CN109265674B - 改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法 - Google Patents
改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109265674B CN109265674B CN201710587680.5A CN201710587680A CN109265674B CN 109265674 B CN109265674 B CN 109265674B CN 201710587680 A CN201710587680 A CN 201710587680A CN 109265674 B CN109265674 B CN 109265674B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- molecular polymer
- high molecular
- polymer
- ether high
- polyphenylene ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/329—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
- C08G65/331—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen
- C08G65/3311—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing a hydroxy group
- C08G65/3314—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing a hydroxy group cyclic
- C08G65/3315—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing a hydroxy group cyclic aromatic
- C08G65/3317—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing a hydroxy group cyclic aromatic phenolic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/329—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
- C08G65/331—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen
- C08G65/332—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing carboxyl groups, or halides, or esters thereof
- C08G65/3322—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing carboxyl groups, or halides, or esters thereof acyclic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/329—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
- C08G65/331—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen
- C08G65/332—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing carboxyl groups, or halides, or esters thereof
- C08G65/3324—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing carboxyl groups, or halides, or esters thereof cyclic
- C08G65/3326—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing oxygen containing carboxyl groups, or halides, or esters thereof cyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/32—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/329—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
- C08G65/335—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing phosphorus
- C08G65/3353—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing phosphorus containing oxygen in addition to phosphorus
- C08G65/3355—Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing phosphorus containing oxygen in addition to phosphorus having phosphorus bound to carbon and oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/485—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
- C08J3/247—Heating methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08J2371/12—Polyphenylene oxides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polyethers (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
技术领域
本发明涉及一种改性的聚苯醚高分子聚合物、该改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法、应用该改性的聚苯醚高分子聚合物的高分子膜及该高分子膜的制备方法。
背景技术
在大数据时代,电子产品的信息处理不断向着信号传输高频化和高速数字化的方向发展。若要保证电子产品在高频信号传输的条件下同时具有良好的信号传输质量,需要柔性电路板的导电铜箔中的传输线与其所连接的电子元件之间处于阻抗匹配状态,避免造成信号反射、散射、衰减及延迟等现象。柔性电路板中与导电线路相接触的胶层的材料的介电常数及介电损耗因子是影响高频传输阻抗匹配的一重要因素。现有技术中用于柔性印刷电路板中的聚酰亚胺膜层普遍采用二氨类化合物与二酸酐类化合物制备而成,因其内包含极性官能团,使得所述膜层的介电常数往往高于3.0,导致柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配,影响了信号传输的高频化和高速数字化。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种低介电常数且耐热性好的改性的聚苯醚高分子聚合物。
另,还有必要提供一种制备上述改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法。
另,还有必要提供一种应用所述改性的聚苯醚高分子聚合物制得的高分子膜。
一种改性的聚苯醚高分子聚合物,所述改性的聚苯醚高分子聚合物的化学结构式
一种改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法,其包括以下步骤:
将一聚苯醚类高分子聚合物、一活性反应物及溶剂混合均匀制得一树脂组合物,其中,所述聚苯醚类高分子聚合物的化学结构式为
加热上述树脂组合物使其反应制得改性的聚苯醚高分子聚合物,其中,所述改性的聚苯醚高分子聚合物的化学结构式为
进一步地,在所述树脂组合物中,所述聚苯醚类高分子聚合物与所述活性反应物的重量比为1:10~50:1。
进一步地,步骤“加热上述树脂组合物使其反应制得改性的聚苯醚高分子聚合物”具体包括:
往所述树脂组合物中依次加入醋酸钠及N,N-二甲基乙酰胺并搅拌混合均匀,而后在氮气氛围下加热反应制得所述改性的聚苯醚高分子聚合物。
进一步地,所述聚苯醚类高分子聚合物通过以下步骤制备:
4,4’-二氟二苯甲酮与化学结构式为
将所述第一产物、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物及苯酚混合并加热反应制得所述聚苯醚类高分子聚合物。
进一步地,所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺。
一种高分子膜,其通过将包含有改性的聚苯醚高分子聚合物的树脂烘烤固化后制得,所述高分子膜中包括所述改性的聚苯醚高分子聚合物间发生交联反应形成的化学交联网络结构,所述改性的聚苯醚高分子聚合物的化学结构式为
一种高分子膜的制备方法,其包括以下步骤:将包含有改性的聚苯醚高分子聚合物的树脂进行预烘烤后在升温固化制得,其中,所述改性的聚苯醚高分子聚合物间发生交联反应形成化学交联网络结构,所述改性的聚苯醚高分子聚合物的化学结构式为
进一步地,所述烘烤固化的温度为140摄氏度,所述烘烤固化的时间为30分钟。
由于所述改性的聚苯醚高分子聚合物的长链结构,使得所述改性的聚苯醚高分子聚合物形成的高分子膜柔软性增加,且所述改性的聚苯醚高分子聚合物中的聚苯醚结构使得所述改性的聚苯醚高分子聚合物形成的高分子膜具有较低的介电常数。另外,由于所述改性聚酰亚胺高分子化合物中间接有9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团,从而使得制得的聚酰亚胺膜具有优异的难燃性。
具体实施方式
本发明较佳实施方式的改性的聚苯醚高分子聚合物,其可用于电路板(例如刚挠结合板)的基材、胶层或覆盖膜中。所述改性的聚苯醚高分子聚合物的化学结构式为
本发明较佳实施方式还提供一种上述改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法,其包括以下步骤:
步骤S1,将一聚苯醚类高分子聚合物、一活性反应物及溶剂混合均匀制得一树脂组合物。所述树脂组合物中,所述聚苯醚类高分子聚合物与所述活性反应物的重量比为1:10~50:1。所述溶剂将所述聚苯醚类高分子聚合物及所述活性反应物溶解即可。在本实施方式中,所述树脂组合物的黏度为40000cps~60000cps。
所述聚苯醚类高分子聚合物的化学结构式为
所述活性反应物可选自但不仅限于2-甲基丙烯酸酐、4-氯甲基苯乙烯及反-肉桂酰氯中的一种。
在本实施方式中,所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)。在其他实施方式中,所述溶剂还可为其他本领域常用的溶解醚类高分子化合物及环氧树脂的有机溶剂。
步骤S2,往所述树脂组合物中依次加入醋酸钠及N,N-二甲基乙酰胺并搅拌混合均匀,而后在氮气氛围下加热反应一段时间制得所述改性的聚苯醚高分子聚合物。
所述醋酸钠为反应的催化剂,所述N,N-二甲基乙酰胺用于将所述树脂组合物与所述醋酸钠溶解并混合均匀。
在本实施方式中,所述加热的温度为60摄氏度~100摄氏度,反应的时间为10小时~13小时。
其中,所述树脂组合物形成所述改性的聚苯醚高分子聚合物的反应机理如下:
在本实施方式中,所述聚苯醚类高分子聚合物通过下述步骤制备得到:
步骤S11,
其中,上述步骤S21的加热温度为100摄氏度~140摄氏度,反应时间为10小时~13小时,所述碳酸钾为催化剂。
步骤S12,
其中,上述步骤S22的加热温度为120摄氏度~150摄氏度,反应时间为10小时~13小时。
一种高分子膜,其通过将包含有上述改性的聚苯醚高分子聚合物的树脂烘烤固化后制得。其中,所述高分子膜中包括所述改性的聚苯醚高分子聚合物间发生交联反应形成的化学交联网络结构。
本实施方式中,所述烘烤固化的温度为140摄氏度,所述烘烤固化的时间为30分钟。
由于所述改性的聚苯醚高分子聚合物的长链结构,使得所述改性的聚苯醚高分子聚合物形成的高分子膜柔软性增加,且所述改性的聚苯醚高分子聚合物中的聚苯醚结构使得所述改性的聚苯醚高分子聚合物形成的高分子膜具有较低的介电常数。另外,由于所述改性聚酰亚胺高分子化合物中间接有9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团,从而使得制得的聚酰亚胺膜具有优异的难燃性。
下面通过实施例及比较例来对本发明进行具体说明。
实施例1
于第一反应瓶中依次加入60g的4,4’-二氟二苯甲酮、71g的化学结构式为的聚苯醚类共聚物、77g的碳酸钾、30mL的二甲苯及393.6g的N,N-二甲基乙酰胺并搅拌溶解,而后在氮气氛围中于130摄氏度下加热12小时制备化学结构式为的第一产物。
于第二反应瓶中依次加入50g的第一产物、23.6g的9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO,化学结构式为)、102.7g的苯酚及0.9g浓度为97%的硫酸并搅拌溶解,而后在氮气氛围中于140摄氏度下加热12小时制备化学结构式为
于第三反应瓶中依次加入10g上述聚苯醚类高分子聚合物、3.5g的2-甲基丙烯酸酐、0.1g的醋酸钠及100mL的N,N-二甲基乙酰胺并搅拌溶解,而后在氮气氛围中于80摄氏度下加热12小时制备化学结构式为的改性的聚苯醚高分子聚合物。所述改性的聚苯醚高分子聚合物的黏度为49000cps。
实施例2
于反应瓶中依次加入10g实施例1中的聚苯醚类高分子聚合物、3.5g的4-氯甲基苯乙烯、0.1g的醋酸钠及100mL的N,N-二甲基乙酰胺并搅拌溶解,而后在氮气氛围中于80摄氏度下加热12小时制备化学结构式为
比较例1
于第四反应瓶中依次加入4.8g的DOPO、3.0g的4-氨基苯乙酮、4.8g的2-氨基苯酚、0.19g的对甲苯磺酰胺及10g的二甲基亚砜并搅拌溶解,而后在氮气氛围中于100摄氏度下加热24小时制备化学结构式为的第二产物。
于第五反应瓶中依次加入1.0g第二产物、0.7g的4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、6.8g的N-甲基吡咯烷酮及3.4g二甲苯并搅拌溶解,而后在氮气氛围中于140摄氏度下加热20小时进行回流除水制备化学结构式的第三产物。
于第六反应瓶中依次加入10g的第三产物、3.5g的2-甲基丙烯酸酐、0.1g醋酸钠及100mL的N,N-二甲基乙酰胺并搅拌溶解,而后在氮气氛围中于80摄氏度的温度下加热12小时制备化学结构式为的改性的聚酰亚胺高分子聚合物。所述改性的聚酰亚胺高分子聚合物的黏度为51000cps。
比较例2
将实施例1~2制备的改性的聚苯醚高分子聚合物、比较例1~2制备的改性的聚酰亚胺高分子聚合物分别涂布于4个铜箔的一表面依次形成实验样品1~4,并将所述实验样品1~2在140摄氏度下烘烤30分钟使得铜箔表面的改性的聚苯醚高分子聚合物发生交联反应并固化制得2种高分子膜,将所述实验样品3~4在140摄氏度下烘烤10分钟使得铜箔表面的改性的聚酰亚胺高分子聚合物发生交联反应并固化制得2种聚酰亚胺膜。
对上述实施例1~2对应形成的2种高分子膜及比较例1~2对应形成的2种聚酰亚胺膜的介电常数Dk和介电损失Df分别进行测试,并对上述4种实验样品进行铜剥离强度测试及漂锡耐热性测试。检测结果请参照表1的性能检测数据。其中,若漂锡耐热性测试条件大于等于320℃、10sec时,胶层不产生起泡、剥离等现象,则漂锡耐热性测试结果为“通过”,表明电路板达到耐热性的要求。
表1关于上述各电路板中胶层的相关数据的测量值
由表一可以看出,相较于比较例1~2的改性的聚酰亚胺高分子聚合物分别形成的2种聚酰亚胺膜,本发明实施例1~2的改性的聚苯醚高分子聚合物分别形成的2种高分子膜具有较低的介电常数Dk。另外,本发明实施例1~2的改性的聚苯醚高分子聚合物分别形成的2种高分子膜具有良好的耐热性,且其铜剥离强度与比较例1~2的改性的聚酰亚胺高分子聚合物分别形成的2种聚酰亚胺膜的铜剥离强度相当。
由于所述改性的聚苯醚高分子聚合物的长链结构,使得所述改性的聚苯醚高分子聚合物形成的高分子膜柔软性增加,且所述改性的聚苯醚高分子聚合物中的聚苯醚结构使得所述改性的聚苯醚高分子聚合物形成的高分子膜具有较低的介电常数。另外,由于所述改性聚酰亚胺高分子化合物中间接有9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物基团,从而使得制得的聚酰亚胺膜具有优异的难燃性。
以上所述,仅是本发明的较佳实施方式而已,并非对本发明任何形式上的限制,虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上,并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
3.如权利要求2所述的改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法,其特征在于:在所述树脂组合物中,所述聚苯醚类高分子聚合物与所述活性反应物的重量比为1:10~50:1。
4.如权利要求2所述的改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法,其特征在于:步骤“加热上述树脂组合物使其反应制得改性的聚苯醚高分子聚合物”具体包括:
往所述树脂组合物中依次加入醋酸钠及N,N-二甲基乙酰胺并搅拌混合均匀,而后在氮气氛围下加热反应制得所述改性的聚苯醚高分子聚合物。
6.如权利要求2所述的改性的聚苯醚高分子聚合物的制备方法,其特征在于:所述溶剂为N,N-二甲基乙酰胺。
9.如权利要求8所述的高分子膜的制备方法,其特征在于,所述烘烤固化的温度为140摄氏度,所述烘烤固化的时间为30分钟。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710587680.5A CN109265674B (zh) | 2017-07-18 | 2017-07-18 | 改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710587680.5A CN109265674B (zh) | 2017-07-18 | 2017-07-18 | 改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109265674A CN109265674A (zh) | 2019-01-25 |
CN109265674B true CN109265674B (zh) | 2021-02-26 |
Family
ID=65148062
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710587680.5A Active CN109265674B (zh) | 2017-07-18 | 2017-07-18 | 改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109265674B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112708128A (zh) * | 2019-10-25 | 2021-04-27 | 洛阳尖端技术研究院 | 改性聚苯醚树脂、聚苯醚复合材料及其制备方法、印制线路板 |
CN114989592A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-09-02 | 上海科特新材料股份有限公司 | 一种交联聚苯醚高频覆铜板材料及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0118316A2 (en) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Lipid Specialties, Inc. | Synthetic phospholipid compounds, their preparation and use |
CN101560226A (zh) * | 2008-04-18 | 2009-10-21 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 新颖磷系化合物和其制造方法和用途 |
CN103709717A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-04-09 | 中山台光电子材料有限公司 | 乙烯苄基醚化-dopo化合物树脂组合物及制备和应用 |
CN105801838A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-27 | 台光电子材料(昆山)有限公司 | 聚苯醚树脂、聚苯醚树脂的制造方法、聚苯醚预聚物及树脂组成物 |
CN106554498A (zh) * | 2015-09-25 | 2017-04-05 | 台光电子材料股份有限公司 | 含磷聚苯醚树脂及其制法、含磷聚苯醚预聚物的制法、树脂组成物及其应用 |
-
2017
- 2017-07-18 CN CN201710587680.5A patent/CN109265674B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0118316A2 (en) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Lipid Specialties, Inc. | Synthetic phospholipid compounds, their preparation and use |
CN101560226A (zh) * | 2008-04-18 | 2009-10-21 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 新颖磷系化合物和其制造方法和用途 |
CN103709717A (zh) * | 2013-12-17 | 2014-04-09 | 中山台光电子材料有限公司 | 乙烯苄基醚化-dopo化合物树脂组合物及制备和应用 |
CN105801838A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-27 | 台光电子材料(昆山)有限公司 | 聚苯醚树脂、聚苯醚树脂的制造方法、聚苯醚预聚物及树脂组成物 |
CN106554498A (zh) * | 2015-09-25 | 2017-04-05 | 台光电子材料股份有限公司 | 含磷聚苯醚树脂及其制法、含磷聚苯醚预聚物的制法、树脂组成物及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109265674A (zh) | 2019-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107113968B (zh) | 挠性印刷布线板用树脂膜、带有树脂的金属箔、覆盖膜、粘结片和挠性印刷布线板 | |
KR101740802B1 (ko) | 폴리이미드 수지 및 그 제조 방법과 박막 | |
JP6886292B2 (ja) | 超低誘電損失熱硬化性樹脂組成物およびこれにより製造される高性能ラミネート | |
CN110498913B (zh) | 改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法 | |
CN113604043B (zh) | 一种具有低吸湿和高粘结性的聚酰亚胺薄膜及其制备方法 | |
CN109265674B (zh) | 改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法 | |
WO2022004583A1 (ja) | イソシアネート変性ポリイミド樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
US20050004323A1 (en) | Polyimide resin for electrical insulating material | |
TWI642693B (zh) | 改性的聚苯醚高分子聚合物、高分子膜及相應的製備方法 | |
CN110499014B (zh) | 高分子树脂组合物、高分子树脂及高分子膜 | |
TW201831599A (zh) | 樹脂組合物、膜層及二者對應的製備方法、電路板 | |
US20220081514A1 (en) | Modified bismaleimide resin, method for preparing the same, prepreg, copper clad laminate and printed circuit board | |
TWI630234B (zh) | 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的聚醯亞胺膜及電路板 | |
TWI742945B (zh) | 具低介電損失的軟性銅箔基板、其製備方法以及電子裝置 | |
KR102090193B1 (ko) | 폴리아믹산 수지 조성물, 이를 포함하는 폴리이미드 수지, 이를 포함하는 연성동박적층필름용 접착제 및 이의 제조방법 | |
TWI674282B (zh) | 高分子樹脂組合物、高分子樹脂及高分子膜 | |
CN110857332B (zh) | 高分子树脂、高分子树脂组合物及覆铜板 | |
CN108314782A (zh) | 树脂组合物及应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板 | |
US8846790B2 (en) | Resin composition, and prepreg and printed circuit board prepared using the same | |
TWI626284B (zh) | 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板 | |
CN110498914B (zh) | 改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相应的制备方法 | |
CN108314784A (zh) | 树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板 | |
JP7387235B2 (ja) | 熱硬化性マレイミド樹脂組成物、並びにその樹脂組成物からなる未硬化樹脂フィルム及び硬化樹脂フィルム | |
TWI668299B (zh) | 改性的液晶高分子聚合物、高分子膜及相應的製備方法 | |
Tasaki et al. | The low Dk/Df adhesives for high frequency printed circuit board using the novel solvent soluble polyimide |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |