JP2010219088A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010219088A JP2010219088A JP2009060697A JP2009060697A JP2010219088A JP 2010219088 A JP2010219088 A JP 2010219088A JP 2009060697 A JP2009060697 A JP 2009060697A JP 2009060697 A JP2009060697 A JP 2009060697A JP 2010219088 A JP2010219088 A JP 2010219088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- type
- high resistance
- semiconductor device
- emitter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 32
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
- H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
- H01L29/7396—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions
- H01L29/7397—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT with a non planar surface, e.g. with a non planar gate or with a trench or recess or pillar in the surface of the emitter, base or collector region for improving current density or short circuiting the emitter and base regions and a gate structure lying on a slanted or vertical surface or formed in a groove, e.g. trench gate IGBT
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/083—Anode or cathode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices
- H01L29/0834—Anode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices, e.g. supplementary regions surrounding anode regions
Abstract
【解決手段】半導体チップ10にN型ドリフト層1、P型ベース層2、N型エミッタ層3、N型バッファ層4、P型コレクタ層6、N型コンタクト層7が形成され、半導体チップ10上にP型ベース層2及びN型エミッタ層3に接続されたエミッタ電極11が設けられ、半導体チップ10内にN型エミッタ層3及びP型ベース層2を貫きN型ドリフト層1内に進入したトレンチゲート電極14が埋設され、半導体チップ10とトレンチゲート電極14との間にゲート絶縁膜13が形成され、半導体チップ10の下面上にP型コレクタ層6及びN型コンタクト層7に接続されたコレクタ電極15が設けられたアノードショート型の半導体装置101において、N型バッファ層1とP型コレクタ層6及びN型コンタクト層7との間に、抵抗率がN型バッファ層4の抵抗率よりも高いN型高抵抗層5を設ける。
【選択図】図2
Description
先ず、本発明の第1の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置を例示する断面図である。
本実施形態に係る半導体装置は、アノードショート型のIGBTである。
図2は、本実施形態に係る半導体装置の動作を例示する模式的断面図である。
図2に示すように、エミッタ電極11に負電位を印加し、コレクタ電極15に正電位を印加した状態で、トレンチゲート電極14に正電位を印加すると、P型ベース層2におけるゲート絶縁膜13に接する領域に反転層(図示せず)が形成され、N型エミッタ層3とN型ドリフト層1との間に、P型ベース層2を介して電子電流Eが流れる。この電子電流Eは、エミッタ電極11から、N型エミッタ層3、P型ベース層2、N型ドリフト層1、N型バッファ層4及びN型高抵抗層5内を通過し、N型コンタクト層7に流入し、コレクタ電極15に抜けていく。一方、コレクタ電極15からはP型コレクタ層6を介して半導体チップ10内に正孔電流Hが流入し、エミッタ電極11に向けて流れる。そして、電子電流Eの一部と正孔電流Hの一部は、半導体チップ10内において対消滅する。
図3は、本実施形態に係る半導体装置を例示する断面図である。
図3に示すように、本実施形態に係る半導体装置102においては、前述の第1の実施形態に係る半導体装置101のN型高抵抗層5(図1参照)の替わりに、N型高抵抗層25が設けられている。N型高抵抗層25のドナー濃度(N型不純物濃度)はN型バッファ層4のドナー濃度とほぼ同じであるが、N型高抵抗層25のアクセプタ濃度(P型不純物濃度)はN型バッファ層4のアクセプタ濃度よりも高い。但し、N型高抵抗層25のアクセプタ濃度は、N型高抵抗層25のドナー濃度よりは低い。従って、N型高抵抗層25の実効的な不純物濃度はN型バッファ層4の実効的な不純物濃度よりも低く、これにより、N型高抵抗層25の抵抗率はN型バッファ層4の抵抗率よりも高い。
図4は、本実施形態に係る半導体装置を例示する断面図である。
図4に示すように、本実施形態に係る半導体装置103においては、前述の第1の実施形態に係る半導体装置101のN型高抵抗層5(図1参照)の替わりに、導電型がN+型のN型高抵抗層35が設けられている。N型高抵抗層35のドナー濃度はN型バッファ層4のドナー濃度とほぼ同じであり、N型高抵抗層35及びN型バッファ層4にはアクセプタはほとんど含まれていない。従って、N型高抵抗層35の実効的な不純物濃度はN型バッファ層4の実効的な不純物濃度とほぼ等しい。しかしながら、N型高抵抗層35の結晶欠陥密度は、N型バッファ層4の結晶欠陥密度よりも高く、これにより、N型高抵抗層35の抵抗率はN型バッファ層4の抵抗率よりも高くなっている。また、N型高抵抗層35中のアルゴン(Ar)濃度は、N型バッファ層4中のアルゴン濃度よりも高い。
図5は、本実施形態に係る半導体装置を例示する断面図である。
図5に示すように、本実施形態に係る半導体装置104においては、前述の第1の実施形態に係る半導体装置101のN型高抵抗層5(図1参照)の替わりに、N型高抵抗層45が設けられている。N型高抵抗層45も、前述の第3の実施形態におけるN型高抵抗層35(図4参照)と同様に、ドナー濃度及びアクセプタ濃度がN型バッファ層4とほぼ等しく、従って、実効的な不純物濃度もN型バッファ層4の実効的な不純物濃度とほぼ等しい。その一方で、N型高抵抗層45の結晶欠陥密度は、N型バッファ層4の結晶欠陥密度よりも高く、これにより、N型高抵抗層45の抵抗率はN型バッファ層4の抵抗率よりも高くなっている。また、本実施形態においては、前述の第1の実施形態に係る半導体装置101のN型コンタクト層7(図1参照)の替わりに、N型コンタクト層47が設けられている。N型コンタクト層47の導電型はN+型である。
Claims (5)
- 第1導電型のドリフト層と、
前記ドリフト層上に設けられた第2導電型のベース層と、
前記ベース層の上層部分の一部に設けられた第1導電型のエミッタ層と、
前記ドリフト層の下方に設けられ、実効的な不純物濃度が前記ドリフト層の実効的な不純物濃度よりも高い第1導電型のバッファ層と、
前記バッファ層の下方に設けられ、抵抗率が前記バッファ層の抵抗率よりも高い第1導電型の高抵抗層と、
前記高抵抗層の下面上の一部の領域に設けられた第2導電型のコレクタ層と、
前記高抵抗層の下面上の他の一部の領域に設けられた第1導電型のコンタクト層と、
前記ベース層及び前記エミッタ層に接続されたエミッタ電極と、
前記エミッタ層及び前記ベース層を貫き、前記ドリフト層内に進入したトレンチゲート電極と、
前記エミッタ層、前記ベース層及び前記ドリフト層と前記トレンチゲート電極との間に設けられたゲート絶縁膜と、
前記コレクタ層及び前記コンタクト層に接続されたコレクタ電極と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記高抵抗層の実効的な不純物濃度は、前記バッファ層の実効的な不純物濃度よりも低いことを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記高抵抗層の第1導電型不純物の濃度は、前記バッファ層の第1導電型不純物の濃度よりも低いことを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記高抵抗層の第2導電型不純物の濃度は、前記バッファ層の第2導電型不純物の濃度よりも高いことを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記高抵抗層の結晶欠陥密度は、前記バッファ層の結晶欠陥密度よりも高いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009060697A JP4929304B2 (ja) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | 半導体装置 |
US12/723,338 US8169034B2 (en) | 2009-03-13 | 2010-03-12 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009060697A JP4929304B2 (ja) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010219088A true JP2010219088A (ja) | 2010-09-30 |
JP4929304B2 JP4929304B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=42729959
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009060697A Expired - Fee Related JP4929304B2 (ja) | 2009-03-13 | 2009-03-13 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8169034B2 (ja) |
JP (1) | JP4929304B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012142537A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとその製造方法 |
JP2012186353A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Fuji Electric Co Ltd | 複合半導体装置 |
JP2014007254A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPWO2013111294A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2015-05-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置およびそれを用いた電力変換装置 |
US9054152B2 (en) | 2013-07-18 | 2015-06-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
JP2015153854A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102687277B (zh) | 2009-11-02 | 2016-01-20 | 富士电机株式会社 | 半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 |
US20150162429A1 (en) * | 2012-01-26 | 2015-06-11 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor Device and Power Conversion Device Using the Same |
JP5644793B2 (ja) * | 2012-03-02 | 2014-12-24 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP2013235891A (ja) * | 2012-05-07 | 2013-11-21 | Denso Corp | 半導体装置 |
US9461116B2 (en) * | 2012-12-06 | 2016-10-04 | Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | Method of formation of a TI-IGBT |
WO2014086013A1 (zh) * | 2012-12-06 | 2014-06-12 | 中国科学院微电子研究所 | Igbt及其元胞结构、以及igbt的形成方法 |
US20150263145A1 (en) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | Cree, Inc. | Igbt structure for wide band-gap semiconductor materials |
WO2016120999A1 (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
CN108288649B (zh) * | 2018-02-10 | 2020-05-05 | 重庆大学 | 一种有两种载流子导电的超结功率mosfet |
CN109904225A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-18 | 电子科技大学 | 一种高可靠性igbt及其制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10261704A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Toyota Motor Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001077357A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-23 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2001250947A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Toshiba Corp | 電力用半導体素子およびその製造方法 |
JP2001298190A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-10-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2003158131A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
JP2003303965A (ja) * | 2002-04-09 | 2003-10-24 | Toshiba Corp | 半導体素子及びその製造方法 |
JP2006019556A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Toyota Motor Corp | 半導体装置とその製造方法 |
JP2007288158A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Denso Corp | 半導体装置およびその設計方法 |
-
2009
- 2009-03-13 JP JP2009060697A patent/JP4929304B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-12 US US12/723,338 patent/US8169034B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10261704A (ja) * | 1997-03-18 | 1998-09-29 | Toyota Motor Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001077357A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-23 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2001298190A (ja) * | 2000-02-09 | 2001-10-26 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2001250947A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Toshiba Corp | 電力用半導体素子およびその製造方法 |
JP2003158131A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-05-30 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
JP2003303965A (ja) * | 2002-04-09 | 2003-10-24 | Toshiba Corp | 半導体素子及びその製造方法 |
JP2006019556A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Toyota Motor Corp | 半導体装置とその製造方法 |
JP2007288158A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Denso Corp | 半導体装置およびその設計方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012142537A (ja) * | 2010-12-16 | 2012-07-26 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとその製造方法 |
JP2012186353A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Fuji Electric Co Ltd | 複合半導体装置 |
JPWO2013111294A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2015-05-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置およびそれを用いた電力変換装置 |
JP2014007254A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US9054152B2 (en) | 2013-07-18 | 2015-06-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
JP2015153854A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8169034B2 (en) | 2012-05-01 |
JP4929304B2 (ja) | 2012-05-09 |
US20100230716A1 (en) | 2010-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4929304B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5589052B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6158058B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5787853B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
US10297593B2 (en) | Semiconductor device | |
US8912632B2 (en) | Semiconductor device | |
CN109155334B (zh) | 半导体装置 | |
JP2007184486A (ja) | 半導体装置 | |
JP5450490B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2013235891A (ja) | 半導体装置 | |
JP5537359B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2009188178A (ja) | 半導体装置 | |
JP6621925B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2013201360A (ja) | 半導体装置 | |
JP2015177010A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2011082220A (ja) | 半導体装置 | |
JP2011061064A (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2010109031A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2007214355A (ja) | 半導体装置 | |
JP2008244312A (ja) | 半導体装置 | |
US20100084684A1 (en) | Insulated gate bipolar transistor | |
JP2009038214A (ja) | 半導体装置 | |
JP5564798B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP6927116B2 (ja) | 半導体装置 | |
CN111326510A (zh) | 半导体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110727 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110728 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110923 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120119 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120213 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4929304 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |