JP2007019347A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 給排気手段を備え、基板に対して気体を均一に供給し排気することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板処理装置２０は、基板２１を化学処理するための処理槽２２の内部に、搬送される基板の幅方向の両端部を臨んで設けられ、基板が化学処理されるときに発生するガスを排気する複数の排気ダクト２３と、排気ダクトの内部に設けられ、排気されるガスの風量を基板の搬送方向で均一化する風量均一板２４と、複数の排気ダクトが接続される集合排気管２５とを備える。給気手段２８から排気ダクト同志の間に設けられる給気案内板２７を介して搬送される基板の表面に供給された空気とともに、基板が化学処理されて発生したガスが、排気ダクトおよび風量均一板を通ることによって基板搬送方向の風量が均一化されて集合排気管に集められて排気される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、給排気手段を備える基板処理装置に関する。

最近、太陽電池に使用されるシリコン基板などの変換効率を上げるために、様々な試みがなされている。そのような試みの１つとして、基板の表面にリンドープガラス（略称ＰＳＧ）を塗布し拡散させた後、基板の裏面をフッ硝酸でエッチングすることにより接合分離効果で変換効率の向上を図る方法が用いられている。

基板の裏面をフッ硝酸でエッチングする際には、エッチング時に発生するＮＯｘガスによって基板の表面が腐食するという問題がある。またＮＯｘガス（以後、発生ガスと呼ぶことがある）は回収して処理しなければならないので、発生ガスが基板の表面に回り込まないように基板の表面に空気を供給するとともに、発生ガスを排気回収する給排気手段を設ける必要がある。エッチング時において、発生ガスが基板の表面に回り込まないように排気するためには、一定値以上の風速、たとえば０．５ｍ／ｓ程度以上で空気を流す必要がある。

近年、被処理基板の生産方式として、生産性の高い平流し生産方式で複数枚の基板をローラ上で並列に搬送しながらエッチング処理を行う方法が行われている。この平流し生産方式では、エッチング処理を行う処理槽の長さが数ｍ必要になる場合もある。このような平流し生産方式の基板処理装置において、並列に一定のタクトで流れる複数枚の基板からの発生ガスを同時に給排気するためには、基板の表面に対する空気供給を、基板の搬送方向で極力均一化し、最小限の空気供給量に抑えること、すなわち供給した空気と発生ガスとの混合気体の排気量を最小限に抑える必要がある。空気と発生ガスとの混合気体の排気量を極力抑制しないと、大型の給排気系が必要になるので、設備費用が多大になり、基板の生産コストアップをまねくという問題がある。

従来、処理される基板に対する気体の給排気を均一化する手段としては、熱処理空間内で気体を給排気するための給排気系が提案されている（特許文献１参照）。図１４は基板熱処理装置における給排気系１の構成を簡略化して示す平面図であり、図１５は図１４の切断面線ＸＶ−ＸＶから見た図である。

特許文献１の基板熱処理装置における給排気系１は、基板２の上方に設けられ、気体吹出し孔３が形成される給気通路４と、気体を排出する排出孔５が形成される排気通路６とが混在するように構成される。給排気系１では、ガス給気口７から給排気系１に供給されるガスは、基板２の上方にほぼ均等に配置される給気通路４の気体吹出し孔３から、熱処理空間９へ均一に供給され、その後給気通路４と混在して基板２の上方にほぼ均等に配置される排気通路６の排出孔５から均一に排気通路６へ回収されてガス排気口８から排出される。このような給排気系１によれば、熱処理空間９内の気流の乱れによる処理むらや異物の付着が生じることがないとされる。

しかしながら、特許文献１に示される給排気系１には、以下のような問題がある。たとえば平流し生産方式において、複数並列に搬送される基板の処理に給排気系１を応用しようとすると、給排気系１のユニットを列毎に設置しなければならない。また１枚の基板２の上方で給排気が交互に行われているので、給排気の無駄がある。さらに、ガス供給口７と排気口８とが、基板２の搬送方向においてそれぞれ１箇所ずつ設けられるのみであることから、給排気の均一化が困難な上、処理槽が長くなると、配管抵抗が大きくなり大容量の給排気モータが必要になるなど設備費用が多大になるという問題がある。

また、平流し生産方式の場合、ローラによって基板を搬送するが、基板が処理槽内で停止することがあり、そのような場合、給排気系１の構成では、給排気系１の全体を取外さなければならず、容易に基板を取出すことができない。さらに、基板をローラで搬送する構成の場合、給排気系の下に配置されているローラは、たとえば１回／半年程度の頻度で交換が必要であるけれども、給排気系１の構成では、給排気系１の取外しが難しいので、ローラ交換作業も困難という問題がある。また、基板の搬送方向に給排気口７，８があり、給排気ユニット毎の給排気口７，８を１つの給排気管に接続して処理槽外に出さなければならず、配管が複雑になるので、装置の天井蓋を外せば配管系を簡単に取外しのできる構造ではなく、上記の点も併せてメンテナンス性が良くないという問題がある。

特開平１０−１２５１７号公報

本発明の目的は、給排気手段を備え、基板に対して気体を均一に供給し排気することができるとともに、メンテナンスの容易な基板処理装置を提供することである。

本発明は、基板を搬送しながら化学処理する基板処理装置において、
基板をその内部空間に収容して化学処理する処理槽であって、内部空間を外方の空間と隔するための外壁を有する処理槽と、
処理槽内で搬送される基板の搬送方向に直交する方向である幅方向の両端部を臨んで設けられ、基板が化学処理されるときに発生するガスを排気する複数の排気ダクトと、
排気ダクトの内部に設けられ、排気されるガスの風量を基板の搬送方向で均一化する風量均一板と、
複数の排気ダクトが接続される集合排気管と、
集合排気管に接続されて集合排気管内の気体を排気する排気手段と、
排気ダクトと排気ダクトとの間に設けられる給気案内板と、
給気案内板を介して搬送される基板に気体を供給する給気手段とを含むことを特徴とする基板処理装置である。

また本発明は、風量均一板は、複数の吸引孔が形成され、
吸引孔は、排気ダクトが集合排気管に接続される接続部と吸引孔が形成される位置との距離が短くなるのに伴って、孔面積が小さくなるように形成されることを特徴とする。

また本発明は、風量均一板は、スリットが形成され、
スリットは、排気ダクトが集合排気管に接続される接続部とスリットが形成される位置との距離が短くなるのに伴ってスリットを形成する間隙の大きさが小さくなるように形成されることを特徴とする。

また本発明は、排気ダクトと集合排気管との接続部には、排気ダクトと集合排気管とを連通する連通孔が形成され、連通孔の孔面積を調整する面積調整手段を含むことを特徴とする。

また本発明は、給気案内板は、幅方向の略中央部に基板の搬送方向に延びるスリットが形成されることを特徴とする。

また本発明は、処理槽は、基板を化学処理するための薬液を収容する薬液槽を含み、
排気ダクトに形成される排気口の基板搬送方向の長さが、薬液槽の基板搬送方向の長さよりも長いことを特徴とする。

また本発明は、隣り合う排気ダクト同志の幅方向の間隔は、基板の幅方向の寸法よりも大きく、給気案内板は、排気ダクトに対して着脱可能に装着されることを特徴とする。

また本発明は、集合排気管は、処理槽外に設けられる排気手段と接続部材によって処理槽内で着脱可能に接続され、
給気手段が処理槽に対して気体を供給するための噴出口は、処理槽の外壁に形成されることを特徴とする。

また本発明は、排気ダクトが、基板の搬送方向に複数個直列配置され、
基板の搬送方向に隣接する排気ダクト同志は、互いの内部空間が連通するように形成され、少なくとも一方の排気ダクトでは、基板搬送方向の端部と風量均一板との間に間隙が形成されることを特徴とする。

また本発明は、化学処理は、基板の気体が供給される側の面の反対面をエッチングするエッチング処理であることを特徴とする。

本発明によれば、基板を搬送しながら化学処理する基板処理装置は、基板をその内部空間に収容して化学処理する処理槽と、処理槽内で搬送される基板の搬送方向に直交する方向である幅方向の両端部を臨んで設けられ、基板が化学処理されるときに発生するガスを排気する複数の排気ダクトと、排気ダクトの内部に設けられ、排気されるガスの風量を基板の搬送方向で均一化する風量均一板と、複数の排気ダクトが接続される集合排気管と、集合排気管に接続されて集合排気管内の気体を排気する排気手段と、排気ダクトと排気ダクトとの間に設けられる給気案内板と、給気案内板を介して搬送される基板の上面に気体を供給する給気手段とを含んで構成される。このように構成される基板処理装置は、いわゆる平流し生産方式における基板の化学処理時、基板の被処理面を化学処理することによって発生するガスが基板の被処理面の反対側の面に回り込まないように、基板の搬送方向で均一に排気することができ、また基板の搬送方向における均一排気を通じて、基板の被処理面の反対側の面に供給する気体を基板の搬送方向で均一にできるので、供給する気体の量を最小限に抑えることができる。したがって、発生ガスと供給する気体との混合気体からなる排気ガスを最小限の排気量に抑えることが可能になり、給排気設備費の節約により基板の生産コストアップ抑制を実現することができる。

また本発明によれば、風量均一板には複数の吸引孔が形成され、吸引孔は、排気ダクトが集合排気管に接続される接続部と吸引孔が形成される位置との距離が短くなるのに伴って、孔面積が小さくなるように形成される。このことによって、排気ダクトで吸引されて排気されるガスの風量を基板の搬送方向で均一化することができる。

また本発明によれば、風量均一板にはスリットが形成され、スリットは、排気ダクトが集合排気管に接続される接続部とスリットが形成される位置との距離が短くなるのに伴ってスリットを形成する間隙の大きさが小さくなるように形成される。このことによって、排気ダクトで吸引されて排気されるガスの風量を基板の搬送方向で均一化することができる。

また本発明によれば、排気ダクトと集合排気管との接続部には、排気ダクトと集合排気管とを連通する連通孔が形成され、連通孔の孔面積を調整する面積調整手段を含む。このような面積調整手段を設けることによって、排気ダクトと集合排気管との連通孔の孔面積を個別に調整することが可能になる。複数の排気ダクトにおける互いの排気量を適正に調整することによって、装置全体として、基板の幅方向両端部付近におけるほぼ均一な排気流速を得ることができる。

また本発明によれば、給気案内板には、幅方向の略中央部に基板の搬送方向に延びるスリットが形成されるので、給気案内板を介して基板の上面に供給される気体の乱れが生じにくく、また基板の側面への均一な気体の流れを形成することができる。

また本発明によれば、処理槽は基板を化学処理するための薬液を収容する薬液槽を含み、排気ダクトに形成される排気口の基板搬送方向の長さが、薬液槽の基板搬送方向の長さよりも長い。このことによって、薬液槽から離れた位置にある基板と基板に付着した薬液との間で継続して起こる反応によって発生するガスも、もれなく吸引して排気することができる。

また本発明によれば、隣り合う排気ダクト同志の幅方向の間隔は基板の幅方向の寸法よりも大きく、給気案内板は排気ダクトに対して着脱可能に装着される。このことによって、搬送中に基板が停止した場合であっても、給気案内板を容易に取外し、また停止した基板を簡単に装置外へ取出すことができるので、トラブル対応が容易であり、極めて短時間で定常の操業状態へ復帰させることが可能になり、生産性の低下を非常に小さく抑えることができる。

また本発明によれば、集合排気管は、処理槽外に設けられる排気手段と接続部材によって処理槽内で着脱可能に接続され、給気手段が処理槽に対して気体を供給するための噴出口は、処理槽の外壁に形成される。このように、集合排気管を容易に取外して処理槽外へ移すことができ、また噴出口が処理槽の外壁に形成されて処理槽内へ突出していないので、処理槽内のたとえばローラの出入に対する障害物の無い状態が実現される。すなわち、定期的にローラのメンテナンスをする際、ローラを処理槽から容易に出入させることが可能になるので、ローラの交換に要する時間を短縮することができる。したがって、ローラ交換のために長時間装置を停止しておく必要が無く、生産性を向上させることができる。

また本発明によれば、排気ダクトが、基板の搬送方向に複数個直列配置されるとき、基板の搬送方向に隣接する排気ダクト同志が、互いの内部空間が連通するように形成され、少なくとも一方の排気ダクトでは、基板搬送方向の端部と風量均一板との間に間隙が形成される。このことによって、排気ダクト同志の接続部において生じ易い排気ガスの吸引不足を解消することが可能になる。

また本発明によれば、基板処理装置において行われる化学処理は、基板の気体が供給される側の面の反対面をエッチングするエッチング処理である。したがって、基板がエッチングされることによって発生するガスを、基板の気体が供給される側の面である上面側に回り込ませることなく排気することができる。

図１は本発明の実施の第１形態である基板処理装置２０の構成を簡略化して示す図であり、図２は図１に示す基板処理装置２０の要部を拡大した図である。図１において、図１（ａ）では基板処理装置２０の構成を平面図にて示し、図１（ｂ）では正面図にて示し、図１（ｃ）では右側面図にて示す。図１では、基板２１が６列並列に搬送される状態を示すけれども、図２では搬送される基板の１列分についての要部構成を拡大して示す。図２においても、図２（ａ）では基板処理装置２０の構成を平面図にて示し、図２（ｂ）では正面図にて示し、図２（ｃ）では右側面図にて示す。なお、ここで示す図１および図２ならびに以降の図においては、装置の構成を判り易くするために、適宜部分断面にて示すことがあり、また、たとえば平面図と正面図との関係においても一方では部材を適宜省いて示すことがある。

基板２１を搬送しながら化学処理する基板処理装置２０は、大略、処理槽２２と、複数の排気ダクト２３と、排気ダクト２３の内部に設けられる風量均一板２４と、集合排気管２５と、排気手段２６と、排気ダクト２３と排気ダクト２３との間に設けられる給気案内板２７と、給気手段２８とを含む。

処理槽２２は、耐フッ硝酸性に優れた塩化ビニールによって構成され、外観形状が直方体を有し、内部に空間が形成される容器状の部材である。処理槽２２は、容器の底部を構成する底板部材３１と、底板部材３１に連なり底板部材３１から立上がるようにして設けられる２つの第１および第２仕切部材３２，３３ならびに２つの第１および第２外壁部材３４，３５とを含む。第１および第２外壁部材３４，３５は、処理槽２２の内部空間３７を外方の空間と隔するための外壁を成す。

第１仕切部材３２と第２仕切部材３３とは、矢符３６で示す基板２１の搬送方向に対向して設けられ、第１外壁部材３４と第２外壁部材３５とは、基板２１の搬送方向に直交する方向（以後、この方向を幅方向と呼ぶ）に対向して設けられる。第１および第２仕切部材３２，３３は、幅方向の両端部において第１および第２外壁部材３４，３５に接合される。このように、底板部材３１と、４つの第１および第２仕切部材３２，３３ならびに第１および第２外壁部材３４，３５とによって、直方体形状の内部空間３７を有する処理槽２２が構成される。なお、本実施形態の基板処理装置２０では、底板部材３１ならびに第１および第２外壁部材３４，３５が、第１および第２仕切部材３２，３３との接合部よりもさらに搬送方向に延びて設けられる。

第１および第２仕切部材３２，３３ならびに第１および第２外壁部材３４，３５の上縁端部付近には、処理槽２２の内部空間３７側にわずかに突出するようにして蓋支持部材３８が設けられる。この蓋支持部材３８は、平面図上における内部空間３７の寸法よりもわずかに小さい寸法に形成される平板状の天井蓋３９を着脱自在に支持する。天井蓋３９には、外方空間に臨む側に取手４０が設けられる。天井蓋３９は、蓋支持部材３８で支持されるようにして処理槽２２に装着されることによって、処理槽２２の内部空間３７をほぼ密閉空間とすることができる。また、取手４０を持って天井蓋３９を処理槽２２から離脱させることによって、処理槽２２の内部空間３７を外方空間に対して開放することができる。

処理槽２２の第１仕切部材３２には、基板２１の搬送路程に対応する位置に第１仕切部材３２を貫通する開口部が形成され、この開口部を開閉する第１シャッタ４１が設けられる。第１シャッタ４１は、開くことによって基板２１を処理槽２２の内部空間３７へ搬入し、基板２１を搬入した後は閉じられる。また処理槽２２の第２仕切部材３３には、基板２１の搬送路程に対応する位置に第２仕切部材３３を貫通する開口部が形成され、この開口部を開閉する第２シャッタ４２が設けられる。第２シャッタ４２は、開くことによって基板２１を処理槽２２から外部へ搬出し、基板２１を搬出した後は閉じられる。このような処理槽２２は、基板２１をその内部空間３７に収容し化学処理することに用いられる。

処理槽２２内には、底板部材３１に接するようにして薬液槽４３が設けられる。薬液槽４３は、たとえば塩化ビニールなどから成るパレット状の部材である。本実施の形態では、薬液槽４３内には、たとえばフッ硝酸などのエッチング液が満たされる。したがって、本実施形態の基板処理装置２０で行われる化学処理としては、エッチング処理を例示する。

薬液槽４３の幅方向の寸法は、本実施形態では６枚の基板２１が並列して薬液槽４３中の薬液４８に接することができるような大きさに設定される。薬液槽４３の基板搬送方向の寸法は、処理槽２２の基板搬送方向の内寸法よりも小さく形成され、第１および第２仕切部材３２，３３と薬液槽４３とによって形成される間隙には、間隙の大きさに対応する寸法に形成されるスペーサが挿入される。

図３は、スペーサ４４の構成を簡略化して示す正面図および側面図である。スペーサ４４は、たとえば塩化ビニールなどからなり、正面図形状では幅方向に細長く延びる扁平Ｕ字状を有する。スペーサ４４は、幅方向両端部の立上がり部４５ａ，４５ｂを除けば、ほぼ角柱形状を有し、角柱形状部分には、後述する基板搬送用のローラおよびシャフトの動作を阻害しないように、半円柱形状に穿たれる凹所４６が形成される。立上がり部４５ａ，４５ｂには、立上がり部４５ａ，４５ｂを貫通してローラのシャフトが挿通されるシャフト孔４７（片側のみ図示）が形成される。このスペーサ４４は、薬液槽４３に収容される薬液４８の液面とほぼ同じ高さになるように上記間隙に挿入され、立上がり部４５ａ，４５ｂの上面が、排気ダクト２３の後述するダクトフランジ部の下面に接するように配置されて、基板２１が処理槽２２に搬出入される出入口近くに、排気流速に影響を与えるような空間が形成されることを防止する。

図１および図２に戻って、基板２１を矢符３６方向に搬送する搬送手段として複数の搬送ローラ５１が、基板２１の搬送方向に予め定める間隔を有するようにして設けられる。搬送ローラ５１の軸線方向の長さは、６枚の基板２１を並列に搬送可能なように定められる。複数の搬送ローラ５１は、軸線が幅方向に延びて互いに平行になるようにして配置され、そのシャフトが回転軸受部５２によって回転自在に支持される。搬送ローラ５１は、駆動手段５３であるたとえば電動機と歯車列などを介して接続されて回転する。なお、複数が設けられる搬送ローラ５１は、すべて駆動手段５３に接続されて回転駆動する必要はなく、回転駆動するウヲームに搬送ローラシャフトに固定されたウヲームホイールで従動回転するものを含む構成であってもよい。

薬液槽４３上に位置する搬送ローラ５１は、搬送ローラ５１の一部が薬液槽４３内の薬液４８に少なくとも一部が浸漬するように配置され、搬送ローラ５１の回転頂部と薬液４８の液面４８ａとの距離ｉが、数ｍｍになるように設定される。このことによって、基板２１が、薬液槽４３の上方を搬送ローラ５１によって搬送されるとき、搬送ローラ５１の薬液４８に浸漬していた部分が回転することによって回転頂部付近へ移動して基板２１の被処理面２１ａ（以後、便宜上裏面２１ａと呼ぶ）と接触し、搬送ローラ５１に付着している薬液が基板２１の裏面２１ａと反応し、エッチングが行われる。基板２１が薬液でエッチングされるとき、反応生成ガス、たとえばＮＯｘガスなどが発生する。基板処理装置２０は、この発生ガスを基板２１の搬送方向に対して均一化して排気することができるように構成される。

排気ダクト２３は、たとえば塩化ビニールなどから成り、外観形状が基板２１の搬送方向に細長く延びる直方体形状である。排気ダクト２３は、直方体形状のうち、搬送される基板２１の裏面２１ａの反対面２１ｂ（以後、表面２１ｂと呼ぶことがある）に臨む側の面が、外部空間に連通する全面開口部になるように形成され、この開口部である排気口を構成する幅方向の両端部には、外方に向って広がるようにダクトフランジ部５４が形成される。また排気ダクト２３は、直方体形状のうち、排気口が形成される面の反対側の面において、基板搬送方向のほぼ中央部付近に、排気ダクト２３の内部空間と集合排気管２５とを連通させるための後述する貫通孔７１が形成される。さらに排気ダクト２３において注目すべきは、排気ダクト２３の高さＨｄのほぼ中央部付近において、その内部に排気されるべき気体の風量を基板２１の搬送方向で均一化する風量均一板２４が設けられることである。

図４は、風量均一板２４の構成を簡略化して示す平面図である。風量均一板２４は、塩化ビニールなどからなり、排気ダクト２３の内寸法に対応する寸法に形成される細長い平板状部材である。風量均一板２４は、長手方向の両端部付近と中央部付近とに、幅方向に突出する第１〜第３嵌合突部５５，５６，５７がそれぞれ形成され、第１〜第３嵌合突部５５，５６，５７が、排気ダクト２３の内壁面に形成される嵌合凹部５８と嵌合することによって、排気ダクト２３の内部に装着される。

風量均一板２４には、複数の吸引孔５９（本実施形態では５９ａ〜５９ｏの１５個）が形成される。これらの吸引孔５９は、排気ダクト２３が集合排気管２５に接続される接続部、ここでは風量均一板２４の長手方向の中央部と、吸引孔５９が形成される位置との距離が短くなるのに伴って、孔面積が小さくなるように形成される。すなわち、吸引孔５９は、長手方向の中央部に形成される吸引孔５９ｈの孔面積が最も小さく、長手方向の両端部にそれぞれ形成される吸引孔５９ａ，５９ｏの孔面積が最も大きくなるように形成される。排気ダクト２３では、集合排気管２５との接続部に近い側が吸引し易いので、孔面積を小さくして抵抗を増やし、接続部から遠い側が吸引しにくいので、孔面積を大きくして抵抗を減じ、排気ダクト２３の基板搬送方向の全長にわたって均一に排気（吸引）できるようにしている。

再び図１および図２に戻って、排気ダクト２３は、幅方向の両端部において、ダクトフランジ部５４の下面を薬液槽４３の側壁の上面に載せ、図示しないが、ダクトフランジ部５４に形成された孔を貫通しボルトなどで固定される。このとき、排気ダクト２３のダクトフランジ部５４の下面と搬送ローラ５１の回転頂部との距離ｈが、処理される基板２１の厚さによるけれども、おおよそ１０ｍｍ〜１５ｍｍ程度になるように設定される。

排気ダクト２３は、処理槽２２内で搬送される基板２１の幅方向の両端部を臨んで設けられる。したがって、本実施形態では、６列に並列して搬送処理される基板２１のそれぞれの両端部を臨むようにして、７個の排気ダクト２３が基板搬送方向に延びて幅方向に７列に配置される。

７個設けられる排気ダクト２３は、互いに隣り合う排気ダクト２３同志の幅方向の間隔、厳密にはダクトフランジ部５４の端面同志で形成される間隔距離Ｄｗは、基板２１の幅方向の寸法Ｋｗよりも大きくなるように配置される。このように構成することによって、たとえば搬送途中で基板２１が停止したような場合であっても、排気ダクト２３同志の間から基板２１を容易に取出すことができる。

基板処理装置２０では、隣り合う排気ダクト２３と排気ダクト２３との間に、給気案内板２７が、排気ダクト２３に対して着脱可能に装着される。

図５は、給気案内板２７の構成を示す平面図および正面図である。給気案内板２７は、塩化ビニールから成る大略長方形の平板状の部材である。給気案内板２７は、幅方向の両端部に排気ダクト２３のダクトフランジ部５４の形状に対応するように段差部６１が形成される。また、給気案内板２７には、幅方向の略中央部に基板２１の搬送方向に延びるスリット６２が形成される。このスリット６２は、給気案内板２７を介して基板２１の表面２１ｂへ気体を供給する通路となる。

スリット６２が、給気案内板２７の基板搬送方向全長にわたって形成されると、給気案内板２７が２分されてしまうので、給気案内板２７を一体部材とするために、スリット６２を横断して橋梁部６３が形成される。橋梁部６３の幅は、必要最小限にして、基板２１へ供給する気体の均一な流れを作り出す妨げにならないように、５〜１０ｍｍ程度の寸法に定められる。スリット６２の幅Ｓｗは、基板２１の幅寸法によるけれども、たとえば３０ｍｍ〜５０ｍｍ程度に設定される。

なお、図６は、給気案内板の他の構成例を示す図である。給気案内板は、図５に示すようにスリット構造に限定されるものではなく、たとえば図６に示すような多数の貫通孔６４を有するような構造の給気案内板６５であってもよい。しかしながら、多数の貫通孔６４を有する構造の場合、一定の有効性はあるけれども、孔の有る所と無い所があるので、各貫通孔６４からの気流同志が衝突し、基板２１の表面２１ｂでの給気の乱れが生じ易い。したがって、図５に示すようなスリットを形成する構造の方が、基板２１の表面２１ｂでの給気の乱れが生じにくく、また基板２１の幅方向両端部への均一な流れを作り出し易いので好ましい。

給気案内板２７は、その幅方向寸法が、隣り合う排気ダクト同志の間隔距離Ｄｗに収納され、段差部６１がダクトフランジ部５４に係合できる大きさに設定され、その基板搬送方向の長さＬｋが、排気ダクト２３の基板搬送方向長さの１／２になるように設定される。このように構成されることによって、給気案内板２７は、排気ダクト２３に対して簡単に着脱可能になり、また集合排気管２５に阻害されることなく容易に着脱することができる。したがって、基板２１が搬送途中で停止したような場合でも、給気案内板２７を簡単に取外し、基板２１を露出させて取出すことが可能になるので、トラブル対応が極めて容易になる。

７個の排気ダクト２３は、１本の集合排気管２５に接続される。図７は、排気ダクト２３と集合排気管２５との接続の概要を説明する図である。以下、図７を参照して排気ダクト２３と集合排気管２５との接続の概要について説明する。

排気ダクト２３と集合排気管２５との接続部には、排気ダクト２３と集合排気管２５とを連通するための貫通孔７１である連通孔７１が形成され、連通孔７１の孔面積を調整する面積調整手段７２が設けられる。

本実施の形態では、連通孔７１は、排気ダクト２３側に長方形状に形成され、その寸法を、基板搬送方向に延びる長辺側の長さをＡとし、幅方向の短辺側の長さをＢとする。集合排気管２５は、断面Ｌ字状の１対の支持ブロック部材７３ａ，７３ｂによって支持され、支持ブロック部材７３ａ，７３ｂがボルト部材７４ａ，７４ｂでそれぞれ排気ダクト２３に固定されることによって、排気ダクト２３と接続される。

この排気ダクト２３と支持ブロック部材７３ａ，７３ｂとの間に絞り板７５が設けられる。絞り板７５は、排気ダクト２３の幅方向寸法とほぼ同じ幅方向寸法を有し、基板搬送方向の長さは、少なくとも連通孔７１の長辺側の長さＡよりも大きい寸法を有する板状部材である。

絞り板７５は、塩化ビニールなどから成り、長手方向の略中央部に、幅が連通孔７１の幅と同じ長さＢ、基板搬送方向の長さが連通孔７１の長辺側の長さＡよりも短い長さａ（ａ＜Ａ）を有する貫通孔である調整孔７６が形成される。また絞り板７５には、調整孔７６を挟んで基板搬送方向の両側に、基板搬送方向に延び絞り板７５を貫通する一対の長孔７７ａ，７７ｂが形成される。

ボルト部材７４ａ，７４ｂは、支持ブロック部材７３ａ，７３ｂに形成される貫通孔と、絞り板７５の長孔７７ａ，７７ｂとをそれぞれ挿通し、排気ダクト２３に形成されるめねじ部に螺合されることによって、集合排気管２５と絞り板７５とを排気ダクト２３に固定する。ボルト部材７４ａ，７４ｂを締付ける前に、絞り板７５を基板搬送方向へ移動させ、連通孔７１と、連通孔７１よりも孔面積の小さい調整孔７６との重なり面積を調整することによって、連通孔７１が排気ダクト２３から集合排気管２５へ連通する実質孔面積を自在に調整することができる。したがって、排気ダクト２３に形成される連通孔７１と、絞り板７５と、絞り板７５を基板搬送方向の所望の位置へ移動させたあと固定するボルト部材７４ａ，７４ｂとが、面積調整手段７２を構成する。

本実施形態の基板処理装置２０では、片側のみ搬送される基板２１に臨む排気ダクト２３の実質連通孔面積が、両側が搬送される基板２１に臨む排気ダクト２３の実質連通孔面積に比べて１／２になるように、絞り板７５の基板搬送方向の位置を調整して固定する。さらに両側が搬送される基板２１に臨む排気ダクト２３では、排気手段２６に近い側の排気ダクト２３の集合排気管２５へ連通する実質孔面積が、排気手段２６に遠い側の排気ダクト２３の前記実質孔面積に比べて、幾分小さくなるように調整する。このことによって、７列に配置される全ての排気ダクト２３の搬送される基板２１を臨む排気口に近い基板２１の幅方向における両端面上でほぼ均一な排気流速を得ることができる。このように本発明の基板処理装置２０では、給気側ではなく排気側で制御することによって、基板２１の幅方向における両端面上での排気流速を均一なものにしている。

図１に戻って、集合排気管２５について説明する。集合排気管２５には、７個の排気ダクト２３がそれぞれ接続される。排気ダクト２３との接続部においては、図示を省くけれども、排気ダクト２３側で調整される実質連通孔面積よりも大きい面積の接続孔が形成され、実質連通孔面積に応じた排気量を排気（吸引）できるように構成される。集合排気管２５は、たとえば塩化ビニール製のパイプであり、一方の端部２５ａが塞がれており、塞がれていない方の他端部は端部付近の外周におねじが刻設され、内面にめねじが刻設された円筒状部材である接続部材７８によって、処理槽２２内で着脱可能に排気手段２６に接続される。

排気手段２６は、排気管７９と、排気管７９に接続される不図示の排気ポンプと排気ポンプを動作させる電源とによって構成される。排気管７９は、一端部側において処理槽２２の第１外壁部材３４に固定され、他端部側が排気ポンプに接続される。排気管７９の一端部は、第１外壁部材３４に固定されるとともに、第１外壁部材３４を挿通してわずかに処理槽２２内へ突出するように延び、その先端部付近の外周におねじが刻設され、上記の接続部材７８によって、集合排気管２５と接続される。このことによって、排気ダクト２３に吸引された気体は、集合排気管２５へ集合され、接続部材７８で接続される排気管７９を通って排気される。

次に給気手段２８について説明する。本実施の形態では、給気する気体として空気が用いられる。給気手段２８は、給気管８０と、給気管８０の管路に設けられる不図示のエアフィルタと、同じく不図示の空気供給源である給気ポンプと給気ポンプを動作させる電源とを含んで構成される。

給気管８０は、給気ポンプに接続される第１給気管８０ａと、第１給気管８０ａが２つの管路に分岐されて形成される第２給気管８０ｂとを含む。第２給気管８０ｂの末端部が、処理槽２２の第１外壁部材３４に形成される２つの貫通孔に接続されて処理槽２２の内部空間３７を臨んで開口し、空気を処理槽２２の内部空間３７へ供給する噴出口８１ａ，８１ｂを構成する。本実施の形態では、噴出口８１ａ，８１ｂにさらにルーバ８２ａ，８２ｂをそれぞれ設け、空気の内部空間３７に対する噴出方向を調整できるように構成される。ただし、ルーバ８２ａ，８２ｂの内部空間３７への突出長さは、第１外壁部材３４に最も近く設けられる排気ダクト２３にかからないような長さに定められる。

基板処理装置２０においては、天井蓋３９を取外し、接続部材７８を緩めて集合排気管２５を排気手段２６から取外し、次いで排気ダクト２３のダクトフランジ部５４に係合する給気案内板２７を取外し、さらに排気ダクト２３も取外すことによって、全く障害物無しに、搬送ローラ５１自体の交換／修理を行うことが可能である。したがって、メンテナンス性に優れる基板処理装置２０が実現される。基板処理装置２０では、特に給気の噴出口８１ａ，８１ｂを、処理槽２２の第１外壁部材３４に形成しているので、給気管８０を取外すことも無く、上記排気系と給気案内板２７とを取外すだけで搬送ローラ５１の交換ができるので、一層メンテナンス性に優れている。

以下、図２を参照して基板処理装置２０における給排気について説明する。ここでは、基板処理装置２０において、ＰＳＧを塗布し拡散した後の基板２１の裏面２１ａをフッ硝酸でエッチングすることによって発生するＮＯｘガスを、基板２１の表面２１ｂに回り込まないように、基板２１の表面２１ｂに空気を供給しながら排気する給排気について説明する。

まず基板処理装置２０に電源が投入されて可動状態になる。この時同時に給気ポンプが作動し、空気が給気管８０を通り、噴出口８１ａ，８１ｂから噴出される。噴出される空気は、噴出口８１ａ，８１ｂに設けられるルーバ８２ａ，８２ｂを通り、排気ダクト２３同志の間にそれぞれ設けられる給気案内板２７上におおよそ万遍なく降り注ぐ。さらに給気案内板２７に降り注いだ空気は、給気案内板２７に形成されるスリット６２を通って、基板２１が搬送されるべき搬送ローラ５１上に供給される。

ＰＳＧを塗布し拡散させた後の基板２１が、図示しない基板搬送装置によって６枚同時または順次各列の処理槽２２に対する入側の搬送ローラ５１上に載せられる。基板２１が矢符３６で示す搬送方向に搬送され、第１シャッタ４１の近くで図示しない基板検知センサが基板２１の存在を検知すると、検知出力に応じて第１シャッタ４１が開かれ、基板２１が処理槽２２内へ搬入される。基板２１が搬入された後、第１シャッタ４１が閉じられる。

処理槽２２内に搬入された基板２１が、薬液槽４３上に設けられる最初の搬送ローラ５１に付着した薬液に触れると、エッチングが始まるとともに反応ガスが発生する。このとき、搬送されてエッチングされる基板２１の表面２１ｂには、給気案内板２７のスリット６２を通って空気が供給される。基板２１からガスが発生する位置には、幅方向の両側に排気ダクト２３が設けられているので、発生ガスおよび供給される空気が排気ダクト２３によって排気（吸引）される。

基板２１がさらに矢符３６方向に搬送され、基板２１の全体が薬液槽４３の上に来ると、基板２１の幅方向と搬送方向との両側、すなわち四囲から発生ガスが出る。基板２１の幅方向からの発生ガスは、給気案内板２７のスリット６２を通って供給される空気が、エッチング処理中の基板２１の表面２１ｂをその幅方向に流れ、基板２１の幅方向の両側部から発生するガスを、排気ダクト２３内に押し流すように混合気体となって排気（吸引）される。

基板２１の搬送方向両端部からの発生ガスは、給気案内板２７のスリット６２を通り、基板２１が存在する位置から基板２１が存在しない位置へと流れる空気によって幾分押し流された後、排気ダクト２３に空気とともに排気（吸引）される。排気ダクト２３のダクトフランジ部５４の下面から基板２１の表面２１ｂまでの距離Ｓは、ダクトフランジ部５４の下面から搬送ローラ５１の回転頂部までの距離ｈ、およびダクトフランジ部５４の下面から薬液面４８ａまでの距離Ｌに比べて短い。したがって、基板２１が存在する位置における空気の流速は、基板２１が存在しない位置における空気の流速に比べて相対的に速くなるので、上記のように、基板２１の搬送方向両端部から発生するガスは、基板２１が存在する位置から基板２１が存在しない位置へ空気によって幾分押し流された後、排気ダクト２３に空気とともに排気（吸引）される。

さらに基板２１が矢符３６方向に搬送されると、基板２１の搬送方向先端部付近が、薬液槽４３を通り過ぎた状態になる。この状態における給排気について図８を参照して説明する。図８は、基板２１の搬送方向先端部が薬液槽４３を通り過ぎた状態を示す平面図である。なお、図８では、給気案内板２７を省略して記載する。

基板２１の一部が薬液槽４３を通り過ぎた場合であっても、その基板２１の一部が薬液槽４３の上部に設けられる搬送ローラ５１で搬送されたとき、該搬送ローラ５１によって薬液が付着されているので、基板２１の裏面２１ａと薬液との反応は、薬液槽４３を通り過ぎてもしばらくの間継続して起こる。したがって、基板２１の一部が薬液槽４３を通り過ぎた場合であっても、反応ガスが少量ではあるが発生する。

しかしながら、基板処理装置２０では、排気ダクト２３における排気口の基板搬送方向の長さが、薬液槽４３の基板搬送方向の長さよりも長く形成され、かつ排気ダクト２３の長さと薬液槽４３との長さの差の分だけ形成される処理槽２２の隙間には、スペーサ４４を挿入して基板２１が処理槽２２に搬出入される出入口近くで排気流速に影響を与えないように構成されるので、薬液槽４３を通り過ぎた所で基板２１から発生される反応ガスも、図８中の矢符８３，８４で示す方向へ給気される空気とともに排気ダクト２３で排気される。

このように基板２１が処理槽２２内でどの位置を搬送されている場合であっても、発生ガスは、給気される空気とともに、排気ダクト２３から集合排気管２５を経由し、排気手段２６によって排気され、たとえば排気ガスの回収処理装置などに回収されて所定の処理が施された後、排出される。

エッチング処理を終えた基板２１は、基板の入口同様、基板検知センサによって検知され、検知出力に応じて第２シャッタ４２が開かれ、基板２１が搬出されて、たとえば洗浄などの次工程に送られる。基板２１が処理槽２２から搬出されると、第２シャッタ４２が閉じられる。

図９は、本発明の実施の第２形態である基板処理装置に備わる風量均一板９１の構成を簡略化して示す平面図である。本実施形態の基板処理装置は、その特徴部分である風量均一板９１を除いて、実施の第１形態の基板処理装置２０と同一に構成されるので、図および説明を省略する。

本実施形態の基板処理装置に備わる風量均一板９１は、実施の第１形態の基板処理装置２０に備わる先の図４に示す風量均一板２４に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。

風量均一板９１には、実施の第１形態の風量均一板２４の吸引孔５９に代えて、スリット９２（以後、吸引スリット９２と呼ぶ）が形成されることを特徴とする。吸引スリット９２は、基板２１の搬送方向に延びて形成される。排気ダクト２３が集合排気管２５に接続される接続部に該当する部位であって、風量均一板９１の基板搬送方向の長さのほぼ中央部である第２嵌合突部５６が形成される部位と、吸引スリット９２が形成される位置との距離が短くなるのに伴って、吸引スリット９２を形成する間隙の大きさが小さくなるように形成される。すなわち、吸引スリット９２は、基板搬送方向の両端部付近においてそのスリット間隙Ｇ１が最も大きく、基板搬送方向の長さのほぼ中央部へ向うのに伴ってスリット間隙が小さくなるように形成され、第２嵌合突部５６が形成される部位におけるスリット間隙Ｇ２が最も小さい。風量均一板９１にこのような吸引スリット９２を形成することによっても、排気ダクト２３で吸引されて排気されるガスの風量を基板２１の搬送方向で均一化することができる。

図１０は、本発明の実施の第３形態である基板処理装置１００の構成を簡略化して示す図である。本実施形態の基板処理装置１００は、実施の第１形態の基板処理装置２０に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。基板処理装置１００において注目すべきは、給気手段２８の噴出口８１ａ，８１ｂから、処理槽２２の内部空間３７へ供給される空気が、均一化して給気案内板２７へ降り注ぐことができるように給気ボックス１０１が設けられることである。

給気ボックス１０１は、たとえば塩化ビニールなどから成り、外観が扁平な直方体形状を有するパレット状の部材である。ただし、給気ボックス１０１の給気案内板２７を臨む底板部１０２には、径が異なる複数の給気孔１０３が形成される。また給気ボックス１０１の第１外壁部材３４を臨む側板部１０４には、第１外壁部材３４に形成される噴出口８１ａ，８１ｂに対応する位置に、空気導入口１０５ａ，１０５ｂが形成される。

給気ボックス１０１は、処理槽２２内において、給気案内板２７の上方であって、かつ集合排気管２５よりも上方に配置され、たとえば天井蓋３９の内面側に天井蓋３９と一体化するように設けられる。したがって、天井蓋３９と給気ボックス１０１とで内部空間が構成される。給気手段２８の噴出口８１ａ，８１ｂから処理槽２２の内部空間３７に向って噴出される空気は、噴出口８１ａ，８１ｂに対向する位置にある空気導入口１０５ａ，１０５ｂから給気ボックス１０１内へ導かれる。給気ボックス１０１内へ導かれた空気は、底板部１０２に多数形成される給気孔１０３によって均一化されて給気案内板２７に向けて供給される。このような給気ボックス１０１を設けることによって、一層均一化された状態で空気を給気案内板２７に向けて供給することが可能になる。

図１１は、本発明の実施の第４形態である基板処理装置１１０の構成を簡略化して示す図である。本実施形態の基板処理装置１１０は、実施の第１形態の基板処理装置２０に類似し、対応する部分については同一の参照符号を付して説明を省略する。基板処理装置１１０において注目すべきは、実施の第１形態の基板処理装置２０が、基板２１の搬送方向に直列に３つ接続された構成を有することである。このような基板処理装置１１０は、たとえば基板２１のエッチング時間を長く必要とする場合などに用いられる。

この実施の第４形態においては、基板処理装置１１０を構成する実施の第１形態の基板処理装置２０の構成部分を便宜上基板処理ユニット２０と呼ぶ。特に、基板の搬送方向の上流側から順番に第１〜第３基板処理ユニット２０ａ，２０ｂ，２０ｃと呼ぶ。

図１２は、基板処理ユニット２０を基板搬送方向に直列に接続した場合における排気ダクト２３同志の接続状態を示す図である。図１２（ａ）では排気ダクト２３同志の接続状態を平面図にて示し、図１２（ｂ）では排気ダクト２３同志の接続状態を断面図にて示す。基板２１の搬送方向に隣接する排気ダクト２３同志は、その接続部１１１において、基板搬送方向のダクト側板２３ａの下部が切除され、互いの内部空間が連通するように形成される。また排気ダクト２３の内部では、基板搬送方向の端部を構成する上記側板２３ａと風量均一板２４との間に間隙１１２が形成されるように、風量均一板２４が設けられる。

図１３は、排気ダクト接続の変形事例を示す図である。図１３に示す事例では、排気ダクト２３同志の接続部１１１において、基板搬送方向の側板２３ａは、その下部が切除されておらず、排気ダクト２３内において基板搬送方向の端部を構成する上記側板２３ａと風量均一板２４との間に間隙１１２が形成されるように風量均一板２４が設けられる。このような変形事例では、排気ダクト２３同志の接続部１１１において、基板２１の幅方向両端部で、給気される空気が乱れるとともに少ししか流れない場所１１３が発生し、発生ガスが基板２１の表面２１ｂへ回り込みを生じることがある。

しかしながら、図１２に示す実施の第４形態の構成とすることによって、排気ダクト２３同志の接続部１１１においても、反応によって発生するガスと空気とは、側板２３ａの切除部と、風量均一板２４と側板２３ａとの間隙１１２とを通って確実に排気される。

また基板処理装置１１０においては、給気案内板２７の基板搬送方向の寸法（以後、単に長さと呼ぶ）が以下のように設定される。第１基板処理ユニット２０ａの基板搬入側に保持される給気案内板２７と、第３基板処理ユニット２０ｃの基板搬出側に保持される給気案内板２７とは、その長さＬｋ１が、排気ダクト２３の基板搬送方向の長さＬｄに対して１／２（Ｌｋ１＝Ｌｄ／２）になるように形成される。基板処理ユニット２０において、上記以外の位置に保持される給気案内板２７の長さＬｋ２は、排気ダクト２３の上記長さＬｄと等しい長さ（Ｌｋ２＝Ｌｄ）、すなわち３本設けられる集合排気管２５の配設ピッチと同じ長さになるように形成される。

給気案内板２７の長さを上記のように設定することによって、処理槽２２の中で搬送途中の基板２１が停止した場合でも、天上蓋３９を取外すだけで、集合排気管２５を障害とすることなく、給気案内板２７を容易に取外すことができる。このことによって、基板２１を処理槽２２から簡単に取出すことができるので、搬送ローラ５１が停止する時間を短縮することができ、生産性の低下を極めて小さく抑えることができる。

次に基板処理装置において、薬液の液面高さが搬送ローラの回転頂部に一致すると仮定した場合について、装置に対する給気量の概略値を算出した１例を以下に示す。基板処理装置における給気量Ｑは、式（１）によって与えられる。
Ｑ［ｍ^３／ｍｉｎ］＝ｈ×Ｌｄ×ｎ×２×Ｎ×Ｖ×６０ …（１）
ここで、ｈ：排気ダクトのダクトフランジ部の下面から搬送ローラの回転頂部までの
距離（ｍ）
Ｌｄ：排気ダクトの長さ（ｍ）
ｎ：ユニットの数
Ｎ：基板の並列搬送の列数
Ｖ：基板の幅方向両端部での平均風速（ｍ／ｓ）

式（１）に基板処理装置１１０の構成に係る以下の各値、ｈ＝０．０１ｍ、Ｌｄ＝０．５ｍ、ｎ＝３、Ｎ＝６、Ｖ＝０．７ｍ／ｓを設定して給気量を求めると、給気量；Ｑ＝７．５６ｍ^３／ｍｉｎが求められる。

排気量は、給気量に加えて発生ガスを含むので、給気量よりも多くなる。仮に排気量を給気量の３０％増で計算すると約１０ｍ^３／ｍｉｎの排気能力を有する基板処理装置であることが必要である。本発明の基板処理装置１１０のように、排気ダクト２３、風量均一板２４、集合排気管２５等を備えて均一な排気流速を得ることのできる構成を有する場合、上記の算出事例を満たす程度の給排気能力を備えるだけでよく、設備コストの低減に寄与することができる。

しかしながら、均一な排気流速を得ることができないような基板処理装置では、Ｖの値が大きくなり、たとえばＶが２倍になると、給排気能力も２倍が必要とされるので、それだけ設備のコストが高くなる。

以上に述べたように、本実施の形態では、排気ダクト、風量均一板、集合排気管等の部材が透明であるか否かについては特に限定していないけれども、可能な限り透明樹脂で形成することが好ましい。上記部材を透明素材で構成することによって、基板の搬送状態を観察することができるので、トラブルの発見と対応とが容易になる。

本発明の実施の第１形態である基板処理装置２０の構成を簡略化して示す図である。 図１に示す基板処理装置２０の要部を拡大した図である。 スペーサ４４の構成を簡略化して示す正面図および側面図である。 風量均一板２４の構成を簡略化して示す平面図である。 給気案内板２７の構成を示す平面図および正面図である。 給気案内板の他の構成例を示す図である。 排気ダクト２３と集合排気管２５との接続の概要を説明する図である。 基板２１の搬送方向先端部が薬液槽４３を通り過ぎた状態を示す平面図である。 本発明の実施の第２形態である基板処理装置に備わる風量均一板９１の構成を簡略化して示す平面図である。 本発明の実施の第３形態である基板処理装置１００の構成を簡略化して示す図である。 本発明の実施の第４形態である基板処理装置１１０の構成を簡略化して示す図である。 基板処理ユニット２０を基板搬送方向に直列に接続した場合における排気ダクト２３同志の接続状態を示す図である。 排気ダクト接続の変形事例を示す図である。 基板熱処理装置における給排気系１の構成を簡略化して示す平面図である。 図１４の切断面線ＸＶ−ＸＶから見た図である。

符号の説明

２０，１００，１１０ 基板処理装置
２１ 基板
２２ 処理槽
２３ 排気ダクト
２４，９１ 風量均一板
２５ 集合排気管
２６ 排気手段
２７ 給気案内板
２８ 給気手段
４３ 薬液槽
４８ 薬液
５１ 搬送ローラ
５９ 吸引孔
７２ 面積調整手段
７８ 接続部材
９２ 吸引スリット
１０１ 給気ボックス

Claims (10)

1. 基板を搬送しながら化学処理する基板処理装置において、
   基板をその内部空間に収容して化学処理する処理槽であって、内部空間を外方の空間と隔するための外壁を有する処理槽と、
   処理槽内で搬送される基板の搬送方向に直交する方向である幅方向の両端部を臨んで設けられ、基板が化学処理されるときに発生するガスを排気する複数の排気ダクトと、
   排気ダクトの内部に設けられ、排気されるガスの風量を基板の搬送方向で均一化する風量均一板と、
   複数の排気ダクトが接続される集合排気管と、
   集合排気管に接続されて集合排気管内の気体を排気する排気手段と、
   排気ダクトと排気ダクトとの間に設けられる給気案内板と、
   給気案内板を介して搬送される基板に気体を供給する給気手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
2. 風量均一板は、複数の吸引孔が形成され、
   吸引孔は、排気ダクトが集合排気管に接続される接続部と吸引孔が形成される位置との距離が短くなるのに伴って、孔面積が小さくなるように形成されることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 風量均一板は、スリットが形成され、
   スリットは、排気ダクトが集合排気管に接続される接続部とスリットが形成される位置との距離が短くなるのに伴ってスリットを形成する間隙の大きさが小さくなるように形成されることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
4. 排気ダクトと集合排気管との接続部には、排気ダクトと集合排気管とを連通する連通孔が形成され、
   連通孔の孔面積を調整する面積調整手段を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板処理装置。
5. 給気案内板は、
   幅方向の略中央部に基板の搬送方向に延びるスリットが形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の基板処理装置。
6. 処理槽は、基板を化学処理するための薬液を収容する薬液槽を含み、
   排気ダクトに形成される排気口の基板搬送方向の長さが、薬液槽の基板搬送方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の基板処理装置。
7. 隣り合う排気ダクト同志の幅方向の間隔は、基板の幅方向の寸法よりも大きく、
   給気案内板は、排気ダクトに対して着脱可能に装着されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の基板処理装置。
8. 集合排気管は、処理槽外に設けられる排気手段と接続部材によって処理槽内で着脱可能に接続され、
   給気手段が処理槽に対して気体を供給するための噴出口は、処理槽の外壁に形成されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の基板処理装置。
9. 排気ダクトが、基板の搬送方向に複数個直列配置され、
   基板の搬送方向に隣接する排気ダクト同志は、互いの内部空間が連通するように形成され、少なくとも一方の排気ダクトでは、基板搬送方向の端部と風量均一板との間に間隙が形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載の基板処理装置。
10. 化学処理は、
    基板の気体が供給される側の面の反対面をエッチングするエッチング処理であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１つに記載の基板処理装置。

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