JP6927116B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 228
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 120
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 55
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 45
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 45
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 34
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 12
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 6
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
- H01L29/7803—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device
- H01L29/7806—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors structurally associated with at least one other device the other device being a Schottky barrier diode
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1095—Body region, i.e. base region, of DMOS transistors or IGBTs
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/20—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIIBV compounds
- H01L29/2003—Nitride compounds
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/417—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions carrying the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41741—Source or drain electrodes for field effect devices for vertical or pseudo-vertical devices
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/41725—Source or drain electrodes for field effect devices
- H01L29/41766—Source or drain electrodes for field effect devices with at least part of the source or drain electrode having contact below the semiconductor surface, e.g. the source or drain electrode formed at least partially in a groove or with inclusions of conductor inside the semiconductor
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
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- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Description
(2)上記形態における半導体装置において、前記ダイオード形成領域は、さらに、前記第2溝部から前記積層体へのp型不純物の注入によって形成された少なくとも1つのp型不純物注入領域を含んでもよい。このような形態とすれば、第2溝部に意図せず高濃度n型不純物領域が形成された場合であっても、第2溝部から積層体の側に対してp型不純物注入領域が形成されているため、高濃度n型不純物領域を補償することができる。
(3)上記形態における半導体装置において、前記p型不純物注入領域のうち少なくとも1つは、前記第1溝部の底部より深い位置まで広がってもよい。このような形態とすれば、第1溝部の底部に発生する電界集中を緩和することができる。
(4)上記形態における半導体装置において、前記p型不純物注入領域のうち少なくとも1つは、前記第2溝部の側部から前記積層体の側に広がってもよい。このような形態とすれば、第2溝部に意図せず高濃度n型不純物領域が形成された場合であっても、p型不純物注入領域によって高濃度n型不純物領域が補償されるため、第4窒化物半導体層から高濃度n型不純物領域を介した漏電経路が形成されることを抑制できる。
(5)上記形態における半導体装置において、前記ダイオード形成領域は、さらに、
前記ショットキー電極と前記第2溝部との間に配され、前記第2溝部の表面に対してp型不純物が堆積されたp型不純物堆積領域を含んでもよい。このような形態とすれば、第2溝部に意図せず高濃度n型不純物領域が形成された場合であっても、p型不純物堆積領域によって高濃度n型不純物領域が補償されるため、第4窒化物半導体層から高濃度n型不純物領域を介した漏電経路が形成されることを抑制できる。
図1は、第1実施形態の半導体装置10の断面の一部を示す模式図である。なお、図1以降に示された模式図は、半導体装置10の技術的特徴をわかりやすく示すための図であり、各部の寸法を正確に示すものではない。図1には、説明を容易にするために、相互に略直交するXYZ軸が図示されている。図1のXYZ軸は、図3のXYZ軸に対応する。
図9は、第2実施形態の半導体装置10bの断面の一部を示す模式図である。半導体装置10bは、トランジスタ形成領域TRのX軸方向両側にダイオード形成領域DRを備える点およびダイオード形成領域DRにp型不純物注入領域310を備える点を除き、第1実施形態の半導体装置10の装置構成と同じである。第1実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
図10は、第3実施形態の半導体装置10cの断面の一部を示す模式図である。半導体装置10cは、p型不純物注入領域310とは異なるp型不純物注入領域320、330を備える点を除き、第2実施形態の半導体装置10bの装置構成と同じである。第2実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
図11は、第4実施形態の半導体装置10dの断面の一部を示す模式図である。半導体装置10dは、第2実施形態の半導体装置10bの装置構成に加えて、p型不純物堆積領域340を備える。第2実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
図12は、第5実施形態の半導体装置10eの断面の一部を示す模式図である。半導体装置10eは、p型不純物注入領域310とは異なるp型不純物注入領域350を備える点を除き、第2実施形態の半導体装置10bの装置構成と同じである。第2実施形態と同じ符号は、同一の構成を示すものであって、先行する説明を参照する。
図13は、第6実施形態の半導体装置10fの断面の一部を示す模式図である。半導体装置10fは、第2実施形態の半導体装置10bの装置構成に加えて、絶縁膜412、絶縁膜422、ゲート配線430、ソース配線440、放熱配線450、ソーストレンチ470、ショットキー電極480およびp型不純物注入領域490を備える。
図14は、半導体装置10fが組み込まれたチップCHを+Z軸方向側から見た模式図である。図14では、半導体装置10fのうち絶縁膜422およびソース配線440を除いて図示している。図13は、図14の矢視F13−F13から見た半導体装置10fの断面が図示されたものである。
上述した第2実施形態から第5実施形態において、p型不純物注入領域が形成されていたが、本発明はこれに限られない。例えば、p型不純物注入領域が形成されていた領域には、p型不純物注入領域の代わりにp型ベース層が形成されていてもよい。
Claims (5)
- 半導体装置であって、
n型不純物を含有する第1窒化物半導体層と、n型不純物を含有する第2窒化物半導体層と、p型不純物を含有する第3窒化物半導体層と、n型不純物を含有する第4窒化物半導体層と、が順に積層された積層体と、
前記第1窒化物半導体層の面のうち前記第2窒化物半導体層と接する側の面とは反対側の面と接する第1電極と、を備え、
前記半導体装置は、
トランジスタが形成されたトランジスタ形成領域と、
前記トランジスタ形成領域に隣接し、ダイオードが形成されたダイオード形成領域と、を有し、
前記トランジスタ形成領域は、
前記第3窒化物半導体層および前記第4窒化物半導体層を貫通するとともに前記第2窒化物半導体層に底部が位置する第1溝部と、
前記第1溝部の表面に絶縁膜を介して形成された第2電極と、
前記第4窒化物半導体層の面のうち前記第3窒化物半導体層と接する側の面とは反対側の面と接する第3電極と、を備え、
前記ダイオード形成領域は、
前記第4窒化物半導体層を貫通するとともに前記第3窒化物半導体層に底部が位置する第2溝部と、
前記第2溝部の表面に形成され、前記第3窒化物半導体層にショットキー接合するとともに前記第3電極と電気的に接続されたショットキー電極と、を備え、
前記ダイオード形成領域は、さらに、
前記第2溝部から前記積層体へのp型不純物の注入によって形成された少なくとも1つのp型不純物注入領域を含む、半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置であって、
前記p型不純物注入領域のうち少なくとも1つは、前記第1溝部の底部より深い位置まで広がる、半導体装置。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体装置であって、
前記p型不純物注入領域のうち少なくとも1つは、前記第2溝部の側部から前記積層体の側に広がる、半導体装置。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の半導体装置であって、
前記ダイオード形成領域は、さらに、
前記ショットキー電極と前記第2溝部との間に配され、前記第2溝部の表面に対してp型不純物が堆積されたp型不純物堆積領域を含む、半導体装置。 - 半導体装置であって、
n型不純物を含有する第1窒化物半導体層と、n型不純物を含有する第2窒化物半導体層と、p型不純物を含有する第3窒化物半導体層と、n型不純物を含有する第4窒化物半導体層と、が順に積層された積層体と、
前記第1窒化物半導体層の面のうち前記第2窒化物半導体層と接する側の面とは反対側の面と接する第1電極と、を備え、
前記半導体装置は、
トランジスタが形成されたトランジスタ形成領域と、
前記トランジスタ形成領域に隣接し、ダイオードが形成されたダイオード形成領域と、を有し、
前記トランジスタ形成領域は、
前記第3窒化物半導体層および前記第4窒化物半導体層を貫通するとともに前記第2窒化物半導体層に底部が位置する第1溝部と、
前記第1溝部の表面に絶縁膜を介して形成された第2電極と、
前記第4窒化物半導体層の面のうち前記第3窒化物半導体層と接する側の面とは反対側の面と接する第3電極と、を備え、
前記ダイオード形成領域は、
前記第4窒化物半導体層を貫通するとともに前記第3窒化物半導体層に底部が位置する第2溝部と、
前記第2溝部の表面に形成され、前記第3窒化物半導体層にショットキー接合するとともに前記第3電極と電気的に接続されたショットキー電極と、を備え、
前記ダイオード形成領域は、さらに、
前記ショットキー電極と前記第2溝部との間に配され、前記第2溝部の表面に対してp型不純物が堆積されたp型不純物堆積領域を含む、半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018061910A JP6927116B2 (ja) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 半導体装置 |
US16/351,930 US10777674B2 (en) | 2018-03-28 | 2019-03-13 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018061910A JP6927116B2 (ja) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019175984A JP2019175984A (ja) | 2019-10-10 |
JP6927116B2 true JP6927116B2 (ja) | 2021-08-25 |
Family
ID=68053883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018061910A Active JP6927116B2 (ja) | 2018-03-28 | 2018-03-28 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10777674B2 (ja) |
JP (1) | JP6927116B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112786679B (zh) * | 2019-11-08 | 2023-04-14 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 碳化硅mosfet器件的元胞结构及碳化硅mosfet器件 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011009387A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法ならびにそれを用いたdc−dcコンバータ |
JP4700125B2 (ja) | 2009-07-30 | 2011-06-15 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5110153B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-12-26 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2012234848A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP6021246B2 (ja) * | 2012-05-09 | 2016-11-09 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6082229B2 (ja) * | 2012-10-30 | 2017-02-15 | 住友化学株式会社 | 窒化物半導体素子およびその製造方法 |
KR101999407B1 (ko) * | 2013-05-23 | 2019-10-02 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 쇼트키 다이오드 내장 반도체 소자 및 그 제조 방법 |
JP6194869B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-09-13 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6330705B2 (ja) * | 2015-03-24 | 2018-05-30 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置 |
JP6485299B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2019-03-20 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置 |
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2018
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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