JP2010182819A5 - - Google Patents
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Description
表示領域110において、列方向には信号線DTL101〜10nが配置され、行方向には走査線WSL101〜10mおよび電源ラインDSL101〜10mが配置されている。各信号線DTLと各走査線WSLとの交差点には、有機発光素子PXLC(10R,10G,10Bのいずれか一つ(サブピクセル))を含む画素回路140が設けられている。各信号線DTLは、水平セレクタ121に接続され、この水平セレクタ121から信号線DTLに映像信号が供給される。各走査線WSLは、ライトスキャナ131に接続されている。各電源ラインDSLは、電源スキャナ132に接続されている。
酸化物半導体層23を形成したのち、例えばスパッタリング法またはCVD法により、チャネル保護膜241となる酸化アルミニウム膜、シリコン酸化膜あるいはシリコン酸窒化膜を、例えば10nm〜50nmの厚みで形成する。この際、スパッタリング法を用いて酸化アルミニウム膜またはシリコン酸化膜を形成する場合には、酸化物半導体層23と酸化アルミニウム膜等とをスパッタ装置内で連続して形成することが好ましい。これにより、TFT20の特性を均一化することができるからである。なお、生産性を優先する場合には、このようなチャネル保護膜241を形成せずに、次の工程に進めるようにしてもよい。
次に、図8(C)に示したように、TFT20のチャネル領域となる酸化物半導体層23とチャネル保護膜241とを、島状にパターン形成する。
続いて、例えばスパッタリング法により、ゲート絶縁膜222、酸化物半導体層23およびチャネル保護膜24上に、ソース・ドレイン電極25を形成する。具体的には、例えば、厚みが50nm程度のモリブデン層(第1金属層251)、厚みが500nm程度のアルミニウム層(第2金属層252)および厚みが50nmのモリブデン層(第3金属層253)を、この順に形成する。そして、これらの第1〜第3金属層251〜253をそれぞれ、フォトリソグラフィおよびエッチング(例えば、リン酸、硝酸および酢酸を含む混合液を用いたウエットエッチング法)により、所定の形状に成形する。これにより、ソース・ドレイン電極25が形成される。以上により、図3および図4に示したTFT20を有するTFT基板1が形成される。
そののち、保護膜56の上に、接着層60を形成する。そののち、カラーフィルタ72が設けられ、上述した材料よりなる封止用基板71を用意し、TFT基板1と封止用基板71とを接着層60を間にして貼り合わせる。以上により、図7に示した表示装置(表示領域)が完成する。
(モジュール)
上記実施の形態等の表示装置は、例えば、図14に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板11の一辺に、封止用基板71および接着層60から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
上記実施の形態等の表示装置は、例えば、図14に示したようなモジュールとして、後述する適用例1〜5などの種々の電子機器に組み込まれる。このモジュールは、例えば、基板11の一辺に、封止用基板71および接着層60から露出した領域210を設け、この露出した領域210に、信号線駆動回路120および走査線駆動回路130の配線を延長して外部接続端子(図示せず)を形成したものである。外部接続端子には、信号の入出力のためのフレキシブルプリント配線基板(FPC;Flexible Printed Circuit)220が設けられていてもよい。
(適用例1)
図15は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
図15は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるテレビジョン装置の外観を表したものである。このテレビジョン装置は、例えば、フロントパネル310およびフィルターガラス320を含む映像表示画面部300を有しており、この映像表示画面部300は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
(適用例2)
図16は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
図16は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるデジタルカメラの外観を表したものである。このデジタルカメラは、例えば、フラッシュ用の発光部410、表示部420、メニュースイッチ430およびシャッターボタン440を有しており、その表示部420は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
(適用例3)
図17は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
図17は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるノート型パーソナルコンピュータの外観を表したものである。このノート型パーソナルコンピュータは、例えば、本体510,文字等の入力操作のためのキーボード520および画像を表示する表示部530を有しており、その表示部530は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
(適用例4)
図18は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有している。そして、その表示部640は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
図18は、上記実施の形態等の表示装置が適用されるビデオカメラの外観を表したものである。このビデオカメラは、例えば、本体部610,この本体部610の前方側面に設けられた被写体撮影用のレンズ620,撮影時のスタート/ストップスイッチ630および表示部640を有している。そして、その表示部640は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
(適用例5)
図19は、上記実施の形態等の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
図19は、上記実施の形態等の表示装置が適用される携帯電話機の外観を表したものである。この携帯電話機は、例えば、上側筐体710と下側筐体720とを連結部(ヒンジ部)730で連結したものであり、ディスプレイ740,サブディスプレイ750,ピクチャーライト760およびカメラ770を有している。そのディスプレイ740またはサブディスプレイ750は、上記各実施の形態等に係る表示装置により構成されている。
Claims (9)
- ゲート電極と、
前記ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上において、前記ゲート電極に対応してチャネル領域を形成する酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上において、少なくとも前記チャネル領域に対応する領域に形成されたチャネル保護膜と、
ソース・ドレイン電極と
を備え、
前記ゲート絶縁膜上において、前記酸化物半導体層の上面および側面が、前記ソース・ドレイン電極および前記チャネル保護膜によって覆われている
薄膜トランジスタ。 - 前記チャネル保護膜が、酸化アルミニウムを含んで構成されている
請求項1に記載の薄膜トランジスタ。 - 前記チャネル保護膜が、酸化アルミニウム膜とシリコン酸化膜とを含む積層膜である
請求項2に記載の薄膜トランジスタ。 - 前記ゲート絶縁膜が、酸化アルミニウムまたはシリコン窒化物を含んで構成されている
請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の薄膜トランジスタ。 - 前記ゲート絶縁膜が、酸化アルミニウム膜とシリコン窒化膜とを含む積層膜である
請求項4に記載の薄膜トランジスタ。 - 前記ソース・ドレイン電極が、複数の金属層を積層して構成されており、
前記複数の金属層のうちの前記酸化物半導体層と接する金属層が、酸素を含む金属材料により構成されている
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の薄膜トランジスタ。 - 前記ソース・ドレイン電極が、複数の金属層を積層して構成されており、
前記複数の金属層のうちの前記酸化物半導体層と接する金属層が、モリブデン(Mo)により構成されている
請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の薄膜トランジスタ。 - 表示素子と、この表示素子を駆動するための薄膜トランジスタとを備え、
前記薄膜トランジスタは、
ゲート電極と、
前記ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上において、前記ゲート電極に対応してチャネル領域を形成する酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上において、少なくとも前記チャネル領域に対応する領域に形成されたチャネル保護膜と、
ソース・ドレイン電極と
を有し、
前記ゲート絶縁膜上において、前記酸化物半導体層の上面および側面が、前記ソース・ドレイン電極および前記チャネル保護膜によって覆われている
表示装置。 - 前記表示素子は、アノードと、発光層を含む有機層と、カソードとを有する有機発光素子である
請求項8に記載の表示装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8679986B2 (en) | 2010-10-14 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing display device |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010182819A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Sony Corp | 薄膜トランジスタおよび表示装置 |
JP2010205987A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Sony Corp | 薄膜トランジスタおよびその製造方法並びに表示装置 |
KR101084173B1 (ko) * | 2009-10-27 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR102129540B1 (ko) | 2010-01-20 | 2020-07-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
WO2012002186A1 (en) | 2010-07-02 | 2012-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR101346874B1 (ko) | 2010-08-30 | 2014-01-02 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
KR101932576B1 (ko) * | 2010-09-13 | 2018-12-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
JP2012256821A (ja) | 2010-09-13 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 記憶装置 |
US9437743B2 (en) * | 2010-10-07 | 2016-09-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film element, semiconductor device, and method for manufacturing the same |
CN102005389A (zh) * | 2010-10-15 | 2011-04-06 | 信利半导体有限公司 | 降低背沟道刻蚀型tft漏电率的方法 |
WO2012063614A1 (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-18 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
KR20120063809A (ko) * | 2010-12-08 | 2012-06-18 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 |
KR20120065854A (ko) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법 |
KR101827514B1 (ko) * | 2011-08-18 | 2018-02-08 | 주성엔지니어링(주) | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
US20130280859A1 (en) * | 2010-12-30 | 2013-10-24 | Jae-ho Kim | Thin-film transistor and method for manufacturing same |
JP5766467B2 (ja) * | 2011-03-02 | 2015-08-19 | 株式会社東芝 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法、表示装置 |
US8841664B2 (en) * | 2011-03-04 | 2014-09-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2012204548A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Sony Corp | 表示装置およびその製造方法 |
US9082860B2 (en) * | 2011-03-31 | 2015-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8541266B2 (en) * | 2011-04-01 | 2013-09-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
KR101768487B1 (ko) * | 2011-05-03 | 2017-08-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 및 그를 포함하는 트랜지스터 어레이 기판 |
US9117920B2 (en) * | 2011-05-19 | 2015-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device using oxide semiconductor |
JP6009226B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2016-10-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
KR101790062B1 (ko) * | 2011-08-24 | 2017-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 산화물 반도체층을 이용한 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법 |
JP2013115111A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Hitachi Ltd | 酸化物半導体装置およびその製造方法 |
JP6081171B2 (ja) | 2011-12-09 | 2017-02-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記憶装置 |
US8785258B2 (en) * | 2011-12-20 | 2014-07-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
TW201338173A (zh) * | 2012-02-28 | 2013-09-16 | Sony Corp | 電晶體、製造電晶體之方法、顯示裝置及電子機器 |
CN102723359B (zh) | 2012-06-13 | 2015-04-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置 |
KR102113160B1 (ko) * | 2012-06-15 | 2020-05-20 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2013190838A1 (ja) | 2012-06-21 | 2013-12-27 | パナソニック株式会社 | Tft基板およびその製造方法並びに有機el表示装置およびその製造方法 |
JP5991668B2 (ja) * | 2012-08-23 | 2016-09-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
US8653516B1 (en) * | 2012-08-31 | 2014-02-18 | Eastman Kodak Company | High performance thin film transistor |
US9812338B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-11-07 | Cree, Inc. | Encapsulation of advanced devices using novel PECVD and ALD schemes |
US8994073B2 (en) | 2012-10-04 | 2015-03-31 | Cree, Inc. | Hydrogen mitigation schemes in the passivation of advanced devices |
US9991399B2 (en) | 2012-10-04 | 2018-06-05 | Cree, Inc. | Passivation structure for semiconductor devices |
DE112013005331T5 (de) * | 2012-11-08 | 2015-11-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Metalloxidfilm und Verfahren zur Bildung eines Metalloxidfilms |
JP6015389B2 (ja) | 2012-11-30 | 2016-10-26 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
JP2014170829A (ja) | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Sony Corp | 半導体装置およびその製造方法、並びに表示装置の製造方法および電子機器の製造方法 |
CN104460143B (zh) * | 2013-09-17 | 2017-12-15 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 像素结构及其制造方法 |
JP6394171B2 (ja) | 2013-10-30 | 2018-09-26 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
US20150287831A1 (en) * | 2014-04-08 | 2015-10-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and electronic device including semiconductor device |
JP6311899B2 (ja) | 2014-05-09 | 2018-04-18 | 株式会社Joled | 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 |
CN104112766B (zh) * | 2014-07-22 | 2017-02-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 彩色显示器件结构 |
US10147823B2 (en) | 2015-03-19 | 2018-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
CN105097950A (zh) * | 2015-08-24 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 薄膜晶体管及制作方法、阵列基板、显示装置 |
JP6607013B2 (ja) * | 2015-12-08 | 2019-11-20 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
CN107104138B (zh) * | 2016-02-19 | 2021-04-27 | 硅显示技术有限公司 | 氧化物半导体晶体管 |
KR101829805B1 (ko) * | 2016-02-19 | 2018-02-20 | 실리콘 디스플레이 (주) | 산화물 반도체 트랜지스터 및 이의 제조 방법 |
KR101809833B1 (ko) * | 2016-04-29 | 2017-12-15 | 고려대학교 산학협력단 | 투명 금속산화막/금속/투명 금속산화막 보호층을 구비한 비정질 산화물 박막 트랜지스터 |
KR101808432B1 (ko) * | 2016-06-22 | 2018-01-18 | 경희대학교 산학협력단 | 산화물 반도체 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
KR101897345B1 (ko) * | 2016-09-21 | 2018-09-10 | 고려대학교 산학협력단 | 박막 트랜지스터 |
CN106486551A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-03-08 | 电子科技大学 | 一种铟镓锌氧薄膜晶体管及其制备方法 |
US11257722B2 (en) | 2017-07-31 | 2022-02-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide containing gallium indium and zinc |
CN107664889B (zh) * | 2017-09-14 | 2020-05-22 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种tft器件及液晶显示面板的静电保护电路 |
CN109148303B (zh) * | 2018-07-23 | 2020-04-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 薄膜晶体管的制备方法 |
CN116097924A (zh) | 2021-03-11 | 2023-05-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其显示面板和显示装置 |
US20220384366A1 (en) * | 2021-06-01 | 2022-12-01 | Cree, Inc. | Multilayer encapsulation for humidity robustness and related fabrication methods |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6825543B2 (en) * | 2000-12-28 | 2004-11-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, method for manufacturing the same, and liquid jet apparatus |
KR100701555B1 (ko) | 2002-05-22 | 2007-03-30 | 마사시 카와사키 | 반도체 장치 및 그것을 이용하는 표시 장치 |
JP4860183B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2012-01-25 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4870403B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2012-02-08 | 財団法人高知県産業振興センター | 薄膜トランジスタの製法 |
JP2007073705A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
EP1998374A3 (en) * | 2005-09-29 | 2012-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof |
CN101278403B (zh) * | 2005-10-14 | 2010-12-01 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件及其制造方法 |
US8629490B2 (en) * | 2006-03-31 | 2014-01-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Nonvolatile semiconductor storage device with floating gate electrode and control gate electrode |
KR101206033B1 (ko) * | 2006-04-18 | 2012-11-28 | 삼성전자주식회사 | ZnO 반도체 박막의 제조방법 및 이를 이용한박막트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP4200458B2 (ja) * | 2006-05-10 | 2008-12-24 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP5216204B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2013-06-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置及びその作製方法 |
JP5305630B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法 |
KR101410926B1 (ko) * | 2007-02-16 | 2014-06-24 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP5003277B2 (ja) * | 2007-05-18 | 2012-08-15 | ソニー株式会社 | 薄膜の結晶化方法、薄膜半導体装置の製造方法、電子機器の製造方法、および表示装置の製造方法 |
JP5272342B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2013-08-28 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタ基板の製造方法及び画像表示装置 |
JP4488039B2 (ja) * | 2007-07-25 | 2010-06-23 | ソニー株式会社 | 薄膜半導体装置の製造方法 |
KR101499239B1 (ko) * | 2008-08-26 | 2015-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR102469154B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2022-11-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
JP2010182819A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Sony Corp | 薄膜トランジスタおよび表示装置 |
-
2009
- 2009-02-04 JP JP2009024035A patent/JP2010182819A/ja active Pending
- 2009-12-29 US US12/654,658 patent/US8426851B2/en active Active
-
2010
- 2010-01-28 CN CN2010101080202A patent/CN101794823B/zh active Active
-
2012
- 2012-10-31 US US13/665,487 patent/US9178072B2/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8679986B2 (en) | 2010-10-14 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing display device |
US9276124B2 (en) | 2010-10-14 | 2016-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device with sidewall |
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