JP2019125759A - マルチチップモジュール及び電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、第1実施形態について、図1ないし図4を参照して説明する。図1に示すように、本実施形態のMCM1は、配線基板である例えばマザーボード2上に半田ボール接続されている。尚、マザーボード2には、上記MCM1の他に各種の回路や種々の電子部品が実装されており、マザーボード2は電子制御装置、即ち、ECUを構成している。
ここで、MCM1の4つのコーナー部8のうちの例えば右上のコーナー部8において、1個の断線検出用の半田ボール9aの断線を検出する構成と、2個の断線検出用の半田ボール9b、9bの断線を検出する構成について、図3を参照しながら説明する。
また、上記ステップS20において、断線検出用の半田ボール9a、9bの中の少なくとも1つが断線したときには(YES)、ステップS30へ進み、断線の検出レベルを判定する。この場合、断線した断線検出用の半田ボール9が、断線検出用の半田ボール9aであるか、即ち、検出レベル1であるか、それとも、2個の半田ボール9b、9bの少なくとも1つであるか、即ち、検出レベル2であるかを判定し、判定結果を記憶する。
Claims (5)
- 少なくとも2個の演算装置(3、4、5)を備え、配線基板(2)に半田ボール接続されたマルチチップモジュール(1)であって、
マルチチップモジュールの裏面の4つの隅部(8)に設けられ、2つ以上の検出レベルに分けて配置された断線検出用の複数の半田ボール(9a、9b)と、
前記断線検出用の半田ボールの断線が検出されたときに断線対応処理を実行する機能を有し、検出レベルに応じて異なる断線対応処理を実行する制御部(6)と、
を備えたマルチチップモジュール。 - 前記制御部は、前記断線検出用の半田ボールのうちの、有効半田ボールに遠い側の半田ボールの断線が検出されたときに、第1の断線対応処理を実行するように構成された請求項1記載のマルチチップモジュール。
- 前記第1の断線対応処理は、断線位置を特定し、特定した断線位置に基づいて前記少なくとも2個の演算装置の処理配分を変更するように構成された請求項1または2記載のマルチチップモジュール。
- 前記制御部は、前記断線検出用の半田ボールのうちの、有効半田ボールに近い側の半田ボールの断線が検出されたときに、第2の断線対応処理としてユーザに警告を報知するように構成された請求項1記載のマルチチップモジュール。
- 配線基板と、少なくとも2個の演算装置を備え前記配線基板に半田ボール接続されたマルチチップモジュールとを備えた電子制御装置であって、
マルチチップモジュールの裏面の4つの隅部に設けられ、2つ以上の検出レベルに分けて配置された断線検出用の複数の半田ボールと、
前記配線基板に設けられ、前記断線検出用の半田ボールの断線を検出する検出部と、
前記配線基板に設けられ、前記断線検出用の半田ボールの断線が検出されたときに断線対応処理を実行する機能を有し、検出レベルに応じて異なる断線対応処理を実行する制御部と、
を備えた電子制御装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278242A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路における配線寿命予知回路 |
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2018
- 2018-01-19 JP JP2018007251A patent/JP7077632B2/ja active Active
Patent Citations (5)
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