDA0003543701630000102
CMG9801)以及566g甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
比较例2
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物(型号为Addivant
Figure BDA0003543701630000101
489)以及566g甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
比较例3
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)以及566g甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
比较例4
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、20g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)以及595g甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
比较例5
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为UnifinerV-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及595g甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
比较例6
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、30g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及765g甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
比较例7
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、30g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及765g甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
比较例8
于反应瓶中依次加入100g的马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(型号为Kraton FG-1901)、5g的萘醚型环氧树脂(型号为DIC HP-6000)、20g的环氧化的聚丁二烯(型号为Nisso Shoji JP-100)、5g的聚酯树脂活性剂(型号为Unifiner V-575)、1g的促进剂(型号为Nippon chemical Hishicolin PX-4ALB)以及736g甲苯，搅拌溶解制得树脂组合物。
将实施例1-13制得的13种树脂组合物和比较例1-8制得的8种树脂组合物分别涂布于离型膜，且涂布的厚度相同。将各离型膜上的树脂组合物的涂层在110摄氏度下烘烤15分钟半固化制得胶层(即高分子膜)，并将胶层转贴于第一铜箔的表面去除离型膜。
在每一实施例以及对比例的胶层背离第一铜箔的一侧在热压第二铜箔并烘烤，从而对应制得21种第一类实验样品。其中，所述热压的条件为在180摄氏度下压合2分钟，所述烘烤的条件为在200摄氏度下加热1小时。
取上述24种第一类实验样品，分别进行铜剥离强度测试，测试结果对应记载于下表1中。
另取上述24种第一类实验样品进行线路制作制得24种第二类实验样品，对上述24种第二类实验样品中的胶层的介电常数Dk和介电损失Df分别进行测试，测试结果对应记载于下表1中。
在每一实施例以及对比例的胶层背离第一铜箔的一侧在热压聚酰亚胺膜(PI)并烘烤，从而对应制得24种第三类实验样品。其中，所述热压的条件为在180摄氏度下压合2分钟，所述烘烤的条件为在200摄氏度下加热1小时。
取上述24种第三类实验样品，分别进行漂锡耐热性测试且测试结果对应记载于下表1中。其中，漂锡耐热性测试的测试温度依次为260℃、288℃、300℃、320℃以及340℃，每次测试的温度为10sec。表中为实验样品能承受的最高温度，即在该温度下胶层不产生起泡、剥离等现象。如胶层在260℃、10sec的条件下产生起泡、剥离等现象，则漂锡耐热性测试结果为“260℃、10sec、NG”。
另取上述24种第三类实验样品，分别进行PI剥离强度测试，测试结果对应记载于下表1中。
另取上述24种第三类实验样品，观察每个实验样品中胶层在热压后的溢胶量，并记载于下表1中
表1关于上述各实验样品的相关数据的测量值
Figure BDA0003543701630000131
Figure BDA0003543701630000141
Figure BDA0003543701630000151
由上表1可知，实施例1-16对应的胶层具有较低的介电常数Dk及较低的介电损耗Df，也同样具有良好的耐热性。其中，实施例4-8形成胶层的树脂组合物相较于实施例1-3形成胶层的树脂组合物增加了环氧化的聚丁二烯，从而进一地提高了胶层的耐热性。实施例9-13形成的胶层的树脂组合物中的马来酸酐接枝的聚合物不同于实施例4-8形成的胶层的树脂组合物中的马来酸酐接枝的聚合物，然而，实施例9-13对应的胶层同样具有实施例4-8对应的胶层的优良特性。而对比例1-6对应的胶层的耐热性明显劣于实施例1-16对应的胶层的耐热性。而比较例4和6-8对应的胶层的PI剥离强度以及铜剥离强度明显劣于实施例1-16对应的胶层的PI剥离强度以及铜剥离强度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其特征在于，包括100重量份马来酸酐接枝的聚合物、5～20重量份萘醚型环氧树脂、及5～20重量份聚酯树脂活性剂、0.1～5重量份促进剂以及溶剂，所述马来酸酐接枝的聚合物选自马来酸酐接枝的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、马来酸酐接枝的乙烯、丙烯以及非共轭二烯烃的三元共聚物、马来酸酐接枝的聚丙烯中的至少一种。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括小于10重量份的环氧化的聚丁二烯。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述萘醚型环氧树脂的化学结构式为
Figure FDA0003543701620000011
其中，R代表氢原子、碳原子数为1～3的烷基以及碳原子数为1～3的烷氧基中的至少一种，所述萘醚型环氧树脂中的聚合度a为1～2。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的黏度可为3000cps至10000cps。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧化的聚丁二烯的化学结构式为
Figure FDA0003543701620000012
其中，所述环氧化的聚丁二烯中的聚合度m为4～7，m+n为16～25。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚酯树脂活性剂的化学结构式为
Figure FDA0003543701620000021
以及
Figure FDA0003543701620000022
中的至少一种，其中，X代表氢原子、碳原子数为1～3的烷基以及碳原子数为1～3的烷氧基中的至少一种；Y代表-O-、-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-中的至少一种；Z代表氢原子、碳原子数为1～3的烷基以及碳原子数为1～3的烷氧基中的至少一种；所述聚酯树脂活性剂中的聚合度b为7～12。
7.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述促进剂为有机磷衍生物。
8.如权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，所述有机磷衍生物选自但CAS号分别为55894-18-3、15294-63-0、13497-50-2、56022-37-8、14937-45-2、41272-12-2、638989-29-4、20445-88-9、1702-42-7、4317-01-1、14814-28-9、3115-68-2、2304-30-5、96131-57-6、109348-55-2以及51805-45-9中的至少一种。
9.一种高分子膜，其特征在于，所述高分子膜通过将如权利要求1至8任意一项所述的树脂组合物烘烤固化后制得，所述高分子膜中包括所述马来酸酐接枝的聚合物与所述萘醚型环氧树脂以及所述环氧化的聚丁二烯在所述聚酯树脂活性剂的作用下形成的化学交联网络结构。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括如权利要求9所述的高分子膜。
CN202210243328.0A 2022-03-11 2022-03-11 树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板 Active CN114539709B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210243328.0A CN114539709B (zh) 2022-03-11 2022-03-11 树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210243328.0A CN114539709B (zh) 2022-03-11 2022-03-11 树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114539709A true CN114539709A (zh) 2022-05-27
CN114539709B CN114539709B (zh) 2023-08-04

Family

ID=81662925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210243328.0A Active CN114539709B (zh) 2022-03-11 2022-03-11 树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114539709B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103740055A (zh) * 2013-12-19 2014-04-23 华为技术有限公司 一种热固性树脂组合物及其应用
CN103881059A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 台光电子材料(昆山)有限公司 低介电树脂组合物及其应用
TWI614325B (zh) * 2015-12-07 2018-02-11 臻鼎科技股份有限公司 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板
CN110554567A (zh) * 2019-08-28 2019-12-10 浙江福斯特新材料研究院有限公司 树脂组合物及其应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103881059A (zh) * 2012-12-21 2014-06-25 台光电子材料(昆山)有限公司 低介电树脂组合物及其应用
CN103740055A (zh) * 2013-12-19 2014-04-23 华为技术有限公司 一种热固性树脂组合物及其应用
TWI614325B (zh) * 2015-12-07 2018-02-11 臻鼎科技股份有限公司 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板
CN110554567A (zh) * 2019-08-28 2019-12-10 浙江福斯特新材料研究院有限公司 树脂组合物及其应用

Also Published As

Publication number Publication date
CN114539709B (zh) 2023-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI812720B (zh) 低介電黏接劑組成物
CN106459704B (zh) 低介电性粘合剂组合物
KR101115598B1 (ko) 에폭시 수지 조성물
TW201837141A (zh) 樹脂組合物、接著膜、覆蓋膜、積層板、附有樹脂之銅箔及附有樹脂之銅箔積層板
TWI637405B (zh) 低介電樹脂組合物及應用其的膠片及電路板
WO1980000117A1 (en) Substrate for flexible printed circuits and method of fabricating the same
TWI582159B (zh) 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板
CN111393724A (zh) 一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料
CN114539709B (zh) 树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板
CN111605267A (zh) 一种阻燃烯烃基板及其制备方法
CN108623974B (zh) 低介电树脂组合物及应用其的胶片及电路板
WO2020248501A1 (zh) 活性酯化合物、树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板
CN109265674B (zh) 改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法
CN114302933B (zh) 低介电层叠体
CN114555740B (zh) 粘接膜、层叠体以及印刷线路板
TWI614325B (zh) 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板
CN107541003B (zh) 树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
TW202214809A (zh) 黏接劑組成物、黏接片、疊層體及印刷配線板
CN114080439B (zh) 粘合剂组合物、粘合片、层叠体以及印刷线路板
JP7348673B2 (ja) 樹脂組成物、及び、これを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板またはプリント配線板
CN108164834A (zh) 树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
US20240228765A1 (en) Resin composition, insulating resin film and use thereof
CN110498914B (zh) 改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法
CN118027844A (zh) 一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法
CN117777663A (zh) 一种树脂组合物及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant