JP2010267904A - 基板構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板構造100は、第1基板1に設けられたパッド電極4、第2基板5に設けられたパッド電極11と、パッド電極4とパッド電極11を接続する検出対象バンプ10を備えている。パッド電極4は、大きさの異なる第1分割電極4aと第2分割電極4bとに分割されている。分割されたパッド電極4は、検出対象バンプ10において応力集中が生じやすく、初期に破損が生じやすい領域に小さいサイズの第1分割電極4aが位置するように配置される。そして、第1分割電極4aを含む断線検出部が設けられている。
【選択図】図2
Description
従来、この突起電極と電極とが正常に接続しているか否かを測定することができる半導体集積回路の出力端子が知られている(特許文献1参照)。
そこで、本明細書開示の基板構造は、接続子であるにおける接続障害を予め把握することを課題とする。
第1基板1は、その上面側に第1基板電極となるパッド電極3,4を備えている。第2基板5は、その下面側に第2基板電極となるパッド電極8,11を備えている。ここで、パッド電極4及びパッド電極11は、後に詳述する検出対象バンプ10によって接続されるパッド電極である。
すなわち、基板構造100に負荷サイクルが作用する結果、き裂や剥がれ等の破損が生じやすい位置のバンプを検出対象バンプ10とする。実施例1では、基板構造100に繰り返し熱応力が作用する熱サイクル数を考慮して配列の角部に位置するバンプ10が選定されている。具体的には、図1(A)に示すように、第2基板5の寸法が最も長くなる方向に沿って配列されたバンプのうち、配列の端部に位置するバンプを検出対象バンプ10としている。ここで、矩形の第2基板5において寸法が最も長くなる方向は、対角線に一致する方向である。
このように、破損の進行度合いを確認することができれば、例えば、修理時期判断の目安等にすることができる。
また、定電圧素子13の出力電圧は第3抵抗R3、第4抵抗R4によって分圧され、得られた分圧電圧V2が比較回路18の反転入力端子に入力される。
これにより、比較回路18は定電圧素子13の入力電圧と出力電圧を比較する。
検出対象バンプ10と第1分割電極4aとの導通が保たれている正常時において、定電圧素子13は、その保護機能によって出力電圧及び電流を絞っている。このため、分圧電圧V1と分圧電圧V2とは、V1>V2の関係となっている。この状態において、比較回路18の出力電圧はローレベルで、異常信号7は異常がないことを示す。
一方、検出対象バンプ10と第1分割電極4aとの導通が遮断されると、定電圧素子13の保護機能が解除され、出力電圧及び電流が増大する。このため、分圧電圧V2が増大し、分圧電圧V1と分圧電圧V2とは、V1<V2の関係となる。
これにより、比較回路5の出力電圧が反転してハイレベルの異常信号7を出力して、異常を検出したことを示す。
なお、上記の例では、パーソナルコンピュータ1000の電源が入っているときに異常検出を行うようにしているが、常時行うようにしてもよい。また、パーソナルコンピュータ1000の電源が入れられたタイミング毎に異常検出を行うようにすることもできる。
上述のように、多数存在するバンプのなかで、どのバンプが破損しやすく、また、その破損しやすいバンプにおいて初期に破損が生じやすい位置は、基板の構造によって様々である。
以下、実施例1とは異なる例につき、図12を参照しつつ説明する。図12(A)は、バンプ9、検出対象バンプ10の配列を上方から見た図であり、図12(B)は、第2基板5の辺縁に沿う方向の断面図である。なお、実施例1の基板構造100と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
以下、実施例1とは異なる例につき、図13を参照しつつ説明する。図13は、第2基板5の辺縁に沿う方向の断面図である。なお、実施例1の基板構造100と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
以下、実施例1とは異なる例につき、図14を参照しつつ説明する。図14は、第2基板5の辺縁に沿う方向の断面図である。なお、実施例1の基板構造100と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
例えば、検出対象バンプの選定や、パッド電極の分割の方向、さらに、大きさの小さい分割電極が位置する領域の選定は、基板構造の構成に応じて種々変更することができる。
また、異常発生の警告手段としてLEDを用いているが、他の手段、例えば、ブザー等を用いることもできる。さらに、電子機器のディスプレイ上に警告を表示するようにしてもよい。
2…LSIパッケージ
3,4,8,11…パッド電極
4a,11a…第1分割電極
4b,11b…第2分割電極
5…第2基板
6…チップ
7…封止樹脂
9…バンプ
10…検出対象バンプ
12…第1電源
13…定電圧素子
14…異常検出回路
15…LED
16…断線検出部
17…第2電源
18…比較回路
100,200,300,400…基板構造
1000…パーソナルコンピュータ
Claims (7)
- 第1基板に設けられた第1基板側電極と、
第2基板に設けられた第2基板側電極と、
前記第1基板側電極と前記第2基板側電極を接続する接続子と、
を備え、
前記第1基板側電極と前記第2基板側電極の少なくとも一方は大きさの異なる複数の分割電極に分割されており、
当該分割電極の一つと、該分割電極の一つと対になる前記接続子との電気的接合がなくなったことを検出する断線検出部が
少なくとも一つ形成されたことを特徴とした基板構造。 - 前記断線検出部は、前記複数の分割電極のうち最も小さい前記分割電極を含むことを特徴とした請求項1記載の基板構造。
- 前記分割電極は、三日月形状を有することを特徴とした請求項1又は2記載の基板構造。
- 前記第2基板の寸法が最も長くなる方向に沿って配列された前記接続子のうち、当該配列の端部に位置する前記接続子に対応する前記第1基板側電極及び/又は前記第2基板側電極を前記分割電極としたことを特徴とした請求項1乃至3のいずれか一項記載の基板構造。
- 前記第2基板上に搭載される電子部品の周囲に配列された前記接続子のうち、前記電子部品の側方直近に位置する前記接続子に対応する前記第1基板側電極及び/又は前記第2基板側電極を前記分割電極としたことを特徴とした請求項1乃至4のいずれか一項記載の基板構造。
- 前記第1基板に挿入されて搭載された部品に隣接する前記接続子に対応する前記第1基板側電極及び/又は前記第2基板側電極を前記分割電極としたことを特徴とした請求項1乃至5のいずれか一項記載の基板構造。
- 前記第1基板及び前記第2基板を挟むように配置された他の部材を挟持する部材に隣接する前記接続子に対応する前記第1基板側電極及び/又は前記第2基板側電極を前記分割電極としたことを特徴とした請求項1乃至5のいずれか一項記載の基板構造。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009119739A JP5152099B2 (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 基板構造 |
US12/769,122 US8482291B2 (en) | 2009-05-18 | 2010-04-28 | Substrate structure |
KR1020100045924A KR101130425B1 (ko) | 2009-05-18 | 2010-05-17 | 기판 구조 |
CN2010101833974A CN101894819B (zh) | 2009-05-18 | 2010-05-18 | 基板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009119739A JP5152099B2 (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 基板構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010267904A true JP2010267904A (ja) | 2010-11-25 |
JP5152099B2 JP5152099B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=43067989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009119739A Expired - Fee Related JP5152099B2 (ja) | 2009-05-18 | 2009-05-18 | 基板構造 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8482291B2 (ja) |
JP (1) | JP5152099B2 (ja) |
KR (1) | KR101130425B1 (ja) |
CN (1) | CN101894819B (ja) |
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- 2010-04-28 US US12/769,122 patent/US8482291B2/en active Active
- 2010-05-17 KR KR1020100045924A patent/KR101130425B1/ko not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR101130425B1 (ko) | 2012-03-28 |
JP5152099B2 (ja) | 2013-02-27 |
CN101894819A (zh) | 2010-11-24 |
KR20100124217A (ko) | 2010-11-26 |
US8482291B2 (en) | 2013-07-09 |
CN101894819B (zh) | 2012-07-25 |
US20100289500A1 (en) | 2010-11-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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