JP2010225687A - 基板の処理装置 - Google Patents
基板の処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010225687A JP2010225687A JP2009068969A JP2009068969A JP2010225687A JP 2010225687 A JP2010225687 A JP 2010225687A JP 2009068969 A JP2009068969 A JP 2009068969A JP 2009068969 A JP2009068969 A JP 2009068969A JP 2010225687 A JP2010225687 A JP 2010225687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- lower frame
- processing tank
- frame
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】処理槽1は、矩形状の下部フレーム2の四隅部に下端部が連結されて立設された支柱部材4と、支柱部材の上端部に四隅部が連結されて設けられた上部フレーム3と、支柱部材の高さ寸法に対応する間隔で上下方向に離間した下部フレームと上部フレームとがなす4つの側面に設けられ所定方向に位置する一対の側面の一方に上記基板の搬入口が形成され他方に上記基板の搬出口が形成された側壁部材11と、下部フレームに所定間隔で架設されそれぞれの上面に第1の基準面18が形成された複数の連結部材9と、第1の基準面を基準にして取付けられ搬入口から内部に搬入された基板を搬出口に向かって搬送する搬送ユニット29と、下部フレームの開口部分を閉塞する底部材21a,21bと、上部フレームの開口部分を閉塞する天井部材25によって構成されている。
【選択図】 図1
Description
上記処理槽は、
矩形状の下部フレームと、
この下部フレームの四隅部に下端部が連結されて立設された支柱部材と、
上記下部フレームとほぼ同じ大きさの矩形状に形成され上記支柱部材の上端部に四隅部が連結されて設けられた上部フレームと、
上記支柱部材の高さ寸法に対応する間隔で上下方向に離間した上記下部フレームと上記上部フレームとがなす4つの側面に設けられ所定方向に位置する一対の側面の一方に上記基板の搬入口が形成され他方に上記基板の搬出口が形成された側壁部材と、
上記下部フレームに所定間隔で架設されそれぞれの上面に第1の基準面が形成された複数の連結部材と、
この連結部材の第1の基準面を基準にして取付けられ上記搬入口から内部に搬入された基板を上記搬出口に向かって搬送する搬送ユニットと、
上記下部フレームの開口部分を閉塞する底部材と、
上記上部フレームの開口部分を閉塞する天井部材と
によって構成されていることを特徴とする基板の処理装置にある。
上記処理槽は上記第2の基準面を基準にして設置されることが好ましい。
上記下部フレームと上部フレームの少なくとも一方の内周面には上記処理槽内の雰囲気を上記内部空間に流入させる排気口が開口形成され、上記内部空間には上記処理槽内の雰囲気を上記排気口から上記内部空間を通じて排出する排気手段が接続されることが好ましい。
図1はこの発明の処理装置の縦断面図であって、この処理装置は処理槽1を備えている。この処理槽1は図3に示すように矩形状の下部フレーム2と、この下部フレーム2とほぼ同じ大きさの矩形状の上部フレーム3、及び上記下部フレーム2の四隅部の上面に立設され上端が上記上部フレーム3の四隅部下面に連結された支柱部材4とによって構成された枠体5を有する。
なお、枠体5の排気口体6が設けられた方向を処理槽1の幅方向とする。
また、処理槽1内にはこの内部を搬送される基板Wの上面に洗浄液や薬液などの処理液を噴射供給するシャワーパイプ(図示せず)が設けられている。それによって、基板Wは処理槽1内を搬送される間に処理液によって処理されるようになっている。
Claims (5)
- 処理槽を有し、この処理槽内を搬送される基板を処理する基板の処理装置であって、
上記処理槽は、
矩形状の下部フレームと、
この下部フレームの四隅部に下端部が連結されて立設された支柱部材と、
上記下部フレームとほぼ同じ大きさの矩形状に形成され上記支柱部材の上端部に四隅部が連結されて設けられた上部フレームと、
上記支柱部材の高さ寸法に対応する間隔で上下方向に離間した上記下部フレームと上記上部フレームとがなす4つの側面に設けられ所定方向に位置する一対の側面の一方に上記基板の搬入口が形成され他方に上記基板の搬出口が形成された側壁部材と、
上記下部フレームに所定間隔で架設されそれぞれの上面に第1の基準面が形成された複数の連結部材と、
この連結部材の第1の基準面を基準にして取付けられ上記搬入口から内部に搬入された基板を上記搬出口に向かって搬送する搬送ユニットと、
上記下部フレームの開口部分を閉塞する底部材と、
上記上部フレームの開口部分を閉塞する天井部材と
によって構成されていることを特徴とする基板の処理装置。 - 上記連結部材の下面は、上記底部材から下方に突出した第2の基準面に形成されていて、
上記処理槽は上記第2の基準面を基準にして設置されることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。 - 上記下部フレーム、上部フレーム及び支柱部材は筒状部材によって形成されているとともに、それぞれの内部空間が連通するよう組み立てられていて、
上記下部フレームと上部フレームの少なくとも一方の内周面には上記処理槽内の雰囲気を上記内部空間に流入させる排気口が開口形成され、上記内部空間には上記処理槽内の雰囲気を上記排気口から上記内部空間を通じて排出する排気手段が接続されることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の基板の処理装置。 - 上記搬送ユニットは、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の搬送軸を有し、各搬送軸は軸方向の中途部で継ぎ手によって分解可能に連結された2つの軸部に分割されることで、上記搬送ユニットは分解可能な2つのユニット部によって構成されることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の基板の処理装置。
- 分割された一対の軸部のそれぞれの両端部は、上記連結部材の第1の基準面を基準にして取付けられる軸受部材に回転可能に支持されることを特徴とする請求項4記載の基板の処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009068969A JP2010225687A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 基板の処理装置 |
TW099103799A TW201037782A (en) | 2009-03-19 | 2010-02-08 | Substrate processing apparatus |
KR1020100023402A KR101179819B1 (ko) | 2009-03-19 | 2010-03-16 | 기판 처리 장치 |
CN201010143066A CN101840848A (zh) | 2009-03-19 | 2010-03-19 | 基板处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009068969A JP2010225687A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 基板の処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010225687A true JP2010225687A (ja) | 2010-10-07 |
JP2010225687A5 JP2010225687A5 (ja) | 2011-04-28 |
Family
ID=42744148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009068969A Pending JP2010225687A (ja) | 2009-03-19 | 2009-03-19 | 基板の処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010225687A (ja) |
KR (1) | KR101179819B1 (ja) |
CN (1) | CN101840848A (ja) |
TW (1) | TW201037782A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102674006A (zh) * | 2011-03-14 | 2012-09-19 | 无锡康力电子有限公司 | 玻璃镀膜机用装片架 |
KR101796627B1 (ko) * | 2013-08-28 | 2017-11-10 | 에이피시스템 주식회사 | 배기장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006093339A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
JP2008060614A (ja) * | 2007-12-12 | 2008-03-13 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
WO2009022589A1 (ja) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Hirata Corporation | 自動倉庫システム及びその容器移載方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4464724B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-05-19 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の搬送装置 |
US20080251019A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Sriram Krishnaswami | System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates |
-
2009
- 2009-03-19 JP JP2009068969A patent/JP2010225687A/ja active Pending
-
2010
- 2010-02-08 TW TW099103799A patent/TW201037782A/zh unknown
- 2010-03-16 KR KR1020100023402A patent/KR101179819B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2010-03-19 CN CN201010143066A patent/CN101840848A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006093339A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板の処理装置 |
WO2009022589A1 (ja) * | 2007-08-13 | 2009-02-19 | Hirata Corporation | 自動倉庫システム及びその容器移載方法 |
JP2008060614A (ja) * | 2007-12-12 | 2008-03-13 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100105447A (ko) | 2010-09-29 |
KR101179819B1 (ko) | 2012-09-04 |
TW201037782A (en) | 2010-10-16 |
CN101840848A (zh) | 2010-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4495618B2 (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
JP5819458B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2010225687A (ja) | 基板の処理装置 | |
TWI389185B (zh) | 基板之處理裝置(二) | |
JP2006306596A (ja) | 基板の搬送装置 | |
JP2005029359A (ja) | 板状体搬送装置 | |
WO2002069392A1 (fr) | Appareil de traitement de substrat de type leve et systeme de traitement du substrat avec l'appareil de traitement du substrat | |
TWI379375B (ja) | ||
JP4136826B2 (ja) | 昇降式基板処理装置及びこれを備えた基板処理システム | |
JP4789446B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
KR101116654B1 (ko) | 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
JP2007038089A (ja) | 処理液供給装置 | |
KR100803686B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP2007038089A5 (ja) | ||
JP4186129B2 (ja) | 板状体搬送装置 | |
JP3989382B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2008270284A (ja) | 基板の処理装置 | |
JP2004331395A (ja) | 板状体搬送装置 | |
JP2005313014A (ja) | 処理液供給装置 | |
JP2006303042A (ja) | 基板表面処理装置 | |
JPH09251974A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4627992B2 (ja) | 基板処理システム | |
KR100779949B1 (ko) | 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 | |
JPH1110096A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007019347A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110310 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110310 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120426 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120621 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20120810 |