JP2010153505A - 微細配線パッケージ及びその製造方法 - Google Patents

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裕治 国本
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Abstract

【課題】電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易し、各部の位置ずれ等を生じにくい微細配線パッケージを提供する。
【解決手段】単数又は複数の電子部品１２、１４、１６の端子側を接着剤層２０により第１の支持体１０表面に仮固定する工程と、接着剤層４２を有する第２の支持体４０を、接着剤層が電子部品の背面側となるように、第１の支持体と第２の支持体との間に挟むように固定する工程と、第１の支持体１０と接着剤層２０とを剥離する工程と、第２の支持体上の電子部品を端子が露出するように樹脂封止する工程と、電子部品及び封止樹脂上に、絶縁樹脂層と配線層とを積層する工程と、から成る。また、封止樹脂と絶縁樹脂層との間に導体補強層が形成される。
【選択図】図３

Description

本発明は半導体パッケージに関し、特に、半導体集積回路の全般のパッケージとして使用可能な微細配線パッケージ及びその製造方法に関する。
通常、微細配線パッケージ上には、単体又は複数の能動素子又は受動素子が封止樹脂等によって固定されている。そして個々の能動素子又は受動素子上には、配線層と絶縁樹脂層が積層されている。
このような、単体又は複数の能動素子又は受動素子を搭載した微細配線パッケージを製造する場合において、支持体を用い、この支持体上に接着剤層を介して各素子を搭載し、樹脂で各素子を封止した後、配線層と絶縁樹脂層とを積層し、しかる後に、支持体を除去して、微細配線パッケージを完成させる製造方法がある。
上記のように支持体を用いた微細配線パッケージの製造方法において、複数の能動素子又は受動素子を支持体に搭載する場合に、各素子の端子面を同一面に揃えて封止することが必要となる場合がある。かかる場合において、従来の一般的な微細配線パッケージの製造方法を次に説明する。
図１（ａ）〜図１（ｆ）は、複数の能動素子又は受動素子等の電子部品を支持体に搭載し、樹脂封止して、パッケージに組み込む場合の従来技術であって、各能動素子又は受動素子の端子側を基準として同一面に揃える場合の例を示す。
まず、図１（ａ）において、支持体１０上に接着剤２０を介して受動素子１２、能動素子１４、１６等を搭載する。受動素子１２、能動素子１４、１６の端子１２ａ、１４ａ、１６ａは、支持体１０の上面で位置合わせされる。
次に、図１（ｂ）において、支持体１０上の受動素子１２、能動素子１４、１６等の部品は、樹脂２２で封止する。樹脂２２の注入時の圧力により、部品が位置ずれを起こしたり、樹脂２２が混入することにより端子１２ａ、１４ａ、１６ａが汚染されたりする虞がある。
次に、図１（ｃ）において、樹脂２２が硬化収縮した後、支持体１０が剥離される。封止樹脂の硬化及び収縮により、樹脂２２の表面に凹凸が発生したり、支持体１０の剥離による樹脂２２の表面の反りが生じたりする虞がある。
次に、図１（ｄ）において、図１（ａ）〜図１（ｃ）とは上下を逆に、受動素子１２、能動素子１４、１６の端子１２ａ、１４ａ、１６ａ側を上側として、パッケージの表面に樹脂層２４を形成し、各端子に接続するビア２６を形成し、樹脂層２４上には、ビア２６に接続する配線パターン（配線層）２８を形成する。そして、図１（ｅ）に示すように、樹脂層２４及び配線層２８を交互に積層し、パッケージを多層に形成する。
図１（ｅ）において、樹脂層２４及び配線層２８を交互に積層すると共に、各層間の接続用のビア２６を形成して多層に構成した後、パッケージの最表面に、ソルダレジスト層３０等を形成し、最上の配線層２８に接続する外部接続用の外部端子３２を形成し、パッケージを完成する。
図１（ｆ）にこのようにして完成された微細配線パッケージを示す。各受動素子１２、能動素子１４、１６の端子１２ａ、１４ａ、１６ａの表面は、支持体１０の表面により規定される所定の面Ａに整合されることとなる。なお、受動素子１２、能動素子１４、１６の中に放熱部品が含まれる場合は、このような放熱性のある電子部品（素子）について、その背面における封止樹脂２２を剥離し、電子部品の背面を露出させる（図示せず）。そして、封止樹脂２２を剥離した電子部品の背面には必要によりヒートシンク（図示せず）等を接続して放熱性を良好なものとする。
上記のような従来の微細配線パッケージの製造方法において、一般に次のような問題がある。支持体と素子との間の仮接着を、後の工程で支持体を素子を含むパッケージから剥離する必要があることを考慮して、予め弱くしておくと、素子を支持体に仮接着した後に樹脂を封止する際、端子と支持体との間に樹脂が混入して端子が汚染されたり、樹脂の注入時の圧力によって素子の位置が支持体に対して所定の位置からずれることがある。
逆に支持体と素子との間の仮接着を強くすると、接着剤そのものが端子に付着する。封止樹脂の硬化収縮等により端子面に凹凸が発生し、端子面が平坦にならない。支持体をパッケージから剥離するため、パッケージに反りが発生し、端子面が平坦にならない。素子の背面に放熱部品を付加する場合は、当該背面における封止樹脂を研磨等により除去して素子の背面をあらためて露出させる必要がある。
図２（ａ）〜図２（ｅ）は、複数の能動素子又は受動素子を支持体に搭載し、樹脂封止して、パッケージに組み込む場合の他の従来技術であって、各素子の背面側を基準として同一面に揃える場合の例を示す。
まず、図２（ａ）において、支持体１０上に接着剤２０を介して受動素子１２、能動素子１４、１６等を搭載する。受動素子１２、能動素子１４、１６の背面側が、支持体１０の上面で位置合わせされる。
次に、図２（ｂ）において、支持体１０上の受動素子１２、能動素子１４、１６等の電子部品は、樹脂２２で封止される。樹脂２２の注入時の圧力により、部品が位置ずれを起こしたり、樹脂２２が混入することにより端子１２ａ、１４ａ、１６ａが汚染されたりする虞がある。
次に、図２（ｃ）において、封止した樹脂層２２にビア２６を形成するとともに、樹脂層２２上に配線層２８を形成する。支持体１０上の受動素子１２、能動素子１４、１６等の部品は、背面側が、支持体１０の上面で位置合わせされるので、各素子の端子に接続させるためのビア２６を形成するにあたっては、各素子間で導通孔の深さが異なり、導通孔の形成が困難である。
図２（ｄ）において、樹脂層２２上にはビア２６に接続する配線パターン（配線層）２８を形成する。そして、樹脂層２４及び配線層２８を交互に積層すると共に、各層間の接続用のビア２６を形成して多層に構成する。パッケージの最表面には、ソルダレジスト層３０等を形成し、最上の配線層２８に接続する外部接続用の外部端子３２を形成し、パッケージを完成する。一方で、このようなパッケージが完成した後、支持体１０をパッケージから剥離する。
図２（ｅ）において、受動素子１２、能動素子１４、１６の背面が封止樹脂２２から露出した微細配線パッケージが完成する。各部品の背面が封止樹脂２２から露出しているので、部品の背面に必要によりヒートシンク等（図示せず）を接続する場合には、好都合である。一方、受動素子１２、能動素子１４、１６の電極端子１２ａ、１４ａ、１６ａの表面の高さは、各電子部品の高さの相違等によりＢ１、Ｂ２、Ｂ３等と不揃いとなる。これにより、受動素子１２、能動素子１４、１６等の電子部品の電極端子１２ａ、１４ａ、１６ａを配線層８に接続するビア２６の高さも電子部品毎に不揃いとなってしまう。
なお、本発明に関連する先行技術として、米国特許第６，１５４，３６６号明細書がある。これによると、微細電子部品パッケージの製造方法において、少なくとも端子を有する能動面、背面及び側面を有する微細電子部品素子を準備し、この素子の能動面に絶縁層の第１面を接合し、絶縁層の第２面に配線層を形成すると共に、この配線層の一部を絶縁層を貫通して素子の端子に接続し、素子側を樹脂で封止すると共に、封止樹脂の第１面を絶縁層の底面に隣接するように構成し、前記絶縁層及び配線層に湿気防止用のバリア層を形成している。このような構成により、配線層の金属の腐食を防止すると共に、絶縁層の劣化を防止している。
米国特許第６，１５４，３６６号明細書
上記のように、従来の微細配線パッケージの製造方法によると、後の工程において支持体を剥離することを考慮して、支持体と素子との仮接着を弱めに設定する必要があるが、仮接着の程度を弱くすることによって樹脂を封止する際端子と支持体との間に樹脂が混入して端子が汚染されたり、樹脂注入時の圧力により素子が位置ずれすることがある。逆に支持体と素子との仮接着を強めに設定すると、接着剤そのものが端子に付着する、封止樹脂の硬化収縮等により封止樹脂表面に凹凸が発生し、端子面が平坦にならない、支持体を剥離するため、反りが発生し、端子面が平坦にならない、等の問題がある。また、前記封止樹脂上に絶縁層を形成する際、前記封止樹脂から露出した前記電子部品の端子の高さ分だけ絶縁樹脂に凹凸が生じ、その後の配線形成で不具合が生じ、信頼性の良い配線を形成できなくなる、という問題がある。
本発明は上記のような解決するもので、パッケージを構成する電子部品の端子面を均一な高さに設定することにより、各端子に接続する導通孔による端子と配線との電気的接続を容易にする共に、パッケージの製造工程の最後の段階まで、支持体に支持された状態でパッケージを形成して、各部の位置ずれ等を生じさせないような、微細配線に適したパッケージを得ることのできる製造方法及びそのようにして製造された微細配線パッケージのを提供することを課題とする。
このような課題を達成するために、本発明によれば、一方の面に複数の端子を有する単数又は複数の電子部品を、端子側が第１の支持体側となるように、該第１の支持体の表面に第１の接着剤層により仮固定する工程と、第２の接着剤層を有する第２の支持体を、該第２の接着剤層が前記電子部品の背面側となるように、前記第１の支持体と第２の支持体との間に前記電子部品を挟むように、該電子部品に固定する工程と、前記第１の支持体を前記第１の接着剤層とを剥離する工程と、前記第２の支持体上の単数又は複数の前記電子部品を前記電子部品の端子の少なくとも一部が露出するように樹脂封止する工程と、前記電子部品及び封止樹脂上に、絶縁樹脂層と前記電子部品の端子に電気的に接続する配線層とを積層する工程と、から成ることを特徴とする微細配線パッケージの製造方法が提供される。
上記の微細配線パッケージの製造方法において、前記電子部品を樹脂封止した後、封止した樹脂層の表面に、前記電子部品の端子と略同一高さの位置となるように、導体補強層を形成する工程を含むことを特徴とする。
上記の微細配線パッケージの製造方法において、前記絶縁樹脂層と前記配線層とを積層した後、前記第２の支持体を剥離する工程を含むことを特徴とする。また、上記微細配線パッケージの製造方法において、前記第１の接着剤の接着力は前記第２の接着剤の接着力より弱いことを特徴とする。
また、上記のような課題を達成するために、本発明によれば、一方の面に複数の端子を有する単数又は複数の電子部品と、該電子部品の端子の表面を所定の平面上に揃えるように、前記単数又は複数の電子部品を前記電子部品の表面を露出させるように封止する封止樹脂と、前記電子部品及び前記封止樹脂上に形成した、絶縁樹脂層と前記電子部品の端子に電気的に接続する配線層とからなる積層構造体と、前記封止樹脂と前記絶縁樹脂層との間に形成した補強板と、からなることを特徴とする微細配線パッケージが提供される。
上記の微細配線パッケージにおいて、前記補強板は導体層からなることを特徴とする。或いは、前記補強板は導電性樹脂層からなることを特徴とする。また、上記の微細配線パッケージにおいて、前記補強板の一方の面は、前記電子部品の端子の表面と略同一面であることを特徴とする。
また、微細配線パッケージにおいて、前記単数又は複数の電子部品は、少なくともその端子形成面と反対側の面を除き、前記封止樹脂に覆われていることを特徴とする。
本発明では、単数又は複数の電子部品の端子側を第１の接着剤層により第１の支持体の表面に仮固定し、電子部品の背面側を第２の接着剤層を有する第２の支持体で固定しているので、たとえ各電子部品の高さが不揃いであったとしても、各電子部品の端子が同一面に整合される。よって、端子と配線層との間の距離（深さ）が均一となり、導通孔による端子と配線との電気的な接続が比較的容易となる。また、配線層が完全に形成されるまで、パッケージが第２の支持体により保持されているので、製造時におけるパッケージの反りが大幅に縮小される。
また、本発明では、樹脂封止構造を採用したので、強度が向上し、この樹脂封止構造をコアとして配線層等の形成することが可能となる。更に、電子部品の端子面を平坦な同一面に成し得るため、微細配線の形成が可能となる。
電子部品を樹脂封止した後、封止した樹脂層の表面に、電子部品の端子と略同一高さとなるように、導体補強層を形成した場合は、この補強層によって、封止樹脂の凹凸を吸収し、端子面の平坦化に寄与することとなる。また、導体補強層を電源層やグランド層として利用することができ、パッケージの電気的な特性を向上させることができる。更に、導体補強層を放熱層をとして利用することにより、パッケージに放熱効果を持たせることもできる。
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図３（ａ）〜図３（ｄ）、図４（ａ）〜図４（ｅ）及び図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の微細配線パッケージの製造方法の実施形態を示す。
各受動素子１２や能動素子１４、１６等の電子部品は、それぞれ、平坦な一方の面（第一の面）に複数の電極端子１２ａ、１４ａ、１６ａを有し、背面である他方の面（第二の面）も第一の面と平行な平坦面に形成されている。各電子部品の電極端子１２ａ、１４ａ
、１６ａの表面も部品毎に一定の平面上に位置するように形成されている。
図３（ａ）において、第１の支持体１０上に接着剤層２０を介して受動素子１２、能動素子１４、１６等を搭載する。受動素子１２、能動素子１４、１６の電極端子１２ａ、１４ａ、１６ａは、支持体１０の上面で位置合わせされる。接着剤層２０は、各電子部品の電極端子１２ａ、１４ａ、１６ａの表面位置を揃えるために、極力薄いもの（例えば、数μｍ〜数十μｍ程度）であり、且つ硬いものであることが好適である。また、接着剤層２０の接着強度としては、やや弱く、且つ電極端子１２ａ、１４ａ、１６ａの表面を汚染しない材質であるのが好ましい。このような接着剤層２０として、例えば、日東電工株式会社製のＴＲＭテープ、又は同社製のリバアルファ（登録商標）等を使用することができる。
次に、図３（ｂ）において、一方の面に接着剤層４０を有する第２の支持体４０を、接着剤層４０が第１の支持体１０上の電子部品の電極端子１２ａ、１４ａ、１６ａの反対側である電子部品の背面に圧着するように配置する。ここで接着剤層４２は、各受動素子１２や能動素子１４、１６等の電子部品の厚さ、即ち電子部品の背面の高さの差異を吸収するために、ある程度厚いものが好ましい（例えば厚さが数十μｍ〜数百μｍ程度）。接着剤層４２はまた、部品に圧着する時点では、半液化状（常温又は加熱して）で接着力はや強いものが好ましい。また、紫外線（ＵＶ）の適用又は加熱等によりで剥離可能なものが好ましい。
次に、図３（ｃ）において、第１の支持体１０を、パッケージである、受動素子１２や能動素子１４、１６等の電極端子１２ａ、１４ａ、１６ａから剥離する。この場合において、接着剤層２０は弱く且つ薄いものであるので、ＵＶ照射又は加熱等により容易に剥離することができる。このようにして、第１の支持体１０を剥離したパッケージを図３（ｄ）に示す。図３（ｄ）においては、受動素子１２や能動素子１４、１６等の電極端子１２ａ、１４ａ、１６ａがパッケージの上側となるようにパッケージを反転させ、以後の工程を行う。
次に、図４（ａ）において、第２の支持体１０上の受動素子１２、能動素子１４、１６等の部品を、樹脂２２で封止する。この場合において、封止する樹脂２２の高さは、電子部品の上面と同じか又はやや低い程度とする。なお、封止に使用する樹脂２２の仕様は、液状樹脂で充填性の良好なものであって、モールド材、アンダーフィル材、液状レジスト材等を使用する。また、硬化収縮性や熱膨張性が小さく、封止力が強いものが好ましい。また、硬化収縮後に配線層を形成するのに適したものを使用する。
次に、図４（ｂ）において、封止樹脂２２の表面に導体層４４を形成する。これにより、封止樹脂２２の表面が安定し、各電子部品１２、１４、１６の端子１２ａ、１４ａ、１６ａの位置が安定し且つ平坦化される。
次に、図４（ｃ）において、受動素子１２、能動素子１４、１６の端子１２ａ、１４ａ、１６ａ及び封止樹脂２２上に形成した導体層４４を覆うように、絶縁樹脂層２４を形成する。
図４（ｄ）において、絶縁樹脂層２４に、各端子に接続するビア２６を貫通形成し、樹脂層２４上には、ビア２６に接続する配線パターン（配線層）２８を形成する。そして、図４（ｅ）に示すように、樹脂層２４及び配線層２８を交互に積層し、パッケージを多層に形成する。なお、配線層２８の一部はビア２６を介して導体層４４にも接続される。
図４（ｅ）において、樹脂層２４及び配線層２８を交互に積層すると共に、各層間の接続用のビア２６を形成して多層に構成した後、パッケージの最表面に、ソルダレジスト層３０等を形成し、最上の配線層２８に接続する外部接続用の外部端子３２を形成し、第２の支持体４０の上にパッケージが完成される。
図５（ａ）において、第２の支持体４０をパッケージの接着剤層４２から剥離する。これにより、図５（ｂ）に示すような本発明における微細配線パッケージが完成する。なお、第２の支持体４０を剥離する場合において、接着剤層４２も共に剥離し、電子部品１２、１４、１６の背面が封止樹脂２２から露出するように形成しても良い。
完成した微細配線パッケージを示す図５（ｂ）において、上述のように、導電層４４を追加したことにより、パッケージにおける電気的な特性を向上させることができる。例えば、導電層４４の一部４４ａと配線層２８の一部２８ｂを接地（ＧＮＤに接続）し、配線層２８の一部を信号層（Ｓｉｇｎａｌ）２８ａとして使用することにより、この信号層２８ａをＧＮＤ−ＧＮＤ層で絶縁樹脂層２４を介してサンドイッチ状に配置した、いわゆるストリップライン（ＳＬ）構造とすることができる。このようなＳＬ構造により、信号層２８ａの電気的な特性、特にクロストークノイズを低減させる効果が期待できる。
図６〜図９は本発明の微細配線パッケージの変形例であって、第２〜第４実施形態に係る微細配線パッケージを断面図で示す。図６に示す第２実施形態では、第１実施形態における導体層４４に代えて、封止樹脂２２の表面に金属補強板４６を形成する。これにより、封止樹脂２２の表面が安定し、各電子部品１２、１４、１６の端子１２ａ、１４ａ、１６ａの位置が安定し且つ平坦化される。
なお、この金属補強板４６は、第１実施形態における導体層４４と同様、配線層２８の一部がビア２６を介してこの金属補強板４６にも接続される。この第２実施形態に係る微細配線パッケージの他の製造工程は、第１実施形態の場合と同様である。また、この第２実施形態では、第２の支持体４０を剥離する際に接着剤層４２も共に剥離し、電子部品１２、１４、１６の背面が封止樹脂２２から露出するように形成しているが、第１実施形態の場合と同様に、第２の支持体４０を接着剤層４２から剥離し、電子部品１２、１４、１６の背面を接着剤層４２で覆うように構成しても良い。
図７に示す第３実施形態では、第１実施形態における導体層４４に代えて、キャビティ構造をもった金属補強板４８を使用する。この金属補強板８は、パッケージに組み込まれる受動素子１２や能動素子１４、１６等の電子部品を収容することのできるキャビティ１２ｂ、１４ｂ、１６ｂを有する。そして、第１実施形態における図３（ｂ）に対応する工程で、第２の支持体４０及び接着剤層４２を適用するのに代えて、キャビティ１２ｂ、１４ｂ、１６ｂを持った金属補強板４８を第１の支持体１０に接着剤２０を介して仮固定する。この場合において、金属補強板４８のキャビティ１２ｂ、１４ｂ、１６ｂはそれぞれの電子部品１２、１４、１６の背面側を覆うように配置すると共に、接着剤にて、各電子部品１２、１４、１６を金属補強板４８に固定する。
その後、図３（ｃ）に対応する工程で、第１の支持体１０を剥離し、各電子部品１２、１４、１６が金属補強板４８に保持された状態で、絶縁層２４、ビア２６、配線層２８等を多層に形成し、最上層にはソルダレジスト層３０、外部接続端子３２等を形成してパッケージを完成させる。この第３実施形態においても、配線層２８の一部がビア２６を介してキャビティを持った金属補強板４８にも接続される。
図８に示す第４実施形態では、第１実施形態における導体層４４に代えて、補強のために導電性の樹脂５０を形成する。この導電性樹脂５０により、封止樹脂２２の表面が安定し、各電子部品１２、１４、１６の端子１２ａ、１４ａ、１６ａの位置が安定し且つ平坦化される。なお、この導電性樹脂５０は、第１実施形態における導体層４４と同様、配線層２８の一部がビア２６を介してこの金属補強板４６にも接続される。また、この第２実施形態では、第２の支持体４０を剥離する際に接着剤層４２も共に剥離し、電子部品１２、１４、１６の背面が封止樹脂２２から露出するように形成しているが、第１実施形態の場合と同様に、第２の支持体４０を接着剤層４２から剥離し、電子部品１２、１４、１６の背面を接着剤層４２で覆うように構成しても良い。
図９に示す第５実施形態では、第１実施形態における図５（ａ）に対応する工程において、第２の支持体４０をパッケージから剥離する際に、接着剤層４２も共に剥離する。これにより、電子部品１２、１４、１６の背面が封止樹脂２２から露出するように形成される。そして、一部の発熱性のある電子部品、例えば能動素子１４、１６の背面にヒートシング等の周知の放熱部品５２を設置する。
なお、図９に示すように、２つの能動素子１４、１６について共通の放熱部品５２を用いる場合は、放熱部品５２から能動素子１４、１６の背面までの異なるため、この段差を収拾するために比較的厚みのあり且つ熱伝導性の良好な接着剤５４を用いる。
以上添付図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の精神ないし範囲内において種々の形態、変形、修正等が可能である。
以上に説明したように、本発明は微細配線パッケージ及びその製造方法は、単体又は複数の能動素子又は受動素子を有するあらゆる半導体パッケージに応用することができ、電子部品におけるファインピッチ化を達成することができる。
従来の微細配線パッケージの製造方法の一例を示す工程図である。 従来の微細配線パッケージの製造方法の他の例を示す工程図である。 本発明の第１実施形態の微細配線パッケージの製造方法を示す工程図である。 本発明の第１実施形態の微細配線パッケージの製造方法であって、図３の工程に続く工程を示す。 本発明の第１実施形態の微細配線パッケージの製造方法であって、図４の工程に続く工程を示す。 本発明の第２実施形態に係る微細配線パッケージの断面図である。 本発明の第３実施形態に係る微細配線パッケージの断面図である。 本発明の第４実施形態に係る微細配線パッケージの断面図である。 本発明の第５実施形態に係る微細配線パッケージの断面図である。
符号の説明
１０ 第１の支持体
１２、１４、１６ 電子部品
１２ａ、１４ａ、１６ａ 端子
２０ 第１の接着剤層
２２ 封止樹脂
２４ 絶縁樹脂層
２６ ビア
２８ 配線層
３０ ソルダレジスト
３２ 外部端子
４０ 第２の支持体
４２ 第２の接着剤層
４４ 導体補強層
４６ 補強板
４８ キャビティ構造を持つ補強板
５０ 導電性樹脂

Claims (9)

  1. 一方の面に複数の端子を有する単数又は複数の電子部品を、端子側が第１の支持体側となるように、該第１の支持体の表面に第１の接着剤層により仮固定する工程と、
    第２の接着剤層を有する第２の支持体を、該第２の接着剤層が前記電子部品の背面側となるように、前記第１の支持体と第２の支持体との間に前記電子部品を挟むように、該電子部品に固定する工程と、
    前記第１の支持体と前記第１の接着剤層とを剥離する工程と、
    前記第２の支持体上の単数又は複数の前記電子部品を前記電子部品の端子の少なくとも一部が露出するように樹脂封止する工程と、
    前記電子部品及び封止樹脂上に、絶縁樹脂層と前記電子部品の端子に電気的に接続する配線層とを積層する工程と、
    から成ることを特徴とする微細配線パッケージの製造方法。
  2. 前記電子部品を樹脂封止した後、封止した樹脂層の表面に、前記電子部品の端子と略同一高さの位置となるように、導体補強層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の微細配線パッケージの製造方法。
  3. 前記絶縁樹脂層と前記配線層とを積層した後、前記第２の支持体を剥離する工程を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の微細配線パッケージの製造方法。
  4. 前記第１の接着剤の接着力は前記第２の接着剤の接着力より弱いことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の微細配線パッケージの製造方法。
  5. 一方の面に複数の端子を有する単数又は複数の電子部品と、
    該電子部品の端子の表面を所定の平面上に揃えるように、前記単数又は複数の電子部品を前記電子部品の端子の表面を露出させるように封止する封止樹脂と、
    前記電子部品及び前記封止樹脂上に形成した、絶縁樹脂層と前記電子部品の端子に電気的に接続する配線層とからなる積層構造体と、
    前記封止樹脂と前記絶縁樹脂層との間に形成した補強板と、からなることを特徴とする微細配線パッケージ。
  6. 前記補強板は導体層からなることを特徴とする請求項５に記載の微細配線パッケージ。
  7. 前記補強板は導電性樹脂層からなることを特徴とする請求項５に記載の微細配線パッケージ。
  8. 前記補強板の一方の面は、前記電子部品の端子の表面と略同一面であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の微細配線パッケージ。
  9. 前記単数又は複数の電子部品は、少なくともその端子形成面と反対側の面を除き、前記封止樹脂に覆われていることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載の微細配線パッケージ。
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