CN118027844A - 一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法，属于高频电子通讯材料技术领域。本发明公开了将碳氢树脂组合物涂在热塑性薄膜两侧，烘干后得到像三明治结构的一个软质粘结片，且不会损伤电阻，避免引起电阻值变化。碳氢树脂组合物中使用了高流动度的氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物(SEBS)，使得制作的粘结片流动性好，避免电气性能失效。本发明制得的粘结片介电性能低，粘结片与高频微波覆铜板多层压合后，不会产生空洞与裂缝，填充效果良好，不会损伤电阻铜箔，避免引起电阻值变化，非常适用于高频板的多层压合。
Description
技术领域
本发明属于高频电子通讯材料技术领域，涉及一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法。
背景技术
现代信息技术的进步使数字电路已经进入信息处理高速化，信号传输高频化阶段，对高频微波介质电路基板的介电常数和介电损耗提出了更高的要求。特别是对于无线电通信，其使用材料的差异将直接影响到通信的质量，其中很多专利都提到了使用聚苯醚、聚四氟乙烯、碳氢树脂可作为高频线路板基材的材料。
特别是作为户外电子设备印刷电路板的高频微波介质基板，其需要具有较强的阻燃耐老化性能和耐湿防潮性能。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量，需要覆铜板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态，避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层材料的介电常数是影响高频传输阻抗匹配的重要因素。为了实现高频信号传输阻抗匹配，多层压合的粘结层的树脂胶层通常需要选择介电常数较低的材料。
目前PTFE高频微波覆铜板多层压合所用的粘结片基本上是玻纤布加热固树脂加陶瓷填充类型的材料。此类粘结片有三个缺点：一是因为玻纤布的经纬纱的作用造成材料有方向性，不利于高频信号的传输；二是玻纤布本身的介电常数与介电损耗均较高，影响了高频材料的传输速度与信号完整性；三是玻纤布是主要由SiO2、CaO等成分组成，材质比较硬，在多层压合过程中容易压伤电阻而造成线路中的阻值变化超标。故开发出一种无布型软质超低介电损耗粘结片，解决有布型低介电粘结片存在方向性、介电性能差的问题，解决有布型低介电粘结片材质太硬，压伤电阻铜箔的问题，是非常有必要的。
发明内容
本发明涉及一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法，属于高频电子通讯材料技术领域。本发明公开了将碳氢树脂组合物涂在热塑性薄膜两侧，烘干后得到像三明治结构的一个软质粘结片，且不会损伤电阻，避免引起电阻值变化。碳氢树脂组合物中使用了高流动度的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)，使得制作的粘结片流动性好，避免电气性能失效。本发明制得的粘结片介电性能低，粘结片与高频微波覆铜板多层压合后，不会产生空洞与裂缝，填充效果良好，不会损伤电阻铜箔，避免引起电阻值变化，非常适用于高频板的多层压合。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，所述粘结片的制备方法如下：将碳氢树脂组合物涂覆在热塑性薄膜两面，烘烤后制得粘结片，所述碳氢树脂组合物包括以下重量份原料：碳氢树脂25-50份、无机填料40-60份、交联剂5-10份、固化剂5-10份、抗氧化剂3-5份。
进一步地，所述涂覆的厚度为20-40μm，所述热塑性薄膜的厚度为25-70μm，所述烘烤的时间和温度分别为5-10min、80-150℃。
进一步地，所述碳氢树脂为氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、溴化-2,3-二氯-1,3-丁二烯的均聚物、溴化丁基橡胶中的至少两种。
进一步地，所述无机填料为纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、气相二氧化硅中的至少一种。
进一步地，所述交联剂为三烯丙基异脲氰酸酯、苯乙烯单体中的至少一种。
进一步地，所述固化剂为异丙苯过氧化氢、二叔丁基过氧化异丙基苯、叔丁基过氧化氢中的至少一种。
进一步地，所述抗氧化剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、硫代二丙酸双十二醇酯中的至少一种。
进一步地，所述热塑性薄膜为PTFE薄膜或PFA薄膜。
采用上述的制备方法得到的应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片。
本发明的有益效果：
1、材料介电性能低，同时在电阻板的压合中不会损伤电阻，避免引起电阻值变化。
2、碳氢树脂组合物中使用了高流动度的氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)，使得制作的粘结片流动性好，经过多层压合后不会产生空洞与裂缝，避免产品长期使用后引起的各种电气性能失效。
3、本发明制备的粘结片不使用玻纤布，没有经纬之分，解决有布型(分径向和纬向)低介电粘结片存在的方向性、介电性能差异大的问题，非常适合应用高频微波介质基板的多层压合。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制作方法，所述碳氢树脂组合物由碳氢树脂、无机填料、交联剂、阻燃剂、固化剂混合而成，以及所述的制作工艺，下面以多个实施例及对比例对本发明做进一步详细说明，如下表1所示：
表1实施例1-6和对比例1-5
性能测试
将实施例1-6和对比例1-5所制备的粘结片进行测试，具体测试步骤如下：
(1)用此粘结片6张叠在一起，两面覆盖常规电子铜箔，在230℃下压合150min，得到一张基板，进行介电常数，介质损耗，耐热性测试；
(2)用此粘结片制作多层板，叠构为芯板+1张粘结片+芯板+芯板铜箔，其中芯板的材质为PTFE，厚度从0.127mm至1.016mm之间均可，芯板铜箔使用18μm厚度的电阻铜箔(电阻值为50Ω)。此叠构在230℃下压合150min，得到一张4层印制板，进行填充性，电阻值，电阻铜箔损伤情况测试。
粘结片性能：主要从生产难易程度判定，容易生产判定为良好，不容易生产判定为差。
介电常数：使用SPDR法，测定10GHz下的介电常数；
介电损耗：使用SPDR法，测定10GHz下的介电损耗；
耐热性：使用50mm×50mm的有铜样品，浸在288℃的焊锡中，10秒浸渍一次，取出确认是否分层，反复浸渍6次，如无分层异常为通过(pass)，有分层异常为不通过(NG)。
粘结片填充性：将所得4层印制板取样，浸渍到288℃的锡炉中10s，反复浸渍6次，取出后，做成切片，使用金相显微镜观察内部结构，如无异常评价为良好，如有发生任何异常则评价为差。
电阻值测试：所得4层印制板取样尺寸200mm×200mm，使用方阻仪进行电阻值测试。
电阻铜箔损伤情况：通过电阻值判定，变化值如超过±10％，判定为有损伤，如变化值在±10％内则评价为无损伤。以上测试结果如表2所示。
表2测试结果
从上表2数据可见，实施例1-6所获得树脂组合物制得的粘结片，具有耐热性。与PTFE电阻铜箔板压合成多层板后，具有优异的填充性能，对电阻损伤小，非常适合应用于高频多层板领域。
另外，对比例1-5所获得树脂组合物制得的粘结片。对比例1中，当交联剂的添加量超过权利要求范围时，耐热性差；对比例2和对比例3中，当热塑性薄膜厚度超出权利要求范围时，粘结片不好生产，薄了容易断，厚了容易厚度不均，会对电阻板的电阻铜箔造成损伤，电阻值超出允许公差范围；对比例4和对比例5中，当碳氢树脂和无机填料的添加量超出权利要求范围时，粘结片的耐热性差，当热塑性薄膜两面涂的胶层厚度超出权利范围时，会对电阻板的电阻铜箔造成损伤，电阻值超出允许公差范围。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述粘结片的制备方法如下：将碳氢树脂组合物涂覆在热塑性薄膜两面，烘烤后制得粘结片，所述碳氢树脂组合物包括以下重量份原料：碳氢树脂25-50份、无机填料40-60份、交联剂5-10份、固化剂5-10份、抗氧化剂3-5份。
2.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述涂覆的厚度为20-40μm，所述热塑性薄膜的厚度为25-70μm，所述烘烤的时间和温度分别为5-10min、80-150℃。
3.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述碳氢树脂为氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、溴化-2,3-二氯-1,3-丁二烯的均聚物、溴化丁基橡胶中的至少两种。
4.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述无机填料为纳米二氧化硅、纳米二氧化钛、气相二氧化硅中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述交联剂为三烯丙基异脲氰酸酯、苯乙烯单体中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述固化剂为异丙苯过氧化氢、二叔丁基过氧化异丙基苯、叔丁基过氧化氢中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述抗氧化剂为四[β-3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、硫代二丙酸双十二醇酯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的一种应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片的制备方法，其特征在于，所述热塑性薄膜为PTFE薄膜或PFA薄膜。
9.一种由权利要求1-8任一项所述的制备方法得到的应用于多层压合高频微波覆铜板粘结片。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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